三星八頻下變頻電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及GPS/BD/GL0NASS技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及下變頻電路。
【背景技術(shù)】
[0002]MAX2769是業(yè)界第一款通用的單芯片全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收機(jī)，用于GPS，GL0NASS以及伽利略導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)。這款直接變頻，低IF GNSS接收器能夠?yàn)榉涓C手機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品提供優(yōu)異性能。單芯片采用Maxim先進(jìn)的低功率SiGe BiCMOS工藝，集成了完成的接收鏈路，包括雙輸入LNA，混頻器，鏡頻抑制濾波器，PGA，VCO，N分頻率合成器，晶體振蕩器和復(fù)位用ADC等，能夠以較低的成本提供業(yè)界較高的性能和集成度。
[0003]但是類似于上述這種通用的下變頻芯片所支持的帶寬還是以L1/B1/G1為主。對(duì)于L2/L5/B2/B3/G2頻點(diǎn)就需要用到定制的專用芯片，通過(guò)專用下變頻芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)L1/B1/G1/L2/L5/B2/B3/G2頻點(diǎn)直接一次下變頻為中頻，然后通過(guò)AD采樣后給基帶同時(shí)處理。而定制專用芯片研制成本比較高，價(jià)格十分昂貴，同時(shí)功耗也比較高，并且即便是定制其貨源也不穩(wěn)定。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題，就是提供一種三星八頻下變頻電路以實(shí)現(xiàn)通過(guò)專用芯片來(lái)直接實(shí)現(xiàn)同一次將L1/B1/G1/L2/L5/B2/B3/G2頻點(diǎn)下變頻為中頻，適用于三種北斗，GPS及格格納斯三種衛(wèi)星。
[0005]本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問(wèn)題，采用的技術(shù)方案是，三星八頻下變頻電路，包括天線，還包括信號(hào)放大模塊一、功分模塊一、LI頻點(diǎn)濾波模塊、信號(hào)放大模塊二、通用芯片一、通用芯片二、L5頻點(diǎn)濾波模塊、信號(hào)放大模塊三、混頻器一、頻率合成器一、通用芯片三、BI頻點(diǎn)濾波模塊、信號(hào)放大模塊四、通用芯片四、B2、B3、L2及G2頻點(diǎn)濾波模塊、信號(hào)放大模塊五、混頻器二、頻率合成器二、功分模塊二、B2頻點(diǎn)濾波模塊、通用芯片五、B3頻點(diǎn)濾波模塊、通用芯片六、L2頻點(diǎn)濾波模塊、通用芯片七、G2頻點(diǎn)濾波模塊及通用芯片八；
[0006]所述天線與信號(hào)放大模塊一連接，信號(hào)放大模塊一與功分模塊一連接，功分模塊一分別與LI頻點(diǎn)濾波模塊、L5頻點(diǎn)濾波模塊、BI頻點(diǎn)濾波模塊、B2、B3、L2及G2頻點(diǎn)濾波模塊連接，LI頻點(diǎn)濾波模塊與信號(hào)放大模塊二連接，信號(hào)放大模塊二分別與通用芯片一及通用芯片二連接；
[0007]L5頻點(diǎn)濾波模塊與信號(hào)放大模塊三連接，信號(hào)放大模塊三與混頻器一連接，混頻器一分別與頻率合成器一、通用芯片三連接；
[0008]BI頻點(diǎn)濾波模塊與信號(hào)放大模塊四連接，信號(hào)放大模塊四與通用芯片四連接；
[0009]B2、B3、L2及G2頻點(diǎn)濾波模塊與信號(hào)放大模塊五連接，信號(hào)放大模塊五與混頻器二連接，混頻器二分別與頻率合成器二及功分模塊二連接，功分模塊二分別與B2頻點(diǎn)濾波模塊、B3頻點(diǎn)濾波模塊、L2頻點(diǎn)濾波模塊及G2頻點(diǎn)濾波模塊連接，B2頻點(diǎn)濾波模塊與通用芯片五連接，B3頻點(diǎn)濾波模塊與通用芯片六連接，L2頻點(diǎn)濾波模塊與通用芯片七連接，G2頻點(diǎn)濾波模塊與通用芯片八連接。
[0010]具體的，所述信號(hào)放大模塊一、信號(hào)放大模塊二、信號(hào)放大模塊三、信號(hào)放大模塊四及信號(hào)放大模塊五均為低噪聲放大器。
[0011 ]具體的，所述功分模塊一包括功分器一、功分器二及功分器三，所述信號(hào)放大模塊一與功分器一的輸入端連接，功分器一的輸出端一與功分器二的輸入端連接，功分器二的輸出端一與LI頻點(diǎn)濾波模塊連接，功分器二的輸出端二與L5頻點(diǎn)濾波模塊連接，功分器一的輸入端二與功分器三的輸入端連接，功分器三的輸出端一與BI頻點(diǎn)濾波模塊連接，功分器三的輸出端二與B2、B3、L2及G2頻點(diǎn)濾波模塊連接。
