本實(shí)用新型涉及電子器件封裝技術(shù)，尤其涉及一種移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著移動(dòng)終端如智能手機(jī)的廣泛應(yīng)用，移動(dòng)終端的便攜性越來越受到關(guān)注；可以看出，移動(dòng)終端主板的高度會(huì)影響移動(dòng)終端某一個(gè)方向的尺寸，例如，手機(jī)主板的高度會(huì)對(duì)手機(jī)的厚度造成影響；如此，當(dāng)移動(dòng)終端主板較高時(shí)，會(huì)對(duì)移動(dòng)終端的便攜性造成影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例期望提供一種移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端，能夠有效降低移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的高度，提高移動(dòng)終端的便攜性。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)，所述主板結(jié)構(gòu)包括主板，所述主板上設(shè)置有凹槽，在所述凹槽內(nèi)固定有移動(dòng)終端的電子器件。

可選的，所述移動(dòng)終端的電子器件為堆疊組裝POP器件。

可選的，所述POP器件包括上層芯片和下層芯片。

可選的，所述上層芯片與下層芯片之間填充有固定膠。

可選的，所述上層芯片與下層芯片之間填充有散熱膠。

可選的，所述上層芯片為所述移動(dòng)終端的存儲(chǔ)器芯片，所述下層芯片為所述移動(dòng)終端的中央處理器CPU芯片。

可選的，所述凹槽與所述移動(dòng)終端的電子器件之間填充有固定膠。

可選的，所述移動(dòng)終端的電子器件的高度超過設(shè)定高度閾值。

可選的，所述移動(dòng)終端的電子器件與所述凹槽的側(cè)面之間的橫向距離小于等于設(shè)定距離閾值。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括上述任意一種移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端中，主板結(jié)構(gòu)包括主板，所述主板上設(shè)置有凹槽，在所述凹槽內(nèi)固定有移動(dòng)終端的電子器件；如此，能夠有效降低移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的高度，提高移動(dòng)終端的便攜性。

附圖說明

圖1為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例一個(gè)可選的移動(dòng)終端的硬件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為如圖1所示的移動(dòng)終端的無線通信系統(tǒng)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中涉及的移動(dòng)終端的正視圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中涉及的移動(dòng)終端的后視圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的一個(gè)縱向剖視示意圖；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的另一個(gè)縱向剖視示意圖；

圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例涉及的移動(dòng)終端的一個(gè)側(cè)面剖視示意圖；

圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；

圖9為現(xiàn)有技術(shù)中POP器件的縱向剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

現(xiàn)在將參考附圖描述實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端。在后續(xù)的描述中，使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本實(shí)用新型的說明，其本身并沒有特定的意義。因此，"模塊"與"部件"可以混合地使用。

移動(dòng)終端可以以各種形式來實(shí)施。例如，本實(shí)用新型實(shí)施例中描述的終端可以包括諸如移動(dòng)電話、智能電話、筆記本電腦、數(shù)字廣播接收器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、平板電腦(PAD)、便攜式多媒體播放器(PMP)、導(dǎo)航裝置等等的移動(dòng)終端以及諸如數(shù)字TV、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等等的固定終端。下面，假設(shè)終端是移動(dòng)終端。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，除了特別用于移動(dòng)目的的元件之外，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的構(gòu)造也能夠應(yīng)用于固定類型的終端。

圖1為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例一個(gè)可選的移動(dòng)終端的硬件結(jié)構(gòu)示意圖。

移動(dòng)終端100可以包括用戶輸入單元130、存儲(chǔ)器160、控制器180和電源單元190等等。圖1示出了具有各種組件的移動(dòng)終端，但是應(yīng)理解的是，并不要求實(shí)施所有示出的組件?？梢蕴娲貙?shí)施更多或更少的組件。將在下面詳細(xì)描述移動(dòng)終端的元件。

