的螺絲2251分別穿過(guò)第二穿孔224與通孔121而螺入于螺帽2252內(nèi)鎖接固定成為一體，并具有穩(wěn)定的阻擋定位及止退的作用，以確保外殼21與電路板11穩(wěn)固的結(jié)合，且各銅箔層12抵持接觸于導(dǎo)軌部22的滑套221內(nèi)壁面處形成一熱傳導(dǎo)路徑，同時(shí)使導(dǎo)熱板14基部141的第二接觸片1413以導(dǎo)熱介質(zhì)142緊密彈性抵貼于外殼21的容置空間20內(nèi)壁面處形成一熱傳導(dǎo)路徑，之后面板13亦可利用上述的螺絲鎖固的方式結(jié)合于電路板11前方處形成相互垂直的狀態(tài)，并使電路板11上的端口 112分別嵌設(shè)而外露于面板13的鏤空孔131處，且該電路板11上相對(duì)于外殼21的另側(cè)表面處也可利用螺絲鎖固的方式結(jié)合有另一金屬殼體(圖中未標(biāo)示)。
[0025]再者，由于電路模塊I的電路板11二側(cè)端部位置的裸銅區(qū)110為分別設(shè)有銅箔層12，所以當(dāng)電路板11上的銅箔層12沿著外殼21的滑套221內(nèi)滑動(dòng)嵌入時(shí)，可利用銅箔層12本身銅材質(zhì)具有自潤(rùn)性易于嵌入滑動(dòng)且更為順暢，以防止電路板11上所涂布的絕緣漆層因遭到不當(dāng)刮傷或損壞而影響原有的防潮、防污、防塵、防化學(xué)等能力，以提升整體使用上的機(jī)能與效果。
[0026]當(dāng)電路模塊I上的發(fā)熱源111于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量，可經(jīng)由導(dǎo)熱介質(zhì)142將其一部份的熱量直接傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板14基部141的第一接觸片1411上，并以第二接觸片1413經(jīng)由另一導(dǎo)熱介質(zhì)142傳導(dǎo)至散熱機(jī)構(gòu)2的外殼21上形成一熱傳導(dǎo)路徑，而發(fā)熱源111運(yùn)作時(shí)其余的熱量則可透過(guò)電路板11內(nèi)部的金屬夾層吸收，并導(dǎo)出至電路板11 二側(cè)端部位置的銅箔層12上后，再傳導(dǎo)至散熱機(jī)構(gòu)2導(dǎo)軌部22的滑套221上形成一熱傳導(dǎo)路徑，且可透過(guò)滑套221彎折結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完整包覆于銅箔層12處以利于熱的傳導(dǎo)，便可通過(guò)通過(guò)散熱機(jī)構(gòu)2增加整體的散熱面積，并輔助電路板11的發(fā)熱源111來(lái)將囤積的熱量導(dǎo)出至散熱機(jī)構(gòu)2上進(jìn)行散熱，進(jìn)而可提高整體的散熱效率。
[0027]請(qǐng)同時(shí)參閱圖7、8所示，分別為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例插接時(shí)的立體外觀圖及插入后的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的電路模塊I為可配合散熱機(jī)構(gòu)2裝設(shè)于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的機(jī)殼或散熱座3上，其中該散熱座3為具有機(jī)箱狀的本體31，并于本體31內(nèi)部形成有前方處具開(kāi)口 301的對(duì)接空間30，且開(kāi)口 301周圍表面上下二側(cè)處設(shè)有間隔排列的多個(gè)螺孔311，而本體31的對(duì)接空間30上下二側(cè)內(nèi)壁面為由開(kāi)口 301處向后形成有沿著水平方向間隔排列的多個(gè)嵌合部32，并于嵌合部32上皆具有軌槽321，且各二相對(duì)的軌槽321周圍的對(duì)接空間30內(nèi)壁面處分別設(shè)有凸出的抵持塊322;另，本體31的對(duì)接空間30后方處為設(shè)置有線路板33，并于線路板33表面上設(shè)有至少一個(gè)對(duì)接部(如插座)331。
[0028]以上，當(dāng)本實(shí)用新型已組裝有散熱機(jī)構(gòu)2的電路模塊I與散熱座3于組裝時(shí)，先將外殼21上下二側(cè)處的導(dǎo)軌部22以滑套221分別沿著嵌合部32上對(duì)應(yīng)的軌槽321嵌入，其彈性凸部23的彈片231便會(huì)分別抵持于抵持塊322上，并使彈片231受到抵持塊322反向推抵的作用后產(chǎn)生向內(nèi)彈性變形，且待外殼21推入至定位，可使彈性凸部23的彈片231與抵持塊322之間形成有大約為0.1mm的默認(rèn)干涉值，或者是可將彈片231為直接抵持接觸于本體31的對(duì)接空間30內(nèi)壁面處，由于散熱座3的本體31于加工成型時(shí)為了使工件與模具更容易脫離或拔出，通常會(huì)在工件與模具分模面之間默認(rèn)一定的制造公差(如拔模角)，即可透過(guò)彈性凸部23抵持于散熱座3的導(dǎo)軌部22上形成緊密接觸以利于熱的傳導(dǎo)，由此可將多組電路模塊I配合散熱機(jī)構(gòu)2利用上述的組裝方式分別插入至散熱座3的對(duì)接空間30內(nèi)形成并排設(shè)置，并使電路板11的插接部113對(duì)接于線路板33上對(duì)應(yīng)的對(duì)接部331形成電性連接，且各面板13上下二側(cè)處分別擋止于本體31的開(kāi)口 301周圍表面處，再旋緊于手動(dòng)螺絲132螺入于本體31的螺孔311內(nèi)鎖接固定成為一體，以防止散熱座3受到外力的影響時(shí)所造成電路模塊I與散熱機(jī)構(gòu)2不當(dāng)松脫或掉落而損壞的缺失。
