電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的發(fā)展，越來越多的電子設(shè)備出現(xiàn)在人們的生活中。為了方便用戶使用， 有些電子設(shè)備上設(shè)有較鏈結(jié)構(gòu)，通過該較鏈結(jié)構(gòu)使電子設(shè)備處于不同的工作狀態(tài)。但是，由 于較鏈結(jié)構(gòu)在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，其轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)會(huì)與電子設(shè)備的主板發(fā)生干設(shè)，頂?shù)诫娮釉O(shè)備的主板，使 主板上較鏈結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的位置處無法擺設(shè)電子元器件，從而影響主板的布局。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種新型結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所要解決的技術(shù)問題 是現(xiàn)有的電子設(shè)備中較鏈結(jié)構(gòu)影響設(shè)備殼體內(nèi)的電子元器件布局。
[0004] 本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用W下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：
[0005] 本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括：
[0006] 設(shè)備殼體；
[0007] M個(gè)電子元器件，其設(shè)置在所述設(shè)備殼體內(nèi)；
[000引較鏈結(jié)構(gòu)，其位于所述設(shè)備殼體上，所述較鏈結(jié)構(gòu)包括連接件和轉(zhuǎn)動(dòng)件，所述連接 件與所述轉(zhuǎn)動(dòng)件連接；
[0009] 支撐結(jié)構(gòu)，其與所述連接件連接，用于支撐所述連接件使所述轉(zhuǎn)動(dòng)件在所述設(shè)備 殼體上的投影區(qū)域內(nèi)能夠放置M個(gè)所述電子元器件中的N個(gè)電子元器件；其中，M>N>1 的正整數(shù)。
[0010] 如前所述的電子設(shè)備，其中，所述支撐結(jié)構(gòu)為凸起結(jié)構(gòu)；相應(yīng)的，所述設(shè)備殼體上 設(shè)有第一開口；
[0011] 所述凸起結(jié)構(gòu)與所述第一開口的周邊連接，所述連接件與所述凸起結(jié)構(gòu)的凸面連 接。
[0012] 如前所述的電子設(shè)備，其中，所述凸起結(jié)構(gòu)與所述設(shè)備殼體一體式成型。
[0013] 如前所述的電子設(shè)備，其中，所述支撐結(jié)構(gòu)為支撐柱；相應(yīng)的，所述電子設(shè)備還包 括
[0014] 承載板，其與所述連接件連接，用于承載所述較鏈結(jié)構(gòu)；
[0015] 基板，其與所述設(shè)備殼體內(nèi)壁連接，所述基板上設(shè)有M個(gè)所述電子元器件；
[0016] 所述支撐柱的一端通過所述承載板與所述連接件連接，另一端與所述基板連接。
[0017] 如前所述的電子設(shè)備，其中，所述基板包括電路板和連接板；
[0018] 所述電路板上設(shè)有M個(gè)所述電子元器件，所述電路板上設(shè)有第一通孔；
[0019] 所述連接板位于所述電路板的一側(cè)，且與所述設(shè)備殼體內(nèi)壁連接，用于承載所述 電路板；
[0020] 所述支撐柱穿過所述第一通孔與所述連接板連接。
[0021] 如前所述的電子設(shè)備，其中，所述設(shè)備殼體上設(shè)有第二通孔；
[0022] 所述支撐柱穿過所述第二通孔與所述連接件連接。
[0023] 如前所述的電子設(shè)備，其中，所述設(shè)備殼體上設(shè)有第二開口；
[0024] 所述連接件與所述第二開口的周邊連接。
[0025] 如前所述的電子設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)件與所述連接件的一端連接；或者，所述連 接件上設(shè)有凹槽，所述轉(zhuǎn)動(dòng)件位于所述凹槽內(nèi)。
[0026] 借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)：
[0027] 本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，將支撐結(jié)構(gòu)與較鏈結(jié)構(gòu)的連接件 連接，W支撐連接件，從而使連接件在設(shè)備殼體上的投影區(qū)域內(nèi)能夠放置電子元器件。較現(xiàn) 有技術(shù)，無需電子元器件為較鏈結(jié)構(gòu)讓位。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。
[002引上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技 術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予W實(shí)施，W下W本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳 細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0029] 下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0030] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031] 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第一種的原理性示意圖；
[0032] 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第二種的原理性示意圖；
[0033] 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的第S種的原理性示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034] 本實(shí)用新型實(shí)施例為解決現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)備殼體內(nèi)的電子元器件需要為較鏈結(jié)構(gòu) 做讓位設(shè)置的問題，提出了 一種新型結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
[0035] 本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，總體思路如下：
[0036] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，所述電子設(shè)備包括：
[0037] 設(shè)備殼體；
[003引M個(gè)電子元器件，其設(shè)置在所述設(shè)備殼體內(nèi)；
[0039] 較鏈結(jié)構(gòu)，其位于所述設(shè)備殼體上，所述較鏈結(jié)構(gòu)包括連接件和轉(zhuǎn)動(dòng)件，所述連接 件與所述轉(zhuǎn)動(dòng)件連接；
[0040] 支撐結(jié)構(gòu)，其與所述連接件連接，用于支撐所述連接件使所述轉(zhuǎn)動(dòng)件在所述設(shè)備 殼體上的投影區(qū)域內(nèi)能夠放置M個(gè)所述電子元器件中的N個(gè)電子元器件；其中，M>N> 1 的正整數(shù)。
[0041] 本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，將支撐結(jié)構(gòu)與較鏈結(jié)構(gòu)的連接件 連接，W支撐連接件，從而使連接件在設(shè)備殼體上的投影區(qū)域內(nèi)能夠放置電子元器件。較現(xiàn) 有技術(shù)，無需電子元器件為較鏈結(jié)構(gòu)讓位。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。
[0042] 為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效， W下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的試驗(yàn)臺(tái)其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征 及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的"一實(shí)施例"或"實(shí)施例"指的不一定是同 一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0043] 如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2、圖3和圖4 為電子設(shè)備的原理性示意圖，并不代表電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)。結(jié)合圖1、圖2、圖3和圖4所示， 本實(shí)施例所述的一種電子設(shè)備包括：設(shè)備殼體10、M個(gè)電子元器件20、較鏈結(jié)構(gòu)30和支撐 結(jié)構(gòu)40。所述M個(gè)電子元器件20設(shè)置在所述設(shè)備殼體10內(nèi)。所述較鏈結(jié)構(gòu)30位于所述 設(shè)備殼體10上，所述較鏈結(jié)構(gòu)30包括連接件31和轉(zhuǎn)動(dòng)件32,所述連接件31與所述轉(zhuǎn)動(dòng) 件32連接。所述支撐結(jié)構(gòu)40與所述連接件31連接，用于支撐所述連接件31使所述轉(zhuǎn)動(dòng) 件32在所述設(shè)備殼體10上的投影區(qū)域內(nèi)能夠放置M個(gè)所述電子元器件20中的N個(gè)電子 元器件20。換句話說；所述支撐結(jié)構(gòu)40用于支撐所述連接件31，使所述連接件31的下方 形成用于容置M個(gè)所述電子元器件20中