電鍍質(zhì)量檢測(cè)模塊、印制電路板母板和電鍍質(zhì)量檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及硬件檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電鍍質(zhì)量檢測(cè)模塊、一種印制電路板母板和一種電鍍質(zhì)量檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，社會(huì)上對(duì)高頻材料產(chǎn)品的需求量越來(lái)越大，其中，PCB(Printed CircuitBoard，印制電路板)制造行業(yè)常用的高頻材料為PTFE (Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)，對(duì)于PTFE高頻材料的常規(guī)設(shè)計(jì)與普通PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是一樣的。如圖1所示，印制電路板母板主要包括兩部分:產(chǎn)品圖形設(shè)計(jì)部分，其中A為線路設(shè)計(jì)，B為BGA(Ball GridArray，球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，C為孔設(shè)計(jì)，D為IC(Integrated Circuit，集成電路)焊盤(pán)設(shè)計(jì)；板邊設(shè)計(jì)部分，生產(chǎn)過(guò)程中需要使用到的輔助工具孔一般被設(shè)計(jì)在印制電路板母板的板邊上，在產(chǎn)品完成后，丟棄板邊設(shè)計(jì)部分便可以得到印制電路板的成品。
[0003]然而，由于PTFE高頻材料的特性，在PCB產(chǎn)品的加工過(guò)程中或多或少地存在著不同程度的困難，特別是在電鍍加工中容易出現(xiàn)孔無(wú)銅的情況，從而導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。PCB制造行業(yè)一直都沒(méi)有徹底地解決對(duì)PTFE高頻材料產(chǎn)品的電鍍加工過(guò)程中出現(xiàn)的孔無(wú)銅的問(wèn)題，電鍍時(shí)出現(xiàn)的孔無(wú)銅使產(chǎn)品在應(yīng)用過(guò)程中存在嚴(yán)重的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，因此，對(duì)產(chǎn)品的電鍍質(zhì)量檢測(cè)就顯得尤為重要。目前通用的檢驗(yàn)電鍍質(zhì)量的做法包括:
[0004]1.在電鍍工序后對(duì)印刷電路板進(jìn)行破壞性的切片取樣。
[0005]2.對(duì)最終得到的印刷電路板成品進(jìn)行通電測(cè)試。
[0006]但是，通過(guò)上述兩種方法進(jìn)行檢測(cè)都不能快速確認(rèn)電鍍質(zhì)量，即無(wú)法精確、快速地判斷是否出現(xiàn)孔無(wú)銅的情況，并且影響產(chǎn)品制作良率以及生產(chǎn)效率。
[0007]因此，如何精確、快速地判斷印制電路板是否出現(xiàn)孔無(wú)銅的情況，成為目前亟待解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明正是基于上述問(wèn)題，提出了一種新的技術(shù)方案，可以精確、快速地判斷印制電路板是否出現(xiàn)孔無(wú)銅的情況。
[0009]有鑒于此，本發(fā)明提出了一種電鍍質(zhì)量檢測(cè)模塊，位于印制電路板母板的板邊上，包括:檢測(cè)孔，所述檢測(cè)孔的孔壁上附有金屬鍍層，且所述檢測(cè)孔的孔徑由上到下逐漸減小，使所述檢測(cè)孔呈上大下小的圓臺(tái)狀，以便通過(guò)所述孔壁上的所述金屬鍍層進(jìn)行電鍍質(zhì)量檢測(cè)。