用戶輸入單元130可以根據(jù)用戶輸入的命令生成鍵輸入數(shù)據(jù)以控制移動(dòng)終端的各種操作。用戶輸入單元130允許用戶輸入各種類型的信息，并且可以包括鍵盤、鍋?zhàn)衅?、觸摸板(例如，檢測由于被接觸而導(dǎo)致的電阻、壓力、電容等變化的觸敏組件)、滾輪、搖桿等等。特別地，當(dāng)觸摸板以層的形式疊加在顯示單元151上時(shí)，可以形成觸摸屏。

輸出單元150可以包括顯示單元151等等。顯示單元151可以顯示在移動(dòng)終端100中處理的信息。例如，當(dāng)移動(dòng)終端100處于電話通話模式時(shí)，顯示單元151可以顯示與通話或其它通信(例如，文本消息收發(fā)、多媒體文件下載等等)相關(guān)的用戶界面(User's Interface，UI)或圖形用戶界面(GUI)。當(dāng)移動(dòng)終端100處于視頻通話模式或者圖像捕獲模式時(shí)，顯示單元151可以顯示捕獲的圖像和/或接收的圖像、示出視頻或圖像以及相關(guān)功能的UI或GUI等等。

同時(shí)，當(dāng)顯示單元151和觸摸板以層的形式彼此疊加以形成觸摸屏?xí)r，顯示單元151可以用作輸入裝置和輸出裝置。顯示單元151可以包括液晶顯示器(LCD)、薄膜晶體管LCD(TFT-LCD)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器、柔性顯示器、三維(3D)顯示器等等中的至少一種。這些顯示器中的一些可以被構(gòu)造為透明狀以允許用戶從外部觀看，這可以稱為透明顯示器，典型的透明顯示器可以例如為透明有機(jī)發(fā)光二極管(TOLED)顯示器等等。根據(jù)特定想要的實(shí)施方式，移動(dòng)終端100可以包括兩個(gè)或更多顯示單元(或其它顯示裝置)，例如，移動(dòng)終端可以包括外部顯示單元(未示出)和內(nèi)部顯示單元(未示出)。觸摸屏可用于檢測觸摸輸入壓力以及觸摸輸入位置和觸摸輸入面積。

存儲(chǔ)器160可以存儲(chǔ)由控制器180執(zhí)行的處理和控制操作的軟件程序等等，或者可以暫時(shí)地存儲(chǔ)已經(jīng)輸出或?qū)⒁敵龅臄?shù)據(jù)(例如，電話簿、消息、靜態(tài)圖像、視頻等等)。而且，存儲(chǔ)器160可以存儲(chǔ)關(guān)于當(dāng)觸摸施加到觸摸屏?xí)r輸出的各種方式的振動(dòng)和音頻信號(hào)的數(shù)據(jù)。

存儲(chǔ)器160可以包括至少一種類型的存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)包括閃存、硬盤、多媒體卡、卡型存儲(chǔ)器(例如，SD或DX存儲(chǔ)器等等)、隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器(RAM)、靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器(SRAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)、磁性存儲(chǔ)器、磁盤、光盤等等。而且，移動(dòng)終端100可以與通過網(wǎng)絡(luò)連接執(zhí)行存儲(chǔ)器160的存儲(chǔ)功能的網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)裝置協(xié)作。

控制器180通?？刂埔苿?dòng)終端的總體操作。例如，控制器180執(zhí)行與語音通話、數(shù)據(jù)通信、視頻通話等等相關(guān)的控制和處理。另外，控制器180可以包括用于再現(xiàn)(或回放)多媒體數(shù)據(jù)的多媒體模塊181，多媒體模塊181可以構(gòu)造在控制器180內(nèi)，或者可以構(gòu)造為與控制器180分離?？刂破?80可以執(zhí)行模式識(shí)別處理，以將在觸摸屏上執(zhí)行的手寫輸入或者圖片繪制輸入識(shí)別為字符或圖像。

