散熱屏蔽裝置及終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于例如為手機(jī)、平板電腦等的終端的散熱屏蔽裝置，屬于終端的硬件領(lǐng)域。是一種終端中的散熱部件。本實用新型還涉及一種包括該散熱屏蔽裝置的終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機(jī)，平板電腦等移動終端的發(fā)展，其中的芯片的主頻越來越高，功率越來越大，這樣會產(chǎn)生大量的熱量。如果熱量不能夠被及時的導(dǎo)出，會造成頻率降低，同時熱源部位熱感強(qiáng)烈。移動終端的發(fā)熱不僅影響使用者的舒適度，還會影響移動終端的性能。在消費(fèi)電子向超薄化、智能化和多功能化的趨勢下發(fā)展的今天，隨著電子器件以及產(chǎn)品向高集成度、高運(yùn)算領(lǐng)域的發(fā)展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為一個亟待解決的難題。
[0003]目前現(xiàn)有的散熱技術(shù)列舉如下:
[0004]1.風(fēng)冷法:通過貼片將芯片(例如為CPU)的熱量引導(dǎo)到散熱板上，并且使用風(fēng)扇吹動空氣，由此加強(qiáng)散熱板表面的空氣流動。通過該空氣流動，熱量被帶走，溫度被降低。然而，移動通信終端內(nèi)沒有足夠的空間來容納風(fēng)扇。
[0005]2.水冷法:由于水的比熱容很大，適合用來吸收熱量。將管子連接在一個貼片上，并且將該貼片覆蓋到熱源上，然后使用壓力泵讓水流動起來以及時帶走熱源發(fā)出的熱量。然而，與風(fēng)冷一樣，壓力泵在移動終端內(nèi)沒有足夠的安裝空間。
[0006]3.液冷法:此原理與水冷法相似，只是將水換成導(dǎo)熱硅油，這樣的好處就是不怕漏“水”。然而，同樣，所必需的壓力泵在移動終端內(nèi)沒有足夠的安裝空間。
[0007]4.石墨散熱法:適合移動通信終端散熱的方法。由于石墨材料本身具備可塑性，因此將其制成層狀貼片，就可以放進(jìn)手機(jī)里。并且由于石墨分子的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)具備雙向均勻?qū)嵝裕袁F(xiàn)在大部分智能手機(jī)都內(nèi)置了石墨散熱片。
[0008]5.降頻散熱法:鑒于CPU發(fā)熱原理，大量的處理數(shù)據(jù)的工作會讓CPU成為溫度極高的熱源，降頻則可確保CPU正常工作。目前智能手機(jī)配備的處理器都能夠自動變頻，這也就是為什么運(yùn)行較大程序時手機(jī)會發(fā)燙而平時使用卻不明顯的原因。然而，目前的手機(jī)系統(tǒng)暫時無法人為控制頻率。
[0009]6.半導(dǎo)體制冷片散熱法:半導(dǎo)體制冷片也叫熱電制冷片，是一種熱泵。它的優(yōu)點(diǎn)是沒有滑動部件，應(yīng)用在一些空間受到限制，可靠性要求高，無制冷劑污染的場合。利用半導(dǎo)體材料的珀爾貼(Peltier)效應(yīng)，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無運(yùn)動部件，可靠性也比較高。然而，在半導(dǎo)體制冷片上工作需要大量的電能和較高的電壓，這是手機(jī)移動終端無法負(fù)載的。
【實用新型內(nèi)容】
[0010]本實用新型的一個目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中的以上所述的問題。
[0011]本實用新型提出了一種散熱屏蔽裝置，所述散熱屏蔽裝置包括位于被屏蔽元件上方的屏蔽蓋以及支撐所述屏蔽蓋的底座，其中，所述底座包括一個或多個包圍被屏蔽元件的環(huán)形框架，所述環(huán)形框架由中空管構(gòu)成，所述中空管具有相對于外界密閉的內(nèi)腔，所述內(nèi)腔中填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。
[0012]優(yōu)選地，所述底座還可以包括熱管，所述熱管與所述中空管流體連通，所述熱管包括遠(yuǎn)離所述環(huán)形框架的熱管遠(yuǎn)端段。
[0013]優(yōu)選地，所述中空管可以包括設(shè)置在所述內(nèi)腔中的多孔部。
[0014]優(yōu)選地，所述多孔部可以由多重金屬網(wǎng)孔襯墊構(gòu)成。替代地，所述多孔部也可以是通過對所述中空管的內(nèi)壁進(jìn)行表面處理而形成的多孔結(jié)構(gòu)。
[0015]優(yōu)選地，所述散熱屏蔽裝置還可以包括設(shè)置在所述屏蔽蓋與所述被屏蔽元件之間的附加導(dǎo)熱材料，所述附加導(dǎo)熱材料與所述屏蔽蓋面接觸，并且與所述被屏蔽元件面接觸。
[0016]優(yōu)選地，所述附加導(dǎo)熱材料可以是硅脂或硅膠片。
[0017]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)可以是石油醚。
[0018]優(yōu)選地，所述底座可以由金屬制成。
[0019]本實用新型還提出了一種終端，其中，所述終端包括以上所述的散熱屏蔽裝置。所述終端例如可以是手機(jī)或平板電腦。
