本發(fā)明涉及成像技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種成像模組及一種電子裝置。

背景技術(shù)：

隨著人們對(duì)拍攝圖像的質(zhì)量要求提高，雙攝像頭拍照技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。一般地，雙攝像頭模組包括兩個(gè)光軸平行且朝向同一側(cè)拍攝的攝像頭模組。雙攝像頭模組可應(yīng)用在例如手機(jī)、平板電腦等電子裝置上，因此，如何防止兩個(gè)攝像模組的光軸發(fā)生偏移及降低雙攝像頭模組的成本成為待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提供一種成像模組及一種電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的成像模組包括柔性電路板、至少兩個(gè)攝像模組及框體。柔性電路板包括間隔設(shè)置的至少兩個(gè)模組安裝部及間隔設(shè)置的至少兩個(gè)連接器安裝部。每個(gè)模組安裝部連接對(duì)應(yīng)的連接器安裝部。每個(gè)攝像模組設(shè)置在對(duì)應(yīng)的模組安裝部上。至少兩個(gè)攝像模組的焦距均相同。每個(gè)攝像模組包括與相鄰的攝像模組相對(duì)的連接側(cè)，相鄰的兩個(gè)攝像模組通過焊接兩個(gè)連接側(cè)固定連接。至少兩個(gè)攝像模組設(shè)置在框體中，至少兩個(gè)攝像模組通過焊接與框體固定連接。

上述成像模組中，由于至少兩個(gè)攝像模組的焦距均相同，因此可使至少兩個(gè)攝像模組的結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，有利于降低成像模組的成本。同時(shí)，這還可使成像模組的圖像處理算法更簡(jiǎn)單，能夠進(jìn)一步降低成像模組的成本。另外， 相鄰的兩個(gè)攝像模組通過焊接兩個(gè)連接側(cè)固定連接，及至少兩個(gè)攝像模組通過焊接與框體固定連接，可以防止至少兩個(gè)攝像模組在跌落或震蕩的過程中發(fā)生位置偏移，保證了成像模組的成像品質(zhì)。

在某些實(shí)施方式中，所述攝像模組的數(shù)量及所述模組安裝部的數(shù)量均為兩個(gè)。

在某些實(shí)施方式中，所述柔性電路板包括間隔設(shè)置的兩個(gè)連接部，每個(gè)所述連接部連接對(duì)應(yīng)的所述模組安裝部及對(duì)應(yīng)的所述連接器安裝部。

在某些實(shí)施方式中，每個(gè)所述攝像模組包括印刷電路板及設(shè)置在所述印刷電路板上且與所述印刷電路板電性連接的圖像傳感器，所述印刷電路板設(shè)置在所述模組安裝部上且與所述模組安裝部電性連接。

在某些實(shí)施方式中，所述成像模組包括電性連接墊，所述電性連接墊設(shè)置在所述印刷電路板與所述模組安裝部之間，并電性連接所述印刷電路板與所述模組安裝部。

在某些實(shí)施方式中，所述攝像模組包括設(shè)置在所述印刷電路板上并位于所述圖像傳感器上方的鏡頭模組。

在某些實(shí)施方式中，每個(gè)所述鏡頭模組包括鏡頭及音圈馬達(dá)，每個(gè)所述音圈馬達(dá)包括殼體，所述鏡頭設(shè)置在所述殼體內(nèi)，兩個(gè)所述殼體通過焊接與所述框體固定連接。

在某些實(shí)施方式中，所述成像模組包括連接器組件，所述連接器組件包括基板及設(shè)置在所述基板上的連接器，所述基板設(shè)置在所述連接器安裝部上并與所述連接器安裝部電性連接。

在某些實(shí)施方式中，所述成像模組包括加強(qiáng)板，所述兩個(gè)模組安裝部固定在所述加強(qiáng)板上。

在某些實(shí)施方式中，所述成像模組包括防電磁波干擾件，所述加強(qiáng)板設(shè)置在所述防電磁波干擾件上。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括上述任一實(shí)施方式的成像模組。

