軟硬結合板及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種軟硬結合板及移動終端。
【背景技術】
[0002]軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有柔性線路板特性與硬性線路板特性的線路板。
[0003]目前，在進行激光切割去除材料時時，由于激光本身具有一定的寬度，當硬板上設置接地線路和信號線路時，其有可能對硬板上的信號線路或者是接地線路線路造成燒壞或者損傷，從而影響到電路的性能，嚴重的時候會扯斷跟硬板相連的軟板上的走線，從而導致軟板上的功能電路失效，無法保證軟硬結合板的使用可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術中存在的上述問題，本發(fā)明所要解決的技術問題在于，提供一種防止進行激光去除材料時對硬板線路造成損壞，確保使用可靠性的軟硬結合板及移動終端。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施方式提供如下技術方案:
[0006]第一方面，本發(fā)明提供一種軟硬結合板，其包括印刷電路板和連接于印刷電路板一端的柔性電路板，所述印刷電路板上設置有第一接地線以及若干根第一信號走線，所述第一接地線設于所述印刷電路板鄰近所述柔性電路板的一側，所述第一接地線上開設有若干個過孔，所述若干個過孔沿所述第一接地線的走線方向排列設置，并且所述若干個過孔均貫穿所述印刷電路板，所述若干根第一信號走線設置于所述第一接地線的一側，并且所述若干根第一信號走線遠離所述柔性電路板設置。
[0007]其中，所述第一接地線的線徑大于所述第一信號走線的線徑。
[0008]其中，所述第一接地線的線徑大于或等于1_。
[0009]其中，所述印刷電路板包括相對設置的第一面和第二面，所述第一面上設置有所述第一接地線，所述若干個過孔均貫通至所述第二面。
[0010]其中，所述第二面上相對應所述第一接地線設置有第二接地線，并且所述第二接地線的線徑與所述第一接地線相同。
[0011]其中，所述若干根第一信號走線上均開設有信號過孔，并且所述信號過孔貫穿至所述第二面上。
[0012]其中，所述信號過孔的孔壁涂覆有金屬涂層，并且所述金屬涂層為金屬銅涂層或者金屬錫涂層。
[0013]其中，所述第二面上相對應所述若干根第一信號走線設置有若干根第二信號走線，所述信號過孔內(nèi)設有連接所述第一信號走線和第二信號走線的導電件。
[0014]其中，相鄰的兩根所述第一信號走線之間的距離均相等。
[0015]第二方面，本發(fā)明還提供了一種移動終端，所述移動終端包括本體、設于所述本體內(nèi)部的主板以及如上述第一方面所述的軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述主板上，并與所述主板電性連接。
[0016]本發(fā)明提供的軟硬結合板以及移動終端，通過在印刷電路板鄰近柔性電路板的一側上設置第一接地線，并在第一接地線上設置若干個過孔。當進行激光去除材料時，若激光對該第一接地線造成損壞時，利用該若干個過孔依然能夠實現(xiàn)印刷電路板的接地功能，從而防止其接地失效而導致信號走線無法連接信號，確保了印刷電路板上的功能電路的實現(xiàn)，進而提高了軟硬結合板的使用可靠性。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明實施例提供的軟硬結合板的示意圖；
[0019]圖2是圖1的另外一面的不意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0021 ]為便于描述，這里可以使用諸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空間相對性術語來描述如圖中所示的一個元件或特征與另一個(些)元件或特征的關系?？梢岳斫?，當一個元件或層被稱為在另一元件或層“上”、“連接到”或“親接到”另一元件或層時，它可以直接在另一元件或層上、直接連接到或耦接到另一元件或層，或者可以存在居間元件或層。
[0022]可以理解，這里所用的術語僅是為了描述特定實施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復數(shù)形式。進一步地，當在本說明書中使用時，術語“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個或多個其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。說明書后續(xù)描述為實施本發(fā)明的較佳實施方式，然所述描述乃以說明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護范圍當視所附權利要求所界定者為準。
[0023]請一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種軟硬結合板100，所述軟硬結合板100包括印刷電路板1和連接于所述印刷電路板1—端的柔性電路板20。所述印刷電路板1上設置有第一接地線11以及若干根第一信號走線12，所述第一接地線11設于所述印刷電路板10鄰近所述柔性電路板20的一側。所述第一接地線11上開設有若干個過孔111，所述若干個過孔11沿所述第一接地線11的走線方向排列設置，并且所述若干個過孔111均貫穿所述印刷電路板10。所述若干根第一信號走線12設置于所述第一接地線11的一側，并且所述若干根第一信號走線12遠離所述柔性電路板20設置?？梢岳斫獾氖牵鲕浻步Y合板100應用于移動終端中，該移動終端可以是手機、平板電腦、筆記本電腦等，所述軟硬結合板100負責移動終端中的電子元件之間的導電。
[0024]本發(fā)明實施例提供的軟硬結合板100通過在所述第一接地線11上設置若干個貫穿所述印刷電路板10的過孔111。當進行激光去除材料時，第一接地線11被激光燒壞時，利用該若干個過孔111依然能夠實現(xiàn)其接地功能，保證所述印刷電路板10上的功能電路的實現(xiàn)，確保了所述軟硬結合板100的使用可靠性。
[0025]本實施例中，所述印刷電路板10為規(guī)則的方形板。所述印刷電路板10包括相對設置的第一面13和第二面14，所述第一接地線11設置于所述第一面13上。具體地，所述第一接地線11的線徑大于所述第一信號走線12的線徑，并且優(yōu)選地，所述第一接地線11的線徑大于或者等于1mm，從而當進行激光去除材料時，由于所述第一接地線11的線徑較大，因此不容易被激光燒傷或者燒斷，從而能夠確保所述印刷電路板10的接地功能的實現(xiàn)?？梢岳斫獾氖牵谄渌麑嵤├?，所述第一接地線11的線徑還可根據(jù)實際布線情況設置。
[0026]進一步地，所述第一接地線11設置于所述印刷電路板10的邊緣距離所述柔性電路板20的距離大于1mm，以便于所述第一接地線11與所述柔性電路板20上走線的連接，實現(xiàn)所述柔性電路板20上的接地功能的同時，也能夠防止所述第一接地線11出現(xiàn)燒斷或者燒傷時有可能對所述柔性電路板20上的線路造成損壞的情況。
[0027]所述若干個過孔111開設于