[0029]當(dāng)電路模塊I上的發(fā)熱源111于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量，可透過(guò)電路板11內(nèi)部金屬夾層導(dǎo)出至銅箔層12上，并由散熱機(jī)構(gòu)2導(dǎo)軌部22的滑套221與彈性凸部23傳導(dǎo)至散熱座3內(nèi)的嵌合部32上形成一熱傳導(dǎo)路徑，便可通過(guò)通過(guò)散熱機(jī)構(gòu)2配合散熱座3進(jìn)一步增加整體的散熱面積，并輔助電路板11的發(fā)熱源111來(lái)將囤積的熱量導(dǎo)出至散熱機(jī)構(gòu)2與散熱座3進(jìn)行散熱，其溫度測(cè)試結(jié)果得知大約可導(dǎo)引出20°C的熱能而具有良好的散熱效果，且該散熱機(jī)構(gòu)2配合散熱座3所能導(dǎo)引出電路模塊I的熱能多寡主要視材質(zhì)的種類而定，以提高發(fā)熱源111的散熱效率并保持系統(tǒng)正常的運(yùn)作。
[0030]而電路模塊I配合散熱機(jī)構(gòu)2組裝于散熱座3的對(duì)接空間30內(nèi)時(shí)，可利用導(dǎo)軌部22的滑套221彎折結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)包覆于電路板11的銅箔層12處，以增加電路板11結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并支撐電路模塊I重復(fù)插拔對(duì)接的過(guò)程中不易產(chǎn)生變形或結(jié)構(gòu)破壞，亦可通過(guò)導(dǎo)軌部22的滑套221配合散熱座3上對(duì)應(yīng)的嵌合部32導(dǎo)引與限位作用，使電路模塊I穩(wěn)固且確實(shí)的組裝于散熱座3的對(duì)接空間30內(nèi)，也可利用散熱機(jī)構(gòu)2罩覆于電路板11的發(fā)熱源111及其它電子組件，以保護(hù)電路板11上所有的發(fā)熱源111及電子組件的安全，且因電路模塊I插拔對(duì)接的過(guò)程中無(wú)法限制用戶的力度與方向，所以可利用散熱機(jī)構(gòu)2防止多組電路模塊I之間不會(huì)因相互碰撞而受損或破壞，更具實(shí)用性的效果。
[0031]上述詳細(xì)說(shuō)明為針對(duì)本實(shí)用新型一種較佳的可行實(shí)施例說(shuō)明，但是該實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的申請(qǐng)專利范圍，凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中。
[0032]綜上所述，本實(shí)用新型上述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)于使用時(shí)為確實(shí)能達(dá)到其功效及目的，故本實(shí)用新型誠(chéng)為一實(shí)用性優(yōu)異的實(shí)用新型，符合新型專利的申請(qǐng)條件，依法提出申請(qǐng)，盼早日批準(zhǔn)本案，以保障實(shí)用新型申請(qǐng)人的辛苦創(chuàng)作，倘若貴局有任何疑問(wèn)，請(qǐng)來(lái)函指示，申請(qǐng)人定當(dāng)竭力配合。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，包括有電路模塊及散熱機(jī)構(gòu)，其中:該電路模塊為具有一電路板及電路板上所設(shè)的至少一個(gè)發(fā)熱源，并于電路板二側(cè)端部位置所形成的裸銅區(qū)設(shè)有用以傳導(dǎo)發(fā)熱源于運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱量的銅箔層;該散熱機(jī)構(gòu)所具有的外殼二側(cè)處為設(shè)有相對(duì)的側(cè)板，并于側(cè)板上皆設(shè)有導(dǎo)軌部所具有的滑套用以包覆于銅箔層處形成一熱傳導(dǎo)路徑，且外殼及其側(cè)板之間形成有可供電路板定位于其內(nèi)的容置空間。2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中該電路模塊的發(fā)熱源于運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱量為經(jīng)由電路板導(dǎo)出至銅箔層上形成一熱傳導(dǎo)路徑，且發(fā)熱源為現(xiàn)場(chǎng)可編輯邏輯門陣列芯片、中央處理器、芯片組或圖像處理器。