一種電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本申請(qǐng)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)發(fā)展，各種電子設(shè)備也越來(lái)越多，比如一體機(jī)、筆記本電腦、大型服務(wù)器等電子設(shè)備。
[0003]在這些電子設(shè)備中都會(huì)包含硬盤，目前硬盤都是依靠高度的旋轉(zhuǎn)來(lái)存讀數(shù)據(jù)，這種高速的旋轉(zhuǎn)就會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，從而導(dǎo)致了硬盤的讀寫(xiě)速度降低的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中硬盤讀寫(xiě)時(shí)高速的旋轉(zhuǎn)會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，從而導(dǎo)致了硬盤的讀寫(xiě)速度降低的問(wèn)題。
[0005]其具體的技術(shù)方案如下:
[0006]一種電子設(shè)備，包括:
[0007]主體設(shè)備，所述主體設(shè)備包括至少一個(gè)存儲(chǔ)器；
[0008]殼體，所述主體設(shè)備設(shè)置于所述殼體內(nèi)，所述殼體包覆所述主體設(shè)備，所述殼體用以向外傳導(dǎo)所述主體設(shè)備產(chǎn)生的熱量。
[0009]可選的，所述殼體的外表面為按照預(yù)定排布設(shè)置的多個(gè)散熱片，所述多個(gè)散熱片中任意相鄰的兩個(gè)散熱片之間形成凹槽，所述殼體的外表面形成有多個(gè)凹槽，所述凹槽中的空氣與所述多個(gè)散熱片上熱量形成熱交換。
[0010]可選的，所述殼體的外表面包含第一部分的散熱片以及第二部分的散熱片，所述第一部分的散熱片的長(zhǎng)度以及寬度小于第二部分的散熱片的長(zhǎng)度以及寬度，在每?jī)蓚€(gè)第二部分的散熱片之間設(shè)置一個(gè)第一部分的散熱片，以使所述殼體的外表面形成多個(gè)凹槽。
[0011]可選的，所述殼體外表面的凹槽的寬度以及深度一致。
[0012]可選的，所述散熱片為具有設(shè)定厚度的金屬鋁片或者鋁合金片。
[0013]可選的，所述殼體外表面上形成的多個(gè)凹槽作為連接件，所述連接件用于與另一電子設(shè)備的外表面上的凸起配合嵌套，使得所述電子設(shè)備與所述另一電子設(shè)備固定連接。
[0014]可選的，所述另一電子設(shè)備上的凸起為所述另一電子設(shè)備的殼體上的散熱片。
[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括主體設(shè)備以及殼體，該主體設(shè)備包括至少一個(gè)存儲(chǔ)器，該主體設(shè)備設(shè)置于殼體內(nèi)，殼體包覆主體設(shè)備，殼體用以向外傳導(dǎo)主體設(shè)備產(chǎn)生的熱量。也就是該電子設(shè)備的外殼可以直接向外傳導(dǎo)主體設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而使得主體設(shè)備產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)的通過(guò)殼體傳導(dǎo)出去，進(jìn)而保證了主體設(shè)備的運(yùn)行效率。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種電子設(shè)備正視圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種電子設(shè)備俯視圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種電子設(shè)備剖面圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中殼體的另一種散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中硬盤讀寫(xiě)時(shí)高速的旋轉(zhuǎn)會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，從而導(dǎo)致了硬盤的讀寫(xiě)速度降低的問(wèn)題。本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括主體設(shè)備以及殼體，該主體設(shè)備包括至少一個(gè)存儲(chǔ)器，該主體設(shè)備設(shè)置于殼體內(nèi)，殼體包覆主體設(shè)備，殼體用以向外傳導(dǎo)主體設(shè)備產(chǎn)生的熱量。也就是該電子設(shè)備的外殼可以直接向外傳導(dǎo)主體設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而使得主體設(shè)備產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)的通過(guò)殼體傳導(dǎo)出去，進(jìn)而保證了主體設(shè)備的運(yùn)行效率。
[0021]下面通過(guò)附圖以及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做詳細(xì)的說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體技術(shù)特征只是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的說(shuō)明而不是限定，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體技術(shù)特征可以相互組入口 ο
[0022]如圖1所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，該電子設(shè)備包括:
[0023]王體設(shè)備101，該王體設(shè)備101包括至少Iv存儲(chǔ)器；
[0024]殼體102，主體設(shè)備101設(shè)置于殼體102內(nèi)，殼體102包覆主體設(shè)備101，殼體102用以向外傳導(dǎo)主體設(shè)備產(chǎn)生的熱量。
[0025]具體來(lái)講，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該殼體102為技術(shù)材料所制成的外殼，該金屬的殼體102包覆了主體設(shè)備101，因此在主體設(shè)備101產(chǎn)生熱量之后，該主體設(shè)備101上產(chǎn)生的熱量將首先傳導(dǎo)至殼體102上(如圖2所示)，然后金屬的殼體102與外界環(huán)境形成一個(gè)熱交互，從而將金屬的殼體102上的熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中。
[0026]具體來(lái)講，如圖3所示為電子設(shè)備的剖面示意圖，在圖3中，該殼體102上包含了多個(gè)散熱片201，在圖2中該散熱片201是平行依次設(shè)備，也就是一個(gè)散熱片201與相鄰的散熱片201平行，然后依次這樣排布下去，當(dāng)然散熱片201與散熱片201之間存在一定的間隔，這樣才能夠使散熱片201之間存在空隙，從而使空氣能夠通過(guò)該空隙與散熱片201接觸，進(jìn)而使得空氣可以將散熱片201上的傳導(dǎo)至外界環(huán)境中。
[0027]進(jìn)一步，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了保證金屬的殼體102上的熱量能夠及時(shí)快速的傳導(dǎo)出去，因此在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該殼體102的外表面為按照預(yù)定排布設(shè)置的多個(gè)散熱片201 (如圖3所示)，這多個(gè)散熱片201中任意相鄰的兩個(gè)散熱片201之間形成凹槽，殼體102的外表面形成多個(gè)凹槽，該凹槽中的空氣與多個(gè)散熱片上的熱量形成熱交換。
[0028]具體來(lái)講，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該殼體102的外表面包含第一部分的散熱片201以及第二部分的散熱片202，第一部分的散熱片201的長(zhǎng)度以及寬度都小于第二部分的散熱片202的長(zhǎng)度以及寬度，在每?jī)蓚€(gè)第二部分的散熱片202之間設(shè)置一個(gè)第一部分的散熱片201，這樣殼體102的外表面形成多個(gè)凹槽。
[0029]簡(jiǎn)單來(lái)講，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，由于第一部分的散熱片201與第二部分的散熱片202之間的尺寸不同，因此，在第一部分中的散熱片201位于