[0010]在該技術(shù)方案中，在印制電路板母板的板邊設(shè)計(jì)部分設(shè)置了上大下小呈圓臺(tái)狀的檢測(cè)孔，在電鍍加工后工作人員可以直接目視檢測(cè)孔的孔壁上的金屬鍍層進(jìn)行檢測(cè)。比如，當(dāng)發(fā)現(xiàn)孔壁上的金屬鍍層完整無(wú)斷口時(shí)，可以初步判定電鍍質(zhì)量合格，從而進(jìn)入下一道工序，否則，判定本次電鍍質(zhì)量不合格，并將印制電路板母板進(jìn)行再次電鍍加工后再重新檢測(cè)。通過(guò)本技術(shù)方案，可以通過(guò)對(duì)檢測(cè)孔進(jìn)行檢測(cè)來(lái)直接判斷印制電路板的電鍍質(zhì)量，快速、準(zhǔn)確地判斷出是否出現(xiàn)孔無(wú)銅情況，降低了產(chǎn)品的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，提升了電鍍質(zhì)量檢測(cè)的效率，避免了因破壞性的切片取樣帶來(lái)的產(chǎn)品報(bào)廢，降低了生產(chǎn)成本。
[0011]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述檢測(cè)孔的上孔徑大于所述印制電路板母板上的孔徑最大的設(shè)計(jì)孔的孔徑。
[0012]在該技術(shù)方案中，由于孔徑越小時(shí)電鍍困難越大，如果檢測(cè)孔的上孔徑小于孔徑最大的設(shè)計(jì)孔的孔徑，當(dāng)檢測(cè)到檢測(cè)孔的鍍層質(zhì)量不合格時(shí)，很難確定其不合格是電鍍加工工藝不合格造成的，還是孔徑過(guò)小造成的。因此，檢測(cè)孔的上孔徑一般應(yīng)大于印制電路板母板上的孔徑最大的設(shè)計(jì)孔的孔徑，以便參照檢測(cè)孔準(zhǔn)確地判斷設(shè)計(jì)孔的電鍍質(zhì)量，提高質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[0013]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述檢測(cè)孔的上孔徑大于或等于5mm。
[0014]在該技術(shù)方案中，檢測(cè)孔的上孔徑一般大于或等于5mm，以便對(duì)檢測(cè)孔孔壁上的鍍層進(jìn)行觀測(cè)，當(dāng)然，還可以是根據(jù)需要除此之外的其他值。優(yōu)選地，檢測(cè)孔的上孔徑可以設(shè)置為6.5mm,因?yàn)?.5mm的錐形鉆嘴最為常見(jiàn)。
[0015]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述檢測(cè)孔的截面為倒梯形，所述倒梯形的兩條斜邊的夾角的范圍為90°至120°。
[0016]在該技術(shù)方案中，檢測(cè)孔一般使用錐形鉆嘴鉆出，故具有倒梯形截面，倒梯形的兩條斜邊的夾角即錐形鉆嘴的鉆嘴角度，鉆嘴角度的范圍可以為90°至120°，當(dāng)然，還可以是根據(jù)需要除此之外的其他值。優(yōu)選地，檢測(cè)孔可以由控深鉆機(jī)設(shè)備制作，控深鉆機(jī)用于深孔加工，具有快速、精準(zhǔn)、穩(wěn)定、鉆孔效率高的優(yōu)點(diǎn)，其加工孔徑范圍為2.5mm至32mm，加工深度可達(dá)1600mm，可以適應(yīng)多種加工需求。
[0017]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述檢測(cè)孔的數(shù)量為多個(gè)。
[0018]在該技術(shù)方案中，同一張印制電路板中會(huì)有多個(gè)孔徑不同的設(shè)計(jì)孔，而對(duì)于任一孔徑的設(shè)計(jì)孔，只用單一的檢測(cè)孔作為電鍍質(zhì)量檢測(cè)的參考也缺乏可靠性，因此，檢測(cè)孔的數(shù)量可以為多個(gè)，比如，可以在板邊上設(shè)置4個(gè)檢測(cè)組，每個(gè)檢測(cè)組中包括2至5個(gè)檢測(cè)孔。優(yōu)選地，為了減少占用的板邊空間，可以設(shè)置3個(gè)檢測(cè)孔。
