本發(fā)明涉及一種自動檢測裝置，特別是一種適用于檢測光傳接模塊的自動檢測裝置。

背景技術：

在目前通信科技的傳輸方面上，將電信號或光信號透過纜線作為信號傳輸媒介的有線傳輸仍較無線傳輸更為穩(wěn)定。于其中，又以光信號傳輸方式最為快速。因此，隨著時光推演，通信科技所采用的傳輸媒介已從用以傳輸電信號一般電纜線演進至用以傳輸光信號的光纖(fiberoptics)。此外，由于光纖具有高頻寬、保密性佳以及不受電磁干擾等優(yōu)點，故自問世以來已被廣泛鋪設且應用于網(wǎng)絡布線的主干上，以期能達到光纖到戶(fibertothehome，ftth)的目標。

在光纖通信的網(wǎng)絡中，光傳接模塊通常扮演著不可或缺的重要角色。光傳接模塊一般又可稱為光纖界面收發(fā)器，用以通過內部的光電轉換模塊進行電信號與光信號間的相互轉換，來使得各款電子裝置可通過光纖通信的網(wǎng)絡相互通信。因此，光傳接模塊本身的轉換品質良否將影響其是否可正確地進行電信號與光信號間的相互轉換，且進而影響整個光纖通信系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種自動檢測裝置，用以檢測光傳接模塊。其中，光傳接模塊包含光傳輸口，且用以依據(jù)光傳輸口所接收的測試光信號產(chǎn)生對應的輸出電信號。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種自動檢測裝置，包含電光轉換模塊、光纖連接器、測試座、誤碼測試器、進料區(qū)、出料區(qū)、第一移載機構、第二移載機構以及控制模塊。進料區(qū)用以放置未檢測的光傳接模塊，且出料區(qū)則用以放置已檢測的光傳接模塊。其中，出料區(qū)包含合格品區(qū)與不合格品區(qū)。電光轉換模塊用以依據(jù)脈沖信號產(chǎn)生對應的測試光信號。光纖連接器包含光纖接頭，且用以傳輸測試光信號。測試座用以依據(jù)輸出電信號產(chǎn)生檢測信號。誤碼測試器用以產(chǎn)生所述的脈沖信號，且用以根據(jù)檢測信號產(chǎn)生誤碼率。第一移載機構用以搬運光傳接模塊，且第二移載機構用以攜載光纖連接器?？刂颇K用以控制第一移載機構將位于進料區(qū)的光傳接模塊移至測試座，且控制第二移載機構將光纖連接器的光纖接頭插入光傳接模塊的光傳輸口中，并致動誤碼測試器。于一預定時間后，控制模塊還控制第二移載機構將光纖連接器的光纖接頭自光傳接模塊的光傳輸口中拔出，且依據(jù)誤碼率控制第一移載機構將完成檢測的光傳接模塊自測試座搬運至合格品區(qū)或不合格品區(qū)。

本發(fā)明的技術效果在于：

本發(fā)明的自動檢測裝置，利用移載機構來搬運光傳接模塊以及插拔光纖連接器，而無需仰賴人工進行作業(yè)，借以自動化光傳接模塊的檢測作業(yè)，并提高整體檢測的精準度與效率。

以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的自動檢測裝置的框圖；

圖2為本發(fā)明一實施例的自動檢測裝置的立體結構示意圖；

圖3為圖2的俯視圖；

圖4為第一移載機構自進料區(qū)取起光傳接模塊的一實施例的結構示意圖；

圖5為第一移載機構將光傳接模塊移至預熱載臺的一實施例的結構示意圖(一)；

圖6為第一移載機構將光傳接模塊移至預熱載臺的一實施例的結構示意圖(二)；

圖7為將光傳接模塊自預熱載臺移至測試座的一實施例的結構示意圖；

圖8a為光纖連接器位于擦拭位置的一實施例的結構示意圖(一)；

圖8b為圖8a的局部放大圖；

圖9為光纖連接器位于擦拭位置的一實施例的結構示意圖(二)；

圖10為光纖連接器位于攝像位置的一實施例的結構示意圖；

圖11為光纖連接器位于第二插入位置的一實施例的結構示意圖；

圖12為光纖接頭插入至光傳輸口光纖接頭；

圖13為圖12的局部放大結構示意圖；

圖14為第二移載機構將光纖接頭自光傳輸口中拔出的一實施例的結構示意圖(一)；

圖15為第二移載機構將光纖接頭自光傳輸口中拔出的一實施例的結構示意圖(二)；

圖16為第一移載機構將光傳接模塊自測試座移至出料載臺的一實施例的結構示意圖(一)；

圖17a為第一移載機構將光傳接模塊自測試座移至出料載臺的一實施例的結構示意圖(二)；

圖17b為圖17a的局部放大圖；

圖18為第一移載機構將光傳接模塊自測試座移至出料載臺的一實施例的結構示意圖(三)；

圖19為第一移載機構將光傳接模塊自測試座移至出料載臺的一實施例的結構示意圖(四)；

圖20為第一移載機構將光傳接模塊自出料載臺取起的一實施例的結構示意圖。

其中，附圖標記

100自動檢測裝置110電光轉換模塊

120光纖連接器121光纖接頭

1211支撐管1212光纖

122彈臂130測試座

131承載基臺132測試電路板

1321測試槽140誤碼測試器

141脈沖產(chǎn)生單元142誤碼檢測單元

150第一移載機構151第一移載組件

1511水平滑軌組件1512升降組件

1513取置部152第二移載組件

1521橫向滑軌組件1522縱向滑軌組件

153第三移載組件1531縱向滑軌組件

1532垂直伸縮組件160第二移載機構

161水平滑軌組件162縱向滑軌組件

163攜載部164升降組件

165推壓件170第三移載機構

180第四移載機構190第五移載機構

200光傳接模塊210光傳輸口

220電傳輸口230光電轉換單元

240拉環(huán)300控制模塊

410進料盤420合格品出料盤

430不合格品出料盤600通信分析儀

710光纖清潔組711殼體

711c清潔口712操作組件

712a按壓部712b推壓件

720攝像組800出料載臺

810承載基座820出料槽

830滑軌組件900預熱載臺

910承載基座920加熱槽

a1進料區(qū)a2出料區(qū)