電源單元190在控制器180的控制下接收外部電力或內(nèi)部電力并且提供操作各元件和組件所需的適當(dāng)?shù)碾娏Α?/p>

這里描述的各種實(shí)施方式可以以使用例如計(jì)算機(jī)軟件、硬件或其任何組合的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)來實(shí)施。對(duì)于硬件實(shí)施，這里描述的實(shí)施方式可以通過使用特定用途集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字信號(hào)處理裝置(DSPD)、可編程邏輯裝置(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、處理器、控制器、微控制器、微處理器、被設(shè)計(jì)為執(zhí)行這里描述的功能的電子單元中的至少一種來實(shí)施，在一些情況下，這樣的實(shí)施方式可以在控制器180中實(shí)施。對(duì)于軟件實(shí)施，諸如過程或功能的實(shí)施方式可以與允許執(zhí)行至少一種功能或操作的單獨(dú)的軟件模塊來實(shí)施。軟件代碼可以由以任何適當(dāng)?shù)木幊陶Z言編寫的軟件應(yīng)用程序(或程序)來實(shí)施，軟件代碼可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中并且由控制器180執(zhí)行。

至此，已經(jīng)按照其功能描述了移動(dòng)終端。下面，為了簡要起見，將描述諸如折疊型、直板型、擺動(dòng)型、滑動(dòng)型移動(dòng)終端等等的各種類型的移動(dòng)終端中的滑動(dòng)型移動(dòng)終端作為示例。因此，本實(shí)用新型能夠應(yīng)用于任何類型的移動(dòng)終端，并且不限于滑動(dòng)型移動(dòng)終端。

如圖1中所示的移動(dòng)終端100可以被構(gòu)造為利用經(jīng)由幀或分組發(fā)送數(shù)據(jù)的諸如有線和無線通信系統(tǒng)以及基于衛(wèi)星的通信系統(tǒng)來操作。

現(xiàn)在將參考圖2描述其中根據(jù)本實(shí)用新型的移動(dòng)終端能夠操作的通信系統(tǒng)。

這樣的通信系統(tǒng)可以使用不同的空中接口和/或物理層。例如，由通信系統(tǒng)使用的空中接口包括例如頻分多址(FDMA)、時(shí)分多址(TDMA)、碼分多址(CDMA)和通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(UMTS)(特別地，長期演進(jìn)(LTE))、全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)等等。作為非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系統(tǒng)，但是這樣的教導(dǎo)同樣適用于其它類型的系統(tǒng)。

參考圖2，CDMA無線通信系統(tǒng)可以包括多個(gè)移動(dòng)終端100、多個(gè)基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移動(dòng)交換中心(MSC)280。MSC280被構(gòu)造為與公共電話交換網(wǎng)絡(luò)(PSTN)290形成接口。MSC280還被構(gòu)造為與可以經(jīng)由回程線路耦接到基站270的BSC275形成接口?；爻叹€路可以根據(jù)若干已知的接口中的任一種來構(gòu)造，所述接口包括例如E1/T1、ATM，IP、PPP、幀中繼、HDSL、ADSL或xDSL。將理解的是，如圖2中所示的系統(tǒng)可以包括多個(gè)BSC275。

每個(gè)BS270可以服務(wù)一個(gè)或多個(gè)分區(qū)(或區(qū)域)，由多向天線或指向特定方向的天線覆蓋的每個(gè)分區(qū)放射狀地遠(yuǎn)離BS270?；蛘?，每個(gè)分區(qū)可以由用于分集接收的兩個(gè)或更多天線覆蓋。每個(gè)BS270可以被構(gòu)造為支持多個(gè)頻率分配，并且每個(gè)頻率分配具有特定頻譜(例如，1.25MHz,5MHz等等)。

分區(qū)與頻率分配的交叉可以被稱為CDMA信道。BS270也可以被稱為基站收發(fā)器子系統(tǒng)(BTS)或者其它等效術(shù)語。在這樣的情況下，術(shù)語“基站”可以用于籠統(tǒng)地表示單個(gè)BSC275和至少一個(gè)BS270。基站也可以被稱為“蜂窩站”?；蛘?，特定BS270的各分區(qū)可以被稱為多個(gè)蜂窩站。

