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      一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的制作方法

      文檔序號:10231115閱讀:1766來源:國知局
      一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本實用新型設(shè)及一種變頻模塊,特別的設(shè)及一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,信號頻帶越來越寬。寬帶接收機(jī)作為獲取信息的設(shè)備 前端,需求越來越強(qiáng)烈。同時,為簡化系統(tǒng)設(shè)計,希望對各頻段信號進(jìn)行統(tǒng)一的中頻數(shù)字信 號處理,對寬帶接收機(jī)的需求也十分強(qiáng)烈,其技術(shù)指標(biāo)和環(huán)境適應(yīng)性要求也越來越高,可W 說接收機(jī)的性能對信息獲取起著非常重要作用。其中下變頻模塊就是其中的最重要的組成 部分。
      [0003] 常規(guī)雷達(dá)中的下變頻模塊一般帶寬較窄,采用封裝器件、印刷微帶電路板,使用普 通焊接或表貼焊技術(shù)進(jìn)行器件裝配。相控陣?yán)走_(dá)由于單元眾多,對單個通道的集成度、體 積、重量要求甚高,如果采用傳統(tǒng)的表貼器件構(gòu)成的變頻通道,寄生效應(yīng)大,指標(biāo)沒法保證, 且無法滿足高集成度、重量輕、體積小的要求。因此,進(jìn)行變頻通道的設(shè)計應(yīng)充分考慮集成 度、可靠性、體積、重量、成本、可制造性等因素。
      [0004] 微組裝技術(shù)是九十年代W來在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)、混合集成電路技術(shù)和表面組 裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代電子組裝技術(shù)。微組裝技術(shù)是在高密度多層互連 基板上,采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體集成電路忍片,形成 高密度、高速度、高可靠的=維立體結(jié)構(gòu)的高級微電子組件的技術(shù)。 【實用新型內(nèi)容】
      [0005] 本實用新型的目的在于提供一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊,其具有高集成 度、重量輕、體積小、成本低、可靠性高并且具有良好的可制造性等優(yōu)勢。
      [0006] 本實用新型通過W下技術(shù)方案實現(xiàn):一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊,在電路 結(jié)構(gòu)上,其包括低頻段二次變頻支路、高頻段二次變頻支路、單刀雙擲開關(guān)Sl、中頻放大支 路;所述低頻段二次變頻支路與所述高頻段二次變頻支路為對稱結(jié)構(gòu),兩個二次變頻支路 的一端均接收射頻信號,兩個二次變頻支路的另一端均連接單刀雙擲開關(guān)SI,由單刀雙擲 開關(guān)S1選擇其中一個二次變頻支路連接至所述中頻放大支路。
      [0007] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述低頻段二次變頻支路包括放大器Al~A4、駐波 器Nl~N6、變頻器Ml~M2、濾波器Zl;放大器Al的一端作為所述射頻信號的輸入端,放大器 Al的另一端依次經(jīng)由駐波器Nl、變頻器Ml、駐波器N2、放大器A2、濾波器Zl、駐波器N3、變頻 器M2、駐波器M連接單刀雙擲開關(guān)SI;放大器A3的一端作為變頻器Ml的本振信號的輸入端, 放大器A3的另一端經(jīng)由駐波器N5連接變頻器Ml;放大器A4的一端作為變頻器M2的本振信號 的輸入端,放大器A4的另一端經(jīng)由駐波器N6連接變頻器M2。
      [000引作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述中頻放大支路包括放大器A5~A7、駐波器N7、濾 波器Z2~Z3;放大器A5的一端連接單刀雙擲開關(guān)SI,放大器A5的另一端依次經(jīng)由濾波器Z2、 放大器A6、駐波器N7、放大器A7連接濾波器Z3的一端,濾波器Z3的另一端作為所述中頻放大 支路的信號輸出端。
      [0009] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述中頻放大支路的信號傳輸方向與兩個二次變頻 支路的信號傳輸方向相反。