a11供料區(qū)a12待取區(qū)

a13空盤堆放區(qū)a21合格品區(qū)

a211合格品空盤區(qū)a212合格品待置區(qū)

a213合格品滿盤區(qū)a22不合格品區(qū)

a221不合格品空盤區(qū)a222不合格品待置區(qū)

a223不合格品滿盤區(qū)r1誤碼率

s1脈沖信號s2測試光信號

s3輸出電信號s4檢測信號

s5輸出光信號s6分析信號

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作具體的描述：

請參閱圖1至圖3，本發(fā)明一實施例提供一種適用于檢測光傳接模塊200的自動檢測裝置100。一般而言，光傳接模塊200是整合光發(fā)送器(transmitter)與光接收器(receiver)兩大功能所形成的單一光信號收發(fā)模塊，且可用以進行電信號與光信號之間的相互轉換，以使各款式的電子裝置可通過光纖通信網(wǎng)絡相互連線。

在本實施例中，光傳接模塊200可包含光傳輸口210、電傳輸口220與光電轉換單元230。其中，光傳輸口210可用以與后述的光纖連接器120的光纖接頭121相接，以傳輸光信號。電傳輸口220可用以與電子裝置的信號發(fā)射端或接收端相接，以傳輸電信號。光電轉換單元230耦接至光傳輸口210與電傳輸口220，且可用以將光傳輸口210所接收的光信號轉換成對應的電信號后，再將電信號從電傳輸口220輸出，或將電傳輸口220所接收的電信號轉換成對應的光信號后，再將光信號從光傳輸口210輸出。

在一些實施例中，光傳接模塊200可為小封裝熱插拔收發(fā)器(smallform-factorpluggable，sfp)。但本發(fā)明并非以此為限，光傳接模塊200亦可為增強型小封裝熱插拔收發(fā)器(enhancedsmallform-factorpluggable，sfp+)、四通道小封裝熱插拔收發(fā)器(quadsmallform-factorpluggable，qsfp)或萬兆小封裝熱插拔收發(fā)器(10gigabitsmallform-factorpluggable，xfp)等或其他定制化規(guī)格的光學界面收發(fā)器。此外，光傳接模塊200的光傳輸口210的規(guī)格可對應于光纖連接器120的光纖接頭121的規(guī)格，例如：fc、sc、st或lc等。

本發(fā)明一實施例的自動檢測裝置100可包含進料區(qū)a1、出料區(qū)a2、電光轉換模塊110、光纖連接器120、測試座130、誤碼測試器140、至少二移載機構(以下，分別稱之為第一移載機構150與第二移載機構160)以及控制模塊300。其中，電光轉換模塊110耦接至光纖連接器120，誤碼測試器140耦接至電光轉換模塊110與測試座130，且控制模塊300耦接至測試座130、誤碼測試器140、第一移載機構150以及第二移載機構160。于此，第一移載機構150用以搬運光傳接模塊200，且第二移載機構160用以攜載光纖連接器120。

進料區(qū)a1用以放置尚未檢測過的光傳接模塊200，且出料區(qū)a2用以放置已完成檢測的光傳接模塊200。其中，出料區(qū)a2包含合格品區(qū)a21與不合格品區(qū)a22。于此，合格品區(qū)a21用以放置其檢測結果為正常的光傳接模塊200，而不合格品區(qū)a22則用以放置其檢測結果為異常的光傳接模塊200。

在本實施例中，誤碼測試器(biterrorratetester，bert)140可用以產(chǎn)生脈沖信號s1；電光轉換模塊110可用以將脈沖信號s1轉換成對應的測試光信號s2；光纖連接器120可用以傳輸測試光信號s2；光傳接模塊200可用以依據(jù)光傳輸口210所接收的測試光信號s2經(jīng)由電傳輸口220產(chǎn)生對應的輸出電信號s3；測試座130可用以依據(jù)輸出電信號s3產(chǎn)生檢測信號s4；且誤碼測試器140還可用以根據(jù)檢測信號s4產(chǎn)生誤碼率(biterrorrate，ber)r1，借以完成對光傳接模塊200中的光接收部分的檢測。

換言之，于進行光傳接模塊200的光接收部分的檢測程序中，自動檢測裝置100的控制模塊300可先控制第一移載機構150將位于進料區(qū)a1的光傳接模塊200移至測試座130，然后控制第二移載機構160將光纖連接器120的光纖接頭121插入至位于測試座130的光傳接模塊200的光傳輸口210中后，再致動誤碼測試器140以開始檢測。之后，待一預定時間過后，控制模塊300再控制第二移載機構160將光纖連接器120的光纖接頭121從光傳接模塊200的光傳輸口210中拔出，然后再根據(jù)誤碼測試器140所得的誤碼率r1來控制第一移載機構150將此完成檢測的光傳接模塊200自測試座130搬運至合格品區(qū)a21或不合格品區(qū)a22。

在一些實施例中，控制模塊300根據(jù)所得的誤碼率r1計算出光傳接模塊200的靈敏度(sensitivity)，然后再根據(jù)此靈敏度來評估光傳接模塊200的效能，并根據(jù)評估的結果來搬運光傳接模塊200至合格品區(qū)a21或不合格品區(qū)a22。