如圖2中所示，廣播發(fā)射器(BT)295將廣播信號(hào)發(fā)送給在系統(tǒng)內(nèi)操作的移動(dòng)終端100。在圖2中，示出了幾個(gè)全球定位系統(tǒng)(GPS)衛(wèi)星300。衛(wèi)星300幫助定位多個(gè)移動(dòng)終端100中的至少一個(gè)。

在圖2中，描繪了多個(gè)衛(wèi)星300，但是理解的是，可以利用任何數(shù)目的衛(wèi)星獲得有用的定位信息。

作為無線通信系統(tǒng)的一個(gè)典型操作，BS270接收來自各種移動(dòng)終端100的反向鏈路信號(hào)。移動(dòng)終端100通常參與通話、消息收發(fā)和其它類型的通信。特定基站270接收的每個(gè)反向鏈路信號(hào)被在特定BS270內(nèi)進(jìn)行處理。獲得的數(shù)據(jù)被轉(zhuǎn)發(fā)給相關(guān)的BSC275。BSC提供通話資源分配和包括BS270之間的軟切換過程的協(xié)調(diào)的移動(dòng)管理功能。BSC275還將接收到的數(shù)據(jù)路由到MSC280，其提供用于與PSTN290形成接口的額外的路由服務(wù)。類似地，PSTN290與MSC280形成接口，MSC與BSC275形成接口，并且BSC275相應(yīng)地控制BS270以將正向鏈路信號(hào)發(fā)送到移動(dòng)終端100。

基于上述移動(dòng)終端硬件結(jié)構(gòu)以及通信系統(tǒng)，提出本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例。

第一實(shí)施例

本實(shí)用新型第一實(shí)施例提出了一種移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)。

這里，上述記載的移動(dòng)終端包括但不限于移動(dòng)電話、智能電話、筆記本電腦、數(shù)字廣播接收器、PDA、PAD、PMP、導(dǎo)航裝置等等。

這里，移動(dòng)終端如果具有操作系統(tǒng)，該操作系統(tǒng)可以為UNIX、Linux、Windows、安卓(Android)、Windows Phone等等。

下面以移動(dòng)終端是手機(jī)的情況為例進(jìn)行說明。

在本實(shí)用新型第一實(shí)施例中，上述記載的主板結(jié)構(gòu)通常處于移動(dòng)終端內(nèi)部，圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中涉及的移動(dòng)終端的正視圖，圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中涉及的移動(dòng)終端的后視圖。

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的一個(gè)縱向剖視示意圖，如圖5所示，該移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)50包括主板51；主板51可以是PCB(Printed circuit board)主板。

上述記載的主板51上設(shè)置有凹槽52，在所述凹槽52內(nèi)固定有移動(dòng)終端的電子器件。

可以理解的是，凹槽52的長度需要大于上述移動(dòng)終端的電子器件的長度，凹槽52的寬度需要大于上述移動(dòng)終端的電子器件的寬度，以使移動(dòng)終端的電子器件能固定在凹槽52的內(nèi)部。

這里，凹槽52的高度可以大于上述移動(dòng)終端的電子器件的高度，也可以小于等于上述移動(dòng)終端的電子器件的高度。

例如，凹槽52的高度為0.5mm，上述移動(dòng)終端的電子器件的高度為0.9mm，在這種情況下，上述移動(dòng)終端的電子器件超出主板的高度為0.4mm。

在另一個(gè)例子中，凹槽52的高度為0.6mm，上述移動(dòng)終端的電子器件的高度為0.5mm，在這種情況下，上述移動(dòng)終端的電子器件在縱向沒有超出移動(dòng)終端的主板。

在實(shí)際實(shí)施時(shí)，可以采用多種方式固定移動(dòng)終端的電子器件，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，移動(dòng)終端的電子器件通過固定膠固定在凹槽52內(nèi)。

示例性地，固定膠可以通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體；固定膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。

本實(shí)用新型第一實(shí)施例中，對(duì)移動(dòng)終端的電子器件的種類不進(jìn)行限制，示例性地，上述記載的移動(dòng)終端的電子器件可以是存儲(chǔ)器芯片、中央處理器(CPU，Central Processing Unit)芯片或者是由存儲(chǔ)器芯片和CPU芯片組成的電子器件。

