加熱控制平臺組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及廚房電器技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種加熱控制平臺組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前傳統(tǒng)的廚電加熱類產(chǎn)品種類多樣，其主要加熱方式主要有電熱絲加熱和電磁加熱，近年來，隨著加熱技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了薄膜加熱技術(shù)、厚膜加熱技術(shù)以及陶瓷加熱技術(shù)等新興的較為優(yōu)越的加熱技術(shù)，這些加熱技術(shù)能效高、噪聲小、加熱均勻、無輻射，且體積小巧，開始在國內(nèi)外受到了重視并開始得到應(yīng)用。在相關(guān)技術(shù)中，廚電加熱類產(chǎn)品(如電飯煲、電水壺)大都采用電加熱器件與控制電路板集合在一個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，功能比較單一，且各種產(chǎn)品都有自己的加熱平臺，各類產(chǎn)品之間的通用性差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種加熱控制平臺組件，該加熱控制平臺組件的通用性強(qiáng)、擴(kuò)展性好。
[0004]根據(jù)本實(shí)用新型的加熱控制平臺組件，包括:主平臺，所述主平臺設(shè)有向外凸出的擴(kuò)展接口，所述主平臺設(shè)有控制器；副平臺，所述副平臺通過所述擴(kuò)展接口與所述主平臺電連接且由所述控制器控制；加熱設(shè)備，所述加熱設(shè)備與所述主平臺或所述副平臺可拆卸地相連，所述加熱設(shè)備在與所述控制器電連接時由所述控制器控制。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的加熱控制平臺組件，通過在主平臺上設(shè)置向外凸出的擴(kuò)展接口，使得副平臺可以與主平臺實(shí)現(xiàn)電連接，從而使控制器可以同時控制主平臺和副平臺工作，實(shí)現(xiàn)了多個加熱設(shè)備的同時控制，該加熱控制平臺組件的通用性好，擴(kuò)展性強(qiáng)，使用靈活性強(qiáng)。
[0006]另外，根據(jù)本實(shí)用新型的加熱控制平臺組件還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述主平臺具有頂面和側(cè)周面，所述加熱設(shè)備設(shè)在所述主平臺的頂面上，所述擴(kuò)展接口設(shè)在所述主平臺的側(cè)周面上。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述主平臺的頂面具有接觸式接口，所述加熱設(shè)備通過所述接觸式接口與所述主平臺電連接。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述擴(kuò)展接口包括多個，多個所述擴(kuò)展接口間隔開設(shè)置在所述主平臺的側(cè)周面上。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，多個所述擴(kuò)展接口相對設(shè)置在所述主平臺的側(cè)周面上。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述主平臺具有頂面和側(cè)周面，所述擴(kuò)展接口設(shè)在所述主平臺的側(cè)周面上，所述加熱設(shè)備設(shè)在所述副平臺上。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述副平臺上設(shè)有接觸式接口，所述加熱設(shè)備通過所述接觸式接口與所述副平臺電連接。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述擴(kuò)展接口包括多個，多個所述擴(kuò)展接口間隔開設(shè)置在所述主平臺的側(cè)周面上。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述主平臺形成為矩形，所述擴(kuò)展接口包括兩個，兩個所述擴(kuò)展接口相對設(shè)置在所述主平臺的側(cè)周面上。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，所述加熱設(shè)備為飯煲、火鍋、沙煲、烤盤或水壺。
[0016]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型一個實(shí)施例的加熱控制平臺組件的主平臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型另一個實(shí)施例的加熱控制平臺組件的主平臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是圖2中所示的加熱控制平臺組件的主平臺的主視圖；
