具有熱敏電阻的石英振蕩器基座及石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有熱敏電阻的石英振蕩器基座及一種具有熱敏電阻的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，特別涉及一種具有無機(jī)物形成的第一接著層與第二接著層及金屬環(huán)的具有熱敏電阻的石英振蕩器基座。
【背景技術(shù)】
[0002]石英振蕩器在電子產(chǎn)品的應(yīng)用上，使用量非常的大，幾乎所有的電子產(chǎn)品都要用到石英振蕩器以產(chǎn)生特定頻率的時鐘供電子產(chǎn)品中所有的主動元件使用。而在使用石英振蕩器時，通常需要至少一個熱敏電阻，在環(huán)境溫度變化時，對時鐘頻率進(jìn)行修正與微調(diào)。
[0003]然而，綜觀現(xiàn)行使用的電子產(chǎn)品的架構(gòu)，皆將熱敏電阻以外加的方式焊接或SMT粘著于與石英振蕩器芯片所在位置不同表面的基座上。其缺點(diǎn)不但使整個基座的焊接產(chǎn)生影響，更因為不同表面的溫度量測代表性易有誤差，因此將熱敏電阻與石英振蕩器芯片設(shè)置于不同表面，其針對溫度變化而對頻率調(diào)整的誤差值很大。
[0004]有鑒于此，發(fā)展及創(chuàng)造出一種可以感測石英振蕩器芯片的實(shí)際溫度并對石英振蕩器芯片的時鐘頻率正確微調(diào)、粘著堅固、方便使用，并且能夠耐高溫，又能不影響整體焊接的具有熱敏電阻的石英振蕩器基座及具有熱敏電阻的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，便成現(xiàn)今石英振蕩器與電子應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計上的一個重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的具有熱敏電阻的石英振蕩器基座及石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其可以感測石英振蕩器芯片的實(shí)際溫度，并且能夠耐高溫，又能不影響整體焊接的石英振蕩器基座及封裝體結(jié)構(gòu)，從而更加適于實(shí)用。
[0006]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種具有熱敏電阻的石英振蕩器基座，其包括:基板，其具有第一表面、與第一表面相對的第二表面及自第一表面貫穿基板至第二表面的多數(shù)個導(dǎo)電貫孔，基板又包括有:多數(shù)條導(dǎo)線，形成于第一表面并電性連接所述導(dǎo)電貫孔；多數(shù)個第一焊墊，形成于第一表面上并與所述導(dǎo)線電性相連接；及多數(shù)個第二焊墊，形成于第二表面上，每一個第二焊墊是與第一焊墊相對應(yīng)并借由導(dǎo)電貫孔電性相連接；以及厚膜熱敏電阻，固設(shè)于第一表面上，并與導(dǎo)線形成串聯(lián)電路。
[0007]本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0008]前述的石英振蕩器基座，其中該基板為陶瓷基板。
[0009]前述的石英振蕩器基座，其中所述導(dǎo)電貫孔皆以金屬膏填滿。
[0010]前述的石英振蕩器基座，其中該石英振蕩器芯片是以導(dǎo)電銀膠固著于該第一表面，并不與該厚膜熱敏電阻短路。
[0011]前述的石英振蕩器基座，其中該厚膜熱敏電阻為厚膜式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。
[0012]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種具有熱敏電阻的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，其包括:基板，其具有第一表面、與第一表面相對的第二表面及自第一表面貫穿基板至第二表面的多數(shù)個導(dǎo)電貫孔，基板又包括有:多數(shù)條導(dǎo)線，形成于第一表面并電性連接所述導(dǎo)電貫孔；多數(shù)個第一焊墊，形成于第一表面上并與所述導(dǎo)線電性相連接；及多數(shù)個第二焊墊，形成于第二表面上，每一個第二焊墊是與一個第一焊墊相對應(yīng)并借由導(dǎo)電貫孔電性相連接；厚膜熱敏電阻，固設(shè)于第一表面上，并與導(dǎo)線形成串聯(lián)電路；石英振蕩器芯片，固設(shè)于第一表面上，并與所述第一焊墊電性相連接；以及氣密封蓋，其一表面上具有凹陷及環(huán)繞該凹陷的固著邊，氣密封蓋并自固著邊以氣密封合層固著于第一表面并容置石英振蕩器芯片及厚膜熱敏電阻于凹陷之內(nèi)，其中石英振蕩器芯片覆蓋厚膜熱敏電阻并不與厚膜熱敏電阻相短路，且所述導(dǎo)線、所述導(dǎo)電貫孔、厚膜熱敏電阻及石英振蕩器芯片共同形成串/并聯(lián)電路。
[0013]本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0014]前述的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，其中該基板為陶瓷基板。
