，對第二實施方式的音叉型晶振片來說，在一方式中，在基部形成有由連接用基部引出電極和一對外部用基部引出電極構成的基部引出電極，其中，所述連接用基部引出電極用于共通連接多個激勵電極的一部分，所述一對外部用基部引出電極用于將多個激勵電極的一部分向外部引出，該基部引出電極與振動臂部的表背兩主面上形成的激勵電極相比更厚。
[0156]根據(jù)該方式，由于基部上的基部引出電極的壁厚與振動臂部各自的表背兩主面的激勵電極相比更厚，因此基部引出電極的機械強度增大。其結果，即使因基部面積的狹小化而將基部引出電極的寬度和相對間距等變得狹小，基部引出電極也難以因放電而被靜電破壞，從而能夠長期穩(wěn)定地維持晶振片的振動特性。
[0157]對第二實施方式來說，在又一方式中，在音叉型晶振片的振動臂部的前端側形成有用于共通連接多個激勵電極的一部分的臂前引出電極，臂前引出電極與激勵電極相比形成為更厚，基部引出電極具有與臂前引出電極至少實際上相同的壁厚。
[0158]在該方式中，與激勵電極相同，通常，基部引出電極被形成為薄膜，但為了調整晶振片的頻率，臂前引出電極的表層被鍍金屬，因此可利用對臂前引出電極進行鍍金屬的工序，來將基部引出電極的壁厚形成為與激勵電極相比更厚，從而降低基部引出電極的厚壁化成本。
[0159]對第二實施方式來說，在又一方式中，音叉型晶振片具備從基部的另一端面突出的接合部。該接合部由基端部和伸出部而形成為俯視L字狀，其中，所述基端部從基部的另一端面的一對振動臂部的并排設置位置之間的中央線上突出，所述伸出部從該基端部向所述并排設置方向的一側伸出。在基端部的表面上形成有一對外部用基部引出電極中的一個被引出的外部用接合部第一引出電極，在該外部用接合部第一引出電極的上部設置有第一金屬凸起。在該伸出部的表面上形成有一對外部用基部引出電極中的另一個被引出的外部用接合部第二引出電極，在該外部用接合部第二引出電極的上部設置有第二金屬凸起。第一金屬凸起的俯視尺寸大于第二金屬凸起的俯視尺寸。
[0160]在該方式中，當在兩金屬凸起中以懸臂支撐在封裝內(nèi)的狀態(tài)搭載晶振片來作為石英振子時，即使接合部為俯視L字狀，第一金屬凸起的俯視尺寸也大于第二金屬凸起的俯視尺寸，并且，第一金屬凸起被設置在接合部的基端部，因此即使在基部上使基部引出電極的壁厚與激勵電極相比更厚，也能夠確保晶振片整體的振動平衡。
[0161]對第二實施方式來說，在又一方式中，臂前引出電極在其表層具有電鍍金屬，在外部用基部引出電極的上部或外部用接合部引出電極的上部形成有金屬凸起，金屬凸起在其表層形成有與所述電鍍金屬相同的電鍍金屬。
[0162]在該方式中，由于兩金屬凸起的表層與臂前引出電極表層的電鍍金屬相同，因此當通過電鍍在臂前引出電極的表層形成頻率調整錘用電極時，在該形成的工序中，同時對所述兩金屬凸起的表層進行電鍍金屬，使其壁厚與激勵電極相比更厚，從而可降低用于兩金屬凸起的厚壁化的成本。
[0163]對第二實施方式來說，在又一方式中，基部相對于一對振動臂部的并排設置位置之間的中央線俯視兩側部分為對稱相同形狀，并且基部引出電極在相互電分離的狀態(tài)下以相同的壁厚形成在基部的表背面的大致整面上。
[0164]在該方式中，即使將所述基部引出電極較厚，也能夠良好地維持晶振片的振動平衡，從而可得到能夠長期穩(wěn)定地維持動作特性的壓電振動片。
[0165]下面，參照圖10?圖12，對第二實施方式進行具體說明。圖10是音叉型晶振片的表面圖，圖11是音叉型晶振片的背面圖，圖12是音叉型晶振片的側面圖。在這些圖中，對與第一實施方式對應的部分使用相同的附圖標記，并部分省略該部分的詳細說明。
[0166]在這些圖所示的晶振片2中，在接合部8的基端部8a的背面上引出外部用基部引出電極20c4而形成外部用接合部第一引出電極20c7，在該外部用接合部第一引出電極20c7的上部形成有俯視橢圓狀的第一金屬凸起11a，此外，在接合部8的伸出部Sb的背面上引出所述外部用基部引出電極20c5而形成外部用接合部第二引出電極20c8，進一步，在該外部用接合部第二引出電極20c8的上部形成有俯視橢圓狀的第二金屬凸起lib。另外，第一、第二金屬凸起lla、llb不限于俯視橢圓狀，也可以是俯視圓狀。
[0167]與第一實施方式相同，第一金屬凸起Ila在基端部8a上被形成在第一、第二振動臂部6、7的并排設置方向的中央位置上，更詳細而言，被設置在從中央位置上稍微靠近并排設置方向另一側的位置上，第二金屬凸起Ilb在伸出部Sb上被形成在從第一、第二振動臂部6、7的并排設置方向的中央位置向并排設置方向一側偏移的位置上。并且，第一金屬凸起Ila的俯視尺寸大于第二金屬凸起Ilb的俯視尺寸。因此，能夠良好地維持晶振片2整體的振動平衡。
