1.一種振膜，其包括具有球頂形狀的球頂部及由該球頂部的外周緣延伸形成的環(huán)繞該球頂部的折環(huán)部，其特征在于：該球頂部包括二樹脂層及夾設(shè)于該二樹脂層之間的金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的振膜，其特征在于：所述金屬層的厚度為1~70μm。
3.如權(quán)利要求1所述的振膜，其特征在于：所述球頂部具有相對的二第一弧形面，使得該球頂部形成有一第一弧面槽。
4.如權(quán)利要求3所述的振膜，其特征在于：所述球頂部具有中央?yún)^(qū)域及圍繞該中央?yún)^(qū)域的周緣區(qū)域，所述金屬層的尺寸小于每一樹脂層的尺寸，金屬層被包裹在二樹脂層內(nèi)且位于該球頂部的中央?yún)^(qū)域，使得該球頂部的周緣區(qū)域完全由二樹脂層構(gòu)成；所述折環(huán)部由所述球頂部的周緣區(qū)域的樹脂層延伸形成且圍繞所述球頂部設(shè)置，該折環(huán)部沿該球頂部所在的球形的半徑方向的橫截面呈拱形，該折環(huán)部具有相對的二第二弧形面，使得該折環(huán)部形成有一第二弧面槽，且該第二弧面槽環(huán)繞所述球頂部延伸成環(huán)狀，該第二弧面槽與所述第一弧面槽位于振膜的同一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的振膜，其特征在于：所述二樹脂層與所述折環(huán)部的材質(zhì)相同。
6.一種如權(quán)利要求1~5所述的振膜的制造方法，其包括如下步驟：
步驟S1：提供一復(fù)合板，該復(fù)合板包括樹脂層及結(jié)合于該樹脂層一表面的金屬層；
步驟S2：將結(jié)合于所述樹脂層的靠近樹脂層的周緣區(qū)域的金屬層去除，使金屬層僅結(jié)合于所述樹脂層的中央?yún)^(qū)域，得到第一中間體；
步驟S3：提供另一樹脂層，將該另一樹脂層貼合于第一中間體的金屬層的未結(jié)合樹脂層的表面及第一中間體的樹脂層的與金屬層同側(cè)且未結(jié)合金屬層的表面，得到第二中間體；
步驟S4：提供一振膜成型模具，將所述第二中間體放置于該振膜成型模具中，將該振膜成型模具放置于一熱壓冷卻設(shè)備中，對第二中間體進行熱壓成型，使所述二樹脂層結(jié)合有金屬層的區(qū)域及金屬層被壓合在一起形成球頂部，使所述二樹脂層未結(jié)合有金屬層的區(qū)域被壓合在一起形成折環(huán)部。
7.如權(quán)利要求6所述的振膜的制造方法，其特征在于：在所述金屬層的厚度大于70μm時，所述步驟S1和步驟S2之間還包括對所述復(fù)合板表面的金屬層的厚度進行減薄的步驟。
8.如權(quán)利要求6所述的振膜的制造方法，其特征在于：為提高所述二樹脂層之間及所述樹脂層與金屬層之間的結(jié)合力，在所述步驟S2與步驟S3之間還包括在第一中間體具有金屬層的表面涂覆膠黏劑的步驟，所述步驟S3中提供的另一樹脂層通過該膠黏劑貼合于第一中間體的樹脂層及金屬層的表面。
9.一種包括權(quán)利要求1~5任意一項所述的振膜的聲音模組。
10.一種電子裝置，其包括聲音模組，其特征在于：該聲音模組包括權(quán)利要求1~5任意一項所述的振膜。