在實(shí)際實(shí)施時(shí)，可以采用多種封裝方式對(duì)移動(dòng)終端的電子器件進(jìn)行封裝，例如，上述記載的移動(dòng)終端的電子器件可以是堆疊封裝(PIP，Package In Package)器件或堆疊組裝(POP，Package on Package)器件。

其中，PIP器件又稱為器件內(nèi)置器件，PIP器件具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1)外形高度較低；

2)可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT電路板裝配工藝；

3)單個(gè)PIP器件的裝配成本較低。

POP器件包括多層元器件，在封裝POP器件上需要在底部元器件上面再放置元器件，PIP器件的層數(shù)通常在2至8。

POP器件具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1)由于裝配前各個(gè)器件可以單獨(dú)測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至最低；

2)器件的組合可以由移動(dòng)終端的使用者自由選擇，便于產(chǎn)品的靈活設(shè)計(jì)和升級(jí)。

3)有不同的供應(yīng)商可以選擇。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，可以根據(jù)移動(dòng)終端內(nèi)各個(gè)電子器件的高度，決定固定在凹槽內(nèi)的電子器件。

示例性地，可以在移動(dòng)終端的各個(gè)電子器件中，選擇高度超過設(shè)定高度閾值的電子器件作為固定在凹槽內(nèi)的電子器件，也就是說，處于凹槽內(nèi)的移動(dòng)終端的電子器件的高度超過設(shè)定高度閾值。

這里，設(shè)定高度閾值可以預(yù)先進(jìn)行設(shè)置，例如，設(shè)定高度閾值為1.5mm、1.4mm、1.25mm或1.2mm。

采用本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)，可以有效地降低移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的厚度，進(jìn)而降低移動(dòng)終端的厚度。

下面通過附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的效果進(jìn)行舉例說明。

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的另一個(gè)縱向剖視示意圖，如圖6所示，移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)50包括主板51；主板51是PCB主板。

上述記載的主板51上設(shè)置有凹槽52，在所述凹槽52內(nèi)固定有移動(dòng)終端的電子器件，該移動(dòng)終端的電子器件通過焊球陣列封裝(BGA，Ball Grid Array)封裝工藝進(jìn)行封裝。

結(jié)合圖6，移動(dòng)終端的電子器件的厚度(高度)為0.8mm，PCB主板內(nèi)凹0.6mm，PCB主板的高度為1.0mm，包含PCB主板的主板結(jié)構(gòu)的高度(厚度)為1.2mm，也就是說，將移動(dòng)終端的電子器件焊接在凹槽后，包含PCB主板的主板結(jié)構(gòu)的高度(厚度)達(dá)到1.2mm。

假設(shè)采用傳統(tǒng)固定方式(正常單板工藝)固定圖6中所示的移動(dòng)終端的電子器件，由于移動(dòng)終端的電子器件的厚度(高度)為0.8mm，PCB主板的高度為1mm，所以包含PCB主板的主板結(jié)構(gòu)的高度(厚度)達(dá)到1.8mm。

可以看出，與傳統(tǒng)固定方式相比，本實(shí)用新型實(shí)施例能夠使包含PCB主板的主板結(jié)構(gòu)的高度(厚度)降低0.6mm。

圖6中，移動(dòng)終端的電子器件與凹槽52之間的橫向距離為0.5mm，移動(dòng)終端的電子器件所采用的BGA封裝結(jié)構(gòu)的球間距為0.5mm。

圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例涉及的移動(dòng)終端的一個(gè)側(cè)面剖視示意圖，如圖7所示，移動(dòng)終端為手機(jī)，通常手機(jī)的厚度由電池厚度、屏組件(TP，Touch Pad)厚度、殼體厚度之和決定，這里的殼體包括手機(jī)的中殼和后殼；而如圖7所示的超薄類手機(jī)的厚度由主板厚度、TP厚度、殼體厚度之和決定(其它輔料厚度忽略)，例如，主板厚度為3.5mm，TP厚度為2.8mm，殼體厚度為3.0mm，則手機(jī)厚度為9.3mm。

