一種嵌入式電路板貼片結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板貼片工藝及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，尤其涉及一種嵌入式的貼片結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板貼片技術(shù)已經(jīng)是目前電子產(chǎn)品中電路器件連接普遍應(yīng)用的一種技術(shù)，通常是將電路板根據(jù)電路需要在鍍層上進(jìn)行蝕刻加工，然后電子器件通過(guò)粘貼等貼合方式固定在電路板相應(yīng)位置，通過(guò)焊接或者搭線連接等連接方式與電路板上電路進(jìn)行連通，而目前的電子設(shè)備在不斷的追求占用空間小、超薄，同時(shí)又要求靈敏度高，壽命高，請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，通常做法是將電子器件超薄化，并且將電子器件I的焊點(diǎn)3置于電子器件I的上方，然后通過(guò)搭導(dǎo)線5的方式與電路板2上的焊點(diǎn)4進(jìn)行焊接連通，最后在所述電子器件I上覆蓋一層環(huán)氧樹脂或其它材料保護(hù)層，而所覆蓋的環(huán)氧樹脂的高度必須高于焊點(diǎn)3、4之間的連線5，由于工藝原因連線5高于電子器件I上表面，那么勢(shì)必會(huì)使電子器件I表面所覆蓋的環(huán)氧樹脂保護(hù)層更厚，例如電子器件I如果是指紋感應(yīng)芯片，那么其表面保護(hù)層的厚度會(huì)決定其靈敏度，其他器件也會(huì)增加整體電路板表面厚度的，但如果表面厚度太薄，又容易致使連線5長(zhǎng)期使用后受損而報(bào)廢，目前為了解決此技術(shù)問(wèn)題，市場(chǎng)上出現(xiàn)一種臺(tái)階式的電子器件，如圖2所示，該電子器件Ia需要與電路板2a焊點(diǎn)連接處設(shè)有臺(tái)階，臺(tái)階上設(shè)有焊點(diǎn)3a，然后通過(guò)搭線連接電路板2a上的焊點(diǎn)4a，再進(jìn)行覆蓋保護(hù)層處理，連線5a由于處于臺(tái)階上，低于電子器件Ia上表面，這樣設(shè)計(jì)即可保護(hù)連線5a不受壓迫損害，電子器件Ia上表面的覆蓋保護(hù)層又可以做到最薄，保證其靈敏度。
[0003]但上述貼合設(shè)計(jì)均存在無(wú)法更進(jìn)一步使電路板及其負(fù)載電子器件超薄的問(wèn)題，而且本身搭線連接的方式需要高精密的設(shè)備才能完成，電子器件與電路板的焊盤連接存在高度差，無(wú)法選擇其他連通方案，所以生產(chǎn)成本相對(duì)來(lái)說(shuō)比較高。
[0004]申請(qǐng)人在本申請(qǐng)之前提出過(guò)一份申請(qǐng)，通過(guò)兩層電路板貼合后并在上層電路板上表面設(shè)置本體焊盤然后與所述電子器件表面的焊盤進(jìn)行導(dǎo)通，線路板上焊盤與下方基板需要打孔連接導(dǎo)引到線路板的下表面，這種方案經(jīng)過(guò)實(shí)際操作檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)以現(xiàn)有技術(shù)操作時(shí)上下線路板對(duì)孔容易存在偏差，而且對(duì)孔的工序增加了生產(chǎn)成本，故此亟需在對(duì)孔作業(yè)成本仍未有更廉價(jià)的解決辦法之前采用更為低成本的方案進(jìn)行設(shè)計(jì)貼片結(jié)構(gòu)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種嵌入式電路板貼片結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板及其負(fù)載器件無(wú)法進(jìn)一步超薄以及導(dǎo)通連接方式成本過(guò)高的問(wèn)題。
[0006]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種嵌入式電路板貼片結(jié)構(gòu)，包括作為載體的電路板本體，以及與所述電路板本體相連的電子器件，所述電路板本體具有可容納所述電子器件的縱向厚度或部分厚度的安放空間，所述電路板本體安放空間大于所述電子器件，所述電路板本體的安放空間底面還設(shè)有本體焊盤，所述電子器件上表面設(shè)有器件焊盤，所述本體焊盤與所述器件焊盤之間利用導(dǎo)電材料導(dǎo)通。
[0007]優(yōu)選地，所述電路板本體由兩部分構(gòu)成，上部分為具有貫穿式安放空間的上板，下部分為普通平面基板，所述上板與基板貼合為一體，所述本體焊盤位于所述基板表面。
[0008]優(yōu)選地，所述基板表面位于所述安放空間下部的區(qū)域設(shè)有可與所述電子器件連接的粘接材料。
[0009]優(yōu)選地，所述電子器件上表面與所述電路板本體上表面平齊。
[0010]優(yōu)選地，所述電路板本體上方采用上蓋對(duì)所述電子器件及電路板本體進(jìn)行覆蓋貼合保護(hù)，所述上蓋材料采用藍(lán)寶石或玻璃或微晶鋯或塑膠或陶瓷；亦或者所述上蓋材料采用環(huán)氧樹脂對(duì)所述電子器件及電路板本體進(jìn)行覆蓋封裝保護(hù)；亦或者所述上蓋材料采用滴膠，所述滴膠在所述電子器件及電路板本體表面形成保護(hù)層從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述電子器件及電路板本體的保護(hù)；亦或者所述上蓋材料采用防護(hù)材料通過(guò)噴涂方式在所述電子器件及電路板本體表面形成保護(hù)層進(jìn)行保護(hù)。