3.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中該電路模塊的電路板前方處設(shè)有多個(gè)端口及面板，并于面板上設(shè)有可供端口嵌設(shè)而外露的多個(gè)鏤空孔，且電路板后方的端部位置設(shè)有插接部，以組構(gòu)成符合以太網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)為基礎(chǔ)的現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)傳輸適配卡。4.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中該電路模塊的電路板表面上位于發(fā)熱源周圍處為設(shè)有多個(gè)固定部，并于固定部上結(jié)合有導(dǎo)熱板，且導(dǎo)熱板為具有抵貼于發(fā)熱源與散熱機(jī)構(gòu)的外殼上形成一熱傳導(dǎo)路徑的基部。5.如權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中該電路板的固定部為具有螺柱，而導(dǎo)熱板的基部表面上為設(shè)有對(duì)應(yīng)于固定部處的多個(gè)第一穿孔，并于第一穿孔內(nèi)穿設(shè)有螺入于螺柱內(nèi)結(jié)合成為一體的定位件。6.如權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱板的基部一側(cè)表面處朝電路板方向?yàn)閺澱垩由煊兄辽僖粋€(gè)抵貼于發(fā)熱源表面上的平整狀第一接觸片，并由第一接觸片向外轉(zhuǎn)折延伸有彎折部，再朝第一接觸片方向反折延伸有抵貼于散熱機(jī)構(gòu)的外殼上的平整狀第二接觸片。7.如權(quán)利要求6所述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱板基部的第一接觸片上為設(shè)有可供彈性抵貼于發(fā)熱源表面上的導(dǎo)熱介質(zhì)。8.如權(quán)利要求6所述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱板基部的第二接觸片上為設(shè)有可供彈性抵貼于散熱機(jī)構(gòu)的外殼上的導(dǎo)熱介質(zhì)。9.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中該散熱機(jī)構(gòu)的導(dǎo)軌部為先相對(duì)向外延伸后再向內(nèi)反折有滑套，并于滑套內(nèi)部皆形成有沿著水平方向延伸而可供電路模塊的銅箔層滑動(dòng)嵌入形成抵持接觸的嵌槽。10.如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中該電路模塊的銅箔層上為設(shè)有位于電路板角落處的多個(gè)通孔，而散熱機(jī)構(gòu)導(dǎo)軌部的滑套位于嵌槽前后二側(cè)開(kāi)口處為分別向外延伸設(shè)有凸耳，并于凸耳上皆具有第二穿孔，且各第二穿孔內(nèi)穿設(shè)有可供穿過(guò)通孔結(jié)合成為一體的固定組件。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制自動(dòng)化系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，包括有電路模塊及散熱機(jī)構(gòu)，其中該電路模塊所具的電路板上為設(shè)有發(fā)熱源，并于電路板二側(cè)端部位置所形成的裸銅區(qū)設(shè)有銅箔層，而散熱機(jī)構(gòu)所具的外殼二側(cè)處為設(shè)有相對(duì)的側(cè)板，并于側(cè)板上皆設(shè)有具滑套的導(dǎo)軌部，且該外殼及其側(cè)板之間形成有容置空間，便可將電路板上的銅箔層為沿著導(dǎo)軌部的滑套內(nèi)部嵌入，并推動(dòng)于外殼上朝電路板相對(duì)向內(nèi)位移使電路板定位于容置空間內(nèi)，且可透過(guò)導(dǎo)軌部的滑套完整包覆于電路板的銅箔層處形成一熱傳導(dǎo)路徑以利于熱的傳導(dǎo)，輔助電路板的發(fā)熱源于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由銅箔層導(dǎo)出至散熱機(jī)構(gòu)上增加整體的散熱面積進(jìn)行散熱，進(jìn)而可提高整體的散熱效率。
【IPC分類】G06F1/20, H05K7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN205213225
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520778222
【發(fā)明人】余家德
【申請(qǐng)人】凌華科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日