可以看出，對(duì)于圖7所示的超薄類手機(jī)而言，主板厚度會(huì)對(duì)手機(jī)的厚度造成很大的影響，如果能降低主板上高器件的厚度，可以有效的降低手機(jī)的厚度。

圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的俯視示意圖，如圖8所示，在移動(dòng)終端的主板上固定的所有電子器件中，最高的電子器件的厚度為1.5mm，次高的電子器件(除去最高的電子器件外的最高的電子器件)的厚度為1.25mm；移動(dòng)終端的主板上固定的所有電子器件的平均厚度為1.0mm，如果采用本實(shí)用新型實(shí)施例的凹槽固定最高的電子器件和次高的電子器件，就可以有效地降低主板結(jié)構(gòu)的厚度，例如，凹槽的高度為0.5mm時(shí)，則能夠使整個(gè)主板的后端降低0.5mm，從而使手機(jī)整機(jī)厚度降低0.5mm，對(duì)于圖7中所示的厚度為9.3mm的手機(jī)而言，采用本實(shí)用新型實(shí)施例的主板結(jié)構(gòu)后，其厚度降低至8.8mm。

綜上所述，采用本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)，能夠有效地降低移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的高度，提高移動(dòng)終端的便攜性，能夠利用厚度不一致的階梯PCB單板來降低局部高器件的厚度，如降低POP器件的高度，可以節(jié)約手機(jī)的整機(jī)空間，降低手機(jī)整機(jī)厚度。

第二實(shí)施例

為了能更加體現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，在本實(shí)用新型第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)行進(jìn)一步的舉例說明。

在目前的手機(jī)制造領(lǐng)域，POP器件的應(yīng)用較為廣泛，例如，手機(jī)可以采用型號(hào)為驍龍810-8994或驍龍820-8996的POP器件；圖9為現(xiàn)有技術(shù)中POP器件的縱向剖視示意圖，如圖9所示，POP器件通常有下面的CPU芯片91和上面的存儲(chǔ)器芯片92堆疊組成，POP器件的整體高度比手機(jī)中其他大部分電子器件都要高，在相同設(shè)計(jì)條件手機(jī)整機(jī)的厚度會(huì)相應(yīng)增加。

在現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)散熱問題比較突出，對(duì)于圖9所示的POP器件，下層的CPU芯片91可以通過固定膠進(jìn)行固定，即，圖9中的字母“A”表示的區(qū)域可以填充固定膠；但是，假如在CPU芯片91和上面的存儲(chǔ)器芯片92之間(即圖9的字母“B”表示的區(qū)域)填充固定膠和散熱膠，則會(huì)由于膠水的流動(dòng)性導(dǎo)致膠水溢流，降低了POP器件的可靠性和散熱性，也就是說，在CPU芯片91和上面的存儲(chǔ)器芯片92之間無法填充固定膠和散熱膠。

在本實(shí)用新型第二實(shí)施例中，在主板的凹槽內(nèi)固定的移動(dòng)終端的電子器件為POP器件，結(jié)合圖5，POP器件包括上層芯片53和下層芯片54，上層芯片53為移動(dòng)終端的存儲(chǔ)器芯片，下層芯片54為移動(dòng)終端的CPU芯片。

進(jìn)一步地，移動(dòng)終端的電子器件與所述凹槽的側(cè)面之間的橫向距離小于等于設(shè)定距離閾值，例如，設(shè)定距離閾值為0.4mm、0.5mm或0.6mm。

可以看出，POP器件能夠鑲?cè)氪钆涞闹靼宓陌疾蹆?nèi)，所以在上層芯片與下層芯片之間可以填充固定膠，還可以填充散熱膠；此時(shí)，膠水無法溢流，可以實(shí)現(xiàn)上層存儲(chǔ)器芯片的有效固定，能夠增強(qiáng)手機(jī)的可靠性和散熱性。