[0011]優(yōu)選地，所述電路板本體上表面設(shè)有多個(gè)與所述上蓋邊緣相對(duì)應(yīng)的凸起式支點(diǎn)，所述支點(diǎn)高度一致且高于所述本體焊盤與所述器件焊盤之間連通的導(dǎo)電材料。
[0012]依借上述技術(shù)方案，通過(guò)將所述電子器件置入預(yù)先設(shè)置的所述安放空間后，大幅減小了電子器件的厚度，相當(dāng)于是向電路板的厚度要空間，將電路板及其負(fù)載電子器件的綜合厚度做出了最大限度的降低，甚至可以做到所述電子器件上表面與所述電路板表面平齊的零厚度，對(duì)于進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)超薄化電路板帶來(lái)了優(yōu)選方案。
[0013]本實(shí)用新型另外還提供了一種嵌入式電路板貼片生產(chǎn)方法，采用上述結(jié)構(gòu)，具體生產(chǎn)步驟為，
[0014]SI，按照所述電子器件形狀在所述電路板本體進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成所述安放空間，在所述電路板上表面采用多層堆漆印刷或者貼合實(shí)體材料的方式設(shè)立支點(diǎn)；
[0015]S2，將所述絕緣膠紙貼覆于所述電路板背面；
[0016]S3，將所述電子器件置于所述安放空間中，所述電子器件底部與所述絕緣膠紙粘合；
[0017]S4，利用導(dǎo)電材料將所述電子器件上的器件焊盤和所述電路板本體上的本體焊盤導(dǎo)通連接；
[0018]S5，通過(guò)采用藍(lán)寶石或玻璃或微晶鋯或塑膠或陶瓷對(duì)所述電子器件覆蓋的貼合技術(shù)保護(hù)所述電子器件完成成型工作，亦或者通過(guò)采用環(huán)氧樹脂塑封成型技術(shù)對(duì)所述電子器件進(jìn)行保護(hù)，亦或者通過(guò)采用在所述電子器件表面滴膠成型技術(shù)對(duì)所述電子器件進(jìn)行保護(hù)，亦或者通過(guò)采用在所述電子器件表面噴涂防護(hù)材料的技術(shù)對(duì)所述電子器件進(jìn)行保護(hù)。
[0019]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電材料選用金屬導(dǎo)線或者導(dǎo)電排線或者導(dǎo)電膠。
[0020]上述方法采用的是將所述電路板銑孔作業(yè)后，嵌入所述電子器件的方法，此方法是在電路板下表面不需要太多電路的情形下采用的一種方式，當(dāng)然了，此方法中，如果所述電子器件上表面與所述電路板上表面平齊的情況下，也可以采用鋼網(wǎng)導(dǎo)通方式，步驟4的具體方式可以采用在所述電路板本體上方鋪設(shè)預(yù)先刻畫好的鋼網(wǎng)或絲網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)或絲網(wǎng)上的開孔對(duì)應(yīng)連通所述器件焊盤和所述本體焊盤，在所述鋼網(wǎng)上進(jìn)行刮金屬膏作業(yè)，使金屬膏通過(guò)所述鋼網(wǎng)的開孔覆蓋所述器件焊盤和所述本體焊盤，將所述電子器件上的器件焊盤和所述電路板本體上的本體焊盤導(dǎo)通連接。在該步驟之前需要將所述電子器件與安放空間之間的縫隙進(jìn)行填充并打磨平整。
[0021]本實(shí)用新型還提供了另外一種嵌入式電路板貼片生產(chǎn)方法，采用上述權(quán)利要求所述結(jié)構(gòu)，具體生產(chǎn)步驟為，
[0022]SI，按照所述電子器件形狀對(duì)所述電路板本體的上板進(jìn)行銑孔作業(yè)，形成所述安放空間，在所述電路板上表面采用多層堆漆印刷或者貼合實(shí)體材料的方式設(shè)立支點(diǎn)；
[0023]S2，將所述基板貼覆于所述上板背面形成所述電路板本體，并在所述基板對(duì)應(yīng)所述安放空間區(qū)域設(shè)置膠水或者貼片膜或者粘接材料；
[0024]S3，將所述電子器件置于所述安放空間中，所述電子器件底部與所述基板上表面粘合;
[0025]S4，向所述電子器件與所述安放空間之間的縫隙內(nèi)注入填充料，所述填充料的填充高度需要高于所述電子器件和所述電路板本體上表面；
[0026]S5，待所述填充料干燥硬化后對(duì)其進(jìn)行表面打磨，經(jīng)過(guò)打磨使所述填充料與所述電子器件和所述電路板本體上表面平齊；
[0027]S6，在所述電路板本體上方鋪設(shè)預(yù)先刻畫好的鋼網(wǎng)或絲網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)或絲網(wǎng)上的開孔對(duì)應(yīng)連通所述器件焊盤和所述本體焊盤，在所述鋼網(wǎng)上進(jìn)行刮金屬膏作業(yè)，使金屬膏通過(guò)所述鋼網(wǎng)的開孔覆蓋所述器件焊盤和所述本體焊盤，將所述電子器件上的器件焊盤和所述電路板本體上的本體焊盤導(dǎo)通連接；
[0028]S7，通過(guò)采用藍(lán)寶石或玻璃或微晶鋯或塑膠或陶瓷對(duì)所述電子器件覆蓋的貼合技術(shù)保護(hù)所述電子器件完成成型工作，亦或者通過(guò)采用環(huán)氧樹脂塑封成型技術(shù)對(duì)所述電子器件進(jìn)行保護(hù)，亦