層疊型陶瓷電子元器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及層疊型陶瓷電子元器件，更詳細而言，涉及如下那樣的層疊型陶瓷電子元器件，即，在多層陶瓷基板的一個主面上具備安裝電子元器件的安裝電極，在另一個主面上具備與外部相連接的外部電極，在安裝電極上安裝有電子元器件，所述多層陶瓷基板通過將利用導體圖案和導體通孔在片狀的電介質中形成有內部布線或者根據需要形成有電感器、電容器的電介質層進行層疊、并燒成而成。
【背景技術】
[0002]近來，例如專利文獻1 (日本專利特開2010-10361號公報)中公開的那樣的層疊型陶瓷電子元器件被用于筆記本型個人計算機、移動電話、智能手機、及平板終端等移動設備的信號處理。
[0003]作為這樣的現有的層疊型陶瓷電子元器件的一個示例，圖6中示出了層疊型陶瓷電子元器件110。另外，圖6是層疊型陶瓷電子元器件110的剖視圖。
[0004]層疊型陶瓷電子元器件110包括:多層陶瓷基板101 ;安裝電極(無標號);外部電極106及電子元器件102?104。
[0005]多層陶瓷基板101將多個電介質層108進行層疊而成。
[0006]電介質層108由低溫共燒陶瓷材料、布線導體109構成，并形成有導體圖案和導體通孔，其中，所述導體圖案通過布線導體109形成于低溫共燒陶瓷材料的表面，所述導體通孔貫通低溫共燒陶瓷材料的兩個主面，從而在多層陶瓷基板101內形成規(guī)定的電感器、電容器。而且在一個主面形成有安裝電極，并安裝有電子元器件102?104。
[0007]形成于多層陶瓷基板101的另一個主面的外部電極106通過布線導體109與電子元器件102?104相連接。
[0008]電介質層108的低溫共燒陶瓷材料是由玻璃陶瓷等構成的具有電絕緣性的絕緣體。另外，低溫共燒陶瓷材料是指能在內部的布線導體不發(fā)生熔融的較低的溫度下進行燒成的陶瓷材料。即，如果使用低溫共燒陶瓷材料，則能將陶瓷材料和內部的布線導體同時進行燒成來制成多層陶瓷基板101。
[0009]安裝電極、外部電極106及布線導體109由Cu、Ag等金屬材料構成。
[0010]上述層疊型陶瓷電子元器件110利用激光等在生片狀的電介質層的各個主面形成規(guī)定的導體通孔，并利用絲網印刷等形成規(guī)定形狀的外部電極106及布線導體109。
[0011]在形成各個電介質層之后，將其進行層疊和壓接，并按照規(guī)定的溫度曲線進行燒成，從而形成多層陶瓷基板101。
[0012]之后，將電子元器件102?104安裝到多層陶瓷基板101的安裝電極上而形成。
[0013]另外，根據使用狀態(tài)的不同，也可以如現有的示例那樣，將層疊型陶瓷電子元器件110安裝到母基板上，然后利用樹脂107對周圍進行注型。
[0014]現有技術文獻
[0015]專利文獻
[0016]專利文獻1:日本專利特開2010 - 10361號公報【實用新型內容】
[0017]實用新型所要解決的技術問題
[0018]在上述那樣的專利文獻1 (日本專利特開2010-10361號公報)中公開的現有的層疊型陶瓷電子元器件中，主要利用回流將電子元器件安裝在多層陶瓷基板的安裝電極上。
[0019]在將電子元器件安裝到安裝電極上的工序中，在電子元器件的端子上形成有焊料球，或者預先在多層陶瓷基板的安裝電極上涂布有焊料糊料，將電子元器件裝載在多層陶瓷基板上，然后使焊料熔融來進行接合。
[0020]此時，若在多層陶瓷基板的表面存在凹凸，則有時會在安裝電極上產生高低差。用于穩(wěn)定地安裝電子元器件的安裝電極的高低差的允許范圍與焊料的量成正比。
