一種電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端領(lǐng)域的手機(jī)制造技術(shù)，尤其涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，用戶在挑選手機(jī)時(shí)，不僅注重手機(jī)的通話性能，也越來越關(guān)心手機(jī)的美觀性和便攜性，使得超薄手機(jī)越來越受到用戶的青睞。
[0003]由于手機(jī)的電路板上設(shè)置有部分敏感器件，為了保護(hù)所述敏感器件，需要設(shè)置屏蔽罩保護(hù)，具體的，在所述敏感器件外圍設(shè)置多個(gè)屏蔽筋，所述屏蔽筋的表面導(dǎo)電，所述多個(gè)屏蔽筋上方套接有屏蔽罩，所述屏蔽罩用于保護(hù)所述敏感器件。為了避免電路板產(chǎn)生的靜電或者外部進(jìn)入的靜電損壞所述敏感器件，所述屏蔽罩由導(dǎo)電性能良好的金屬制成，且與手機(jī)中與電路板相鄰的金屬結(jié)構(gòu)件連接，便于靜電的釋放。為了保證屏蔽罩與金屬結(jié)構(gòu)件的良好接觸，現(xiàn)行的做法是在屏蔽罩與金屬結(jié)構(gòu)件中間留有一定間隙，用導(dǎo)電泡棉或?qū)щ娔z布來填充，以此達(dá)到結(jié)構(gòu)件和屏蔽良好接觸的目的。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)由于需要在屏蔽罩與金屬結(jié)構(gòu)件中間預(yù)留一定的間隙，使得手機(jī)整體厚度增加，不利于手機(jī)的輕薄化發(fā)展；同時(shí)，由于導(dǎo)電泡棉或?qū)щ娔z布的價(jià)錢較高，使得手機(jī)制作的成本較大，并且由于導(dǎo)電泡棉或?qū)щ娔z布的熱傳導(dǎo)性能較差，因此還可能影響電路板散熱，導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱，進(jìn)而導(dǎo)致手機(jī)爆炸的情況，危害用戶安全。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例期望提供一種電子設(shè)備，能夠減小電子設(shè)備的厚度，降低電子設(shè)備的制作成本，提高電子設(shè)備的散熱性。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括:固定件，至少一個(gè)彈力件，電路板和金屬結(jié)構(gòu)件；
[0008]所述固定件位于所述電路板的一側(cè)，且與所述電路板的第一面相對(duì)設(shè)置；
[0009]所述至少一個(gè)彈力件位于所述固定件與所述電路板之間；
[0010]所述金屬結(jié)構(gòu)件位于所述電路板的另一側(cè)，且與所述電路板的第二面相對(duì)設(shè)置，所述電路板的第二面上設(shè)置有屏蔽罩；
[0011]所述至少一個(gè)彈力件在所述固定件與所述電路板之間產(chǎn)生形變，使得所述金屬結(jié)構(gòu)件與所述電路板上的屏蔽罩緊密接觸。
[0012]可選的，所述彈力件未產(chǎn)生形變的高度與所述電路板的高度之和大于或等于所述固定件與所述金屬結(jié)構(gòu)件之間形成的腔體高度。
[0013]可選的，所述金屬結(jié)構(gòu)件上設(shè)置有螺絲柱，所述電路板上設(shè)置有定位孔；
[0014]所述定位孔的內(nèi)徑大于所述螺絲柱的直徑；
[0015]所述螺絲柱與所述定位孔配合，使得所述電路板裝配在所述金屬結(jié)構(gòu)件上。
[0016]可選的，所述螺絲柱軸向設(shè)置有第一螺絲孔；
[0017]所述固定件上設(shè)置有與所述第一螺絲孔對(duì)應(yīng)的第二螺絲孔；
[0018]所述電子設(shè)備還包括螺釘，所述螺釘穿過所述第二螺絲孔，與所述第一螺絲孔配合，固定所述固定件和所述金屬結(jié)構(gòu)件。
[0019]可選的，所述定位孔的內(nèi)徑大于或等于固定所述電路板時(shí)，所述定位孔由于所述螺絲柱施加的作用力產(chǎn)生形變的臨界內(nèi)徑。
[0020]可選的，所述固定件與所述金屬結(jié)構(gòu)件通過卡扣，熔接，或者鉚接的形式固定連接。
[0021]可選的，所述彈力件與所述電路板的接觸點(diǎn)周圍不存在電子器件。
[0022]可選的，所述至少一個(gè)彈力件均勻設(shè)置在所述固定件與所述電路板之間，使得所述金屬結(jié)構(gòu)件與所述電路板上的屏蔽罩之間的作用力分布均勻。
[0023]可選的，所述金屬結(jié)構(gòu)件包括與所述屏蔽罩接觸的平整接觸面。
[0024]可選的，所述彈力件為彈性鋼絲，彈簧，彈性鋼片，橡膠柱或者壓縮氣缸。
