移動(dòng)通信終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種移動(dòng)通信終端。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1和圖2均為相關(guān)技術(shù)所述的移動(dòng)通信終端實(shí)施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1和圖2所示，目前，移動(dòng)通信終端(如手機(jī))上需要屏蔽的待散熱件5’(如CPU等)的散熱形式主要有以下兩種:
[0003]1、如圖1所示，通過(guò)在屏蔽罩3’內(nèi)部:屏蔽罩3’(為后側(cè)開(kāi)口的中空結(jié)構(gòu))和待散熱件5’之間增加導(dǎo)熱件7’ ；在屏蔽罩3’外部:屏蔽罩3’和支架I’之間也增加導(dǎo)熱件V ；
[0004]2、如圖2所示，使用支架I’ (如鎂鋁合金等)直接做屏蔽，待散熱件5’通過(guò)導(dǎo)熱件7’與支架I’相接觸。
[0005]上面兩種屏蔽散熱方式的缺點(diǎn)如下:
[0006]第一種方式需要兩個(gè)導(dǎo)熱件7’(或兩層導(dǎo)熱層)，且中間多了一層屏蔽罩3’的底壁，導(dǎo)致待散熱件5’的散熱效果不好，另外還增加了移動(dòng)通信終端局部厚度。
[0007]第二種方式使用支架I’做屏蔽，會(huì)使得支架I’的加工成本較高，且(特備是周向的)屏蔽效果沒(méi)有使用屏蔽罩3’的效果好。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種移動(dòng)通信終端，能夠更好地改善屏蔽罩對(duì)待散熱件的屏蔽效果、以及待散熱件的散熱性。
[0009]為了達(dá)到本實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了一種移動(dòng)通信終端，包括:支架；位于支架后側(cè)的PCB板；前、后端均具有開(kāi)口的屏蔽罩，位于支架與PCB板之間；位于屏蔽腔室內(nèi)、并固定在PCB板上的待散熱件，其前端通過(guò)導(dǎo)熱件與支架相連接；和柔性導(dǎo)電件，位于所述支架和所述PCB板中的一個(gè)與所述屏蔽罩之間，所述屏蔽罩的一端與所述支架和所述PCB板中的一個(gè)相固定、另一端壓緊所述柔性導(dǎo)電件于所述支架和所述PCB板中的另一個(gè)上；其中，屏蔽罩、支架、PCB板和柔性導(dǎo)電件圍成封閉的屏蔽腔室
[0010]可選地，所述屏蔽罩固定在所述PCB板上，所述屏蔽罩的前端壓緊所述柔性導(dǎo)電件于所述支架上。
[0011]可選地，所述屏蔽罩焊接固定在所述PCB板上。
[0012]可選地，所述屏蔽罩固定在所述支架上，所述屏蔽罩的前端壓緊所述柔性導(dǎo)電件于所述PCB板上。
[0013]可選地，所述屏蔽罩焊接固定在所述支架上。
[0014]可選地，所述待散熱件焊接固定在所述PCB板上。
[0015]可選地，所述柔性導(dǎo)電件的材質(zhì)為導(dǎo)電泡棉或?qū)щ姴肌?br>[0016]可選地，所述導(dǎo)熱件的材質(zhì)為導(dǎo)熱硅膠，所述支架的材質(zhì)為導(dǎo)電金屬。
[0017]可選地，所述導(dǎo)電金屬為鎂鋁合金。
[0018]可選地，所述待散熱件包括CPU。
[0019]可選地，所述移動(dòng)通信終端為手機(jī)或平板。
[0020]本實(shí)用新型提供的移動(dòng)通信終端和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果:
[0021]本實(shí)用新型提供的移動(dòng)通信終端，待散熱件是通過(guò)導(dǎo)熱件直接與支架相接觸進(jìn)行散熱的，而屏蔽罩不會(huì)在導(dǎo)熱件導(dǎo)熱的過(guò)程中進(jìn)行阻擋，從而實(shí)現(xiàn)了待散熱件熱量的快速散出；另外，屏蔽罩與支架和PCB板之間圍成了封閉的屏蔽腔室，封閉腔室對(duì)待散熱件更好地進(jìn)行了屏蔽，從而有效地提升了屏蔽罩對(duì)待散熱件的屏蔽性能、增強(qiáng)了屏蔽罩對(duì)待散熱件的屏蔽效果。
[0022]本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書(shū)中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書(shū)中變得顯而易見(jiàn)，或者通過(guò)實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。
【附圖說(shuō)明】
[0023]附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與本申請(qǐng)的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制。
[0024]圖1為相關(guān)技術(shù)所述的移動(dòng)通信終端一個(gè)實(shí)施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為相關(guān)技術(shù)所述的移動(dòng)通信終端另一個(gè)實(shí)施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3為本實(shí)用新型所述的移動(dòng)通信終端一個(gè)實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]其中，圖1和圖2中的附圖標(biāo)記與部件名稱(chēng)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0028]I’支架，2’ PCB板，3’屏蔽罩，5’待散熱件，6’柔性導(dǎo)電件，7’導(dǎo)熱件。
[0029]圖3中的附圖標(biāo)記與部件名稱(chēng)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0030]I支架，2PCB板，3屏蔽罩，4屏蔽腔室，5待散熱件，6柔性導(dǎo)電件，7導(dǎo)熱件。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0032]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的方式來(lái)實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
[0033]下面結(jié)合附圖描述本實(shí)用新型一些實(shí)施例所述的移動(dòng)通信終端。
[0034]本實(shí)用新型提供了一種移動(dòng)通信終端，如圖3所示，包括:支架I ;位于支架I后側(cè)的PCB板2 ;前、后端均具有開(kāi)口的屏蔽罩3，安裝于支架I與PCB板2之間，且屏蔽罩3、支架I和PCB板2圍成封閉的屏蔽腔室4 ;和位于屏蔽腔室4內(nèi)的待散熱件5，其前端通過(guò)導(dǎo)熱件7與支架I相連接。
[0035]本實(shí)用新型提供的移動(dòng)通信終端，待散熱件是通過(guò)導(dǎo)熱件直接與支架相接觸來(lái)進(jìn)行散熱的，而屏蔽罩不會(huì)在導(dǎo)熱件導(dǎo)熱的過(guò)程中進(jìn)行阻擋熱量傳遞，這樣就實(shí)現(xiàn)了待散熱件熱量的快速散出；另外，屏蔽罩與支架和PCB板之間圍成了封閉的屏蔽腔室，封閉腔室對(duì)待散熱件更好地進(jìn)行了屏蔽，從而有效地提升了屏蔽罩對(duì)待散熱件的屏蔽性能、增強(qiáng)了屏蔽罩對(duì)待散熱件的屏蔽效果。
[0036]另外，在本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的移動(dòng)通信終端中:
[0037]優(yōu)選地，如圖3所示，移動(dòng)通信終端還包括:柔性導(dǎo)電件6，位于支架I與屏蔽