本實(shí)施實(shí)施方式的電子裝置中，由于至少兩個(gè)攝像模組的焦距均相同，使電子裝置的拍攝算法容易實(shí)現(xiàn)，能夠進(jìn)一步降低電子裝置的成本。另外，相鄰的兩個(gè)攝像模組通過焊接兩個(gè)連接側(cè)固定連接，及至少兩個(gè)攝像模組通過焊接與框體固定連接，可以防止至少兩個(gè)攝像模組在跌落或震蕩的過程中發(fā)生位置偏移，保證了成像模組的成像品質(zhì)。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的成像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的成像模組的立體示意圖。

圖3是圖2中的成像模組沿iii-iii向的剖面示意圖。

圖4是圖3中的成像模組的iv部分的放大示意圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施方式的成像模組的分解示意圖。

圖6是本發(fā)明實(shí)施方式的成像模組的另一個(gè)分解示意圖。

圖7是本發(fā)明實(shí)施方式的成像模組的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān) 系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意 識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的成像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1中未示出成像模組的框體。

請(qǐng)參圖1及圖3，本發(fā)明實(shí)施方式的成像模組100包括柔性電路板10、至少兩個(gè)攝像模組20及框體50。

柔性電路板10包括間隔設(shè)置的至少兩個(gè)模組安裝部11及間隔設(shè)置的至少兩個(gè)連接器安裝部12。每個(gè)模組安裝部11連接對(duì)應(yīng)的連接器安裝部12。每個(gè)攝像模組20設(shè)置在對(duì)應(yīng)的模組安裝部12上。至少兩個(gè)攝像模組20的焦距均相同。

每個(gè)攝像模組20包括與相鄰的攝像模組20相對(duì)的連接側(cè)20a，相鄰的兩個(gè)攝像模組20通過焊接兩個(gè)連接側(cè)20a固定連接。

至少兩個(gè)攝像模組20設(shè)置在框體50中，至少兩個(gè)攝像模組20通過焊接與框體50固定連接。

本發(fā)明實(shí)施方式的成像模組100中，由于至少兩個(gè)攝像模組20的焦距均相同，因此可使至少兩個(gè)攝像模組20的結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，有利于降低成像模組100的成本。同時(shí)，這還可使成像模組100的圖像處理算法更簡(jiǎn)單，能夠進(jìn)一步降低成像模組的成本。

另外，相鄰的兩個(gè)攝像模組20通過焊接兩個(gè)連接側(cè)20a固定連接，及至少兩個(gè)攝像模組20通過焊接與框體50固定連接，可以防止至少兩個(gè)攝像模組20在跌落或震蕩的過程中發(fā)生位置偏移，保證了成像模組100的成像品質(zhì)。

本實(shí)施方式中，攝像模組20的數(shù)量及模組安裝部11的數(shù)量均為兩個(gè)。可以理解，在其他實(shí)施方式中，攝像模組的數(shù)量及模組安裝部的數(shù)量可均為三個(gè)以上，攝像模組的數(shù)量與模組安裝部的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。

為了方便說明，下文以攝像模組的數(shù)量為兩個(gè)的實(shí)施方式作進(jìn)一步說明，但不能理解為對(duì)發(fā)明的限制。

在一個(gè)例子中，兩個(gè)攝像模組20中，每個(gè)攝像模組20的焦距可以為定焦距，并且每個(gè)攝像模組20的結(jié)構(gòu)可以與另一個(gè)攝像模組20的結(jié)構(gòu)相同，從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)攝像模組20的焦距均相同。

在另一個(gè)例子中，兩個(gè)攝像模組20中的其中一個(gè)攝像模組20的焦距可以為定焦距，另一個(gè)攝像模組20的焦距為變焦距，可通過調(diào)節(jié)變焦距的攝像模組20的焦距以與定焦距的攝像模組20的焦距均相同。

在又一個(gè)例子中，可以理解，兩個(gè)攝像模組20可以同時(shí)變焦距的攝像模組20，這樣能夠方便地將兩個(gè)攝像模組20的焦距調(diào)至相同。