[0168]在第一、第二振動臂部6、7各自的前端側形成有用于共通連接所述多個激勵電極的一部分的臂前引出電極12a、12b。
[0169]臂前引出電極12a、12b由臂前引出下層電極部12al、12bl和該臂前引出下層電極部12al、12bl表面的局部區(qū)域上的頻率調整錘用電極部12a2、12b2形成，整體形成為與所述激勵電極相比更厚。
[0170]此外，臂前引出下層電極部12al、12bl被形成在第一、第二振動臂部6、7的表背面，在第一、第二振動臂部6、7的表面的臂前引出下層電極部12al、12bl的局部區(qū)域上形成有所述頻率調整錘用電極部12a2、12b2。
[0171]并且，基部引出電極20cl?20c6具有與臂前引出電極12a、12b實際相同的壁厚。頻率調整錘用電極部12a2、12b2通過由金屬膜構成的鍍層而被形成在臂前引出下層電極部12al、12bl的局部區(qū)域上。
[0172]此外，關于臂前引出電極12a、12b，在第二實施方式中，使臂前引出下層電極部12al、12bl較薄，使頻率調整錘用電極部12a2、12b2較厚，但還可以使臂前引出下層電極部12al、12bl較厚，使頻率調整錘用電極部12a2、12b2較薄，此外，還可以使兩者為相同的壁厚，其整體壁厚具有與基部引出電極20cl?20c6實際上相同的壁厚即可。另外，還可以使臂前引出電極12a、12b為與所述激勵電極實際相同的壁厚，僅使頻率調整錘用電極部12a2、12b2較厚。
[0173]此外，在第二實施方式中，頻率調整錘用電極部12a2、12b2被形成在第一、第二振動臂部6、7的表面?zhèn)?，但也可以形成在背面?zhèn)取?br>[0174]臂前引出電極12a、12b的頻率調整錘用電極部12a2、12b2驅動晶振片2，并被形成為通過激光束照射掃描或離子蝕刻等被消除質量而進行其頻率的微調整，以使其頻率達到所需的頻率。另外，還可以使臂前引出下層電極部12al、12bl較厚，包含頻率調整錘用電極部12a2、12b2而進行所述頻率的微調整。
[0175]此外，從防止因放電而導致的靜電破壞的觀點來看，當然基部引出電極20cI?20c6也可以是所述臂前引出電極12a、12b的壁厚以上。
[0176]對以上的結構來說，在第二實施方式的晶振片2中，如圖12所示，基部5上的基部引出電極20cl?20c6的壁厚被形成為與臂前引出電極12a、12b的壁厚至少實際相同的壁厚，從而被形成為與振動臂部6、7的表背兩主面的激勵電極％1、％2、10131、1(^2相比更厚。另夕卜，基部引出電極20(:1?2(^6在除絕緣分離線路14&1、14&2、14131、1仙2之外的基部5的表背面的大致整面中，以相同的壁厚形成。
[0177]在第二實施方式中，由于基部5上的基部引出電極20cl?20c6的壁厚被形成為與振動臂部6、7的表背兩主面的激勵電極9bl、9b2、10bl、10b2相比更厚，因此其機械強度增強。
[0178]因此，由于基部引出電極20cl?20c6在基部5上電極寬度較細，且隔著絕緣分離線路14al、14a2、14bl、14b2相對的相對間距較短，因此即使在基部引出電極20cl?20c6之間的例如角部等處產(chǎn)生放電，也可有效地防止這些基部引出電極20cl?20c6的靜電破壞。
[0179]在第二實施方式中，即使接合部8為俯視L字狀，由于第一金屬凸起Ila的俯視尺寸大于第二金屬凸起Ilb的俯視尺寸，并且第一金屬凸起Ila被設置在一對第一、第二振動臂部6、7的并排設置位置之間的大致中央線上，因此也可確保晶振片2整體的振動平衡。
[0180]另外，在第二實施方式中，由于基部5相對于第一、第二振動臂部6、7的并排設置位置之間的大致中央線俯視兩側部分為左右對稱的相同形狀，并且基部引出電極20cl?20c6以相同的壁厚形成在基部5的表背面的大致整面上，因此即使為防止靜電破壞而使基部引出電極20cl?20c6較厚，也能夠良好地維持晶振片2的振動平衡，從而能夠長期穩(wěn)定地維持其動作特性。
[0181]在臂前引出電極12a、12b中，作為一例，臂前引出下層電極部12al、12bl為以鉻(Cr)為基底，在其上層通過光刻等技術形成有金(Au)的薄膜，并且頻率調整錘用電極部12a2、12b2為電鍍金(Au)的厚膜，從而質量附加，并能夠應對所述頻率調整。
[0182]對引出電極20cl?20c6的厚壁化工序進行說明。
