本發(fā)明實施例涉及麥克風(fēng)，尤其涉及一種防靜電麥克風(fēng)。

背景技術(shù)：

安裝在移動設(shè)備上的麥克風(fēng)主要包括板下行麥克風(fēng)和板上行麥克風(fēng)。通常情況下，板下行麥克風(fēng)的拾音孔設(shè)置于麥克風(fēng)殼體下方的印刷電路板上，拾音孔貫穿印刷電路板。由于位于印刷電路板上的拾音孔未接地，因此外界靜電會從拾音孔進入麥克風(fēng)內(nèi)部，損壞麥克風(fēng)內(nèi)部的處理芯片，縮短麥克風(fēng)的使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種防靜電麥克風(fēng)，以解決外界靜電會從拾音孔進入麥克風(fēng)內(nèi)部，損壞麥克風(fēng)內(nèi)部的處理芯片，縮短麥克風(fēng)的使用壽命的問題。

第一方面，提供了一種防靜電麥克風(fēng)，包括：電路板、開設(shè)在所述電路板上的拾音孔以及固定在所述電路板上的音頻處理芯片和麥克風(fēng)外殼；

所述防靜電麥克風(fēng)還包括覆蓋在所述拾音孔孔壁上的第一金屬箔，所述第一金屬箔與所述電路板中的用于接地的第二金屬箔連接，防止靜電通過所述拾音孔進入所述防靜電麥克風(fēng)損壞所述音頻處理芯片。

這樣，本發(fā)明實施例中，在拾音孔孔壁上鋪設(shè)第一金屬箔，并且將第一金屬箔與電路板中的用于接地的第二金屬箔連接，從而可以有效防止靜電通過拾音孔進入防靜電麥克風(fēng)損壞音頻處理芯片，有效減少因靜電造成的麥克風(fēng)失效，延長了防靜電麥克風(fēng)的使用壽命。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉本發(fā)明的具體實施方式。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個實施例的防靜電麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

實施例一

圖1是本發(fā)明一個實施例的防靜電麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1所示的防靜電麥克風(fēng)包括：

電路板1、拾音孔2、音頻處理芯片3和麥克風(fēng)外殼4，拾音孔2開設(shè)在電路板1上，音頻處理芯片3和麥克風(fēng)外殼4分別固定在電路板1上，麥克風(fēng)外殼4套設(shè)在音頻處理芯片3的外側(cè)。

其中，電路板1可以為PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)，音頻處理芯片3可以為MEMS(Microelectromechanical Systems，微機電系統(tǒng))芯片。

除上述部件外，本發(fā)明實施例所述的防靜電麥克風(fēng)還包括覆蓋在拾音孔2孔壁上的第一金屬箔5，第一金屬箔5與電路板1中的用于接地的第二金屬箔(未示出)連接?；诘谝唤饘俨?與第二金屬箔的連接，使得拾音孔2接地，當(dāng)外界靜電到達拾音孔2附近時，靜電會按照第一金屬箔5-第二金屬箔-地的路徑進行釋放，不會通過拾音孔2進入防靜電麥克風(fēng)內(nèi)部，不會對音頻處理芯片3造成損害。因此，本發(fā)明實施例所述的防靜電麥克風(fēng)可以有效防止靜電通過拾音孔2進入防靜電麥克風(fēng)損壞內(nèi)部的音頻處理芯片3，有效減少因靜電造成的麥克風(fēng)失效，延長了防靜電麥克風(fēng)的使用壽命。

第一金屬箔5對拾音孔2附近的靜電有吸引作用，為了提高第一金屬箔5對靜電的吸引力，提高麥克風(fēng)的防靜電能力，優(yōu)選地，可以增大第一金屬箔5的鋪設(shè)面積，具體地，第一金屬箔5還可以覆蓋在電路板1的位于拾音孔2端口處的上壁和下壁處。

防靜電麥克風(fēng)可以有不同結(jié)構(gòu)，相應(yīng)地，音頻處理芯片3可以存在不同結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，位于防靜電麥克風(fēng)內(nèi)部的音頻處理芯片包括3具有空腔的內(nèi)腔結(jié)構(gòu)，內(nèi)腔結(jié)構(gòu)的空腔與拾音孔2相對設(shè)置，音頻處理芯片3的內(nèi)腔結(jié)構(gòu)的端面固定在電路板1上。

內(nèi)腔結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使得音頻處理芯片3與拾音孔2存在一定的間隔空間，延長了靜電到達音頻處理芯片3的時間。當(dāng)拾音孔2附近存在靜電時，靜電在拾音孔2附近或在內(nèi)腔結(jié)構(gòu)內(nèi)部就會被第一金屬箔5吸收，而不會到達音頻處理芯片3上，因此音頻處理芯片3的內(nèi)腔結(jié)構(gòu)的設(shè)置可以進一步提高麥克風(fēng)的防靜電性能。優(yōu)選地，音頻處理芯片3的內(nèi)腔結(jié)構(gòu)為U型結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，第一金屬箔5和第二金屬箔均為銅箔。進一步，可以在第一銅箔和第二銅箔的表面涂覆金屬保護層，防止銅箔氧化。

綜上所述，依據(jù)本發(fā)明，在拾音孔孔壁上鋪設(shè)第一金屬箔，并且將第一金屬箔與電路板中的用于接地的第二金屬箔連接，從而可以有效防止靜電通過拾音孔進入防靜電麥克風(fēng)損壞音頻處理芯片，有效減少因靜電造成的麥克風(fēng)失效，延長了防靜電麥克風(fēng)的使用壽命。

以上對本發(fā)明所提供的一種防靜電麥克風(fēng)進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。