在一個(gè)例子中，在組裝成像模組100的時(shí)候，先將兩個(gè)攝像模組20固定至柔性電路板10，然后可用機(jī)械手夾持固定其中一個(gè)攝像模組20，之后通過機(jī)械手調(diào)整另一個(gè)攝像模組20的位置以使兩個(gè)攝像模組20的光軸平行，并且兩個(gè)攝像模組20朝向同一側(cè)，最后通過焊接兩個(gè)連接側(cè)20a以及焊接兩個(gè)攝像模組20及框體50以使兩個(gè)攝像模組20的位置保持相互固定。

例如，每個(gè)攝像模組20的連接側(cè)20a與另一個(gè)攝像模組20的連接側(cè)20a、兩個(gè)攝像模組20及框體50可通過激光點(diǎn)焊或錫膏或錫線焊接而固定連接。

具體地，框體50開設(shè)有固定孔50a，固定孔50a的孔壁與兩個(gè)攝像模組20之間形成有間隙?？蝮w50與兩個(gè)攝像模組20焊接后，焊料40填充在固定孔50a的孔壁與兩個(gè)攝像模組20形成的間隙中，并將兩個(gè)攝像模組20與框體50固定連接。

攝像模組20的連接側(cè)20a焊接后，焊料40填充在兩個(gè)攝像模組20形成的間隙中。

需要說明的是，本實(shí)施方式中，如圖3中的方位所示，焊料40填充在兩個(gè)攝像模組20之間的間隙的下部。而在其他實(shí)施方式中，焊料可填滿兩個(gè)攝像模組之間的間隙。

請(qǐng)結(jié)合圖7，本實(shí)施方式中，柔性電路板10包括間隔設(shè)置的兩個(gè)連接部13，每個(gè)連接部13連接對(duì)應(yīng)的模組安裝部11及對(duì)應(yīng)的連接器安裝部12。

如此，連接部13可以實(shí)現(xiàn)模組安裝部11與連接器安裝部12之間的通信，以使設(shè)置在模組安裝部11上的攝像模組將采集到的圖像信息傳至電子裝置。

請(qǐng)參閱圖2-圖4，本實(shí)施方式中，每個(gè)攝像模組20包括印刷電路板21(printedcircuitboard，pcb)及圖像傳感器22。印刷電路板21設(shè)置在模組安裝部11上且與模組安裝部11電性連接。圖像傳感器22設(shè)置在印刷電路板21上且與印刷電路板21電性連接。

圖像傳感器22例如可以采用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感測(cè)器或者電荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感測(cè)器。

如此，圖像傳感器22可獲取物體的圖像，并將圖像通過印刷電路板21及柔性電路板10傳至外部裝置。需要說明的是，兩個(gè)圖像傳感器22的感測(cè)面朝向同一側(cè)。

請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)施方式中，成像模組100包括電性連接墊211，電性連接墊211設(shè)置在印刷電路板21與模組安裝部11之間，并電性連接印刷電路板10與模組安裝部11。

如此，電性連接墊211實(shí)現(xiàn)柔性電路板10與攝像模組20之間電性連接及通信。例如，電性連接墊211可采用導(dǎo)電膠。

本實(shí)施方式中，印刷電路板21的形狀及尺寸略小于與對(duì)應(yīng)的模組安裝部11的形狀及尺寸。

這樣可使成像模組100的結(jié)構(gòu)更加緊湊，有利于減小成像模組100的體積。成像模組100應(yīng)用于電子裝置時(shí)，可進(jìn)一步減小電子裝置的體積。

本實(shí)施方式中，作為一個(gè)示例，每個(gè)印刷電路板21及與對(duì)應(yīng)的模組安裝部11的形狀呈平板形。而在其他實(shí)施方式中，每個(gè)印刷電路板及與對(duì)應(yīng)的模組安裝部的形狀可根據(jù)實(shí)際需求而具體設(shè)置。印刷電路板與對(duì)應(yīng)的模組安裝部之間的尺寸可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。

