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      Usb模塊自動(dòng)化組裝機(jī)的制作方法

      文檔序號(hào):9189805閱讀:655來源:國知局
      Usb模塊自動(dòng)化組裝機(jī)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種模塊組裝的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)及其組裝方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在現(xiàn)代的工業(yè)制造中很多復(fù)雜的機(jī)器都是有人工來組裝完成的,其中包括了電子產(chǎn)業(yè)中的手機(jī)、電腦、相機(jī)等,也包括汽車制造和其他的家用電器等;這些工業(yè)制造中需要很多小的組裝環(huán)節(jié)一起組合完成,其中,USB模塊包括箱體、PCB板和頂蓋等零部件,在USB模塊的組裝工序中,需要將PCB板安裝于箱體中以及將頂蓋和箱體組裝在一起。目前,箱體、PCB板和頂蓋的上料主要是人工操作,人工送料速度慢,生產(chǎn)效率低,勞動(dòng)力強(qiáng)度大,企業(yè)生產(chǎn)成本高;而且手工送料難于保證組裝工位位置一致,導(dǎo)致產(chǎn)品廢品率高,對(duì)工人的熟練成度要求比較高,而且容易影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種組裝方便、良品率高、組裝產(chǎn)品質(zhì)量好、生產(chǎn)效率高的USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)。
      [0004]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)的組裝方法。
      [0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)的技術(shù)方案是:
      [0006]—種USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī),包括依次設(shè)置的箱體上料工位、PCB板清洗工位、PCB板燒錄及掃碼工位、PCB板預(yù)組裝工位、PCB板壓合工位、頂蓋上料組裝工位、組裝檢測工位和成品取出工位,以及將各個(gè)工位連接的治具回流循環(huán)線,各個(gè)工位和治具回流循環(huán)線與控制系統(tǒng)相連接;所述箱體上料工位包括箱體上料機(jī)構(gòu)、將箱體移送到治具回流循環(huán)線上的第一 xyz軸機(jī)械手和箱體檢測結(jié)構(gòu);所述PCB板清洗工位包括PCB板上料機(jī)構(gòu)、將PCB板移送到治具回流循環(huán)線上的第二 xyz軸機(jī)械手、PCB板檢測結(jié)構(gòu)和對(duì)PCB板的正反面清洗的清潔機(jī)構(gòu);所述PCB板燒錄及掃碼工位包括燒錄試架治具、測試探針和對(duì)PCB板進(jìn)行掃碼的掃碼槍;所述頂蓋上料組裝工位包括頂蓋上料機(jī)構(gòu)、將頂蓋移送到治具回流循環(huán)線上的第三xyz軸機(jī)械手、頂蓋檢測結(jié)構(gòu)和將頂蓋壓入箱體進(jìn)行裝配的第二驅(qū)動(dòng)氣缸;所述組裝檢測工位包括第一頂升機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)所述第一頂升機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行頂升定位的第三驅(qū)動(dòng)氣缸、對(duì)產(chǎn)品的組裝高度進(jìn)行檢測的位移傳感器;所述成品取出工位包括將成品從治具回流循環(huán)線中取出成品的第四xyz軸機(jī)械手、用于放置成品的tray盤堆垛托臺(tái)、驅(qū)動(dòng)所述tray盤堆垛托臺(tái)上下移動(dòng)的電機(jī)絲杠機(jī)構(gòu)。
      [0007]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn),在所述組裝檢測工位和成品取出工位之間還設(shè)有成品測試工位,所述成品測試工位包括將產(chǎn)品治具頂起的第二頂升機(jī)構(gòu)、將SD蓋推開的仿形推塊、將SD蓋壓住并使SD卡槽裸露的第四驅(qū)動(dòng)氣缸、分別插入到成品的USB插口與AUX IN插口的仿形USB和AUX IN插頭、以及將SD卡插入至產(chǎn)品的SD卡槽的插取機(jī)械手。
      [0008]作為上述方案的改進(jìn),在所述成品測試工位和成品取出工位之間還設(shè)有條碼粘貼工位,所述條碼粘貼工位包括根據(jù)PCB板燒錄及掃碼工位中的掃碼結(jié)果和組裝檢測工位及成品測試工位的測試結(jié)果打印OK品或NG品標(biāo)簽的條碼打印機(jī),以及將OK品或NG品標(biāo)簽吸取并粘貼在產(chǎn)品機(jī)身上的貼膠紙機(jī)械手。