[0020]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型一個實(shí)施例的加熱控制平臺組件的主平臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是圖4中所示的加熱控制平臺組件的主平臺的側(cè)視圖；
[0022]圖6是根據(jù)本實(shí)用新型又一個實(shí)施例的加熱控制平臺組件的主平臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖7是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的加熱控制平臺組件的加熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]附圖標(biāo)記:
[0025]主平臺10 ;擴(kuò)展接口 11 ;控制器12 ;接觸式接口 13 ；
[0026]加熱設(shè)備30。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。
[0028]下面結(jié)合附圖1至圖7具體描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的加熱控制平臺組件。
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的加熱控制平臺組件包括主平臺10、副平臺和加熱設(shè)備30。具體而言，主平臺10設(shè)有向外凸出的擴(kuò)展接口 11，主平臺10設(shè)有控制器12，副平臺通過擴(kuò)展接口 11與主平臺10電連接且由控制器12控制，加熱設(shè)備30與主平臺10或副平臺可拆卸地相連，加熱設(shè)備30在與控制器12電連接時由控制器12控制。
[0030]換言之，加熱控制平臺組件(未示出)主要由主平臺10、副平臺(未示出)和加熱設(shè)備30組成，具體地，如圖1至圖6所示，主平臺10上設(shè)有相對于主平臺10的外表面向外凸出的擴(kuò)展接口 11，副平臺可以與主平臺10的擴(kuò)展接口 11相連以實(shí)現(xiàn)與主平臺10的電連接，主平臺10上還設(shè)有控制器12，并且控制器12與主平臺10電連接，當(dāng)副平臺與主平臺10相連時，控制器12可以同時控制主平臺10和副平臺工作，加熱設(shè)備30可拆卸地設(shè)在主平臺10或副平臺上，即加熱設(shè)備30與主平臺10或副平臺形成為分體件。
[0031]當(dāng)主平臺10單獨(dú)使用時，加熱設(shè)備30設(shè)在主平臺10上，控制器12與加熱設(shè)備30電連接，并且通過控制器12可以控制主平臺10對加熱設(shè)備30進(jìn)行加熱，當(dāng)主平臺10與副平臺組合使用時，副平臺與主平臺10的擴(kuò)展接口 11電連接，主平臺10和副平臺上均可以放置加熱設(shè)備30以實(shí)現(xiàn)加熱設(shè)備30與主平臺10和副平臺的電連接，由此，控制器12可以同時控制主平臺10和副平臺對加熱設(shè)備30進(jìn)行加熱。
[0032]這里需要說明的是，當(dāng)需要控制的加熱設(shè)備30較多時，副平臺可以包括多個，主平臺10上可以預(yù)設(shè)多個擴(kuò)展接口 11，然后每個副平臺上分別與主平臺10上的擴(kuò)展接口 11電連接，這樣主平臺10上可以直接與多個副平臺實(shí)現(xiàn)電連接，體現(xiàn)了該加熱控制平臺組件的擴(kuò)展性。
[0033]當(dāng)然，主平臺10上也可以只設(shè)置一個擴(kuò)展接口 11，然后多個副平臺依次串聯(lián)，實(shí)現(xiàn)主平臺10與多個副平臺的電連接，即一個副平臺上還可以用于與其他的副平臺電連接，從而使控制器12可以實(shí)現(xiàn)對主平臺10和多個副平臺的同時控制，因此，當(dāng)需要使多個加熱設(shè)備30同時工作時，只需依次擴(kuò)展副平臺的數(shù)量即可，擴(kuò)展性強(qiáng)、操作方便。
[0034]其中，主平臺10的擴(kuò)展接口 11的結(jié)構(gòu)可以形成為多種，例如，參照圖1和圖2所示，擴(kuò)展接口 11可以形成為帶有兩個支腳的方形插頭，即該擴(kuò)展接口 11凸出于主平臺10的外表面，有利于與其他部件的連接，操作方便，當(dāng)然，主平臺10的擴(kuò)展接口 11也可以為其他結(jié)構(gòu)，具體應(yīng)與要連接的部件的結(jié)構(gòu)相適配，在此不再詳細(xì)描述。這里需要說明的是，“內(nèi)”可以理解為鄰近主平臺10的本體的一側(cè)，其相反方向被定義為“外”，即遠(yuǎn)離主平臺10的本體的一側(cè)。
[0035]由此，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的加熱控制平臺組件，通過在主平臺10上設(shè)置向外凸出的擴(kuò)展接口 11，使得副平臺可以與主平臺10實(shí)現(xiàn)電連接，從而使控制器12可以同時控制主平臺10和副平臺工作，實(shí)現(xiàn)了多個加熱設(shè)備30的同時