電子兀件2 OI的熱量并使該熱量散失，整個吸熱和散熱過程中始終保持為液態(tài)，相比于現(xiàn)有技術(shù)中利用散熱介質(zhì)相變實現(xiàn)吸熱和散熱的熱管，其不存在吸熱過程中吸熱量達(dá)到上限的問題，能夠快速高效地吸收熱源電子元件201散熱的熱量并使之散失，散熱效率更高，效果更好。
[0039]更進(jìn)一步的，上述熱管中，散熱介質(zhì)設(shè)置為能夠在第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)不發(fā)生相變，保持為液態(tài)。眾所周知，電子設(shè)備的熱源電子元件201產(chǎn)生的熱量有限，而本實施方案中散熱介質(zhì)設(shè)置為能夠在第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)保持液體，既能在電子設(shè)備應(yīng)用過程中始終保持液態(tài)以對熱源電子元件201有效散熱，還便于擴(kuò)大散熱介質(zhì)的選材范圍，方便用戶根據(jù)成本、制作工藝等選取適宜的材料做散熱介質(zhì)。具體的，上述第一預(yù)設(shè)溫度范圍設(shè)置為-20°-100。。
[0040]另外，上述熱管中，管殼101內(nèi)部流通通道可設(shè)置為由散熱介質(zhì)充滿，但管殼101需要封裝，為了降低制造難度，管殼101的內(nèi)部流通通道設(shè)置為既有液態(tài)的散熱介質(zhì)又有氣體。由于上述管殼101的厚度尺寸較小，為了避免液態(tài)散熱介質(zhì)在管殼101內(nèi)因表面張力作用而產(chǎn)生氣泡甚至形成不連續(xù)的散熱介質(zhì)液體珠，上述管殼101設(shè)置為內(nèi)壁與散熱介質(zhì)浸潤的管殼101，以確保散熱介質(zhì)能夠在管殼1I內(nèi)形成穩(wěn)定且連讀的液態(tài)散熱介質(zhì)流，確保該熱管能夠始終對熱源電子元件201有效散熱。
[0041]相應(yīng)的，上述管殼101可采用與液態(tài)的散熱介質(zhì)浸潤的材料制備，還可在管殼101的內(nèi)壁設(shè)置浸潤層。具體的，根據(jù)散熱介質(zhì)的種類，上述浸潤層可設(shè)置為塑膠涂層、鎳鍍層或者其他金屬形成的電鍍層等。
[0042]為了便于生產(chǎn)制造并節(jié)約成本，上述管殼101可設(shè)置為內(nèi)壁設(shè)有鎳鍍層的銅管或者內(nèi)壁設(shè)有鎳鍍層的鋁管，當(dāng)然根據(jù)散熱介質(zhì)的浸潤需要，管殼101還可設(shè)置為由其它材質(zhì)制備的管殼101，或者帶有其它浸潤層的管殼101，本實施例不做具體限定。
[0043]上述熱管中，散熱介質(zhì)設(shè)置為液態(tài)金屬散熱介質(zhì)，該液態(tài)金屬散熱介質(zhì)可具體設(shè)置為鎵銦合金散熱介質(zhì)或鉀鈉合金散熱介質(zhì)。
[0044]具體的，上述熱管中，管殼101中另一組相對的側(cè)壁的內(nèi)壁面之間的距離不大于25mm，即如圖2-5中L2需設(shè)置為不大于25mm。上述管殼101可設(shè)置為規(guī)則的矩形管殼，如圖3所示，還可設(shè)置為邊角處帶倒角的矩形管殼，如圖2所示，或者設(shè)置為橫截面為其它種類四邊形、其它接近四邊形的管殼，如圖4-5所示。
[0045]上述熱管的管殼101設(shè)置為環(huán)狀封閉管殼，管殼101上設(shè)有驅(qū)動件102，用于驅(qū)動散熱介質(zhì)不斷沿管殼101做環(huán)形流動。為了配合液態(tài)金屬散熱介質(zhì)，上述驅(qū)動件102可具體設(shè)置為電磁栗。
[0046]該熱管中，散熱介質(zhì)由驅(qū)動件102驅(qū)動，相較于現(xiàn)有技術(shù)中利用相變散熱介質(zhì)和毛細(xì)結(jié)構(gòu)對熱源電子元件散熱的熱管，其不受散熱介質(zhì)重力的影響，能夠使散熱介質(zhì)快速由管殼101上用于散熱的管殼部分流回與熱源電子元件201對應(yīng)的管殼部分，使熱源電子元件201的熱量能夠快速散失，散熱效率更高。
[0047]本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，其包括熱源電子元件201和用于對熱源電子元件201散熱的熱管，其中，熱管為上述實施例提供的熱管。
[0048]上述熱管配合散熱風(fēng)扇202使用以對熱源電子元件201進(jìn)行散熱。熱管上一部分與熱源電子元件201重疊設(shè)置，另一部分貼近散熱風(fēng)扇202，應(yīng)用時，散熱介質(zhì)在與熱源電子元件201對應(yīng)的位置處吸收熱量，然后流至與散熱風(fēng)扇202對應(yīng)的位置處并在散熱風(fēng)扇202的作用下散熱，之后散熱介質(zhì)再流至與熱源電子元件201對應(yīng)的部分進(jìn)行吸熱，如此往復(fù)，實現(xiàn)對熱源電子元件201散熱。