此外，本發(fā)明一實施例的自動檢測裝置100還可包含通信分析儀600，耦接至控制模塊300與光纖連接器120，用以檢測光傳接模塊200的光發(fā)送部分。于此，誤碼測試器140可用以產(chǎn)生脈沖信號s1；光傳接模塊200還可用以依據(jù)電傳輸口220所接收的脈沖信號s1產(chǎn)生對應的輸出光信號s5；光纖連接器120還可用以傳輸輸出光信號s5；且通信分析儀600可用以根據(jù)輸出光信號s5產(chǎn)生分析信號s6。

換言之，于進行光傳接模塊200的光發(fā)送部分的檢測程序中，自動檢測裝置100的控制模塊300可先控制第一移載機構150將位于進料區(qū)a1的光傳接模塊200移至測試座130，然后控制第二移載機構160將光纖連接器120的光纖接頭121插入至位于測試座140的光傳接模塊200的光傳輸口210中后，再致動誤碼測試器140與通信分析儀600以開始檢測。之后，待一預定時間過后，控制模塊300再控制第二移載機構160將光纖連接器120的光纖接頭121從光傳接模塊200的光傳輸口210中拔出，然后再根據(jù)通信分析儀600所得的分析信號s6來控制第一移載機構150將此完成檢測的光傳接模塊200自測試座130搬運至合格品區(qū)a21或不合格品區(qū)a22。

在一些實施例中，通信分析儀600所產(chǎn)生的分析信號s6可包含平均功率(averagepower)、消光率(extinctionratio)、抖動(jitter)、上升時間(risingtime)、下降時間(fallingtime)、眼圖遮罩測試(eyemasktest)及/或眼圖寬度(eyewidth)等數(shù)據(jù)。

在本實施例中，自動檢測裝置100可先完成光傳接模塊200的光接收部分的檢測程序后，再接續(xù)執(zhí)行光傳接模塊200的光發(fā)送部分的檢測程序。

因此，自動檢測裝置100的控制模塊300是先控制第一移載機構150將位于進料區(qū)a1的光傳接模塊200移至測試座130，然后控制第二移載機構160將光纖連接器120的光纖接頭121插入至位于測試座130的光傳接模塊200的光傳輸口210中后，再致動誤碼測試器140以開始光接收部分的檢測。待一預定時間過后，控制模塊300再致動通信分析儀600以開始光發(fā)送部分的檢測。之后，待經(jīng)過另一預定時間后，控制模塊300再控制第二移載機構160將光纖連接器120的光纖接頭121從光傳接模塊200的光傳輸口210中拔出，然后再根據(jù)誤碼測試器140所得的誤碼率r1以及根據(jù)通信分析儀600所得的分析信號s6來控制第一移載機構150將此完成所有檢測的光傳接模塊200自測試座130搬運至合格品區(qū)a21或不合格品區(qū)a22。然而，本發(fā)明并非以此為限，自動檢測裝置100亦可先完成光傳接模塊200的光發(fā)送部分的檢測程序后，再接續(xù)執(zhí)行光傳接模塊200的光接收部分的檢測程序。

本發(fā)明一實施例的自動檢測裝置100的詳細架構與詳細作動，茲分述如下。

自動檢測裝置100的進料區(qū)a1可包含供料區(qū)a11、待取區(qū)a12與空盤堆放區(qū)a13。其中，供料區(qū)a11可供一個以上的進料盤410以垂直間格排列的方式堆放于此區(qū)。于此，在供料區(qū)a11的每一進料盤410上可承載至少一個尚未檢測過的光傳接模塊200。

待取區(qū)a12可用以放置至少一個從供料區(qū)a11移送至此區(qū)的進料盤410，且位于此待取區(qū)a12的進料盤410上的光傳接模塊200將依序被第一移載機構150搬運至測試座130進行檢測。而空盤堆放區(qū)a13則可供一個以上已無承載任何光傳接模塊200的進料盤410以垂直間格排列的方式堆放于此區(qū)。

自動檢測裝置100還可包含第三移載機構170用以搬運位于進料區(qū)a1的進料盤410。于此，控制模塊300耦接至第三移載機構170，以控制第三移載機構170從供料區(qū)a11將承載有尚未檢測過的光傳接模塊200的進料盤410移送至待取區(qū)a12來等待進入檢測程序。之后，待位于此待取區(qū)a12的進料盤410上已無承載任何光傳接模塊200(空載)時，控制模塊300再控制第三移載機構170將此空載的進料盤410移送至空盤堆放區(qū)a13堆放，并且控制第三移載機構170重新至供料區(qū)a11搬運另一個進料盤410至待取區(qū)a12，以接續(xù)進行檢測程序。

在一實施例中，進料區(qū)a1可設有第一檢測模塊(圖未示)，用以檢測供料區(qū)a11中是否還有進料盤410，且于未檢測到有進料盤410位于供料區(qū)a11時，可產(chǎn)生第一補充警示，以提示進行補充進料盤410的動作。此外，第一檢測模塊還可用以檢測空盤堆放區(qū)a13中所堆放的進料盤410的數(shù)量是否已達一閾值，并于檢測到進料盤410的數(shù)量達到閾值時，產(chǎn)生警示信號，以提示操作員。

自動檢測裝置100的合格品區(qū)a21可包含合格品空盤區(qū)a211、合格品待置區(qū)a212與合格品滿盤區(qū)a213。其中，合格品空盤區(qū)a211可供一個以上的合格品出料盤420以垂直間格排列的方式堆放于此區(qū)，且合格品出料盤420可用以容置被檢測為合格品的光傳接模塊200。于此，在合格品空盤區(qū)a211的每一合格品出料盤420上并未承載任何光傳接模塊200，而呈空載狀態(tài)。