請(qǐng)結(jié)合圖5及圖6，本實(shí)施方式中，攝像模組20包括設(shè)置在印刷電路板21上并位于圖像傳感器22上方的鏡頭模組23。

如此，鏡頭模組23可使圖像傳感器22獲得品質(zhì)較佳的圖像，從而可提高成像模組100的拍攝品質(zhì)。

本實(shí)施方式中，每個(gè)鏡頭模組23包括鏡頭231及音圈馬達(dá)232，每個(gè)音圈馬達(dá)232包括殼體2321，鏡頭231設(shè)置在殼體2321內(nèi)，兩個(gè)殼體2321包括連接側(cè)20a。

音圈馬達(dá)232可以驅(qū)動(dòng)鏡頭231沿鏡頭231的光軸方向移動(dòng)以調(diào)整鏡頭231與圖像傳感器22之間的距離，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)成像模組100的自動(dòng)對(duì)焦，從而使成像模組100獲取品質(zhì)較佳的圖像。

進(jìn)一步地，鏡頭231與圖像傳感器22之間設(shè)置有濾光片24。濾光片24可以過濾預(yù)設(shè)頻率的光線，使得圖像傳感器22根據(jù)過濾后的光線形成較佳的圖像。

較佳地，濾光片24為紅外截止濾光片。如此，紅外截止濾光片24可以過濾紅外線，避免圖像傳感器22的圖像失真。

具體地，鏡頭模組23還包括設(shè)置的印刷電路板21上的基座233，基座233開設(shè)有凹槽2331，凹槽2331的底面開設(shè)有通孔2332。濾光片24設(shè)置在凹槽2331內(nèi)且支撐在凹槽2331的底面上，經(jīng)過濾光片24過濾的光線可以通過通孔2332到達(dá)圖像傳感器22。

為了方便拿取濾光片24，基座233上開設(shè)有連接槽2333，連接槽2333連通凹槽2331。

本實(shí)施方式中，成像模組100包括連接器組件30，連接器組件30包括基板31及設(shè)置在基板31上的連接器32?；?1設(shè)置在連接器安裝部12上并與連接器安裝部12電性連接。

如此，基板31可增加連接器32與連接器安裝部12連接的可靠性，使連接器32不易從連接器安裝部12上脫落。另外，連接器32可將成像模組 100快速地安裝到電子設(shè)備上。

較佳地，基板31與連接器安裝部12的形狀及尺寸相對(duì)應(yīng)。這樣可使連接器32與柔性電路板10的結(jié)構(gòu)更加緊湊。

進(jìn)一步地，成像模組100還包括加強(qiáng)板60，兩個(gè)模組安裝部11固定在加強(qiáng)板60上。

如此，加強(qiáng)板60可進(jìn)一步固定兩個(gè)攝像模組20，提高成像模組100的抗沖撞的能力，進(jìn)而提高拍攝品質(zhì)。加強(qiáng)板60可采用強(qiáng)度較高的材料制成，例如金屬材料。

本實(shí)施方式中，成像模組100還包括防電磁波干擾件70，加強(qiáng)板60設(shè)置在防電磁波干擾件70上。防電磁波干擾件70可防止成像模組100受到電磁波的干擾，保證成像模組100獲取品質(zhì)較佳的圖像。防電磁波干擾件70例如可采用金屬材料制成。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括上述任一實(shí)施方式的成像模組。電子裝置例如是手機(jī)、平板電腦等。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置中，由于至少兩個(gè)攝像模組的焦距均相同，使電子裝置的圖像處理算法更簡(jiǎn)單，能夠降低電子裝置的成本。另外，相鄰的兩個(gè)攝像模組通過焊接兩個(gè)連接側(cè)固定連接，及至少兩個(gè)攝像模組通過焊接與框體固定連接，可以防止至少兩個(gè)攝像模組在跌落或震蕩的過程中發(fā)生位置偏移，保證了成像模組的成像品質(zhì)。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以 理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。