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      一種Ku波段介質(zhì)振蕩器的制造方法

      文檔序號:8642233閱讀:457來源:國知局
      一種Ku波段介質(zhì)振蕩器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本實(shí)用新型涉及一種介質(zhì)振蕩器,特別是涉及一種KU波段介質(zhì)振蕩器,屬于微波 混合集成電路領(lǐng)域。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 微波固態(tài)源已經(jīng)成為幾乎所有軍用或民用通信整機(jī)當(dāng)中不可或缺的電子設(shè)備,其 作用主要是作為通信整機(jī)的本機(jī)振蕩器,既可以直接通過功率放大后作為發(fā)射輸出,也可 以在超外差制式的發(fā)射和接收機(jī)中作為變頻器的本振信號而實(shí)現(xiàn)微波頻譜的搬移。其中, 介質(zhì)振蕩器因體積小、成本低、功耗小等優(yōu)勢已得到越來越多的應(yīng)用。
      [0003] 在軍工領(lǐng)域,介質(zhì)振蕩器更多地應(yīng)用在機(jī)載及彈載的環(huán)境中,例如機(jī)載雷達(dá)、導(dǎo)彈 的末端制導(dǎo)或引信系統(tǒng)。在機(jī)載及彈載環(huán)境下,由于飛行器在飛行時(shí)與空氣產(chǎn)生摩擦,會(huì)一 直處于或間歇處于一種高強(qiáng)度的隨機(jī)振動(dòng)狀態(tài),而此時(shí),飛行器上所有的微波電子設(shè)備都 處于通電工作狀態(tài),所以要求降低隨機(jī)振動(dòng)對各個(gè)微波器件某些性能的影響,其中就要求 將介質(zhì)振蕩器的相位噪聲影響降到盡量低的程度。
      [0004] 對于隨機(jī)振動(dòng)來說,通常彈載環(huán)境比機(jī)載環(huán)境更加嚴(yán)苛。
      [0005] 一般對于機(jī)載的微波電子器件,整機(jī)單位提出的隨機(jī)振動(dòng)條件最高為國軍標(biāo)《GJB 360B-2009電子及電器元件試驗(yàn)方法》當(dāng)中"方法214隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)"試驗(yàn)條件I -D的標(biāo) 準(zhǔn)要求,要求在該條件下,介質(zhì)振蕩器的相位噪聲惡化不超過5dB;目前市面上的介質(zhì)振蕩 器大部分都能滿足這一指標(biāo)。
      [0006] 但是,對于彈載環(huán)境中,則要求介質(zhì)振蕩器在相同振動(dòng)條件下,相位噪聲的惡化要 求達(dá)到不超過3dB,這對于目前市面上的介質(zhì)振蕩器是較難實(shí)現(xiàn)的指標(biāo);所以制造廠商往 往只能通過大量的篩選試驗(yàn)以求得到滿足指標(biāo)的成品,存在成品率普遍較低的缺陷,直接 導(dǎo)致生產(chǎn)成本相應(yīng)大幅增加。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0007] 本實(shí)用新型的主要目的在于,克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種新型結(jié)構(gòu)的Ku波 段介質(zhì)振蕩器,特別適用于對介質(zhì)振蕩器的相位噪聲惡化指標(biāo)要求嚴(yán)苛的情形。
      [0008] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供結(jié)構(gòu)緊湊、制作方便、質(zhì)量可靠、生產(chǎn)成本 低、實(shí)用性強(qiáng)的Ku波段介質(zhì)振蕩器,不僅可減小介質(zhì)振蕩器在隨機(jī)振動(dòng)時(shí)相位噪聲惡化, 滿足苛刻隨機(jī)振動(dòng)條件下的相位噪聲惡化指標(biāo);而且可避免大量篩選試驗(yàn)的制造工時(shí),大 幅提高出貨成品率,降低生產(chǎn)成本;極具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。
      [0009] 為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
      [0010] 一種Ku波段介質(zhì)振蕩器,包括金屬屏蔽腔腔體、金屬屏蔽腔蓋板、介質(zhì)諧振器電 路、饋電絕緣子、微波絕緣子、介質(zhì)振蕩器電路和可拆卸接頭。
      [0011] 其中,所述介質(zhì)諧振器電路和介質(zhì)振蕩器電路均設(shè)置在金屬屏蔽腔腔體的容置內(nèi) 腔中;所述金屬屏蔽腔蓋板的平面形狀與金屬屏蔽腔腔體的頂面敞口形狀相匹配,用于覆 蓋住金屬屏蔽腔腔體頂面。
      [0012] 同時(shí),所述金屬屏蔽腔腔體內(nèi)底面所對應(yīng)的側(cè)壁上開設(shè)有通孔一和通孔二;所述 饋電絕緣子貫穿過通孔一,所述微波絕緣子貫穿過通孔二;所述饋電絕緣子和微波絕緣子 的一端均在金屬屏蔽腔腔體的容置內(nèi)腔中,另一端均伸出金屬屏蔽腔腔體的側(cè)壁外端;所 述可拆卸接頭與微波絕緣子相連并分布在金屬屏蔽腔腔體的側(cè)壁外端。