【附圖說明】
[0020]下面將參照附圖描述本實用新型的優(yōu)選實施方式，其中:
[0021]圖1a為現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽裝置與被屏蔽元件的示意性局部視圖；
[0022]圖1b為根據(jù)本實用新型的第一實施方式的屏蔽裝置與被屏蔽元件的示意性局部視圖；
[0023]圖2示意性地示出了根據(jù)本實用新型的第二實施方式的屏蔽裝置的底座；
[0024]圖3a_圖3d示意性地示出了根據(jù)本實用新型的第三實施方式的屏蔽裝置的底座；以及
[0025]圖4示意性地示出了根據(jù)本實用新型的第四實施方式的屏蔽裝置的底座。
【具體實施方式】
[0026]在終端、尤其是移動終端中，屏蔽裝置的原有作用是:一方面用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴(kuò)散；另一方面用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。
[0027]屏蔽裝置在結(jié)構(gòu)上分為兩個部分:屏蔽蓋與支撐屏蔽蓋的底座。屏蔽蓋的材料通常采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。在現(xiàn)有技術(shù)中，屏蔽裝置的屏蔽功能事實上完全由屏蔽罩的蓋子提供，底座只是起到單純的固定屏蔽蓋作用。
[0028]圖1a是現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽裝置與被屏蔽元件的示意性局部視圖。在現(xiàn)有技術(shù)中，移動終端中的屏蔽裝置包括設(shè)置在被屏蔽元件20’上方的屏蔽蓋10’和支撐屏蔽蓋的底座(未示出)。如圖所示，屏蔽蓋10’與下方的被屏蔽元件20’之間留有間隙S。
[0029]被屏蔽元件20’通常是例如為芯片等會發(fā)熱的元件，這樣的元件在使用過程中成為移動終端內(nèi)的熱源。由于填充在間隙S中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，因此其嚴(yán)重阻礙被屏蔽元件20’的熱量向外部的散發(fā)和傳遞。在這種情況下，對于被屏蔽元件20’的散熱來說，屏蔽蓋10’無法起到有效作用。作為發(fā)熱源的被屏蔽元件20’此時通過熱輻射來散熱。
[0030]圖1b是根據(jù)本實用新型的第一實施方式的屏蔽裝置與被屏蔽元件的示意性局部視圖。根據(jù)本實用新型的第一實施方式，屏蔽裝置除了包括設(shè)置在被屏蔽元件20上方的屏蔽蓋10和支撐屏蔽蓋的底座(未示出)之外，還包括設(shè)置在屏蔽蓋10與被屏蔽元件20之間的附加導(dǎo)熱材料30。
[0031]此處的附加導(dǎo)熱材料30分別與屏蔽蓋10和被屏蔽元件20進(jìn)行充分的面對面接觸。由此在附加導(dǎo)熱材料30的上下接觸面之間，可以實現(xiàn)盡量小的溫差。
[0032]附加導(dǎo)熱材料30在下側(cè)與被屏蔽元件20進(jìn)行充分的面對面接觸，并且在上側(cè)與屏蔽蓋10進(jìn)行充分的面對面接觸。由于附加導(dǎo)熱材料30是熱的良好導(dǎo)體，因此在附加導(dǎo)熱材料30的上下接觸面之間，可以實現(xiàn)盡量小的溫差。在這種情況下，作為發(fā)熱源的被屏蔽元件20發(fā)出的熱量通過附加導(dǎo)熱材料30傳遞到屏蔽蓋10并且進(jìn)一步被散發(fā)。因此，對于被屏蔽元件20的散熱來說，屏蔽蓋10起到了有效作用。被屏蔽元件20此時通過更有效的熱傳導(dǎo)來散熱。
[0033]根據(jù)本實用新型，附加導(dǎo)熱材料30例如可以是散熱硅脂或?qū)峁枘z片。
[0034]散熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在_50°C?+230°C的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。散熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時還具有低油離度(趨向于零)。散熱硅脂耐高低溫、耐水、臭氧并且耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。散熱硅脂適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。
[0035]導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。在行業(yè)內(nèi)，導(dǎo)熱硅膠片又稱為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊、導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案。導(dǎo)熱硅膠片能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。導(dǎo)熱硅膠片能夠滿足設(shè)備小型化及