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      控制器、pcb板安裝結(jié)構(gòu)及其控制盒的制作方法

      文檔序號(hào):10465951閱讀:829來(lái)源:國(guó)知局
      控制器、pcb板安裝結(jié)構(gòu)及其控制盒的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及控制設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種控制器、PCB板安裝結(jié)構(gòu)及其控制盒。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,各種設(shè)備趨向于智能化控制。進(jìn)而需要將向該設(shè)備的PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)主板上重新添加新增模塊。如,為了便于控制,向PCB主板上添加的WiFi (Wireless Fidelity,無(wú)線局域網(wǎng))智能模塊。
      [0003]然而,設(shè)備的控制器及結(jié)構(gòu)已經(jīng)定型,如果在原有的PCB主板上添加新的控制模塊,需要對(duì)PCB主板進(jìn)行重新設(shè)計(jì)及更改,影響了生產(chǎn)效率。并且,原有的PCB主板生產(chǎn)設(shè)備則均需要更改甚至作廢,增加了生產(chǎn)成本。
      [0004]因此,如何提高生產(chǎn)效率,節(jié)約生產(chǎn)成本,是本技術(shù)領(lǐng)域人員亟待解決的問(wèn)題。【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0005]有鑒于此,本實(shí)用新型提供了一種控制盒,以提高生產(chǎn)效率,節(jié)約生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種具有上述控制盒的PCB板安裝結(jié)構(gòu)及控制器。
      [0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
      [0007]從上述的技術(shù)方案可以看出,本實(shí)用新型提供的控制盒,包括:
      [0008]用于容納PCB主板的控制盒主體;
      [0009]可拆卸的安裝于所述控制盒主體上的定位架,所述定位架朝向所述控制盒主體內(nèi)部的一側(cè)設(shè)置有用于卡接新增模塊的新增卡接槽。
      [0010]優(yōu)選地,上述控制盒中,所述定位架上還設(shè)置有用于卡接所述PCB主板的PCB卡接槽。
      [0011]優(yōu)選地,上述控制盒中,所述定位架的數(shù)量為多個(gè),
      [0012]多個(gè)所述定位架上的所述PCB卡接槽對(duì)齊。
      [0013]優(yōu)選地,上述控制盒中,所述控制盒主體內(nèi)設(shè)置有用于限位相鄰兩個(gè)所述新增模塊的限位柱。
      [0014]優(yōu)選地,上述控制盒中,所述定位架與所述控制盒主體卡接連接。
      [0015]優(yōu)選地,上述控制盒中,所述控制盒主體的開(kāi)口端的內(nèi)壁上設(shè)置有卡接槽及導(dǎo)向槽,所述導(dǎo)向槽位于所述卡接槽靠近所述控制盒主體的開(kāi)口的一側(cè);
      [0016]所述定位架的端部設(shè)置有卡接凸起。
      [0017]優(yōu)選地,上述控制盒中,所述控制盒主體的盒底內(nèi)壁上設(shè)置有用于定位所述新增模塊和/或所述PCB主板的定位柱。
      [0018]優(yōu)選地,上述控制盒中,所述控制盒主體的側(cè)面內(nèi)部設(shè)置有用于定位所述新增模塊和/或所述PCB主板的導(dǎo)向定位槽。
      [0019]本實(shí)用新型還提供了一種PCB板安裝結(jié)構(gòu),包括PCB主板,還包括如上述任一項(xiàng)所述的控制盒。
      [0020]優(yōu)選地,上述PCB板安裝結(jié)構(gòu)中,還包括新增模塊;
      [0021]所述新增模塊包括用于與所述新增卡接槽卡接連接的安裝板及固定于所述安裝板的新增PCB板。
      [0022]本實(shí)用新型還提供了一種控制器,包括PCB板安裝結(jié)構(gòu),所述PCB板安裝結(jié)構(gòu)為如上述任一項(xiàng)所述的所述PCB板安裝結(jié)構(gòu)。
      [0023]本實(shí)用新型提供的控制盒,在需要添加新增模塊時(shí),僅需將新增模塊卡接于定位架新增卡接槽內(nèi),再通過(guò)將定位架安裝于控制盒主體,即可完成向PCB主板新增控制模塊的作用,方便了新增模塊的拆裝,提高了生產(chǎn)效率;避免了對(duì)PCB主板的改動(dòng),無(wú)需對(duì)PCB主板的生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行更改,節(jié)約了生產(chǎn)成本。
      [0024]本實(shí)用新型還提供了一種具有上述控制盒的PCB板安裝結(jié)構(gòu)及控制器。由于上述控制盒具有上述技術(shù)效果,具有上述控制盒的PCB板安裝結(jié)構(gòu)及控制器也應(yīng)具有同樣的技術(shù)效果,在此不再一一累述。
      【附圖說(shuō)明】