合格品待置區(qū)a212可用以放置至少一個從合格品空盤區(qū)a211移送至此區(qū)的合格品出料盤420，以使被檢測為合格品的光傳接模塊200可依序放置在位于此區(qū)的合格品出料盤420的置料槽中。而合格品滿盤區(qū)a213則可供一個以上載滿光傳接模塊200的合格品出料盤420自合格品待置區(qū)a212移送至此區(qū)堆放。于此，滿載的合格品出料盤420以垂直間格排列的方式堆放于此。

自動檢測裝置100還可包含第四移載機構180用以搬運位于合格品區(qū)a21的合格品出料盤420。于此，控制模塊300耦接至第四移載機構180，以控制第四移載機構180將空載的合格品出料盤420自合格品空盤區(qū)a211移送至合格品待置區(qū)a212來容置被檢測為合格品的光傳接模塊200。之后，待位于此合格品待置區(qū)a212的合格品出料盤420已載滿被檢測為合格品的光傳接模塊200而呈現(xiàn)滿載狀態(tài)時，控制模塊300再控制第四移載機構180將此滿載的合格品出料盤420移送至合格品滿盤區(qū)a213堆放，并且控制第四移載機構180重新至合格品空盤區(qū)a211搬運另一個合格品出料盤420至合格品待置區(qū)a212，以接續(xù)進行檢測程序。

在一實施例中，合格品區(qū)a21可設有第二檢測模塊(圖未示)，用以檢測合格品空盤區(qū)a211中是否還有合格品出料盤420，且于未檢測到有合格品出料盤420位于合格品空盤區(qū)a211時，可產(chǎn)生第二補充警示，以提示進行補充合格品出料盤420的動作。此外，第二檢測模塊還可用以檢測合格品滿盤區(qū)a213中所堆放的合格品出料盤420的數(shù)量是否已達一閾值，并于檢測到合格品出料盤420的數(shù)量達到閾值時，產(chǎn)生警示信號以提示操作員。

自動檢測裝置100的不合格品區(qū)a22可包含不合格品空盤區(qū)a221、不合格品待置區(qū)a222與不合格品滿盤區(qū)a223。其中，不合格品空盤區(qū)a221可供一個以上的不合格品出料盤430以垂直間格排列的方式堆放于此區(qū)且不合格品出料盤430可用以容置被檢測為不合格品的光傳接模塊200。于此，在不合格品空盤區(qū)a221的每一不合格品出料盤430上并未承載任何光傳接模塊200，而呈空載狀態(tài)。

不合格品待置區(qū)a222可用以放置至少一個從不合格品空盤區(qū)a221移送至此區(qū)的不合格品出料盤430，以使被檢測為不合格品的光傳接模塊200可依序放置在位于此區(qū)的不合格品出料盤430的置料槽中。而不合格品滿盤區(qū)a223則可供一個以上載滿光傳接模塊200的不合格品出料盤430自不合格品待置區(qū)a222移送至此區(qū)堆放。于此，滿載的不合格品出料盤430以垂直間格排列的方式堆放于此。

自動檢測裝置100還可包含第五移載機構190用以搬運位于不合格品區(qū)a22的不合格品出料盤430。于此，控制模塊300耦接至第五移載機構190，以控制第五移載機構190將空載的不合格品出料盤430自不合格品空盤區(qū)a221移送至不合格品待置區(qū)a222來容置被檢測為不合格品的光傳接模塊200。之后，待位于此不合格品待置區(qū)a222的不合格品出料盤430已載滿被檢測為不合格品的光傳接模塊200而呈現(xiàn)滿載狀態(tài)時，控制模塊300再控制第五移載機構190將此滿載的不合格品出料盤430移送至不合格品滿盤區(qū)a223堆放，并且控制第五移載機構190重新至不合格品空盤區(qū)a221搬運另一個不合格品出料盤430至不合格品待置區(qū)a222，以接續(xù)進行檢測程序。

在本實施例中，第五移載機構190的架構與第四移載機構180、第三移載機構170的架構大致上相同。

在一實施例中，不合格品區(qū)a22可設有第三檢測模塊(圖未示)，用以檢測不合格品空盤區(qū)a221中是否還有不合格品出料盤430，且于未檢測到有不合格品出料盤430位于不合格品空盤區(qū)a221時，可產(chǎn)生第三補充警示，以提示進行補充不合格品出料盤430的動作。此外，第三檢測模塊還可用以檢測不合格品滿盤區(qū)a223中所堆放的不合格品出料盤430的數(shù)量是否已達一閾值，并于檢測到不合格品出料盤430的數(shù)量達到閾值時，產(chǎn)生警示信號以提示操作員。

因此，在自動檢測裝置100的檢測程序的初始步驟中，控制模塊300可控制第三移載機構170將進料盤410自供料區(qū)a11移至待取區(qū)a12，且控制第四移載機構180將合格品出料盤420自合格品空盤區(qū)a211移至合格品待置區(qū)a212，并控制第五移載機構190將不合格品出料盤430自不合格品空盤區(qū)a221移至不合格品待置區(qū)a222。于此，第三移載機構170、第四移載機構180與第五移載機構190可同步作動，但本發(fā)明并非以此為限，第三移載機構170、第四移載機構180與第五移載機構190亦可依序分別作動。

請參閱圖2、圖4與圖5。在本發(fā)明一實施例中，自動檢測裝置100還可包含預熱載臺900，耦接至控制模塊300。預熱載臺900可用以預先加熱光傳接模塊200至一預熱溫度，例如70℃，以加速檢測的流程。于此，預熱載臺900的預熱溫度可由控制模塊300設定。

