一種基于max系列芯片的電平轉(zhuǎn)換電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電平轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于MAX系列芯片的電平轉(zhuǎn)換電路。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著系統(tǒng)I/O電壓數(shù)量的增多，電平轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)也更加復(fù)雜。設(shè)計(jì)時(shí)需要綜合考慮容性負(fù)載、Vcc壓差的幅度和數(shù)據(jù)速率等問(wèn)題。對(duì)于從較高邏輯電平至較低邏輯電平的轉(zhuǎn)換，只要保證電平轉(zhuǎn)換中的Vcc壓差符合器件所允許的容限即可。而在處理低電壓邏輯至高電壓邏輯的轉(zhuǎn)換，且同時(shí)存在較大的Vcc壓差時(shí)，問(wèn)題將變得非常棘手。雙向電平轉(zhuǎn)換或漏極開(kāi)路輸出結(jié)構(gòu)都對(duì)數(shù)據(jù)速率的制約較大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于MAX系列芯片的電平轉(zhuǎn)換電路，旨在解決上述的技術(shù)問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種基于MAX系列芯片的電平轉(zhuǎn)換電路，該電平轉(zhuǎn)換電路包括快速充電單元、穩(wěn)壓儲(chǔ)能單元、濾波單元、電平轉(zhuǎn)換單元、電平輸入單元及電平輸出單元，所述電平輸入單元的輸出端連接所述電平轉(zhuǎn)換單元的輸入端，所述電平轉(zhuǎn)換單元的輸出端連接所述電平輸出單元的輸入端及經(jīng)濾波單元接地，所述快速充電單元連接所述電平轉(zhuǎn)換單元，所述穩(wěn)壓儲(chǔ)能單元連接所述電平轉(zhuǎn)換單元。
[0005]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述電平轉(zhuǎn)換單元采用MAX系列電平轉(zhuǎn)換芯片Ulo
[0006]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述快速充電單元包括電容Cl及電容C2，所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的Cl-腳連接所述電容Cl的一端，所述電容Cl的另一端連接所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的Cl+腳，所述電容C2的一端連接所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的C2+腳，所述電容C2的另一端連接所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的C2-腳。
[0007]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述穩(wěn)壓儲(chǔ)能單元包括電容C4及電容C5，所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的V-腳經(jīng)所述電容C4接地，所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的V+腳經(jīng)所述電容C5接地。
[0008]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述濾波單元包括第一濾波模塊、第二濾波模塊及第三濾波模塊，所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的READY腳及/FORCEOFF腳經(jīng)第三濾波模塊接地，所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的VL腳經(jīng)所述第二濾波模塊接地，所述第一濾波模塊的一端連接電源輸入5V，所述第一濾波模塊的另一端接地。
[0009]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述第一濾波模塊包括電容C3、電容C6及電容C9，所述電容C3、電容C6及電容C9并聯(lián)。
[0010]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述第三濾波模塊包括電容CS、電阻Rl及電阻R2，所述電容C8的一端分別連接所述電阻Rl的一端及電阻R2的一端，所述電容C8的另一端接地，所述電阻RI的另一端連接所述電平轉(zhuǎn)換芯片UI的READY腳，所述電阻R2的另一端連接所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的/FORCEOFF腳;所述第二濾波模塊包括電容C7，所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的VL腳經(jīng)所述電容C7接地。
[0011]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述電平輸入單元包括芯片U2、電阻R3及電阻R4，所述芯片U2的TXD腳經(jīng)所述電阻R3連接所述電平轉(zhuǎn)換芯片U的TOUT腳，所述芯片U2的RXD腳經(jīng)所述電阻R4連接所述電平轉(zhuǎn)換芯片U的RIN腳，所述芯片U2的三個(gè)GND腳均接地。
