本發(fā)明是一種路由器新型散熱模組，屬于路由器領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

路由器是連接因特網(wǎng)中各局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)的設(shè)備，它會(huì)根據(jù)信道的情況自動(dòng)選擇和設(shè)定路由，以最佳路徑，按前后順序發(fā)送信號(hào)。路由器是互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的樞紐。目前路由器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，各種不同檔次的產(chǎn)品已成為實(shí)現(xiàn)各種骨干網(wǎng)內(nèi)部連接、骨干網(wǎng)間互聯(lián)和骨干網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)互通業(yè)務(wù)的主力軍。

現(xiàn)有技術(shù)公開了申請(qǐng)?zhí)?01510253236.0一種基于互信息量的監(jiān)測(cè)路由器選擇方法，屬于通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域；該方法首先獲得每個(gè)路由器的橋連接系數(shù)，其次獲得每個(gè)路由器與每個(gè)路由器所有相鄰路由器的互信息總量，將互信息總量最大的路由器選定為網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渲械谋O(jiān)測(cè)路由器，最后確定每個(gè)監(jiān)測(cè)路由器的監(jiān)管區(qū)域；本發(fā)明所選取監(jiān)測(cè)路由器的拓?fù)湮恢迷诰W(wǎng)絡(luò)中具有重要地位，便于互通監(jiān)測(cè)信息，能夠保證監(jiān)測(cè)信息的準(zhǔn)確性，不易受到攻擊；本發(fā)明避免了基于簇的入侵監(jiān)測(cè)系統(tǒng)監(jiān)測(cè)方法忽略路由器在網(wǎng)絡(luò)中的重要性差異以及網(wǎng)絡(luò)路由器之間的相互聯(lián)系，所導(dǎo)致的過度地消耗路由器的計(jì)算資源和能量，減少了冗余信息，避免資源消耗，減少系統(tǒng)監(jiān)測(cè)開銷，在很大程度上提高了網(wǎng)絡(luò)性能?，F(xiàn)有的路由器體積小，發(fā)熱量大，沒有采用分散的散熱方式，散熱效率低，中間熱阻大，傳統(tǒng)的散熱片，散熱問題日益嚴(yán)峻。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種路由器新型散熱模組，以解決現(xiàn)有的路由器體積小，發(fā)熱量大，沒有采用分散的散熱方式，散熱效率低，中間熱阻大，傳統(tǒng)的散熱片，散熱問題日益嚴(yán)峻的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種路由器新型散熱模組，其結(jié)構(gòu)包括芯片、導(dǎo)熱硅膠、散熱片，所述芯片設(shè)有導(dǎo)熱硅膠，所述芯片連接有散熱片，所述散熱片設(shè)有納米涂層，所述芯片設(shè)有邊緣鎖位和中部鎖位，所述導(dǎo)熱硅膠包括上部導(dǎo)熱硅膠和下部導(dǎo)熱硅膠，所述散熱片包括散熱片一、散熱片二、散熱片三、散熱片四、散熱片五，所述納米涂層包括陰離子型散熱電泳涂料層和陽離子型散熱電泳涂料層，所述陰離子型散熱電泳涂料層連接有陽離子型散熱電泳涂料層。

進(jìn)一步地，所述散熱片二設(shè)有斜角。

進(jìn)一步地，所述上部導(dǎo)熱硅膠設(shè)有兩個(gè)膠孔。

進(jìn)一步地，所述下部導(dǎo)熱硅膠設(shè)有四個(gè)膠孔。

進(jìn)一步地，所述所述芯片設(shè)有六個(gè)凸柱。

進(jìn)一步地，所述芯片通過六個(gè)凸柱貫穿導(dǎo)熱硅膠。

有益效果

本發(fā)明的一種路由器新型散熱模組，芯片、導(dǎo)熱硅膠、散熱片，芯片設(shè)有導(dǎo)熱硅膠，芯片連接有散熱片，散熱片設(shè)有納米涂層，通過五金板材沖壓方式，降低芯片與散熱片的高度，同時(shí)省去屏蔽罩的厚度及屏蔽罩與散熱器之間的導(dǎo)熱硅膠，熱阻不足原來的1/10；與此同時(shí)，采用新的納米碳散熱涂層材料，比原來的輻射率大大提高，散熱效率又非常大的提升。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1為本發(fā)明一種路由器新型散熱模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一種路由器新型散熱模組立體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明納米涂層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：芯片-1、導(dǎo)熱硅膠-2、散熱片-3、納米涂層-16、邊緣鎖位-4、中部鎖位-5、上部導(dǎo)熱硅膠-6、下部導(dǎo)熱硅膠-7、散熱片一-9、散熱片二-10、散熱片三-11、散熱片四-12、散熱片五-13、陰離子型散熱電泳涂料層-17、陽離子型散熱電泳涂料層-18、斜角-14、膠孔-8、凸柱-15。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖1-圖3，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：其結(jié)構(gòu)包括芯片1、導(dǎo)熱硅膠2、散熱片3，所述芯片1設(shè)有導(dǎo)熱硅膠2，所述芯片1連接有散熱片3，所述散熱片3設(shè)有納米涂層16，所述芯片1設(shè)有邊緣鎖位4和中部鎖位5，所述導(dǎo)熱硅膠2包括上部導(dǎo)熱硅膠6和下部導(dǎo)熱硅膠7，所述散熱片3包括散熱片一9、散熱片二10、散熱片三11、散熱片四12、散熱片五13，所述納米涂層16包括陰離子型散熱電泳涂料層17和陽離子型散熱電泳涂料層18，所述陰離子型散熱電泳涂料層17連接有陽離子型散熱電泳涂料層18,所述散熱片二10設(shè)有斜角14,所述上部導(dǎo)熱硅膠6設(shè)有兩個(gè)膠孔8,所述下部導(dǎo)熱硅膠7設(shè)有四個(gè)膠孔8,所述所述芯片1設(shè)有六個(gè)凸柱15,所述芯片1通過六個(gè)凸柱15貫穿導(dǎo)熱硅膠2。本發(fā)明的有益效果是通過五金板材沖壓方式，降低芯片與散熱片的高度，同時(shí)省去屏蔽罩的厚度及屏蔽罩與散熱器之間的導(dǎo)熱硅膠，熱阻不足原來的1/10；與此同時(shí)，采用新的納米碳散熱涂層材料，比原來的輻射率大大提高，散熱效率又非常大的提升。

在進(jìn)行使用時(shí)，用專門鎖定器穿過散熱模組的中部鎖位與路由器順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)鎖緊，然后再用專門鎖定器穿過散熱模組的邊緣鎖位與路由器順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)鎖緊，使散熱模組固定牢牢固定在路由器上。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn),對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。