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      焊接扣件及其焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:10301700閱讀:735來源:國知局
      焊接扣件及其焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種焊接扣件及其焊接在電路板上的結(jié)構(gòu),使焊接扣件與第一電路板組成模塊構(gòu)件,并利用焊接扣件扣合第二板件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有兩個(gè)電路板彼此組合的技術(shù)通長采用螺絲鎖合,例如在第一電路板上加工出多數(shù)個(gè)螺孔,再將一端具有外螺紋柱而另一端有內(nèi)螺紋孔的連接柱鎖附在第一電路板的螺孔,而用于相結(jié)合的第二板件上加工出多個(gè)相對應(yīng)的光孔,使第二板件置放在連接柱上,再將多數(shù)根螺絲穿設(shè)在第二板件的光孔,并鎖合在連接柱的螺孔,因此使兩個(gè)電路板彼此組合在一起。
      [0003]然而上述連接柱鎖附在第一電路板的組合結(jié)構(gòu),必須一一將連接柱鎖入第一電路板的螺孔,造成制程效率過于緩慢,而且第二板件組合時(shí),也要一一鎖附螺絲,顯然不利于提升生產(chǎn)效能。再者,若兩個(gè)電路板為需要經(jīng)常拆裝的場合,其采用螺絲鎖合的技術(shù),將無法達(dá)到拆裝方便性的需求。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0004]介于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺憾,發(fā)明人有感其未臻于完善,遂竭其心智悉心研究克服,憑其從事該項(xiàng)產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗(yàn),進(jìn)而研發(fā)出一種焊接扣件及其焊接在電路板上的結(jié)構(gòu),以期達(dá)到精簡組合結(jié)構(gòu)與提升生產(chǎn)效能等目的。
      [0005]為達(dá)上述目的及其他目的,本實(shí)用新型提供一種焊接扣件,其用于焊接在第一電路板上,進(jìn)而扣合第二板件者,該焊接扣件包括:用于焊接在該第一電路板的第一焊層的身部,用于扣住該第二板件的頭部,及連接在該身部與該頭部的頸部。
      [0006]上述該焊接扣件中,該身部具有對應(yīng)接合在該第一電路板表面的對接面,及提供焊錫附著的第二焊層。
      [0007]上述該焊接扣件中,該身部具有用于穿置在該第一電路板的一開孔的凸部,及提供焊錫附著的第二焊層。
      [0008]上述該焊接扣件中,該身部具有用于抵靠在該第一電路板表面的肩部,及提供焊錫附著的第二焊層。
      [0009]上述該焊接扣件中,該第二焊層為電鍍層,該電鍍層為錫、銅、鎳或鋅質(zhì)。
      [0010]上述該焊接扣件中,該身部、該頭部及該頸部為一體成型或組接成型。
      [0011 ]上述該焊接扣件中,該身部與該頸部連接成直柱狀。
      [0012]上述該焊接扣件中,包括載體,該載體具有容置空間與該容置空間的開口,及該焊接扣件從該開口設(shè)置在該容置空間。
      [0013]上述該焊接扣件中,該載體具有覆蓋住該開口并可被打開的蓋體。
      [0014]為達(dá)上述目的及其他目的,本實(shí)用新型提供一種焊接扣件焊接在電路板上的結(jié)構(gòu),其包括:第一電路板,其具有第一焊層;第二板件,其具有扣合部;及該焊接扣件焊接在該第一電路板的第一焊層上,該焊接扣件的頭部扣合在該第二板件的扣合部,該焊接扣件的頸部穿設(shè)在該扣合部。
      [0015]上述該焊接扣件焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)中,該第一電路板的第一焊層具有焊錫層,該焊錫層焊接附著在該焊接扣件的第二焊層。
      [0016]上述該焊接扣件焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)中,該第一電路板的第一焊層具有表面銅層,該焊接扣件的第二焊層焊接在該表面銅層。
      [0017]上述該焊接扣件焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)中,該第一電路板的第一焊層具有表面銅層,該焊錫層焊接附著在該焊接扣件的第二焊層及該表面銅層。
      [0018]上述該焊接扣件焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)中,該焊接扣件與該第一電路板組成模塊構(gòu)件。
      [0019]上述該焊接扣件焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)中,該第二板件的扣合部具有直徑大于該頭部的穿孔,及連通該穿孔且寬度小于該頭部的扣接槽;及該頭部通過該穿孔后使該頸部穿設(shè)在該扣接槽。
      [0020]上述該焊接扣件焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)中,該第二板件的扣合部具有直徑大于該頭部的穿孔,直徑小于該頭部的扣接孔,及連通該穿孔與該扣接孔且寬度小于該頭部的扣接槽;及該頭部通過該穿孔后使該頸部穿設(shè)在該扣接槽或該扣接孔。
