印刷電路板及顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]BGA (Ball Grid Array，球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù))，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有:封裝面積少；功能加大，引腳數(shù)目增多；PCB板熔焊時(shí)能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。
[0003]現(xiàn)行印刷電路板的常用設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)區(qū)需要上錫以焊接元器件，所以會(huì)設(shè)有無(wú)油墨區(qū)，同時(shí)，為防止短路與線路氧化會(huì)在走線區(qū)上覆蓋油墨?，F(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板如圖1及圖2所示，在基板100上形成有焊盤(pán)110和走線130。為了減小油墨偏差覆蓋到焊盤(pán)110上導(dǎo)致貼片時(shí)出現(xiàn)虛焊的可能性，沒(méi)有覆蓋絕緣油墨140的無(wú)油墨區(qū)120 —般比實(shí)際焊盤(pán)110大。然而，在印刷電路板內(nèi)部，布線空間十分有限，為了確保順利布線，不可避免地造成走線130與焊盤(pán)110距離過(guò)近。制作時(shí)走線130會(huì)部分裸露在外，一則容易與其他外部線路短路，二則容易接觸到焊盤(pán)110上溢出的錫造成短路。
[0004]另一方面，OLED(Organic Light-Emitting D1de，有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為最有可能替代IXD (Liquid Crystal Display，液晶顯示器)的前景技術(shù)。在OLED顯示面板中，通常會(huì)使用印刷電路板，如何改進(jìn)印刷電路板的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而改善OLED顯示面板的可靠性，是本實(shí)用新型需要解決的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種印刷電路板及顯示裝置，其能改善印刷電路板內(nèi)部短路的問(wèn)題并節(jié)約布線空間。
[0006]本實(shí)用新型提供一種印刷電路板，包括:基板；具有多條走線的線路層，形成于所述基板上；多個(gè)焊盤(pán)，設(shè)置于所述基板上，所述焊盤(pán)與所述線路層的走線之間具有間隙；絕緣層，覆蓋所述線路層的走線，填充所述間隙，且不延伸至所述焊盤(pán)上；以及BGA器件，通過(guò)球形引腳連接于所述焊盤(pán)上。
[0007]優(yōu)選地，所述絕緣層圍繞所述焊盤(pán)且不延伸至所述焊盤(pán)上。
[0008]優(yōu)選地，所述絕緣層為油墨。
[0009]優(yōu)選地，所述BGA器件以球形引腳下接觸的方式上件。
[0010]優(yōu)選地，所述間隙具有0.05至0.07毫米的寬度。
[0011]優(yōu)選地，所述焊盤(pán)為圓形。
[0012]優(yōu)選地，所述基板為高頻板。
[0013]優(yōu)選地，所述印刷電路板為柔性印刷電路板。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的又一方面，還提供一種顯示裝置，包括上述的印刷電路板。
[0015]優(yōu)選地，所述顯示裝置為OLED顯示裝置。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)調(diào)整油墨的位置來(lái)實(shí)現(xiàn)如下技術(shù)效果:
[0017]1.節(jié)約了印刷電路板的內(nèi)部的空間，為布線提供了方便，以滿足印刷電路板內(nèi)部布線空間的需求。
[0018]2.利用絕緣油墨的絕緣特性，防止焊盤(pán)上溢出的錫與走線接觸造成短路，進(jìn)而減少短路風(fēng)險(xiǎn)，提尚廣品的良率。
【附圖說(shuō)明】
[0019]通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式，本實(shí)用新型的上述和其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
[0020]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的示意圖。
[0021]圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的截面圖。
[0022]圖3示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板的截面圖。
[0023]圖4示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板的示意圖。
[0024]圖5A-5E示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板制作過(guò)程的示意圖。
[0025]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0026]100、200 基板
[0027]110、210 焊盤(pán)
[0028]120無(wú)油墨區(qū)
[0029]130、230 走線
[0030]140、240 絕緣油墨
[0031]250球形引腳
[0032]260 間隙
[0033]270 BGA 器件
【具體實(shí)施方式】
[0034]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本實(shí)用新型將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對(duì)它們的重復(fù)描述。
[0035]所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到，沒(méi)有特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者采用其它的方法、組元、材料等，也可以實(shí)踐本實(shí)用新型的技術(shù)方案。在某些情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本實(shí)用新型。
[0036]本實(shí)用新型的附圖僅用于示意相對(duì)位置關(guān)系，某些部位的層厚采用了夸示的繪圖方式以便于理解，附圖中的層厚并不代表實(shí)際層厚的比例關(guān)系。本文的各層的上下關(guān)系包含直接接觸，或非直接接觸時(shí)上下對(duì)應(yīng)關(guān)系。
[0037]為了改善現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板的短路風(fēng)險(xiǎn)及布線空間受限等問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種印刷電路板，具體參見(jiàn)圖3。圖3示出了本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板的截面圖。印刷電路板優(yōu)選地可以是柔性印刷電路板。印刷電路板包括基板200、構(gòu)成線路層的多條走線230、焊盤(pán)210、絕緣層240及BGA器件的球形引腳250。
[0038]其中，基板200可以為單面電路板，也可以為雙面電路板或多層電路板?？梢岳斫?，當(dāng)基板200為雙面電路板時(shí)，其相對(duì)的兩面均形成有線路層(多條走線230)。當(dāng)基板200為多層電路板時(shí)，其相對(duì)兩面均形成有線路層(多條走線)?；蹇梢允歉哳l板，例如FR-4或Rogers系列的基板。FR-4環(huán)氧玻纖布基板，是以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類基板。它的粘結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。氧玻纖布基板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