      [0010] 作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn),在機(jī)械結(jié)構(gòu)上,所述超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊 的腔體采用上下分腔的方式分成上腔、下腔。進(jìn)一步地,上腔、下腔之間采用絕緣子對穿連 接。
      [0011] 進(jìn)一步地,所述上腔由內(nèi)而外設(shè)置內(nèi)蓋板、外蓋板,所述外蓋板密封采用激光封 焊。優(yōu)選地,所述外蓋板采用侶合金殼體屏蔽和密封。
      [0012] 進(jìn)一步地,所述上腔設(shè)置有電源、絕緣子,所述電源與所述絕緣子之間的連接使用 金絲球焊進(jìn)行鍵合。優(yōu)選地,所述上腔還設(shè)置有微波信號線、控制及電源接口,所述微波信 號線采用金絲模焊進(jìn)行鍵合,所述控制及電源接口通過J30J與所述下腔的微帶板連接。
      [0013] 本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下顯而易見的突出實質(zhì)性特點和顯著優(yōu)點:
      [0014] 1.超寬帶、大瞬時帶寬,適用范圍廣,所有工作頻率在0.8G化~ISGHzW內(nèi),瞬時帶 寬在1.2G化W內(nèi)的變頻通道均可使用此模塊;
      [0015] 2.采用分段變頻,使一次混頻后的頻率不至于太高,降低加工難度,提高技術(shù)指 標(biāo);
      [0016] 3.采用窄腔結(jié)構(gòu)設(shè)計,避免腔體效應(yīng)產(chǎn)生自激;
      [0017] 4.工藝上采用MCM多忍片高密度組裝技術(shù)、激光封焊技術(shù)、絕緣子焊接技術(shù)、金絲 球焊、壓焊鍵合技術(shù)。
      【附圖說明】
      [0018] 圖1為本實用新型超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的電路結(jié)構(gòu)方框圖。
      [0019] 圖2為本實用新型超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的機(jī)械結(jié)構(gòu)剖視圖。
      【具體實施方式】
      [0020] W下結(jié)合實施例,對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具 體實施例僅僅用W解釋本實用新型,并不限定本實用新型。
      [0021] 本實用新型采用【背景技術(shù)】下的新型微組裝技術(shù),對下變頻模塊進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計,進(jìn) 一步縮小體積和重量,減少元器件數(shù)目種類,降低成本,從而滿足寬帶DBF接收機(jī)的需要。由 此設(shè)計完成的二次變頻模塊,可廣泛應(yīng)用于軍用、通信寬帶接收機(jī)系統(tǒng)中,具有廣闊的應(yīng)用 范圍。本實用新型設(shè)及了兩個方面:射頻接收系統(tǒng)中變頻通道的電路形式和結(jié)構(gòu)工藝上的 改進(jìn)。本實用新型可用于射頻接收系統(tǒng)中的二次變頻通道中,具體應(yīng)用,在軍事方面,可應(yīng) 用于電子戰(zhàn)偵察、SAR、相控陣?yán)走_(dá)等寬帶接收機(jī)的二次變頻通道中,在民用方面,可應(yīng)用于 民用雷達(dá)、寬帶通信系統(tǒng)的二次變頻通道中。
      [0022] 本實用新型的構(gòu)思如下。
      [0023] 電路上:將頻率劃分為高頻段和低頻段,二次變頻后通過單刀雙擲開關(guān)輸出一路 中頻信號,將頻率劃分為高頻段和低頻段,使一次混頻后的頻率不至于太高,降低加工難 度,提高技術(shù)指標(biāo);采用窄腔結(jié)構(gòu),避免腔體效應(yīng)產(chǎn)生自激;盒體采用上下分腔的方法,上下 兩層之間利用絕緣子對穿連接,射頻絕緣子和SMP采用氣密結(jié)構(gòu),保證了上腔的氣密性。采 用J30J插座,解決了與系統(tǒng)相連饋電和控制的問題;另外,設(shè)計下變頻模塊全部選用寬帶器 件,所有工作頻率在O.SGHz~18G化W內(nèi),瞬時帶寬在1.2GHz W內(nèi)的變頻通道均可使用此模 塊。
      [0024] 結(jié)構(gòu)工藝上:模塊分上、下腔,上腔有內(nèi)蓋板、外蓋板,外蓋板密封采用激光封焊, 使用侶合金殼體屏蔽和密封,基板與侶合金殼體間焊接采用大面積針焊技術(shù),多個5880基 板進(jìn)行一體化設(shè)計,在多個基板上使用多忍片高密度組裝技術(shù),控制信號和電源與絕緣子 連接使用金絲球焊進(jìn)行鍵合,微波信號采用金絲模焊進(jìn)行鍵合,控制及電源接口通過J30J 與下腔微帶板連接。