      [0021]上述該焊接扣件焊接在電路板上的結(jié)構(gòu)中,該第一電路板具有焊接槽,該第一焊層設(shè)置于該焊接槽內(nèi),該焊接扣件的身部焊接于該焊接槽內(nèi)的第一焊層。
      【附圖說明】
      [0022]圖1為本實(shí)用新型一體成型的焊接扣件的具體實(shí)施例立體示意圖;
      [0023]圖2為本實(shí)用新型一體成型的焊接扣件的具體實(shí)施例前視示意圖;
      [0024]圖3為本實(shí)用新型焊接扣件的頭部與頸部組合的具體實(shí)施例剖面示意圖;
      [0025]圖4為本實(shí)用新型焊接扣件的身部與頸部組合的具體實(shí)施例剖面示意圖;
      [0026]圖5為本實(shí)用新型焊接扣件的頭部身部與頸部組合的具體實(shí)施例剖面示意圖;
      [0027]圖6為本實(shí)用新型焊接扣件的頭部身部與頸部螺合的具體實(shí)施例剖面示意圖;
      [0028]圖7為本實(shí)用新型焊接扣件設(shè)置在載體的具體實(shí)施例剖面示意圖;
      [0029]圖8A為本實(shí)用新型焊接扣件被工具從載體中取出的動作示意圖;
      [0030]圖SB為本實(shí)用新型焊接扣件被工具移置于電路板表面的動作示意圖;
      [0031 ]圖SC為本實(shí)用新型焊接扣件與第一電路板表面加熱完成焊接的示意圖;
      [0032]圖9A為本實(shí)用新型焊接扣件被工具移置于第一電路板開孔的動作示意圖;
      [0033]圖9B為本實(shí)用新型焊接扣件與第一電路板開孔加熱完成焊接的示意圖;
      [0034]圖10為本實(shí)用新型第一電路板焊接槽的剖面示意圖;
      [0035]圖11為本實(shí)用新型第一電路板焊接槽的剖面示意圖;
      [0036]圖12為本實(shí)用新型焊接扣件焊接于第一電路板并扣合第二板件的立體示意圖;
      [0037]圖13為本實(shí)用新型焊接扣件焊接于第一電路板并扣合第二板件的剖面示意圖;
      [0038]圖14為本實(shí)用新型第二板件的扣合部另一具體實(shí)施例的立體示意圖;
      [0039]圖15為本實(shí)用新型第二板件的扣合部另一具體實(shí)施例的剖面示意圖;
      [0040]圖16為本實(shí)用新型載體實(shí)施為盤狀的具體實(shí)施例立體示意圖;
      [0041]圖17為本實(shí)用新型載體實(shí)施為卷繞的條狀的具體實(shí)施例示意圖。
      [0042]【符號說明】
      [0043]I焊接扣件
      [0044]11 身部
      [0045]111對接面
      [0046]112 第二焊層
      [0047]113 凸部
      [0048]114 肩部
      [0049]12 頭部
      [0050]13 頸部[0051 ]2第一電路板
      [0052]21第一焊層
      [0053]211焊錫層
      [0054]212表面銅層
      [0055]22 開孔
      [0056]23焊接槽
      [0057]3第二板件
      [0058]31扣合部
      [0059]311 穿孔
      [0060]312扣接槽
      [0061]313扣接孔
      [0062]4 載體
      [0063]41容置空間
      [0064]42 開口
      [0065]43 蓋體
      [0066]5 工具
      【具體實(shí)施方式】
      [0067]為充分了解本實(shí)用新型的目的、特征及效果,現(xiàn)通過下述具體的實(shí)施例,并配合附圖,對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明,說明如下:
      [0068]參閱圖1及圖2所示,其示為本實(shí)用新型一體成型的焊接扣件具體實(shí)施例的立體示意圖及前視示意圖,該焊接扣件I用于焊接在第一電路板2上(如圖SC、圖11及圖13所示),進(jìn)而可扣合第二板件3者(如圖11及圖13所示),該焊接扣件I較佳的具體實(shí)施例可采用一體加工成型技術(shù),進(jìn)而構(gòu)成用于焊接在第一電路板2的第一焊層21的身部11,用于扣住第二板件3的頭部12,及連接在該身部11與該頭部12之間的頸部13,其中:該身部11與該頭部12可為圓形、多邊形或其他幾何形狀或異形狀,該頸部13為直徑小于該身部11與該頭部12的圓柱或多邊形柱。
      [0069]本實(shí)用新型的焊接扣件I不以上述一體成型構(gòu)造為限,焊接扣件I亦可實(shí)施為組合成型的構(gòu)造;如圖3所示,該焊接扣件I使該身部11與頸部13—體成型,再使頸部13另一端組合在該頭部12;或圖4所示,該焊接扣件I使該頭部12與頸部13—體成型,再使頸部13另一端組合在該身部11;或圖5所示,該焊接扣件I使該身部11、頭部12與頸部13分別為獨(dú)立的組件,再使頸部13—端組合在該身部11,而另一端組合在該頭部12;上述組合的構(gòu)造與方式不限,可為鉚合、緊迫組合或螺合(如圖6所示)或其他任何組合構(gòu)造與方法。另外,如圖11所示,本實(shí)用新型的焊接扣件I的身部11與該頸部13亦可相互連接成直柱狀或一體成型成直柱狀。
      [0070]再如圖1及圖2所示,本實(shí)用新型該焊接扣件I的身部11可實(shí)施有對應(yīng)接合在第一電路板2表面的對接面111,并可在身部11周圍或?qū)用?11實(shí)施有一用于提供焊錫附著的第二焊
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