[0012]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述電平輸出單元包括接線端子J1、電阻R5及電阻R6，所述接線端子Jl的第2腳經(jīng)所述電阻R5連接所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的TIN腳，所述接線端子Jl的第3腳經(jīng)所述電阻R6連接所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的ROUT腳，所述接線端子Jl的第I腳連接電源5V，所述接線端子Jl的第4腳接地。
[0013]本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是:所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的VCC腳連接電源5V，所述電平轉(zhuǎn)換芯片Ul的TPAD腳接地。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:利用Maxim的電平轉(zhuǎn)換器其獨(dú)特的電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化了電平轉(zhuǎn)換。它能夠在較寬的電壓范圍實(shí)現(xiàn)單向、雙向電平轉(zhuǎn)換，并可提供漏極開(kāi)路或推挽式輸出。器件采用微小的封裝形式，不需要任何外部元件，同時(shí)可大大節(jié)省線路板空間。該電平轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、成本低廉。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基于MAX系列芯片的電平轉(zhuǎn)換電路的框圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基于MAX系列芯片的電平轉(zhuǎn)換電路的電氣原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]圖1-2示出了本實(shí)用新型提供的一種基于MAX系列芯片的電平轉(zhuǎn)換電路，該電平轉(zhuǎn)換電路包括快速充電單元、穩(wěn)壓儲(chǔ)能單元、濾波單元、電平轉(zhuǎn)換單元、電平輸入單元及電平輸出單元，所述電平輸入單元的輸出端連接所述電平轉(zhuǎn)換單元的輸入端，所述電平轉(zhuǎn)換單元的輸出端連接所述電平輸出單元的輸入端及經(jīng)濾波單元接地，所述快速充電單元連接所述電平轉(zhuǎn)換單元，所述穩(wěn)壓儲(chǔ)能單元連接所述電平轉(zhuǎn)換單元。
[0018]MAXl 3206通訊的電平轉(zhuǎn)換電路解決了傳輸速率的問(wèn)題，包括一個(gè)加速機(jī)構(gòu)，主動(dòng)拉升上升沿，從而最大程度降低了容性負(fù)載的影響，當(dāng)輸入超過(guò)預(yù)定義的門(mén)限時(shí)，器件主動(dòng)拉升上升沿，從而最大程度降低由外部寄生元件引起的偏斜。這使其能夠轉(zhuǎn)換由推挽驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)生的數(shù)據(jù)速率最高達(dá)20MHz的信號(hào)。對(duì)源自漏極開(kāi)路驅(qū)動(dòng)器的信號(hào)轉(zhuǎn)換速率低一些。對(duì)于其它的漏極開(kāi)路拓?fù)?，可通過(guò)外接上拉電阻提高速率。
[0019]MAX13206通訊的電平轉(zhuǎn)換電路解決了通用電壓的問(wèn)題，MAX13206系列的IC是為低至3V高至5.5V的邏輯電平所設(shè)計(jì)。一個(gè)芯片就能提供在大多數(shù)應(yīng)用中需要的電平轉(zhuǎn)換，而不需針對(duì)每一種電平轉(zhuǎn)換都選擇一種邏輯器件。降低了在寬電壓范圍內(nèi)單/雙向、推挽和漏極開(kāi)路拓?fù)潆娖介g轉(zhuǎn)換的難度。
[0020]所述電平轉(zhuǎn)換單元采用MAX系列電平轉(zhuǎn)換芯片Ul。
[0021]MAX13206通訊的電平轉(zhuǎn)換電路是基于一種傳輸門(mén)的方法實(shí)現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換，其構(gòu)成包括電路中的電阻、與電源相連接的電容、MAXl 3206芯片的Cl +和Cl-之間連接的電容、MAX13206芯片的C2+和C2-之間連接的電容、MAX13206芯片的V+和V-之間連接的電容等。[0022 ] 所述的MAXl 3206通訊的電平轉(zhuǎn)換電路中的電阻應(yīng)選為OR如圖2所示。
[0023]所述的MAX13206通訊的電平轉(zhuǎn)換電路中與電源相連接的電容應(yīng)該為1uf、Iuf和I OOnf的電容并聯(lián)，如圖2所示。
[0024]所述的MAX13206通訊的電平轉(zhuǎn)換電路中MAX13206芯片的Cl+和Cl-之間應(yīng)該連接220nf的電容，如圖2所示。
[0025]所述的MAX13206通訊的電平轉(zhuǎn)換電路中MAX13206芯片的C2+和C2-之間應(yīng)該連接I