      [0025] 超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的構(gòu)成:
      [0026] ?從電路功能上來劃分,包括:
      [0027] 低頻段二次變頻支路;
      [00%]高頻段二次變頻支路;
      [0029] 中頻放大支路;
      [0030] 電源控制板;
      [0031] ?從結(jié)構(gòu)工藝上來劃分,包括:
      [0032] 裸忍片、表貼IC等片式元器件;
      [0033] 5880基板;
      [0034] 4003基板;
      [0035] 侶合金殼體;
      [0036] 內(nèi)蓋板、上蓋板、下蓋板。
      [0037] 所述下變頻模塊工作頻率0.8G化~18GHz,瞬時帶寬1.2G化,超寬帶、大瞬時帶寬, 交調(diào)抑制大于50地,帶內(nèi)起伏小于3地。將頻率劃分為高頻段和低頻段,二次變頻后通過單 刀雙擲開關(guān)輸出一路中頻信號;采用窄腔結(jié)構(gòu),保證了信號的隔離度。采用SMP和燒結(jié)絕緣 子,保證了射頻系統(tǒng)的氣密性。
      [0038] 請參閱圖1,本實施例的超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊,在電路結(jié)構(gòu)上,其包括低 頻段二次變頻支路、高頻段二次變頻支路、單刀雙擲開關(guān)Sl、中頻放大支路。所述低頻段二 次變頻支路與所述高頻段二次變頻支路為對稱結(jié)構(gòu),兩個二次變頻支路的一端均接收射頻 信號,兩個二次變頻支路的另一端均連接單刀雙擲開關(guān)SI,由單刀雙擲開關(guān)Sl選擇其中一 個二次變頻支路連接至所述中頻放大支路。
      [0039] 在電路上,將射頻信號的頻率劃分為高頻段和低頻段,在二次變頻后通過單刀雙 擲開關(guān)Sl輸出一路中頻信號,其中,低頻段二次變頻是所述射頻信號經(jīng)過低頻段二次變頻 支路的二次變頻后,再通過單刀雙擲開關(guān)Sl至中頻放大支路的過程;高頻段二次變頻是所 述射頻信號經(jīng)過高頻段二次變頻支路的二次變頻后,再通過單刀雙擲開關(guān)Sl至所述中頻放 大支路的過程;所述中頻放大支路是把中頻信號進(jìn)行濾波放大的過程;所述中頻放大支路 的信號傳輸方向與兩個二次變頻支路的信號傳輸方向相反。
      [0040] 也就是說,圖1為本實用新型所述超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊原理框圖,為本實 用新型設(shè)計時所依據(jù)的原理框圖;采用分段變頻,低頻段為0.8G化~6G化,高頻段為6GHz~ 18G化;低頻段二次變頻是射頻信號經(jīng)過二次變頻通過單刀雙擲開關(guān)至中頻放大支路的過 程,高頻段二次變頻是射頻信號經(jīng)過二次變頻通過單刀雙擲開關(guān)至中頻放大支路的過程; 中頻放大支路是把中頻信號進(jìn)行濾波放大的過程。高頻段二次變頻支路與低頻段二次變頻 支路是對稱結(jié)構(gòu),因此,二次變頻的兩種混頻器需選用對稱結(jié)構(gòu)的混頻器;為了減小尺寸, 節(jié)約成本,中頻放大支路的信號傳輸方向與二次變頻支路的傳輸方向相反,公共通道(中 頻放大支路)分配的增益較高。
      [0041 ] 所述模塊的工作頻率0.8G化~18GHz,瞬時帶寬1.2G化,所有工作頻率在0.8G化~ 18G化W內(nèi),瞬時帶寬在1.2GHz W內(nèi)的變頻通道均可使用此模塊。所述模塊內(nèi)低頻段二次變 頻電路形式,低頻段射頻信號經(jīng)放大、一次混頻、駐波特性調(diào)整、濾波、二次混頻,形成低頻 段二中頻信號。所述模塊內(nèi)高頻段二次變頻電路形式,高頻段射頻信號經(jīng)放大、一次混頻、 駐波特性調(diào)整、濾波、二次混頻,形成高頻段二中頻信號。所述在模塊內(nèi)使用MCM技術(shù)完成信 號高、低頻段變頻功能,二次變頻后通過單刀雙擲開關(guān)輸出一路中頻信號進(jìn)入中頻放大支 路。所述模塊內(nèi)中頻放大電路形式,對單刀雙擲開關(guān)切入的中頻信號進(jìn)行放大、駐波調(diào)整和 濾波后,再放大,通過射頻絕緣子進(jìn)入下腔,經(jīng)濾波后輸出中頻信號。
      [0042] 所述低頻段二次變頻支路包括放大器Al~A4、駐波器Nl~N6、變頻器Ml~M2、濾波 器Zl;放大器Al的一端作為所述射頻信號的輸入端,放大器Al的另一端依次經(jīng)由駐波器N1、 變頻器Ml、駐波器N2、放大器A2、濾波器Z1、駐波器N3、變頻器M2、駐波器M連接單刀雙擲開 關(guān)S
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