[0183]晶振片2在通過對石英晶片的光刻使外形成型，并在形成必要的電極之后，從石英晶片折取而被單片化。
[0184]并且，具體而言該晶振片2的振動臂部6、7的各電極為以Cr為基底，在其上側層壓有Au的薄膜構造。另外，臂前引出電極12a、12b的臂前引出下層電極部12al、12bl的局部區(qū)域上的頻率調整錘用電極部12a2、12b2及接合部8上的金屬凸起lla、llb通過電鍍金屬(Au)而被形成為厚膜。
[0185]基部引出電極20cl?20c6在被形成為與激勵電極相同的薄膜狀之后，基部5上的基部引出電極20cl?20c6，在與通過電鍍金屬在臂前引出電極12a、12b的臂前引出下層電極部12al、12bl的上部形成頻率調整錘用電極部12a2、12b2的工序同時，在其表層電鍍金屬，使其壁厚為與臂前引出電極12a、12b實際相同的壁厚。
[0186]臂前引出電極12a與第一振動臂部6的側面激勵電極9bl、9b2連接，臂前引出電極12b與第二振動臂部7的側面激勵電極lObl、10b2連接。
[0187]臂前引出電極12a、12b的頻率調整錘用電極部12a2、12b2被形成為數(shù)μπι程度的壁厚，優(yōu)選為2?Swii程度的壁厚，第一、第二金屬凸起lla、llb被形成為數(shù)ym程度的壁厚，優(yōu)選為7?15ym程度的壁厚。
[0188]此時，基部5上的基部引出電極20cl?20c6，在所述鍍金前為與激勵電極相同程度的薄膜，但通過對頻率調整錘用電極部12a2、12b2進行電鍍的工序，可為與臂前引出電極12a、12b實際相同程度的壁厚。
[0189]在第二實施方式中，即使因基部5的面積狹小化，基部5上的基部引出電極20cl?20c6的電極寬度和電極間距狹小，由于基部引出電極20cl?20c6的壁厚與激勵電極相比更厚，因此其機械強度增大，其結果，即使在基部5上的基部引出電極20cl?20c6之間產(chǎn)生放電，也可防止基部引出電極20cl?20c6被靜電破壞。
[0190]此外，在當基部5上的基部引出電極20cl?20c6的壁厚增大時，在基部5側將晶振片2懸臂支撐在石英振子的封裝內(nèi)來構成石英振子(壓電振子)的情況下，晶振片2的支撐強度增大，還可以得到振動臂部6、7的振動作用穩(wěn)定的效果。
[0191]如以上說明的那樣，根據(jù)第二實施方式，由于基部5的表背面的基部引出電極20cl?20(:6與基部5的表背面的激勵電極9&1、％1、10131、1(^2相比更厚，因此其機械強度加大，由此，即使在基部引出電極20cl?20c6的相對間產(chǎn)生放電，也可防止基部引出電極20cl?20c6因該放電而靜電破壞。
[0192]此外，在第二實施方式中，雖然第一、第二金屬凸起lla、llb被形成在接合部8的外部用接合部第一及第二引出電極20c7、20c8上，但也可以消除接合部8，并在各個基部引出電極20c4、20c5的上部分別形成第一、第二金屬凸起lla、llb。
[0193](第三實施方式)
[0194]在石英晶片中，為了在連結部處折取晶振片而在除該連結部的寬度方向的一部分之外的部分形成有狹縫。參照圖13，對具備這種狹縫的石英晶片進行說明。[ΟΙ95]石英晶片具備:晶振片2a，具備金屬凸起I la、lib;框部3，用于支撐該晶振片2a;和連結部4，用將該晶振片Ia連結到框部3。并且，為了易于進行所述折取，在該連結部4沿寬度方向形成貫通連結部4的表背面的狹縫13gl?13g3，并且在這些狹縫13gl?13g3之間的寬度方向的一部分形成有無狹縫的橋1384、13&5。
[0196]但是，在對從石英晶片折取的晶振片實施加載沖擊等外力的試驗之后，在幾個晶振片中發(fā)現(xiàn)其振蕩頻率有所偏移，因此對該原因進行了研究。
[0197]根據(jù)該研究，當從框部3折取晶振片2a時，有可能產(chǎn)生以橋13g4、13g5為起點的裂痕，該裂痕有時會達到所述折取后的一側的晶振片2a的折取端部或其附近。
[0198]若對這種裂痕達到折取端部等的晶振片施加振動等沖擊，則因該沖擊載荷所述裂痕從所述折取端部進展到金屬凸起Ua的周圍，在這種裂痕進展到金屬凸起周圍的晶振片的大部分中發(fā)現(xiàn)了振蕩頻率存在偏移。
[0199]在第三實施方式中，提供一種石英晶片，即使對所述折取后在該折取端部或其附近具有裂痕的晶振片施加沖擊等外力，也能抑制該裂痕進展到金屬凸起的周圍。
[0200]因此，對第三實施方式的石英晶片來說，在一個方式中，具備基本上與第一實施方式的石英晶片相同的結構，