[0021]隨著電子元器件的小型化、端子間距的狹窄化，焊料的量變少，安裝電極間的高低差的允許范圍變窄。因此，若因低溫燒成陶瓷材料和導體圖案材料在燒成時的收縮率之差而在多層陶瓷基板的表面產生凹凸，則有可能無法吸收安裝電極間的高低差而導致安裝不良。
[0022]圖7中示出了將電子元器件元件105安裝到多層陶瓷基板101上時的不良情況。
[0023]解決技術問題所采用的技術方案
[0024]本實用新型的目的在于提供一種層疊型陶瓷電子元器件，該層疊型陶瓷電子元器件能確保多層陶瓷基板的用于安裝電子元器件的部分的平坦性，從而不會產生電子元器件的安裝不良的情況。作為其方法，本實用新型的層疊型陶瓷電子元器件在多層陶瓷基板的形成有安裝電極的主面或層疊基板的內部層間，從層疊方向觀察多層陶瓷基板時包含安裝電極的至少一部分的區(qū)域設有平坦部，該平坦部由收縮率比形成電介質層的低溫共燒陶瓷材料的收縮率要小的低溫共燒陶瓷材料構成。
[0025]實用新型效果
[0026]根據本實用新型，在安裝電子元器件的區(qū)域配置平坦部，該平坦部由收縮率比形成電介質層的低溫共燒陶瓷材料的收縮率要小的低溫共燒陶瓷材料構成，從而能減小該區(qū)域的電介質層的凹凸，并能穩(wěn)定地安裝電子元器件。
[0027]此外，通過使用收縮率較小的低溫共燒陶瓷材料，從而即使安裝電極間的間距隨著電子元器件的小型化、間距狹窄化而變得狹窄，也能防止安裝電極間的短路不良。
【附圖說明】
[0028]圖1是本實用新型的實施方式1所涉及的層疊型陶瓷電子元器件的剖視圖。
[0029]圖2是圖1的層疊型陶瓷電子元器件的框圖。
[0030]圖3(a)_(m)是圖1的層疊型陶瓷電子元器件的多層陶瓷基板的層疊圖。
[0031]圖4是本實用新型的實施方式2所涉及的層疊型陶瓷電子元器件的多層陶瓷基板的第1電介質層的俯視圖。
[0032]圖5(a)是本實用新型的實施方式3所涉及的層疊型陶瓷電子元器件的多層陶瓷基板的、第1電介質層的俯視圖及第2電介質層的俯視圖。
[0033]圖5(b)是本實用新型的實施方式3所涉及的層疊型陶瓷電子元器件的簡要剖視圖。
[0034]圖6是專利文獻1所涉及的現有的層疊型陶瓷電子元器件的剖視圖。
[0035]圖7是因多層陶瓷基板的凹凸所產生的電子元器件元件的安裝不良的側面放大圖。
【具體實施方式】
[0036]下面與附圖一起對本實用新型的實施方式進行說明。
[0037][實施方式1]
[0038]使用圖1?圖3(m)來表示本實用新型所涉及的層疊型陶瓷電子元器件。
[0039]圖1是本實用新型所涉及的實施方式1的層疊型陶瓷電子元器件的剖視圖，圖2是層疊型陶瓷電子元器件的框圖，圖3(a) -圖3 (m)是層疊型陶瓷電子元器件中所使用的多層陶瓷基板的層疊圖。
[0040]圖1所示的層疊型陶瓷電子元器件10具備多層陶瓷基板5及電子元器件2。多層陶瓷基板5通過將由低溫共燒陶瓷材料構成的電介質層3進行層疊而成，電介質層3具備形成于表面的導體圖案6以及貫通兩個主面的導體通孔7。
[0041]在多層陶瓷基板5的一個主面形成有安裝電極1，在另一個主面形成有外部電極8，在安裝電極1上安裝有電子元器件2。
[0042]電子元器件2通過安裝電極1、多層陶瓷基板5內部的導體圖案6及導體通孔7與外部電極8電連接。
[0043]此外，通過多層陶瓷基板5內部的導體圖案6及導體通孔7來形成規(guī)定的電感器、電容器。
[0044]在安裝電子元器件2的部分形成有平坦部4，該平坦部4由收縮率比電介質層3的收縮率要小的低溫共燒陶瓷材料構成。
[0045]利用平坦部4使安裝電子元器件的部分在燒成時不出現凹凸，因此，即使是間距狹窄的小型的電子元器件，也能穩(wěn)定地進行安裝。
[0046]圖2所示的層疊型陶瓷電子元器件10是用于以一個天線來收發(fā)利用不同頻帶的多個高頻信號的高頻模塊。層疊型陶瓷電子元器件10具備開關IC11以作為相當于圖1的電子元器件2的