      [0013] 本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述金屬屏蔽腔腔體的側(cè)壁厚度為5mm。
      [0014] 本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述金屬屏蔽腔腔體的底板厚度為3. 5mm。
      [0015] 本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述金屬屏蔽腔蓋板的厚度為2. 5mm。
      [0016] 本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述金屬屏蔽腔蓋板的平面形狀為八邊形。
      [0017] 本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述介質(zhì)諧振器電路、饋電絕緣子、微波絕緣子和介質(zhì) 振蕩器電路均通過焊料焊接在金屬屏蔽腔腔體的容置內(nèi)腔中。
      [0018] 本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述金屬屏蔽腔蓋板通過焊料縫焊的方式焊接在金屬 屏蔽腔腔體頂面。
      [0019] 本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述可拆卸接頭為可拆卸SMA接頭。
      [0020] 本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述金屬屏蔽腔腔體設(shè)置有螺孔;金屬屏蔽腔腔體通 過螺釘穿入螺孔緊固到測試工裝上。
      [0021] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有的有益效果是:
      [0022] 通過金屬屏蔽腔腔體、金屬屏蔽腔蓋板、饋電絕緣子、微波絕緣子和可拆卸接頭的 設(shè)置,以及介質(zhì)諧振器電路和介質(zhì)振蕩器電路設(shè)置在金屬屏蔽腔腔體的容置內(nèi)腔中,可減 小介質(zhì)振蕩器在隨機(jī)振動(dòng)時(shí)相位噪聲惡化,在國軍標(biāo)《GJB360B-2009電子及電器元件試驗(yàn) 方法》當(dāng)中"方法214隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)"試驗(yàn)條件I -D的條件下,介質(zhì)振蕩器的相位噪聲惡化 不超過2dB,從而滿足彈載環(huán)境中要求介質(zhì)振蕩器相位噪聲惡化不超過3dB的指標(biāo),更是可 避免大量篩選試驗(yàn)的制造工時(shí),大幅提高出貨成品率,降低生產(chǎn)成本。
      [0023] 上述內(nèi)容僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述,為了更清楚的了解本實(shí)用新型的技術(shù) 手段,下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
      【附圖說明】
      [0024] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的正視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0025] 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0026] 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中金屬屏蔽腔腔體的正視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0027] 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中金屬屏蔽腔腔體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0028] 圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中金屬屏蔽腔蓋板的正視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0029] 圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中金屬屏蔽腔蓋板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0030] 圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例的測試裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0031] 下面結(jié)合說明書附圖,對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
      [0032] 如圖1及圖2所示,一種Ku波段介質(zhì)振蕩器,包
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