吸附結(jié)構(gòu)件及使用該吸附結(jié)構(gòu)件的電源組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子制造，特別是涉及一種吸附結(jié)構(gòu)件及使用該吸附結(jié)構(gòu)件的電源組件。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著印制電路產(chǎn)品發(fā)展，要求有新的材料、新的工藝技術(shù)和新的設(shè)備引入。我國(guó)印制電器材料工業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)量的同時(shí)，更要注重于提高性能和質(zhì)量。在印制電路板(PCB)工業(yè)內(nèi)，通常使用表面組裝技術(shù)SMT (Surface Mount Technology)來(lái)對(duì)PCB板的表面貼裝元器件。
[0003]在SMT生產(chǎn)線中大多采用操作人員手工操作貼片。特別是，在制作具有兩個(gè)PCB板的電源組件中，兩個(gè)PCB板當(dāng)需要以一定角度連接，往往需要操作人員手動(dòng)旋轉(zhuǎn)其中一個(gè)PCB板一定角度，并把持住，與另一個(gè)PCB板相互連接。操作人員通過(guò)手工操作往往效率較低，不利于大規(guī)模、批量化生產(chǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)SMT生產(chǎn)線自動(dòng)化的一種吸附結(jié)構(gòu)件及使用該吸附結(jié)構(gòu)件的電源組件。
[0005]—種吸附結(jié)構(gòu)件，用于在制作電源組件過(guò)程中連接電源組件中的兩個(gè)PCB板，所述吸附結(jié)構(gòu)件包括金屬柱及塑膠板，所述金屬柱的側(cè)壁形成有第一吸附面及焊錫面，所述焊錫面與所述第一吸附面相對(duì)設(shè)置，所述金屬柱的一端設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)遠(yuǎn)離金屬柱的一端設(shè)有凸沿，所述凸沿沿所述凸臺(tái)的邊緣設(shè)置，所述塑膠板形成有收容槽，所述凸沿收容于所述收容槽內(nèi)，所述凸臺(tái)至少部分收容于所述收容槽內(nèi)，所述塑膠板形成有與所述焊錫面相齊平的抵接面，所述抵接面及所述焊錫面用于與一個(gè)所述PCB板連接，所述塑膠板遠(yuǎn)離所述金屬柱的側(cè)面為第二吸附面，所述金屬柱與所述第二吸附面相對(duì)的一端的端面用于與另一所述PCB板連接。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬柱為方柱。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凸臺(tái)為圓臺(tái)。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凸臺(tái)設(shè)于所述金屬柱的端面的中心處。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述塑膠板包括板體及連接部，所述連接部設(shè)于所述板體的中部，所述收容槽設(shè)于所述連接部上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬柱全部收容于所述連接部上。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述板體的寬度大于所述金屬柱的寬度。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬柱為鋁柱或銅柱。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬柱及所述塑膠板為一體式結(jié)構(gòu)。
[0014]一種電源組件，包括吸附結(jié)構(gòu)件及兩個(gè)PCB板，所述吸附結(jié)構(gòu)件連接兩個(gè)所述PCB板。
[0015]在制作上述電源組件的時(shí)候，首先，吸嘴吸附第一吸附面，從而使焊錫面與一個(gè)PCB板焊接。當(dāng)焊錫面與第一個(gè)PCB板過(guò)爐焊接完成之后，另一個(gè)吸嘴吸附第二吸附面，使吸附結(jié)構(gòu)件帶動(dòng)第一個(gè)PCB板轉(zhuǎn)動(dòng)，并且吸嘴使金屬柱與另一個(gè)PCB板相對(duì)，使金屬柱與第二吸附面相對(duì)的一端的端面與另一 PCB板連接，第二次過(guò)爐焊接完成。從而，完成兩個(gè)PCB板的組裝。在整個(gè)過(guò)程中通過(guò)吸嘴與對(duì)應(yīng)的吸附面吸附，以調(diào)整PCB板的連接角度。因此，無(wú)需操作人員手動(dòng)操作即可完成，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)施方式的吸附結(jié)構(gòu)件的立體圖；
[0017]圖2為圖1所示的吸附結(jié)構(gòu)件的側(cè)視圖；
[0018]圖3為圖1所示的吸附結(jié)構(gòu)件的分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0020]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0021]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。
[0022]本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供的一種吸附結(jié)構(gòu)件用于連接電源組件中的兩個(gè)PCB板，以使電源組件的制作過(guò)程可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高電源組件的生產(chǎn)效率?？梢岳斫猓鲜鑫浇Y(jié)構(gòu)件還能夠用于其他電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，以方便兩個(gè)PCB板連接，提高生產(chǎn)效率。
[0023]請(qǐng)參閱圖1及圖2，吸附結(jié)構(gòu)件100包括金屬柱110及塑膠板120。金屬柱110的側(cè)壁形成有第一吸附面111及焊錫面112。焊錫面112與第一吸附面111相對(duì)設(shè)置。金屬柱110的一端設(shè)有凸臺(tái)113。請(qǐng)參閱圖3，凸臺(tái)113的遠(yuǎn)離金屬柱110的一端設(shè)有凸沿114，凸沿114沿凸臺(tái)113的邊緣設(shè)置。塑膠板120形成有收容槽。凸沿114收容于收容槽內(nèi)，凸臺(tái)113至少部分收容于收容槽內(nèi)。塑膠板120形成有與焊錫面112相齊平的抵接面122，抵接面122及焊錫面112用于與一個(gè)PCB板連接。塑膠板120遠(yuǎn)離金屬柱110的側(cè)面為第二吸附面123，金屬柱110與第二吸附面123相對(duì)的一端的端面用于與另一 PCB板連接。