金手指電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種金手指電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]金手指(connecting finger)是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。不過因為金昂貴的價格，現(xiàn)在主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料。內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流正是通過金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進行交換，它是內(nèi)存的輸出輸入端口，因此其制作工藝及質(zhì)量對于內(nèi)存連接顯得相當(dāng)重要。
[0003]請參閱圖1，其為現(xiàn)有技術(shù)中金手指電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。金手指電路板11包括基板12及設(shè)于基板12上的金手指片13，金手指片13上開設(shè)有圓孔14，為了保證金手指電路板的強度，在圓孔處的金手指片的兩側(cè)均設(shè)有耳位15，使其在圓孔處的寬度大于非孔處的寬度，這樣在與印刷電路板焊接時，圓孔兩邊耳位容易堆錫，引起兩金手指片導(dǎo)通引起短路，且圓孔處與印刷電路板之間連錫較少，產(chǎn)線常反饋虛焊或假焊情況，引起電路信號不導(dǎo)通，焊接質(zhì)量較差，焊接不良率較高，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了產(chǎn)品的可靠性。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，針對上述問題，有必要提供一種金手指電路板，該金手指電路板可增加焊接時的上錫面積，避免虛焊、假焊等不良現(xiàn)象，有利于提高焊接良率。
[0005]—種金手指電路板，包括基板及設(shè)于所述基板上的若干個金手指片，每個所述金手指片包括位于長度方向兩端的端部及與兩個所述端部分別連接的兩側(cè)邊，所述金手指片的所述側(cè)邊設(shè)有缺口。
[0006]在其中一個實施例中，所述金手指片的兩所述側(cè)邊均設(shè)有所述缺口，相鄰所述側(cè)邊的所述缺口錯開設(shè)置。
[0007]在其中一個實施例中，每一所述側(cè)邊設(shè)有至少兩個所述缺口，兩個所述缺口間隔設(shè)置。
[0008]在其中一個實施例中，所述缺口的大小及形狀相同。
[0009]在其中一個實施例中，所述缺口為半圓形缺口。
[0010]在其中一個實施例中，所述半圓形缺口的半徑不大于所述金手指片的所述端部長度的1/3。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述金手指片的一所述端部設(shè)有所述半圓形缺口。
[0012]在其中一個實施例中，所述金手指電路板包括焊接面及與所述焊接面相背設(shè)置的接觸面，若干所述金手指片分布在所述焊接面及所述接觸面上，所述接觸面上的所述金手指片的所述側(cè)邊的長度大于所述焊接面的所述金手指片的所述側(cè)邊的長度。
[0013]上述金手指電路板，通過在金手指片的側(cè)邊設(shè)置缺口，由于焊錫在缺口中可以流動，焊接時，增大了金手指片與印刷電路板上焊錫的接觸面積，即上錫面積增大，從而有效避免了虛焊、假焊等不良情況，提高了金手指電路板與印刷電路板的連接強度；而且缺口還可吸附焊錫，由于附著力的原因，焊錫不容易擴散，從而避免由于堆錫造成短路，提高了焊接良率。
[0014]此外，上述金手指電路板，由于接觸面上的金手指片的側(cè)邊的長度大于焊接面的金手指片的側(cè)邊的長度，可以增加其與印刷電路板的焊接面積，提高了兩者連接的牢固性，避免了在跌落時出現(xiàn)焊接脫落等現(xiàn)象，提高了裝配產(chǎn)品的可靠性以及產(chǎn)品壽命。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中金手指電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型一實施例中金手指電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實用新型另一實施例中金手指電路板焊接面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為圖3所示的金手指電路板接觸面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。
[0020]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0021]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0022]請參閱圖2，金手指電路板10，包括基板100及設(shè)于基板100上的若干個金手指片200，每個金手指片200包括位于長度方向兩端的端部210及與兩端部210分別連接的兩側(cè)邊220，金手指片200的側(cè)邊220設(shè)有缺口 221。通過在金手指片200的側(cè)邊220設(shè)置缺口221，根據(jù)流體力學(xué)的原理，焊錫在缺口 221中可以流動，焊接時，可以增大金手指片200與印刷電路板上焊錫的接觸面積，即上錫面積增大，從而有效避免了虛焊、假焊等不良情況，提高了金手指電路板10與印刷電路板的連接強度；而且缺口 221還可吸附焊錫，由于附著力的原因，焊錫不容易擴散，從而避免了堆錫造成的短路，提高了焊接良率。
[0023]為了進一步增大上錫面積，提高與印刷電路板的連接強度，請參閱圖2，金手指片200的兩側(cè)邊220均設(shè)有缺口 221。而由于金手指電路板10常常會發(fā)生彎折，為了避免其上的金手指片斷裂，同一金手指片200兩側(cè)邊220的缺口 221錯開設(shè)置，使各缺口 221的中心連線不在同一直線上，這樣，可以提高金手指電路板10的