[0025]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，包括:固定件，至少一個(gè)彈力件，電路板和金屬結(jié)構(gòu)件；所述固定件位于所述電路板的一側(cè)，且與所述電路板的第一面相對(duì)設(shè)置；所述至少一個(gè)彈力件位于所述固定件與所述電路板之間；所述金屬結(jié)構(gòu)件位于所述電路板的另一側(cè)，且與所述電路板的第二面相對(duì)設(shè)置，所述電路板的第二面上設(shè)置有屏蔽罩；所述至少一個(gè)彈力件在所述固定件與所述電路板之間產(chǎn)生形變，使得所述金屬結(jié)構(gòu)件與所述電路板上的屏蔽罩緊密接觸。這樣一來，利用原來固定件與電路板之間的空間設(shè)置彈力件，通過彈力件形變時(shí)產(chǎn)生的彈力，使得屏蔽罩與金屬結(jié)構(gòu)件緊密接觸，避免了在屏蔽罩與金屬結(jié)構(gòu)件之間預(yù)留空間，因此減小了電子設(shè)備的厚度，且由于彈力件的價(jià)錢較低，使得電子設(shè)備的制作成本較低，同時(shí)由于彈力設(shè)備分散分布，因此提高了電子設(shè)備的散熱性。
【附圖說明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種電子設(shè)備的截面示意圖；
[0028]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的又一種電子設(shè)備的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0030]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電子設(shè)備10，如圖1所示，包括:固定件101，至少一個(gè)彈力件102，電路板103和金屬結(jié)構(gòu)件104 ;所述固定件101位于所述電路板103的一側(cè)，且與所述電路板103的第一面1031相對(duì)設(shè)置；所述至少一個(gè)彈力件102位于所述固定件101與所述電路板103之間；所述金屬結(jié)構(gòu)件104位于所述電路板103的另一側(cè)，且與所述電路板103的第二面1032相對(duì)設(shè)置，所述電路板103的第二面1032上設(shè)置有屏蔽罩1033 ;所述至少一個(gè)彈力件102在所述固定件101與所述電路板103之間產(chǎn)生形變，使得所述金屬結(jié)構(gòu)件104與所述電路板103上的屏蔽罩1033緊密接觸。
[0031]具體的，所述彈力件102在產(chǎn)生形變時(shí)，對(duì)固定件101和電路板103施加彈力，電路板103在所述彈力的影響下，沿遠(yuǎn)離所述固定件101的方向運(yùn)動(dòng)，即沿靠近金屬固定件104的方向運(yùn)動(dòng)，因此使得電路板103上的屏蔽罩1033與所述金屬結(jié)構(gòu)件104的接觸更加緊密。
[0032]這樣一來，利用原來固定件與電路板之間的空間設(shè)置彈力件，避免了在屏蔽罩與金屬結(jié)構(gòu)件之間預(yù)留空間，因此減小了電子設(shè)備的厚度，且由于彈力件的價(jià)錢較低，使得電子設(shè)備的制作成本較低，同時(shí)由于彈力設(shè)備分散分布，提高了電子設(shè)備的散熱性。
[0033]可選的，所述彈力件102未產(chǎn)生形變的高度與所述電路板103的高度之和大于所述固定件101與所述金屬結(jié)構(gòu)件104之間形成的腔體高度。
[0034]示例的，彈力件102是由于形狀的改變產(chǎn)生彈力的，所以在未產(chǎn)生形變時(shí)高度較高，產(chǎn)生形變之后的高度較小，使得形變之后產(chǎn)生彈力。由于彈力件102設(shè)置在固定件101和電路板103之間，電路板103位于彈力件102與金屬結(jié)構(gòu)件104之間，因此彈力件102未形變之前的高度與電路板103的高度之和大于所述固定件101與所述金屬結(jié)構(gòu)件104之間形成的腔體高度，保證將彈力件102設(shè)置在固定件101和電路板103之間時(shí)，彈力件102產(chǎn)生形變。
[0035]可選的，如圖2所示，圖2為所述電子設(shè)備的截面圖，所述金屬結(jié)構(gòu)件104上設(shè)置有螺絲柱1041，所述電路板103上設(shè)置有定位孔1034 ;所述定位孔1034的內(nèi)徑大于所述螺絲柱1041的直徑；所述螺絲柱1041與所述定位孔1034配合，使得所述電路板103固定在所述金屬結(jié)構(gòu)件104上。
[0036]示例的，如果僅將電路板103設(shè)置在彈力件102與金屬結(jié)構(gòu)件104之間，電路板103容易在外力的作用下產(chǎn)生滑動(dòng)，因此可以將電路板103與金屬結(jié)構(gòu)件104固定在一起。具體的，可以在金屬結(jié)構(gòu)件104設(shè)置多個(gè)螺絲柱1041，在電路板103上設(shè)置多個(gè)與所述螺絲柱1041對(duì)應(yīng)的定位孔1034，固定所述電路板103時(shí)，由于定位孔1034的