應(yīng)用，電子系統(tǒng)用于所述至少一個(gè)另外的電子器件，所述至少一個(gè)另外的電子器件可以電連接到嵌入式同軸電纜和/或如上所述的另一同軸電纜。然而，所述至少一個(gè)另外的電子器件也可以是普通器件，當(dāng)安裝于器件載體時(shí)，該普通器件與通常形成在器件載體的結(jié)構(gòu)化金屬層內(nèi)的適當(dāng)連接焊盤(pán)和/或?qū)w路徑簡(jiǎn)單電連接。
[0061]21#根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，電接口模塊包括電子器件。這可以提供如下優(yōu)點(diǎn):不僅電接口模塊(如果與應(yīng)該被嵌入到器件載體內(nèi)的同軸電纜一起應(yīng)用的話(huà))，而且電子器件可以是半制成品的一部分。其結(jié)果是，可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化所描述的電子系統(tǒng)的制造。
[0062]22#根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種電子設(shè)施，包括(a)如上所述的第一電子系統(tǒng)；以及(b)如上所述的第二電子系統(tǒng)。兩個(gè)電子系統(tǒng)借助于同軸電纜彼此通信連接。
[0063]所提供的電子設(shè)施基于這樣的想法:如上所述的若干電子系統(tǒng)可與同軸電纜互連，從而可以在這些系統(tǒng)之間傳送高頻信號(hào)。所提到的同軸電纜可以是一根公共同軸電纜，其既可以是第一電子系統(tǒng)的同軸電纜，也可以是第二電子系統(tǒng)的同軸電纜。當(dāng)然，也可以形成較大的電子系統(tǒng)的鏈系，這些電子系統(tǒng)通過(guò)一根或多根同軸電纜互連。另外，一個(gè)電子系統(tǒng)也可以借助于至少兩根同軸電纜與至少兩個(gè)其它的電子系統(tǒng)連接。通過(guò)這種方式，甚至可以建立由若干電子系統(tǒng)構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)，其中，每個(gè)電子系統(tǒng)代表一個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。
[0064]23#根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，描述了一種用于制造電子裝置(特別是如上所述的電子裝置)的方法。所描述的方法包括:(a)提供器件載體；(b)在器件載體內(nèi)嵌入同軸電纜；(c)提供電接口模塊；以及(d)在器件載體內(nèi)至少部分地嵌入電接口模塊，使得電接口模塊與同軸電纜電連接。
[0065]所描述的用于制造電子器件的方法還基于這樣的想法:電接口模塊可以用于電子器件的端子(例如半導(dǎo)體芯片或集成電路器件)與嵌入式同軸電纜電接合。
[0066]24#根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種用于制造電子系統(tǒng)(特別是如上所述的電子系統(tǒng))的方法。所提供的方法包括:(a)執(zhí)行上述方法；(b)提供從執(zhí)行該方法得到的電子裝置；(C)將電子器件附接在電接口模塊處，使得電子器件的端子電連接到形成于電接口模塊處的對(duì)應(yīng)的第二連接元件。
[0067]必須指出的是，已經(jīng)參照不同的主題描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例。特別是，已在裝置方面描述了一些實(shí)施例，而在方法方面描述了其他實(shí)施例。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將從上面和以下的描述中了解到，除非另外指明，否則除了屬于一種類(lèi)型的主題的特征的任何組合外，還涉及針對(duì)不同主題的特征之間的任何組合，特別是裝置類(lèi)型的特征與方法類(lèi)型的特征之間的任何組合被認(rèn)為在該文件中披露。
[0068]本實(shí)用新型的以上限定方面和其他的方面從以下待描述的實(shí)施例的示例中很顯然，并參照實(shí)施例的示例進(jìn)行解釋。下面將參照實(shí)施例的示例更詳細(xì)地描述本實(shí)用新型，但本實(shí)用新型不限于此。