[0012]具體的，所述功分模塊二包括功分器四、功分器五及功分器六，所述混頻器二與功分器四的輸入端連接，功分器四的輸出端一與功分器五的輸入端連接，功分器五的輸出端一與B2頻點(diǎn)濾波模塊連接，功分器五的輸出端二與B6頻點(diǎn)濾波模塊連接，功分器四的輸入端二與功分器六的輸入端連接，功分器六的輸出端一與L2頻點(diǎn)濾波模塊連接，功分器六的輸出端二與G2頻點(diǎn)濾波模塊連接。
[0013]具體的，所述信號(hào)放大模塊一、信號(hào)放大模塊二、信號(hào)放大模塊三、信號(hào)放大模塊四及信號(hào)放大模塊五均為低噪聲放大器。
[0014]具體的，所述LI頻點(diǎn)濾波模塊、L5頻點(diǎn)濾波模塊、BI頻點(diǎn)濾波模塊、B2、B3、L2及G2頻點(diǎn)濾波模塊、B2頻點(diǎn)濾波模塊、B3頻點(diǎn)濾波模塊、L2頻點(diǎn)濾波模塊及G2頻點(diǎn)濾波模塊均為聲表面波濾波器。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)本發(fā)明的下變頻電路將L2/L5/B2/B3/G2頻點(diǎn)變頻到通用化芯片帶寬內(nèi)，然后再使用通用化芯片將其下變頻為中頻，再通過(guò)AD采樣后給基帶處理，不使用專用下變頻芯片，大幅降低成本。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型三星八頻下變頻電路實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖；
[0017]其中，低噪聲放大器一(LNAl)，L1頻點(diǎn)的聲表面波濾波器一(SAWl)，低噪聲放大器二 (LNA2)，通用芯片一 (MAX2769(1#)L1)，通用芯片二 (MAX2769(2#)G1)，L5頻點(diǎn)的聲表面波濾波器二 (SAW2)，低噪聲放大器三(LNA3)，通用芯片三(MAX2769(3#)L5)，，聲表面波濾波器三(SAW3)，低噪聲放大器四(LNA4)，通用芯片四(MAX2769(4#)B1)，L2/L5/B2/B3/G2頻點(diǎn)的聲表面波濾波器四(SAW4)，低噪聲放大器五(LNA5)，B2頻點(diǎn)的聲表面波濾波器五(SAW5)，通用芯片五(MAX2769(5#)B2)，B3頻點(diǎn)的聲表面波濾波器六(SAW6)，通用芯片六(MAX2769(6#)B3)，聲表面波濾波器七(SAW7)，通用芯片七(MAX2769(7#)L2)，G2頻點(diǎn)的聲表面波濾波器八(SAW8)，通用芯片八(MAX2769(8#)G2)。
[0018]以下結(jié)合實(shí)施例的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型的上述內(nèi)容再作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)例。在不脫離本實(shí)用新型上述技術(shù)思想情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段做出的各種替換或變更，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案:
[0020]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中L2/L5/B2/B3/G2頻點(diǎn)需要定制專用芯片，通過(guò)專用下變頻芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)L1/B1/G1/L2/L5/B2/B3/G2頻點(diǎn)直接一次下變頻為中頻，然后通過(guò)AD采樣后給基帶同時(shí)處理的問(wèn)題，提供一種三星八頻下變頻電路，包括天線，還包括信號(hào)放大模塊一、功分模塊一、LI頻點(diǎn)濾波模塊、信號(hào)放大模塊二、通用芯片一、通用芯片二、L5頻點(diǎn)濾波模塊、信號(hào)放大模塊三、混頻器一、頻率合成器一、通用芯片三、BI頻點(diǎn)濾波模塊、信號(hào)放大模塊四、通用芯片四、B2、B3、L2及G2頻點(diǎn)濾波模塊、信號(hào)放大模塊五、混頻器二、頻率合成器二、功分模塊二、B2頻點(diǎn)濾波模塊、通用芯片五、B3頻點(diǎn)濾波模塊、通用芯片六、L2頻點(diǎn)濾波模塊、通用芯片七、G2頻點(diǎn)濾波模塊及通用芯片八;所述天線與信號(hào)放大模塊一連接，信號(hào)放大模塊一與功分模塊一連接，功分模塊一分別與LI頻點(diǎn)濾波模塊、L5頻點(diǎn)濾波模塊、BI頻點(diǎn)濾波模塊、B2、B3、L2及G2頻點(diǎn)濾波模塊連接，LI頻點(diǎn)濾波模塊與信號(hào)放大模塊二連接，信號(hào)放大模塊二分別與通用芯片一及通用芯片二連接;L5頻點(diǎn)濾波模塊與信號(hào)放大模塊三連接，信號(hào)放大模塊三與混頻器一連接，混頻器一分別與頻率合成器一、通用芯片三連接;BI頻點(diǎn)濾波模塊與信