[0019]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，相鄰的所述檢測(cè)孔的孔壁的間距大于或等于3mm。
[0020]在該技術(shù)方案中，為了便于加工，相鄰的檢測(cè)孔的孔壁的間距大于或等于3mm，當(dāng)然，還可以是根據(jù)需要除此之外的其他值。優(yōu)選地，為了減少占用的板邊空間，可以設(shè)置相鄰的檢測(cè)孔的孔壁的間距為0.5mm。
[0021]本發(fā)明的另一方面提出了一種印制電路板母板，包括有上述技術(shù)方案中所述的電鍍質(zhì)量檢測(cè)模塊。因此，該印制電路板母板具有上述技術(shù)方案提供的電鍍質(zhì)量檢測(cè)模塊的全部有益效果，在此不再贅述。
[0022]本發(fā)明的再一方面提出了一種電鍍質(zhì)量檢測(cè)方法，包括:在對(duì)印制電路板母板進(jìn)行電鍍加工后，檢測(cè)位于所述印制電路板母板的板邊上的呈上大下小的圓臺(tái)狀的檢測(cè)孔內(nèi)的金屬鍍層的電鍍質(zhì)量；根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，確定所述印制電路板母板上的設(shè)計(jì)孔內(nèi)的金屬鍍層的電鍍質(zhì)量合格/不合格。
[0023]在該技術(shù)方案中，印制電路板母板的板邊上設(shè)置有檢測(cè)孔，在對(duì)印制電路板母板進(jìn)行電鍍加工時(shí)，檢測(cè)孔也被鍍上了金屬鍍層，由于該檢測(cè)孔呈上大下小的圓臺(tái)狀，直接檢測(cè)檢測(cè)孔的孔壁上的金屬鍍層質(zhì)量是否合格即可判斷電鍍加工質(zhì)量。通過(guò)本技術(shù)方案，可以通過(guò)對(duì)板邊上的檢測(cè)孔進(jìn)行檢測(cè)來(lái)直接判斷印制電路板的電鍍質(zhì)量，十分快速有效，降低了產(chǎn)品的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，提升了電鍍質(zhì)量檢測(cè)的效率，避免了因破壞性的切片取樣帶來(lái)的產(chǎn)品報(bào)廢，降低了生產(chǎn)成本。
[0024]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，確定所述印制電路板母板上的設(shè)計(jì)孔內(nèi)的金屬鍍層的電鍍質(zhì)量合格/不合格，具體包括:當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果為所述檢測(cè)孔內(nèi)的金屬鍍層無(wú)斷口時(shí)，確定所述設(shè)計(jì)孔內(nèi)的金屬鍍層的電鍍質(zhì)量為合格，否則，確定所述設(shè)計(jì)孔內(nèi)的金屬鍍層的電鍍質(zhì)量為不合格。
[0025]在該技術(shù)方案中，當(dāng)發(fā)現(xiàn)孔壁上的金屬鍍層完整無(wú)斷口時(shí)，可以初步判定電鍍質(zhì)量合格，從而進(jìn)入下一道工序，否則，判定本次電鍍質(zhì)量不合格，并將印制電路板母板進(jìn)行再次電鍍加工后再重新檢測(cè)。通過(guò)本技術(shù)方案，對(duì)電鍍質(zhì)量的判斷十分快速有效，提升了電鍍質(zhì)量檢測(cè)的效率。
[0026]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，在所述對(duì)印制電路板母板進(jìn)行電鍍加工之前，還包括:根據(jù)所述印制電路板母板上的所述設(shè)計(jì)孔的參數(shù)，在所述印制電路板母板的板邊上設(shè)置所述檢測(cè)孔。
[0027]在該技術(shù)方案中，檢測(cè)孔作為設(shè)計(jì)孔的對(duì)照孔，是為了判斷設(shè)計(jì)孔內(nèi)的金屬鍍層質(zhì)量是否合格的，因此，檢測(cè)孔的孔