技術(shù)總結(jié)
本申請公開了用于以信號方式發(fā)送在一個或多個載波聚合配置中操作的能力以及與所述載波聚合配置相對應(yīng)的測量間隙需求的技術(shù)。每個載波聚合配置可以包括一個或多個頻帶，并且當移動終端在載波聚合配置中操作時，該移動終端可以提供針對該移動終端所支持的頻帶中的全部或子集合的該移動終端的測量間隙需求的指示。該測量間隙需求可以與接收機資源的物理或邏輯配置相對應(yīng)，并且所述以信號方式發(fā)送可以由移動終端發(fā)起，或者由與該移動終端進行通信的基站發(fā)起。

技術(shù)研發(fā)人員：N·E·坦尼;V·A·喬治烏;M·北添
受保護的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
文檔號碼：201180061970
技術(shù)研發(fā)日：2011.11.08
技術(shù)公布日：2017.03.29