可以看出，采用本實(shí)用新型第二實(shí)施例的移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)時(shí)，主板上所有高器件可以靈活處理，節(jié)約Z軸(與手機(jī)顯示屏垂直的坐標(biāo)軸)向空間的同時(shí)，側(cè)面的空間便于固化膠、散熱膠等工藝的實(shí)施，方便提升手機(jī)可靠性和散熱性能。

第三實(shí)施例

本實(shí)用新型實(shí)施例還提出了一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括主板結(jié)構(gòu)。

這里，上述記載的移動(dòng)終端包括但不限于移動(dòng)電話、智能電話、筆記本電腦、數(shù)字廣播接收器、PDA、PAD、PMP、導(dǎo)航裝置等等。

這里，移動(dòng)終端如果具有操作系統(tǒng)，該操作系統(tǒng)可以為UNIX、Linux、Windows、安卓(Android)、Windows Phone等等。

下面以移動(dòng)終端是手機(jī)的情況為例進(jìn)行說明。

如圖5所示，該移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)50包括主板51；主板51可以是PCB主板。

上述記載的主板51上設(shè)置有凹槽52，在所述凹槽52內(nèi)固定有移動(dòng)終端的電子器件。

可以理解的是，凹槽52的長度需要大于上述移動(dòng)終端的電子器件的長度，凹槽52的寬度需要大于上述移動(dòng)終端的電子器件的寬度，以使移動(dòng)終端的電子器件能固定在凹槽52的內(nèi)部。

這里，凹槽52的高度可以大于上述移動(dòng)終端的電子器件的高度，也可以小于等于上述移動(dòng)終端的電子器件的高度。

例如，凹槽52的高度為0.5mm，上述移動(dòng)終端的電子器件的高度為0.9mm，在這種情況下，上述移動(dòng)終端的電子器件超出主板的高度為0.4mm。

在另一個(gè)例子中，凹槽52的高度為0.6mm，上述移動(dòng)終端的電子器件的高度為0.5mm，在這種情況下，上述移動(dòng)終端的電子器件在縱向沒有超出移動(dòng)終端的主板。

在實(shí)際實(shí)施時(shí)，可以采用多種方式固定移動(dòng)終端的電子器件，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，移動(dòng)終端的電子器件通過固定膠固定在凹槽52內(nèi)。

示例性地，固定膠可以通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體；固定膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。

本實(shí)用新型第三實(shí)施例中，對(duì)移動(dòng)終端的電子器件的種類不進(jìn)行限制，示例性地，上述記載的移動(dòng)終端的電子器件可以是存儲(chǔ)器芯片、中央處理器(CPU，Central Processing Unit)芯片或者是由存儲(chǔ)器芯片和CPU芯片組成的電子器件。

在實(shí)際實(shí)施時(shí)，可以采用多種封裝方式對(duì)移動(dòng)終端的電子器件進(jìn)行封裝，例如，上述記載的移動(dòng)終端的電子器件可以是堆疊封裝(PIP，Package In Package)器件或堆疊組裝(POP，Package on Package)器件。

其中，PIP器件又稱為器件內(nèi)置器件，PIP器件具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1)外形高度較低；

2)可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT電路板裝配工藝；

3)單個(gè)PIP器件的裝配成本較低。

POP器件包括多層元器件，在封裝POP器件上需要在底部元器件上面再放置元器件，PIP器件的層數(shù)通常在2至8。

POP器件具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1)由于裝配前各個(gè)器件可以單獨(dú)測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至最低；

2)器件的組合可以由移動(dòng)終端的使用者自由選擇，便于產(chǎn)品的靈活設(shè)計(jì)和升級(jí)。

3)有不同的供應(yīng)商可以選擇。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，可以根據(jù)移動(dòng)終端內(nèi)各個(gè)電子器件的高度，決定固定在凹槽內(nèi)的電子器件。

示例性地，可以在移動(dòng)終端的各個(gè)電子器件中，選擇高度超過設(shè)定高度閾值的電子器件作為固定在凹槽內(nèi)的電子器件，也就是說，處于凹槽內(nèi)的移動(dòng)終端的電子器件的高度超過設(shè)定高度閾值。