[0015]前述的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，其中該石英振蕩器芯片是以導(dǎo)電銀膠固著于該第一表面，并不與該厚膜熱敏電阻短路。
[0016]前述的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，其中該厚膜熱敏電阻為厚膜式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。
[0017]前述的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，其中該氣密封蓋為陶瓷或金屬材質(zhì)所形成。
[0018]前述的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，其中該氣密封合層為玻璃或金錫合金材質(zhì)所形成。
[0019]前述的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)，其中該氣密封合層為口字形。
[0020]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由本實(shí)用新型的實(shí)施，可達(dá)到下列進(jìn)步功效:
[0021]1、確保熱敏電阻固著不脫落。
[0022]2、增加整體石英振蕩器基座或石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)的平整性，增加應(yīng)用范圍。
[0023]3、增加整體石英振蕩器基座或石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)的應(yīng)用的可靠度。
[0024]4、降低感測溫度誤差，增加熱敏電阻的微調(diào)準(zhǔn)確度，達(dá)到依溫度變化對石英振蕩器芯片輸出的時鐘頻率可準(zhǔn)確微調(diào)的功效。
[0025]為了使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、申請專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本實(shí)用新型相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)，因此將在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本實(shí)用新型的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0026]圖1A為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種具有熱敏電阻的石英振蕩器基座的分解立體示意圖。
[0027]圖1B為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種具有熱敏電阻的石英振蕩器基座的剖視示意圖。
[0028]圖2A為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種具有熱敏電阻的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)的分解立體示意圖。
[0029]圖2B為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種氣密封蓋的立體示意圖。
[0030]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種具有熱敏電阻的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
[0031]【主要元件符號說明】
[0032]100:具有熱敏電阻的石英振蕩器基座
[0033]200:具有熱敏電阻的石英振蕩器封裝體結(jié)構(gòu)
[0034]10:基板
[0035]11:第一表面
[0036]12:第二表面
[0037]14:導(dǎo)線
[0038]15:第一焊墊
[0039]16:第二焊墊
[0040]20:導(dǎo)電貫孔
[0041]30:厚膜熱敏電阻
[0042]40:石英振蕩器芯片
[0043]41:導(dǎo)電銀膠
[0044]50:氣密封蓋
[0045]51:凹陷
[0046]52:固著邊
[0047]60:氣密封合層
【具體實(shí)施方式】
[0048]如圖1A所不，本實(shí)施例為一種具有熱敏電阻的石英振湯器基座100，其包括:基板10 ;以及厚膜熱敏電阻30。
[0049]如圖1A及圖1B所示，基板10，其具有第一表面11、與第一表面11相對的第二表面12及自第一表面11貫穿基板10至第二表面12的多數(shù)個導(dǎo)電貫孔20，基板10又包括有:多數(shù)條導(dǎo)線14，形成于第一表面11并電性連接所述導(dǎo)電貫孔20 ;多數(shù)個第一焊墊15，形成于第一表面11上并與所述導(dǎo)線14電性相連接；及多數(shù)個第二焊墊16，形成于第二表面12上