技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種消除回聲和噪音的手機主板結(jié)構(gòu)，包括散熱外殼，散熱外殼上部設(shè)有一蓋板，散熱外殼底表面設(shè)有若干安裝通孔，蓋板與散熱外殼之間設(shè)有一具有三側(cè)敞口面的鑲嵌槽，鑲嵌槽內(nèi)配合安裝一主板，主板由側(cè)壁及卡槽板構(gòu)成，卡槽板一側(cè)角上設(shè)有一轉(zhuǎn)軸孔，蓋板一側(cè)角上設(shè)有一聯(lián)軸孔，轉(zhuǎn)軸孔與聯(lián)軸孔對應(yīng)配合，轉(zhuǎn)軸孔與聯(lián)軸孔之間貫穿連接一轉(zhuǎn)軸銷，卡槽板上設(shè)有SIM卡座、SD卡槽、TF卡槽和回音消除及噪聲抑制芯安裝槽，散熱外殼底表面上設(shè)有一安裝槽，安裝槽內(nèi)設(shè)有一USB接口，散熱外殼呈長方體結(jié)構(gòu)。本實用新型通過優(yōu)化設(shè)計，采用隱藏式多槽主板結(jié)構(gòu)，提高了主板的使用壽命，且減少了主板上灰塵的堆積，提高了主板的散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：顧元洪;賴燦明
受保護的技術(shù)使用者：上海蔓郁信息科技有限公司
文檔號碼：201620730651
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.12
技術(shù)公布日：2016.12.14