這里，設(shè)定高度閾值可以預(yù)先進(jìn)行設(shè)置，例如，設(shè)定高度閾值為1.5mm、1.4mm、1.25mm或1.2mm。

采用本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端，可以有效地降低移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的厚度，進(jìn)而降低移動(dòng)終端的厚度。

下面通過附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的效果進(jìn)行舉例說明。

如圖6所示，移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)50包括主板51；主板51是PCB主板。

上述記載的主板51上設(shè)置有凹槽52，在所述凹槽52內(nèi)固定有移動(dòng)終端的電子器件，該移動(dòng)終端的電子器件通過焊球陣列封裝(BGA，Ball Grid Array)封裝工藝進(jìn)行封裝。

結(jié)合圖6，移動(dòng)終端的電子器件的厚度(高度)為0.8mm，PCB主板內(nèi)凹0.6mm，PCB主板的高度為1.0mm，包含PCB主板的主板結(jié)構(gòu)的高度(厚度)為1.2mm，也就是說，將移動(dòng)終端的電子器件焊接在凹槽后，包含PCB主板的主板結(jié)構(gòu)的高度(厚度)達(dá)到1.2mm。

假設(shè)采用傳統(tǒng)固定方式(正常單板工藝)固定圖6中所示的移動(dòng)終端的電子器件，由于移動(dòng)終端的電子器件的厚度(高度)為0.8mm，PCB主板的高度為1mm，所以包含PCB主板的主板結(jié)構(gòu)的高度(厚度)達(dá)到1.8mm。

可以看出，與傳統(tǒng)固定方式相比，本實(shí)用新型實(shí)施例能夠使包含PCB主板的主板結(jié)構(gòu)的高度(厚度)降低0.6mm。

圖6中，移動(dòng)終端的電子器件與凹槽52之間的橫向距離為0.5mm，移動(dòng)終端的電子器件所采用的BGA封裝結(jié)構(gòu)的球間距為0.5mm。

如圖7所示，移動(dòng)終端為手機(jī)，通常手機(jī)的厚度由電池厚度、屏組件(TP，Touch Pad)厚度、殼體厚度之和決定，這里的殼體包括手機(jī)的中殼和后殼；而如圖7所示的超薄類手機(jī)的厚度由主板厚度、TP厚度、殼體厚度之和決定(其它輔料厚度忽略)，例如，主板厚度為3.5mm，TP厚度為2.8mm，殼體厚度為3.0mm，則手機(jī)厚度為9.3mm。

可以看出，對(duì)于圖7所示的超薄類手機(jī)而言，主板厚度會(huì)對(duì)手機(jī)的厚度造成很大的影響，如果能降低主板上高器件的厚度，可以有效的降低手機(jī)的厚度。

如圖8所示，在移動(dòng)終端的主板上固定的所有電子器件中，最高的電子器件的厚度為1.5mm，次高的電子器件(除去最高的電子器件外的最高的電子器件)的厚度為1.25mm；移動(dòng)終端的主板上固定的所有電子器件的平均厚度為1.0mm，如果采用本實(shí)用新型實(shí)施例的凹槽固定最高的電子器件和次高的電子器件，就可以有效地降低主板結(jié)構(gòu)的厚度，例如，凹槽的高度為0.5mm時(shí)，則能夠使整個(gè)主板的后端降低0.5mm，從而使手機(jī)整機(jī)厚度降低0.5mm，對(duì)于圖7中所示的厚度為9.3mm的手機(jī)而言，采用本實(shí)用新型實(shí)施例的主板結(jié)構(gòu)后，其厚度降低至8.8mm。

綜上所述，采用本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端，能夠有效地降低移動(dòng)終端的主板結(jié)構(gòu)的高度，提高移動(dòng)終端的便攜性，能夠利用厚度不一致的階梯PCB單板來降低局部高器件的厚度，如降低POP器件的高度，可以節(jié)約手機(jī)的整機(jī)空間，降低手機(jī)整機(jī)厚度。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。