在本實施例中，預熱載臺900包含一承載基座910與加熱槽920。其中，加熱槽920位于承載基座910上，且加熱槽920具有一出料端。于此，加熱槽920可凹設于承載基座910，且加熱槽920的一出料端鄰接于承載基座910的一側邊。

因此，第一移載機構150可先將尚未檢測的光傳接模塊200自待取區(qū)a12移送至預熱載臺900加熱至預熱溫度后，再移送至測試座130。其中，當光傳接模塊200位于預熱載臺900的加熱槽920時，其電傳輸口220鄰近于加熱槽920的出料端，如圖5所示。

在本實施例中，第一移載機構150可包含第一移載組件151與第二移載組件152。其中，第一移載組件151用以將位于待取區(qū)a12的光傳接模塊200移送至預熱載臺900的加熱槽920中，而第二移載組件則可用以將光傳接模塊200自加熱槽920中移送至測試座130。

第一移載組件151跨設于進料區(qū)a1與出料區(qū)a2之上。第一移載組件151可包含水平滑軌組件1511、升降組件1512、取置部1513以及驅動電路(圖未示)。其中，升降組件1512耦接取置部1513，以帶動取置部1513于垂直方向上移動；水平滑軌組件1511耦接升降組件1512，以帶動升降組件1512與取置部1513于水平方向上移動；且驅動電路耦接至水平滑軌組件1511、升降組件1512、取置部1513以及控制模塊300，以根據(jù)控制模塊300的控制信號驅動水平滑軌組件1511、升降組件1512及/或取置部1513進行相應的作動。

于此，第一移載組件151的取置部1513可用以取放光傳接模塊200。在一實施例中，第一移載組件151的取置部1513可為真空吸嘴，以通過真空吸力來取放光傳接模塊200。

因此，在檢測程序中，控制模塊300可控制驅動電路驅動水平滑軌組件1511帶動取置部1513移動至待取的光傳接模塊200的上方，然后控制驅動電路驅動升降組件1512帶動取置部1513向下移動直至取置部1513可取起光傳接模塊200后再帶動取置部1513向上移動，如圖4所示。接續(xù)，控制模塊300可控制驅動電路驅動水平滑軌組件1511帶動取置部1513移動至預熱載臺900的加熱槽920的上方后，再控制驅動電路驅動升降組件1512帶動取置部1513向下移動以將光傳接模塊200置入加熱槽920中，如圖5所示。

請參閱圖6與圖7。第二移載組件152耦接于預熱載臺900。第二移載組件152可包含一橫向滑軌組件1521、縱向推移組件1522以及驅動電路(圖未示)。其中，橫向滑軌組件1521耦接于承載基座910，以帶動承載基座910橫向移動；縱向推移組件1522設置于承載基座910上且鄰近于加熱槽920，以將光傳接模塊200自加熱槽920中推出；驅動電路耦接至橫向滑軌組件1521、縱向推移組件1522以及控制模塊300，以根據(jù)控制模塊300的控制信號驅動橫向滑軌組件1521及/或縱向推移組件1522進行相應的作動。

因此，在檢測程序中，待預熱載臺900將位于加熱槽920中的光傳接模塊200加熱至預熱溫度時，如圖6所示，控制模塊300可先控制驅動電路驅動橫向滑軌組件1521帶動預熱載臺900移動至一第一插入位置后，再控制驅動電路驅動縱向推移組件1522，以將光傳接模塊200自加熱槽920中推移至測試座130，如圖7所示。此外，待光傳接模塊200被移至測試座130后，控制模塊300可再控制驅動電路驅動橫向滑軌組件1521帶動預熱載臺900回復至預設位置。

在一實施例中，測試座130可包含承載基臺131與測試電路板132。其中，測試電路板132可設置于承載基臺131上。測試電路板132上可布有多個電子零件與一測試槽1321。于此，測試槽1321具有一進出端，以供光傳接模塊200可自此進出端進入或離開測試槽1321。此外，測試槽1321中可設有與光傳接模塊200的電傳輸口220相匹配的接頭，借以與光傳接模塊200電性連接。

此外，在一實施例中，測試座130還可包含溫控模塊(圖未示)，耦接至測試槽1321。于此，溫控模塊可用以調控位于測試槽1321中的光傳接模塊200至測試溫度，例如70℃。

在一實施例中，自動檢測裝置100可包含一個以上的測試座130，例如二個，且各個測試座130的溫控模塊可將位于其測試槽1321中的光傳接模塊200調控至不同的或相同的測試溫度。

于此，當橫向滑軌組件1521帶動預熱載臺900移動至第一插入位置時，加熱載臺900可鄰靠于測試座130，且其加熱槽920的出料端可對準于測試槽1321的進出端，以使縱向推移組件1522可將光傳接模塊200自加熱槽920推移進測試槽1321中。在一實施例中，位于測試槽1321中的光傳接模塊200，其光傳輸口210可裸露于測試槽1321外。

請參閱圖8a至圖12。接續(xù)，第二移載機構160可攜載光纖連接器120至第二插入位置，且將光纖連接器120與位于測試槽1321中的光傳接模塊200相接合以進行檢測。

一般而言，光纖連接器120可用以于二光纖之間進行可拆卸連接的器件，以使其中一光纖所輸出的光信號能最大限度地耦合到另一光纖。在本實施例中，光纖連接器120具有光纖接頭121，且可通過其光纖接頭121與光傳接模塊200的光傳輸口210的接合來將電光轉換模塊110所產(chǎn)生的測試光信號s2傳輸至光傳接模塊200。