      [0009]進(jìn)一步地,所述治具回流循環(huán)線包括上下兩層倍速鏈直線、連接上下兩層倍速鏈直線的絲杠、驅(qū)動(dòng)絲杠運(yùn)動(dòng)的電機(jī),上層倍速鏈直線上還設(shè)有治具掃碼。
      [0010]作為上述方案的改進(jìn),所述箱體上料機(jī)構(gòu)、PCB板上料機(jī)構(gòu)和頂蓋上料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)相同,均包括:滾筒式斜滑臺(tái)、位于所述滾筒式斜滑臺(tái)底部的阻擋機(jī)構(gòu)、第一驅(qū)動(dòng)氣缸,所述滾筒式斜滑臺(tái)的頂部設(shè)有tray盤的上料位,所述滾筒式斜滑臺(tái)的底部設(shè)有tray盤的工作臺(tái),第一驅(qū)動(dòng)氣缸帶動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)氣缸上的推塊對(duì)tray盤進(jìn)行定位。
      [0011]較佳地,所述滾筒式斜滑臺(tái)的下方設(shè)有高度可調(diào)滑臺(tái),所述工作臺(tái)的下方設(shè)有工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述工作臺(tái)在工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的作用下可分別與滾筒式斜滑臺(tái)的底部和高度可調(diào)滑臺(tái)的頂部對(duì)接;所述高度可調(diào)滑臺(tái)的底部設(shè)有收tray盤工位,該收tray盤工位設(shè)有空tray盤堆垛箱。所述高度可調(diào)滑臺(tái)的側(cè)邊設(shè)有高壓風(fēng)清潔機(jī)構(gòu),該高壓風(fēng)清潔機(jī)構(gòu)包括離子風(fēng)槍、定位氣缸和吸塵通道。
      [0012]進(jìn)一步的,所述箱體檢測結(jié)構(gòu)、PCB板檢測結(jié)構(gòu)和頂蓋檢測結(jié)構(gòu)均采用對(duì)射光纖進(jìn)行檢測,對(duì)檢測出的NG品,采用xyz軸機(jī)械手抓取放置到NG收集盒。
      [0013]所述清潔機(jī)構(gòu)采用超小型風(fēng)扇型靜電除塵器配合吸塵機(jī)對(duì)PCB板的正反面進(jìn)行清潔。
      [0014]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)的組裝方法是:
      [0015]—、箱體上料:箱體上料機(jī)構(gòu)待組裝的箱體準(zhǔn)備好,第一 xyz軸機(jī)械手配合抓取移送,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料,并采用對(duì)射光纖進(jìn)行異品種檢測;若檢測NG則抓取放到NG收集盒;若檢測OK則抓取放置到治具回流循環(huán)線。
      [0016]二、PCB板清潔:PCB板上料機(jī)構(gòu)待組裝的PCB板準(zhǔn)備好,第二 xyz軸機(jī)械手配合抓取移送,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料,并采用對(duì)射光纖進(jìn)行異品種檢測;若檢測NG則抓取放置到NG收集盒;若檢測OK則抓取放置PCB板清潔工位的治具;然后采用超小型風(fēng)扇型靜電除塵器配合吸塵機(jī)對(duì)PCB板的正反面進(jìn)行清潔。
      [0017]三、PCB板燒錄及掃碼:清潔完成后由第二 xyz軸機(jī)械手抓取至燒錄測試架治具中,氣缸驅(qū)動(dòng)測試探針與PCB板接觸,控制系統(tǒng)系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行燒錄;PCB板燒錄使用6根測試探針、2個(gè)供電點(diǎn)和4個(gè)通訊點(diǎn);采用掃碼槍對(duì)PCB板進(jìn)行掃碼。
      [0018]四、PCB板預(yù)組裝:燒錄完成后,由第二 XYZ軸機(jī)械手抓取PCB板移送至治具回流循環(huán)線上箱體相應(yīng)位置進(jìn)行初步組裝。
      [0019]五、PCB板壓合:產(chǎn)品到位后,氣缸驅(qū)動(dòng)擋塊對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行阻擋,氣缸驅(qū)動(dòng)第三頂升機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行頂升定位;氣缸驅(qū)動(dòng)壓塊下壓,以壓入方式進(jìn)行裝配,裝配力度可調(diào),不損壞PCB板。