【附圖說(shuō)明】
[0069]圖la-d示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的用于首先制造電子裝置和接著制造電子系統(tǒng)的制造過(guò)程。
[0070]圖2示出了電接口模塊的示意圖。
[0071]圖3示出了包括借助于同軸電纜彼此連接的兩個(gè)電子系統(tǒng)的電子設(shè)施。
【具體實(shí)施方式】
[0072]圖中的顯示是示意性的。應(yīng)注意的是，在不同附圖中，相似或相同的元件或特征設(shè)置有相同的附圖標(biāo)記或與相應(yīng)的附圖標(biāo)記僅第一位數(shù)字不同的附圖標(biāo)記。為了避免不必要的重復(fù)，相對(duì)于先前描述的實(shí)施例已經(jīng)闡明的元件或特征在說(shuō)明書(shū)的稍后位置不再再次闡明。
[0073]此外，空間相對(duì)關(guān)系術(shù)語(yǔ)，諸如“前”和“后”、“上方”和“下方”、“左”和“右”等用于描述圖中示出的一個(gè)元件相對(duì)于另一(多個(gè))元件的關(guān)系。因此，空間相對(duì)關(guān)系術(shù)語(yǔ)可以適用于在使用中與圖中所描繪的方位不同的方位。顯然，所有這樣的空間相對(duì)關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅是為了便于說(shuō)明而表示圖中所示的方位，而不必是限制性的，因?yàn)楦鶕?jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的設(shè)施在使用中可以采取與附圖中所示方位不同的方位。
[0074]圖1a至Ic示出了用于制造根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電子裝置100的制造過(guò)程。圖1d示出了一工藝步驟，其中實(shí)現(xiàn)了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電子系統(tǒng)170。
[0075]如從圖1a可見(jiàn)，制造過(guò)程開(kāi)始于，在器件載體110內(nèi)形成凹槽，即狹長(zhǎng)凹部118，根據(jù)這里所描述的實(shí)施例，該器件載體是多層印刷電路板。圖1a的下部以橫截面視圖示出了器件載體110。圖1a的上部以俯視圖示出了器件載體110。在所描述的實(shí)施例中，凹槽118從器件載體110的一個(gè)橫向側(cè)朝著器件載體110的另一側(cè)幾乎完全地延伸。
[0076]根據(jù)已知的多層印刷電路板技術(shù)，器件載體110包括芯層112和形成在芯層112的兩側(cè)的若干預(yù)浸料層114。在所描述的實(shí)施例中，器件載體110還包括從器件載體110的上側(cè)延伸到器件載體110的下側(cè)的金屬互連結(jié)構(gòu)128。金屬互連結(jié)構(gòu)128以公知方式形成有若干金屬焊盤(pán)，其中，兩個(gè)金屬焊盤(pán)經(jīng)由過(guò)孔而連接。
[0077]如從圖1b可見(jiàn)，制造過(guò)程以如下程序繼續(xù)，其中，兩個(gè)另外的預(yù)浸料層116a和116b附接到器件載體110。這些預(yù)浸料層中的一個(gè)以參考標(biāo)號(hào)116a表示，形成在器件載體110的頂部。這些預(yù)浸料層中的另一個(gè)以參考標(biāo)號(hào)116b表示，形成在器件載體110的底部。兩個(gè)預(yù)浸料層116a和116b以如下方式設(shè)計(jì)，S卩，金屬互連結(jié)構(gòu)128延伸到器件載體110的現(xiàn)在由預(yù)浸料層116a的上表面和下預(yù)浸料層116b的下表面限定的新的主表面。
[0078]此外，如從圖1b的下部可見(jiàn)，在上預(yù)浸料層168內(nèi)形成比較寬的開(kāi)口117。在所得到的器件載體110的選擇橫截面中，形成T形開(kāi)口。如從圖1b的再次示出俯視圖的上部可見(jiàn)，相比于凹槽118的縱向延伸，開(kāi)口 117的縱向延伸要短得多。
