硬板及具有其的移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子電路技術領域，尤其是涉及一種硬板及具有其的移動終端。
【背景技術】
[0002]在諸如手機等移動電子產品的設計中，接近感應器件(IR Sensor，紅外傳感器)通常會先貼裝在一個小的硬板上，再把貼裝后的硬板模塊當做一個IC零件貼裝到手機主板上。這種設計方案可以節(jié)省結構空間和轉接軟板(FPC)，結構設計靈活，設計成本低，被大多數(shù)手機廠商廣泛使用。
[0003]當硬板模塊正好設計在手機的天線區(qū)域時，手機使用時可能會出現(xiàn)信號干擾的問題，手機的通信質量有待提高。

【發(fā)明內容】

[0004]本申請是基于發(fā)明人對以下事實和問題的發(fā)現(xiàn)和認識作出的:
[0005]相關技術中的采用硬板轉接電子元件的手機可能會存在信號差的問題。發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，當硬板模塊正好落在手機的天線區(qū)域時，信號焊接焊盤也會分布在天線凈空區(qū)內，接近感應器件工作時，信號焊接焊盤會有工作電流波動，產生干擾并影響天線性能。
[0006]為此，本發(fā)明旨在提供一種硬板，該硬板在應用時對天線信號傳播的干擾較小。
[0007]本發(fā)明的另一個目的在于提供一種具有上述硬板的移動終端。
[0008]根據(jù)本發(fā)明實施例的硬板，所述硬板用于將電子元件連接在安裝電路板上，所述硬板包括:基板，所述基板上設有電路走線，所述電子元件適于設在所述基板上且與所述電路走線電連接，所述基板包括天線區(qū)和非天線區(qū)；多個接線焊盤，所述多個接線焊盤設在所述基板的所述非天線區(qū)內以與所述安裝電路板焊接連接，所述多個接線焊盤分別與所述電路走線電連接。
[0009]根據(jù)本發(fā)明實施例的硬板，通過將基板劃分出天線區(qū)和非天線區(qū)，接線焊盤設在非天線區(qū)內，硬板可應用到有天線信號傳播的裝置中，且可將基板的天線區(qū)對應信號傳播區(qū)域設置，而非天線區(qū)與信號傳播區(qū)域間隔開，從而避免對天線信號產生干擾。這種規(guī)避信號干擾的結構，設計靈活、成本低。
[0010]在一些實施例中，硬板還包括固定焊盤，所述固定焊盤設在所述基板的所述天線區(qū)內以與所述安裝電路板焊接連接，所述固定焊盤與所述電路走線相互絕緣。當硬板安裝的位置恰有天線信號傳播時，固定焊盤不會對天線產生干擾?？站W(wǎng)絡的固定焊盤可防止貼片時硬板模塊產生漂移的情況，提高了貼片焊接良率，而且由于焊盤的數(shù)量增加，硬板與安裝電路板焊接連接時更加牢固。
[0011]有利地，所述固定焊盤與至少部分所述接線焊盤相對所述基板的對稱中心線對稱設置。由此，可進一步防止貼片時硬板模塊產生漂移的情況，以進一步提高貼片焊接良率。
[0012]在一些實施例中，所述多個接線焊盤分別與所述基板的外周壁平齊設置。由此，硬板在與安裝電路板焊接連接后形成的焊點鄰近基板邊緣，硬板連接更加穩(wěn)固。
[0013]在一些具體實施例中，所述基板的對應所述多個接線焊盤的外周壁上分別設有第一金屬半孔，每個所述第一金屬半孔內的金屬層與對應的所述接線焊盤相連接。在硬板與安裝電路板焊接連接時，第一金屬半孔可加強連接牢固性。
[0014]在一些具體實施例中，所述固定焊盤為多個，所述多個固定焊盤間隔設置。由此，也能達到基板上焊盤整體分布均衡的目的，防止貼片時硬板模塊產生漂移的情況。
[0015]具體地，所述固定焊盤與所述基板的外周壁平齊設置。這樣，硬板在與安裝電路板焊接連接后形成的焊點鄰近基板邊緣，硬板連接更加穩(wěn)固。
[0016]進一步地，所述基板的對應所述固定焊盤的外周壁上設有第二金屬半孔，所述第二金屬半孔內的金屬層與所述固定焊盤相連接。從而在硬板與安裝電路板焊接連接時，第二金屬半孔可加強連接牢固性。
[0017]在一些實施例中，所述基板上設有用于分板定位的定位孔。由此，可方便貼片后分板定位，提高分板效率。
[0018]具體地，所述定位孔設在所述基板的外周壁上且在所述基板的厚度方向上貫通所述基板。由此，可避免基板整體結構強度降低過多的問題。
[0019]有利地，所述定位孔為多個，所述多個定位孔分別設在所述基板的相對周壁上。由此，定位時基板上的夾持作用力對稱，定位更加容易。
[0020]根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端，包括:主板，所述主板上設有天線;硬板，所述硬板為根據(jù)本發(fā)明上述實施例所述的硬板，所述硬板上的所述多個接線焊盤分別與所述主板之間焊接連接，所述基板的所述天線區(qū)對應所述天線的信號傳播區(qū)域設置;電子元件，所述電子元件設在所述硬板上。
[0021]根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端，通過將硬板上基板劃分出天線區(qū)和非天線區(qū)，接線焊盤設在非天線區(qū)內，可將天線區(qū)對應天線信號傳播區(qū)域設置，而非天線區(qū)與天線信號傳播區(qū)域間隔開，從而避免對天線信號產生干擾。這種規(guī)避信號干擾的結構，設計靈活、成本低。
[0022]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
【附圖說明】
[0023]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0024]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0025]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的硬板的結構示意圖。
[0026]附圖標記:
[0027]硬板10、基板1、焊盤2、接線焊盤21、固定焊盤22、定位孔3、金屬半孔4、第一金屬半孔41、第二金屬半孔42、半孔焊盤5、
[0028]天線區(qū)Q1、非天線區(qū)Q2。
【具體實施方式】
[0029]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0030]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“長度”、“寬度”、“高度”、“厚度”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0031 ]在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0032]在本發(fā)明的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。
[0033]下面參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明實施例的硬板10。
[0034]需要說明的是，電子產品中常用的電路板包括印刷電路板和軟性線路板，印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB板)通?？煞Q為硬板。軟性線路板(FlexibIeprinted circuit Board，簡稱FPC板或者FPCB板)，也叫柔性印刷電路板或者撓性線路板等