在本實施例中，光纖連接器120的光纖接頭121包含支撐套管1211與光纖1212。其中，光纖1212系可替換的，且可固定于支撐套管1211中。于此，光纖1212可穿出此支撐套管1211而裸露出一小段的端部。此外，光纖連接器120的光纖接頭121的規(guī)格可對應于光傳接模塊200的光傳輸口210的規(guī)格，例如：fc、sc、st或lc等。

由于光纖連接器120的光纖接頭121上(即，光纖1212的端部面)可能殘存有細微臟污，例如灰塵，而可能影像到光傳接模塊200的檢測結果的正確性。因此，在本實施例中，自動檢測裝置100還可包含光纖清潔組710與攝像組720分別耦接至控制模塊300。其中，光纖清潔組710可用以清潔光纖連接器120的光纖接頭121，且攝像組720可用以擷取光纖接頭121的影像，以使控制模塊300可根據(jù)攝像組720所擷取的影像確認光纖接頭121是否已清潔干凈。

在一實施例中，光纖清潔組710可包含殼體711、光纖清潔帶卷(圖未示)、輸出輪組(圖未示)與單向輸送輪組(圖未示)。其中，殼體711包含容置室(圖未示)、收納室(圖未示)與清潔口711c，且清潔口711c開設于殼體711的一側；光纖清潔帶卷為長條狀的光纖清潔帶卷繞而成，且可繞設于輸出輪組上，而與輸出輪組可旋轉地裝設于殼體711的收納室中；單向輸送輪組裝設于收納室中，且可用以夾持光纖清潔帶以將未使用的光纖清潔帶移送置清潔口711c，并將使用后的光纖清潔帶輸送至收納室中收納。

在一實施例中，光纖清潔組710還可包含一緩沖墊(圖未示)相對于清潔口711c而設置于殼體711中，且光纖清潔帶可由清潔口與緩沖墊的間通過，以使光纖連接器120的光纖接頭121于光纖清潔帶上擦拭時可有彈性緩沖的空間。

此外，光纖清潔組710還包含遮板與操作組件712。其中，遮板上開設有一通孔，且通孔的大小大致上可相等于清潔口711c的大小。于此，遮板可活動地位于光纖清潔帶與清潔口711c之間，且可隨操作組件712的作動來啟閉清潔口711c。在一實施例中，操作組件712包含按壓部712a與推壓件712b。其中，按壓部712a設于殼體711的一側，且耦接至遮板；而推壓件712b設置于殼體711外，且耦接至控制模塊300，以根據(jù)控制模塊300的控制信號作動。

于此，推壓件712b可根據(jù)控制模塊300的控制信號活動至一開啟位置與一關閉位置。當推壓件712b活動至開啟位置時，推壓件712b可推抵按壓部712a以帶動遮板移動，使得遮板的通孔可相對于清潔口711c而露出未使用的光纖清潔帶。而當推壓件712b活動至關閉位置時，推壓件712b可以一間距與按壓部712a相隔，且此時遮板的通孔與清潔口711c因錯位而關閉，借以避免異物侵入殼體711內。

在一些實施例中，攝像組720可為照相機、攝影機、或ccd(charge-coupleddevice)相機等。

在一實施例中，第二移載機構160可包含水平滑軌組件161、縱向滑軌組件162、攜載部163以及驅動電路(圖未示)。其中，攜載部163可用以攜載光纖連接器120；水平滑軌組件161與縱向滑軌組件162耦接至攜載部163，且水平滑軌組件161與縱向滑軌組件162可偕同運作以帶動光纖連接器120進行移位；且驅動電路耦接至水平滑軌組件161、縱向滑軌組件162與控制模塊300，以根據(jù)控制模塊300的控制信號驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162進行相應的作動。

因此，在檢測程序中，控制模塊300可先控制驅動電路驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162攜載光纖連接器120移動至一擦拭位置以清潔光纖接頭121，如圖8a、8b與圖9所示。其中，當光纖連接器120移動至擦拭位置時，光纖連接器120的光纖接頭121可對準于光纖清潔組710的清潔口610c。之后，控制模塊300可控制驅動電路驅動水平滑軌組件161攜載光纖連接器120移動至一攝像位置以使控制模塊300可根據(jù)攝像組720所擷取的影像確認光纖接頭121是否已符合一干凈標準，如圖10所示。當控制模塊300判斷光纖接頭121已符合干凈標準時，如圖9所示，控制模塊300便可控制驅動電路驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162攜載光纖連接器120移動至第二插入位置，以將光纖接頭121插入位于測試座130的光傳接模塊200的光傳輸口210中。于此，當光纖連接器120移動至第二插入位置時，光纖連接器120的光纖接頭121可對準于光傳接模塊200的光傳輸口210。反之，當確認光纖接頭121仍不符合干凈標準時，控制模塊300則重新控制驅動電路驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162攜載光纖連接器120移動至擦拭位置重新進行清潔程序，直至判斷光纖接頭121已符合干凈標準時，才控制驅動電路驅動水平滑軌組件161及/或縱向滑軌組件162攜載光纖連接器120移動至第二插入位置。

在一實施例中，自動檢測裝置100還包含第一計數(shù)器(圖未示)，耦接至控制模塊300，且可用以計數(shù)光纖清潔組710對光纖接頭121進行清潔的清潔次數(shù)。因此，控制模塊300可根據(jù)第一計數(shù)器所計數(shù)的清潔次數(shù)確認光纖清潔組710的使用次數(shù)(與清潔次數(shù)的值相同)是否已達第一閾值，且于判斷清潔次數(shù)達到第一閾值時，產(chǎn)生第一更換警示以提示進行更換光纖清潔組710中的光纖清潔帶卷。