[0079]如最好從圖1b的下部可見(jiàn)，凹槽，即狹長(zhǎng)凹部118，用于容納同軸電纜130。根據(jù)這里所描述的實(shí)施例，同軸電纜130包括外導(dǎo)體132和若干內(nèi)導(dǎo)體134和136。此外，開(kāi)口 117用于容納電接口模塊150。電接口模塊150借助于互連布線(xiàn)構(gòu)造140與同軸電纜130電連接，SP與外導(dǎo)體132和若干內(nèi)導(dǎo)體134、136電連接。同軸電纜130、電接口模塊150和將同軸電纜130與電接口模塊150電連接的互連布線(xiàn)結(jié)構(gòu)140可以在將它們插入到凹槽118 (即開(kāi)口 117)中之前被預(yù)制造。
[0080]如從圖2可見(jiàn)，其示出了電接口模塊150的示意圖，電接口模塊150具有基本上平面的形狀。電接口模塊150的第一表面250a設(shè)置有第一電連接元件252。電接口模塊150的第二表面250b設(shè)置有第二電連接元件254。一個(gè)第一電連接元件252通過(guò)適當(dāng)互連布線(xiàn)結(jié)構(gòu)256相應(yīng)地與一個(gè)第二電連接元件254電連接。相鄰的第一電連接元件252之間的空間間距比相鄰的第二電連接元件254之間的空間間距小得多。這意味著，當(dāng)從第一表面250a“進(jìn)入”第二表面250b時(shí)，電接口模塊150提供連接元件結(jié)構(gòu)252、256、254的空間擴(kuò)展。這種空間擴(kuò)展將來(lái)有助于電子器件與同軸電纜130的接觸。
[0081]返回到圖lb，特別是其上部，可見(jiàn)，根據(jù)這里所描述的實(shí)施例，在預(yù)浸料坯層116A內(nèi)形成有兩個(gè)開(kāi)口 117，并且每個(gè)開(kāi)口 117容納一個(gè)電接口模塊。在圖1b的上部，僅示出了第二電連接元件254。可見(jiàn)，在這里所描述的實(shí)施例中，這些連接元件254中的每一個(gè)都具有狹長(zhǎng)的形狀。連接元件254的所得空間結(jié)構(gòu)是由“豎直條紋”構(gòu)成的一維結(jié)構(gòu)，該一維結(jié)構(gòu)從圖1b(上部)的左側(cè)延伸到右側(cè)。
[0082]要提及的是，根據(jù)具體應(yīng)用，整個(gè)凹槽118可填充有單根(singular)同軸電纜130?？商鎿Q地，第一同軸電纜可用于連接兩個(gè)電接口模塊150，另一同軸電纜可用于朝著所描述電子裝置的“外部世界”連接這些電接口模塊150中的一個(gè)。此外，凹槽118的至少一部分可以容納基本上相對(duì)于彼此平行延伸的兩根或甚至更多根同軸電纜。
[0083]進(jìn)一步提及的是，凹槽(S卩，敞口的狹長(zhǎng)凹部117)現(xiàn)在被電接口模塊150覆蓋。其結(jié)果是，在后面，容納有同軸電纜130的電接口模塊150現(xiàn)在被命名為空腔120。
[0084]如從圖1c可見(jiàn)，電子裝置100的制造過(guò)程以在電接口模塊150的頂部或上方施加附加預(yù)浸料層122a結(jié)束，S卩，在預(yù)浸料層116a的頂部或上方。為了以基本上對(duì)稱(chēng)的布置終結(jié)，在預(yù)浸料層116b的底面處或下方施加附加預(yù)浸料層122b。
[0085]上預(yù)浸料層122a包括若干導(dǎo)電互連元件124，根據(jù)這里所描述的實(shí)施例，這些互連元件通過(guò)金屬過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)?；ミB元件124的空間分布對(duì)應(yīng)于形成在電接口模塊150的上表面250b處的第二連接元件254的空間分布。
[0086]如從圖1d可見(jiàn)，為了將電子裝置102進(jìn)一步處理成電子系統(tǒng)170，將電子器件180設(shè)置在由互連元件124實(shí)現(xiàn)的互連結(jié)構(gòu)上。在這方面，很顯然，形成在電子器件180的底側(cè)處的電端子182的空間分布(S卩，空間布置)對(duì)應(yīng)于互連元件124的空間分布(S卩，空間布置)。
[0087]圖3以俯視圖不出了包括兩個(gè)電子系統(tǒng)(第一電子系統(tǒng)3