      [0020]六、頂蓋上料組裝:頂蓋上料機(jī)構(gòu)將待組裝的頂蓋準(zhǔn)備好,第三xyz軸機(jī)械手配合抓取移送,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料,并采用對(duì)射光纖對(duì)頂蓋進(jìn)行異品種辨別,若檢測NG則抓取放置到NG收集盒;若檢測OK則抓取裝配至箱體;第二驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)壓塊下壓,以壓入的方式將頂蓋壓入箱體進(jìn)行裝配,壓裝力度可調(diào)。
      [0021]七、組裝檢測:產(chǎn)品到位后,阻擋機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行阻擋,第三驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)第一頂升機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行頂升定位;第三驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)檢測探針下行,采用位移傳感器對(duì)產(chǎn)品組裝高度進(jìn)行檢測。
      [0022]八、成品測試:光纖感應(yīng)產(chǎn)品到位后,第二頂升機(jī)構(gòu)將產(chǎn)品治具頂起,使產(chǎn)品頂蓋表面與兩側(cè)壓塊緊密緊固并定位;采用氣缸配合仿形USB和AUX IN插頭分別插入至產(chǎn)品后側(cè)兩個(gè)插座、前端兩個(gè)USB插口與AUX IN插口 ;第四驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)仿形推塊將SD蓋推開配合氣缸下壓限位塊壓住SD蓋,使SD卡槽裸露;插取機(jī)械手將SD卡插入至產(chǎn)品中,并進(jìn)行成品測試,測試后不對(duì)SD蓋復(fù)位。
      [0023]九、條碼粘貼:條碼打印機(jī)根據(jù)步驟三的二維碼掃描結(jié)果與步驟七和八的測試結(jié)果打印OK品或NG品的標(biāo)簽,貼I父紙機(jī)械手吸取OK品或NG品的標(biāo)簽并粘貼在廣品的機(jī)身上。
      [0024]十、成品取出:將滿料料盤推入tray盤堆垛托臺(tái),電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)tray盤堆垛托臺(tái)上下;產(chǎn)品到位后,氣缸驅(qū)動(dòng)擋塊對(duì)產(chǎn)品治具進(jìn)行阻擋定位;第四xyz軸機(jī)械手抓取產(chǎn)品分類取出,測試OK成品自動(dòng)抓取放入tray盤,裝滿產(chǎn)品的tray盤切離至tray盤堆垛托臺(tái)并下沉,自動(dòng)堆垛至6盤,托臺(tái)上升,設(shè)備發(fā)出指示,作業(yè)員將成品搬運(yùn)至包裝工位;NG品則由第四xyz軸機(jī)械手抓取放置NG料倉滑入NG收集盒。
      [0025]實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例,具有如下有益效果:本實(shí)用新型的USB模塊自動(dòng)化組裝機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊,設(shè)計(jì)合理,將箱體上料工位、PCB板清洗工位、PCB板燒錄及掃碼工位、PCB板預(yù)組裝工位、PCB板壓合工位、頂蓋上料組裝工位、組裝檢測工位、成品測試工位、條碼粘貼工位和成品取出工位形成一個(gè)完整的組裝體系,治具回流循環(huán)線采用上下回流模式循環(huán)運(yùn)轉(zhuǎn),實(shí)現(xiàn)了箱體、PCB板、頂蓋產(chǎn)品的自動(dòng)供料和組裝,大大提高了生產(chǎn)效率和組裝產(chǎn)品質(zhì)量,降低了勞動(dòng)難度和強(qiáng)度,本實(shí)用新型的組裝機(jī)還具備PCB自動(dòng)清潔,燒錄及組裝檢測功能,機(jī)械手配合tray盤收放系統(tǒng)自動(dòng)儲(chǔ)料,可通過對(duì)機(jī)械手及其他機(jī)構(gòu)的調(diào)節(jié),更換燒錄接頭的方式,實(shí)現(xiàn)兩種產(chǎn)品的兼容,提高生產(chǎn)效率,簡化人工操作。本實(shí)用新型的設(shè)備的來料臺(tái)、裝配臺(tái)以及測試臺(tái)都是分體組裝的,方便設(shè)備的搬運(yùn)和移動(dòng)。
      [0026]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解
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