于光纖連接器120的光纖接頭121插入至光傳接模塊200的光傳輸口210中后，控制模塊300便可發(fā)送致能信號給誤碼測試器140，以致動誤碼測試器140產(chǎn)生脈沖信號s1。于此，脈沖信號s1為一種電信號，故須先將脈沖信號s1經(jīng)由電光轉換模塊110轉換成對應的測試光信號s2后，再將測試光信號s2經(jīng)由光纖連接器120傳輸至位于測試座130的光傳接模塊200以進行檢測。

因此，光傳接模塊200便可根據(jù)光傳輸口210所接收到的測試光信號s2轉換出對應的輸出電信號s3，且測試座130可根據(jù)光傳接模塊200所轉換出的輸出電信號s3產(chǎn)生對應的檢測信號s4輸出，以使誤碼測試器140可根據(jù)檢測信號s4產(chǎn)生誤碼率r1。

在一實施例中，誤碼測試器140可包含脈沖產(chǎn)生單元(pulsepatterngenerator，ppg)141與誤碼檢測單元(errordetector，ed)142。其中，脈沖產(chǎn)生單元141耦接至電光轉換模塊110，且誤碼檢測器142耦接電光轉換模塊110、測試座130以及控制模塊300。

在一實施例中，脈沖產(chǎn)生單元141可為偽隨機位元序列(prbs)產(chǎn)生器，用以產(chǎn)生并輸出具有2n-1種的排列組合的脈沖信號s1，其中n為位元數(shù)。而誤碼檢測單元142則可用以根據(jù)檢測信號s4以及脈沖產(chǎn)生單元141所產(chǎn)生的脈沖信號s1來得到誤碼率r1。于此，誤碼率r1是指每一個從發(fā)送端(如脈沖產(chǎn)生單元141)送出的位元在接收端(如光傳接模塊200)發(fā)生錯誤的機率，而可用以衡量數(shù)據(jù)在規(guī)定時間內的傳輸精確性。

此外，于光纖連接器120的光纖接頭121插入至光傳接模塊200的光傳輸口210中后，誤碼測試器140所產(chǎn)生的脈沖信號s1亦可經(jīng)由測試座130的測試槽1321以及與測試槽1321中的接頭相接的電傳輸口220傳輸至光傳接模塊200，且光傳接模塊200可根據(jù)電傳輸口220所接收的脈沖信號s1轉換出對應的輸出光信號s5至通信分析儀600，以使通信分析儀600可根據(jù)輸出光信號s5來產(chǎn)生對應的分析信號s6，借以完成對光傳接模塊200的光發(fā)送功能的檢測。

在一實施例中，通信分析儀600可為數(shù)位通信分析示波器(dca)。

于此，自動檢測裝置100可先完成對光傳接模塊200的光接收功能的檢測后，再完成對光傳接模塊200的光發(fā)送功能的檢測。然而，本發(fā)明并非以此為限，自動檢測裝置100亦可先完成對光傳接模塊200的光發(fā)送功能的檢測后，再完成對光傳接模塊200的光接收功能的檢測。

因此，于經(jīng)過預計可完成所有檢測的一預定時間后，例如20分鐘，控制模塊300便可控制第二移載機構160將光纖連接器120的光纖接頭121自光傳接模塊200的光傳輸口210中拔出。

請參閱圖13至圖15。在一實施例中，光纖連接器120還包含一彈臂122，設置于支撐套管1211上，用以于光纖接頭121插入至光傳接模塊200的光傳輸口210時可扣合于光傳接模塊200的外殼。此外，第二移載機構160還包含升降組件164與推壓件165。其中，推壓件165耦接升降組件，且升降組件164耦接至縱向滑軌組件162與驅動電路，以根驅動電路的驅動信號進行相應的作動。于此，推壓件165可相對于攜載部163設置于其上方，并可隨縱向滑軌組件162一同移動。

因此，當欲將光纖接頭121自光傳輸口210中拔出時，控制模塊300可先控制驅動電路驅動升降組件164帶動推壓件165朝攜載部163的方向下降，以推壓位于攜載部163的光纖連接器120的彈臂122，如圖14所示。之后，控制模塊300再控制驅動電路驅動縱向滑軌組件162朝向遠離光傳接模塊200的光傳輸口210的方向移動，以使光纖連接器120的光纖接頭121可與光傳輸口210分離，如圖15所示。此外，控制模塊300還可控制驅動電路驅動水平滑軌組件161帶動攜載部163回復至擦拭位置進行清潔，以待測試下一個光傳接模塊200。

接續(xù)，于光纖接頭121自光傳輸口210中拔出后，控制模塊300便可根據(jù)誤碼測試器140所產(chǎn)生的誤碼率r1與通信分析儀600所產(chǎn)生的分析信號s6控制第一移載機構150將光傳接模塊200自測試座130搬運至對應的合格品區(qū)a21或不合格品區(qū)a22。

請參閱圖16至圖20。在一實施例中，自動檢測裝置100還包含一出料載臺800，以使第一移載機構150可先將檢測完的光傳接模塊200先移送至此處后，再搬運至對應的合格品區(qū)a21或不合格品區(qū)a22。在本實施例中，出料載臺800可包含承載基座810、出料槽820以及滑軌組件830。其中，出料槽820位于承載基座810上，且出料槽820具有一進料端。于此，出料槽820可凹設于承載基座810，且進料端鄰接于承載基座810的一側邊?；壗M件830耦接承載基座810以及控制模塊300，以根據(jù)控制模塊300的控制信號帶動承載基座810進行相應的作動。