[0049]本發(fā)明提供的電子設(shè)備應(yīng)用了上述實施例提供的熱管，厚度尺寸能夠設(shè)置為較小，利于滿足用戶對電子設(shè)備輕薄化的需求。當(dāng)然，該電子設(shè)備還具有上述實施例提供的有關(guān)熱管的其它效果，在此不再贅述。
[0050]本說明書中各個實施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0051]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種熱管，用于電子設(shè)備，其特征在于，包括: 管殼，所述管殼由兩組相對的側(cè)壁圍成，其中，沿所述電子設(shè)備的厚度方向相對的一組側(cè)壁的內(nèi)壁面之間的距離不大于2mm; 散熱介質(zhì)，所述散熱介質(zhì)能夠不斷流動地設(shè)置在所述管殼內(nèi)，并且所述散熱介質(zhì)用于在流動過程中，吸收所述電子設(shè)備的熱源電子兀件的熱量并使該熱量散失。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管，其特征在于，所述散熱介質(zhì)為液態(tài)散熱介質(zhì)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管，其特征在于，所述散熱介質(zhì)是能夠在第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)無相變，保持液態(tài)的散熱介質(zhì)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱管，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍為-20°-100°。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管，其特征在于，所述管殼為內(nèi)壁與所述液態(tài)散熱介質(zhì)浸潤的管殼。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱管，其特征在于，所述管殼的內(nèi)壁設(shè)有浸潤層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱管，其特征在于，所述浸潤層為塑膠涂層或者鎳鍍層。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱管，其特征在于，所述管殼為內(nèi)壁設(shè)有鎳鍍層的銅管或者內(nèi)壁設(shè)有鎳鍍層的鋁管。9.根據(jù)權(quán)利要求2-8任意一項所述的熱管，其特征在于，所述散熱介質(zhì)為液態(tài)金屬散熱介質(zhì)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱管，其特征在于，所述液態(tài)金屬散熱介質(zhì)為鎵銦合金散熱介質(zhì)或者鉀鈉合金散熱介質(zhì)。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管，其特征在于，所述管殼中另一組相對的側(cè)壁的內(nèi)壁面之間的距離不大于25mm。12.—種電子設(shè)備，其特征在于，包括熱源電子元件和用于對所述熱源電子元件散熱的熱管，所述熱管為權(quán)利要求1-11任意一項所述的熱管。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種熱管，用于電子設(shè)備，包括管殼和散熱介質(zhì)；管殼由兩組相對的側(cè)壁圍成，其中沿電子設(shè)備的厚度方向相對的一組側(cè)壁的內(nèi)壁面之間的距離不大于2mm；散熱介質(zhì)能夠不斷流動地設(shè)置在管殼內(nèi)，并且散熱介質(zhì)用于在流動過程中，吸收電子設(shè)備中熱源電子元件的熱量并使該熱量散失。該熱管內(nèi)管殼中沿電子設(shè)備的厚度方向相對的側(cè)壁的內(nèi)壁面之間的距離不大于2mm，使管殼沿電子設(shè)備的厚度方向的尺寸能夠設(shè)置為較小，從而減小熱管在電子設(shè)備內(nèi)所占用的厚度空間，利于減小電子設(shè)備的厚度尺寸，使之實現(xiàn)輕薄化。本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備應(yīng)用了上述實施例提供的熱管，厚度尺寸能夠設(shè)置為較小，利于滿足用于用戶電子設(shè)備輕薄化的要求。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN105636410
【申請?zhí)枴緾N201511001274
【發(fā)明人】賈自周, 孫英, 那志剛
【申請人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月28日