      [0025]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0026]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的控制器的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0027]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板安裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0028]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的控制盒主體的剖視示意圖;
      [0029]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的定位架的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0030]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的新增模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0031 ]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的新增模塊的爆炸示意圖。
      [0032]其中,
      [0033]PCB板安裝結(jié)構(gòu)一丨,控制盒主體一11,導(dǎo)向槽一111,卡接槽一112,定位槽一113,定位柱一114,限位柱一115,新增模塊一12,安裝板一121,新增PCB板一122,固定螺釘一123,固定柱一 124,定位架一 14,卡接凸起一 141,新增卡接槽一 142,PCB卡接槽一 143,PCB主板一15,裝配螺釘一2,顯不板一3,控制面板一4。
      【具體實(shí)施方式】
      [0034]本實(shí)用新型公開(kāi)了一種控制盒,以提高生產(chǎn)效率,節(jié)約生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種具有上述控制盒的PCB板安裝結(jié)構(gòu)及控制器。
      [0035]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
      [0036]請(qǐng)參考圖1-圖4,圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的控制器的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板安裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的控制盒主體的剖視示意圖;圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的定位架的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0037]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的控制盒,包括控制盒主體11和定位架14??刂坪兄黧w11用于容納PCB主板15;定位架14可拆卸的安裝于控制盒主體11上,定位架14朝向控制盒主體11內(nèi)部的一側(cè)設(shè)置有新增卡接槽142,當(dāng)需要添加新增模塊12時(shí),將新增模塊12卡接于新增卡接槽142內(nèi)。
      [0038]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的控制盒,在需要添加新增模塊12時(shí),僅需將新增模塊12卡接于定位架14新增卡接槽142內(nèi),再通過(guò)將定位架14安裝于控制盒主體11,即可完成向PCB主板15新增控制模塊的作用,方便了新增模塊12的拆裝,提高了生產(chǎn)效率;避免了對(duì)PCB主板15的改動(dòng),無(wú)需對(duì)PCB主板15的生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行更改,節(jié)約了生產(chǎn)成本。
      [0039]其中,新增模塊12可以為WiFi智能模塊或其他類型的新增模塊。
      [0040]在本實(shí)施例中,定位架14上還設(shè)置有用于卡接PCB主板15的PCB卡接槽143。在安裝過(guò)程中,將PCB主板15卡接于PCB卡接槽143內(nèi),將新增模塊12卡接于新增卡接槽142內(nèi),再將定位架14安裝于控制盒主體11內(nèi),即可完成PCB主板15及新增模塊12的安裝,方便了二者的更換。
      [0041 ] 也可以不設(shè)置PCB卡接槽143,將PCB主板15直接固定于控制盒主體11內(nèi),僅需通過(guò)定位架14向控制盒主體11內(nèi)添加新增模塊12,同樣可以達(dá)到便于添加新增模塊12的作用。
      [0042]目前,需要向PCB主板15添加的新增模塊12多為WiFi智能模塊,但是不排除需要添加其他新增模塊。為了實(shí)現(xiàn)同時(shí)添加多個(gè)新增模塊12,本實(shí)施例中,定位架14的數(shù)量為多個(gè),多個(gè)定位架14上的PCB卡接槽143對(duì)齊。通過(guò)上述設(shè)置
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