此外，第一移載機構150還可包含第三移載組件153，設置于出料載臺800的承載基座810上，用以將已完成檢測的光傳接模塊200自測試座130的測試槽1321中移出至出料載臺800的出料槽820中。

在本實施例中，光傳接模塊200還包含拉環(huán)240，鄰設于光傳輸口210。于此，拉環(huán)240可旋轉于一扣合位置與一拉動位置之間，以將光傳接模塊200固定于或拔出于與的相接的電子裝置。因此，當光傳接模塊200被插入至測試座130的測試槽1321中時，拉環(huán)240可被旋轉至扣合位置以將光傳接模塊200固定于測試槽1321中；而當欲將光傳接模塊200自測試槽1321中拔出時，拉環(huán)240則可被旋轉至拉動位置，以使光傳接模塊200可被輕松拉出。

第一移載機構150的第三移載組件153可包含縱向滑軌組件1531、垂直伸縮組件1532與驅動電路(圖未示)。其中，垂直伸縮組件1532耦接縱向滑軌組件1531，以跟隨縱向滑軌組件1531一同移動；且驅動電路耦接縱向滑軌組件1531、垂直伸縮組件1532與控制模塊300，以根據(jù)控制模塊300的控制信號驅動縱向滑軌組件1531及/或垂直伸縮組件1532進行相應的作動。

因此，當控制模塊300欲根據(jù)誤碼率r1與分析信號s6控制第一移載機構150將光傳接模塊200自測試座130移至對應的合格品區(qū)a21或不合格品區(qū)a22時，控制模塊300可先控制出料載臺800的滑軌組件830帶動承載基座810移動至一進料位置，以使得出料槽820的進料端可相對于測試槽1321的進出端。于此，當承載基座810移動至進料位置時，裸露于測試槽1321外的光傳接模塊200的光傳輸口210可位于出料槽820中。

然后，控制模塊300可控制第三移載組件153的驅動電路驅動縱向滑軌組件1531帶動垂直伸縮組件1532朝測試座130的方向移動，以使垂直伸縮組件1532可位于光傳接模塊200的光傳輸口210的上方，如圖16所示。于此，垂直伸縮組件1532具有一伸縮件，且當垂直伸縮組件1532位于光傳輸口210的上方時，伸縮件可對準于由光傳接模塊200的拉環(huán)240與光傳輸口210所形成的穿孔(此時的拉環(huán)240是位于扣合位置)。

接續(xù)，如圖17a、17b所示，控制模塊300可控制第三移載組件153的驅動電路驅動垂直伸縮組件1532的伸縮件向下伸展，以使伸縮件可位于由拉環(huán)240與光傳輸口210所形成的穿孔中后，再驅動縱向滑軌組件1531朝遠離于測試座130的方向移動，以將光傳接模塊200的拉環(huán)240自扣合位置拉動至拉動位置并借以將整個光傳接模塊200自測試槽1321中拉至出料槽820中，如圖18所示。之后，如圖19所示，控制模塊300便可控制出料載臺800的滑軌組件830帶動承載基座810移動至出料位置。接續(xù)，如圖18所示，控制模塊300控制第一移載組件151的驅動電路驅動水平滑軌組件1511帶動取置部1513移動至位于出料槽820的光傳接模塊200的上方后，再控制第一移載組件151的驅動電路驅動升降組件1512帶動取置部1513向下移動直至取置部1513可取起已檢測完的光傳接模塊200后，再帶動取置部1513向上移動。然后，控制模塊300便可根據(jù)誤碼測試器140所產(chǎn)生的誤碼率r1與通信分析儀600所產(chǎn)生的分析信號s6控制第一移載組件151的驅動電路驅動水平滑軌組件1511、升降組件1512與取置部1513，以將光傳接模塊200置放到對應的合格品待置區(qū)a212的合格品出料盤420上或不合格品待置區(qū)a222的不合格品出料盤430上。

在一實施例中，自動檢測裝置100還包含第二計數(shù)器(圖未示)，耦接至控制模塊300，且可用以計數(shù)光纖連接器120的光纖接頭121插入至光傳接模塊200的光傳輸口210的使用次數(shù)。因此，控制模塊300可根據(jù)第二計數(shù)器所計數(shù)的使用次數(shù)確認光纖連接器120的使用次數(shù)是否已達第二閾值，且于判斷使用次數(shù)達到第二閾值時，產(chǎn)生第二還換警示以提示進行還換光纖連接器120中的光纖1212。

此外，自動檢測裝置100還包含第三計數(shù)器(圖未示)，耦接至控制模塊300，且可用以計數(shù)測試座130的測試槽1321的測試次數(shù)。因此，控制模塊300可根據(jù)第三計數(shù)器所計數(shù)的測試次數(shù)確認測試座130的測試槽1321的使用次數(shù)(即，所述的測試次數(shù))是否已達第三閾值，且于判斷測試次數(shù)達到第三閾值時，產(chǎn)生第三還換警示以提示進行還換測試座130的測試槽1321。

在一實施例中，每一光傳接模塊200上可具有其對應的識別碼，且自動檢測裝置100可包含讀碼器(圖未示)，耦接至控制模塊300，且可于光傳接模塊200插入至測試座130的測試槽1321中時，用以讀取并記錄光傳接模塊200上的識別碼，以使控制模塊300可根據(jù)此識別碼與其檢測的結果(即，誤碼率r1與分析信號s6)得知各個光傳接模塊200的品質。

綜上所述，根據(jù)本發(fā)明一實施例的自動檢測裝置，利用移載機構來搬運光傳接模塊以及插拔光纖連接器，而無需仰賴人工進行作業(yè)，借以自動化光傳接模塊的檢測作業(yè)，并提高整體檢測的精準度與效率。

當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。