本案是申請(qǐng)日為2016年3月15日，申請(qǐng)?zhí)枮?01620200264.6，發(fā)明創(chuàng)造名稱(chēng)為“陣列攝像模組及其線路板組件”的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及攝像模組領(lǐng)域，更進(jìn)一步，涉及一陣列攝像模組及其線路板組件。

背景技術(shù)：

目前，大多數(shù)的電子產(chǎn)品都日趨集成更多的功能，這一趨勢(shì)使得跨界的產(chǎn)品層出不窮，例如手機(jī)已經(jīng)由最初的通信設(shè)備被高度集成后形成一個(gè)集通信、攝像、上網(wǎng)、導(dǎo)航等多樣化、立體化功能為一體到達(dá)移動(dòng)電子設(shè)備。

然而，目前被配置于移動(dòng)電子設(shè)備的攝像模組大多是單鏡頭攝像模組，這種單鏡頭攝像模組無(wú)論是在拍攝是影像質(zhì)量還是效果上都已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足使用者對(duì)于移動(dòng)電子設(shè)備多功能的應(yīng)用需求。

已經(jīng)出現(xiàn)并且日趨流行的是擁有超過(guò)一個(gè)鏡頭的攝像模組，例如雙鏡頭攝像模組，雙鏡頭攝像模組提供了模仿人的雙眼結(jié)構(gòu)的拍攝方式，并且這種雙鏡頭攝像模組在3D拍攝與掃描、手勢(shì)位置識(shí)別、色彩逼真度、快速對(duì)焦、全景深拍攝、背景虛化拍攝等諸多方面都有著比單鏡頭攝像模組更優(yōu)秀的表現(xiàn)，因此，擁有超過(guò)一個(gè)鏡頭的攝像模組是今后攝像模組行業(yè)的發(fā)展的重要方向。在利用雙鏡頭攝像模組拍攝影像的過(guò)程中，雙鏡頭攝像模組利用具有空間位置差異的兩個(gè)成像模組分別從兩個(gè)位置獲得影像，然后根據(jù)圖像合成方法對(duì)兩個(gè)成像模組分別拍攝的影像合成之后，得到多鏡頭攝像模組的最終影像?？梢岳斫獾氖?，在這個(gè)過(guò)程中，多鏡頭攝像模組的每個(gè)成像模組的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、縱向三個(gè)方向的偏差值，是衡量雙鏡頭攝像模組的成像品質(zhì)的重要指標(biāo)。

然而，目前階段制造、組裝雙鏡頭攝像模組的工藝和雙鏡頭攝像模組的結(jié)構(gòu)都遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法保證雙鏡頭攝像模組的成像品質(zhì)。圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的雙鏡頭攝像模組，其包括一線路板10P、兩鏡座20P以及兩成像模塊30P，每個(gè)所述成像模塊30P分別包括一個(gè)馬達(dá)鏡頭組件31P。每個(gè)所述鏡座20P單獨(dú)地位于所述線路板10P的同側(cè)，并且每個(gè)所述鏡座20P通過(guò)所述線路板10P連接在一起，每個(gè)所述馬達(dá)鏡頭組件31P分別設(shè)置在每個(gè)所述鏡座20P上，以被每個(gè)所述鏡座20P支撐?？梢岳斫獾氖?，從現(xiàn)有技術(shù)的所述雙鏡頭攝像模組的組裝工藝來(lái)看，每個(gè)所述鏡座20P是被單獨(dú)地貼裝在所述線路板10P上，從而會(huì)導(dǎo)致每個(gè)所述鏡座20P之間的尺寸、位置等較難管控，以至于使得每個(gè)所述雙鏡頭攝像模組支架之間的尺寸、位置等參數(shù)的一致性較差。從現(xiàn)有技術(shù)的所述雙鏡頭攝像模組的結(jié)構(gòu)來(lái)看，每個(gè)所述鏡座20P分別獨(dú)立，并且每個(gè)所述鏡座20P僅通過(guò)所述線路板10P進(jìn)行連接，由于所述線路板10P通常選用PCB線路板，從而使得線路板10P的本身較為柔軟而易于變形，這時(shí)，所述雙鏡頭攝像模組的整體的剛性度難以保證，當(dāng)所述雙鏡頭攝像模組被組裝完成之后的使用過(guò)程中，這樣的結(jié)構(gòu)容易導(dǎo)致所述成像模塊30P的各個(gè)元件，例如所述馬達(dá)鏡頭組件31P之間的相對(duì)尺寸不穩(wěn)定、位置公差大，并且每個(gè)所述成像模塊30P的光軸容易偏離預(yù)設(shè)的位置等問(wèn)題的發(fā)生，一旦這些情況中的任何一個(gè)出現(xiàn)，都會(huì)給所述雙鏡頭攝像模組的成像質(zhì)量，例如影像合成等最終的成像效果帶來(lái)不可控因素或者較大不利影響。

此外，多鏡頭攝像模組的組裝是基于傳統(tǒng)的COB(Chip On Board芯片封裝)工藝，所述線路板10P上通常具有凸出的電路器件11P，并且所述線路板上安裝一感光芯片12P，所述感光芯片12P通常通過(guò)金線121P連接于所述線路板10P，而所述金線121P通常呈弧形的凸出與所述線路板主體，因此，這些凸出的所述電路器件11P和所述金線121P對(duì)于攝像模組的組裝也帶來(lái)一些不利因素。

所述電路器件11P以及所述金線21P直接暴露于所述線路板10P的表面，因此在后續(xù)組裝的過(guò)程中，比如粘貼所述鏡座20P、焊接所述馬達(dá)鏡頭組件31P等過(guò)程，不可避免的會(huì)受到影響，焊接時(shí)的阻焊劑、灰塵等容易黏著于所述電路器件11P，而所述電路器件11P與所述感光芯片12P位于相互連通的一個(gè)空間內(nèi)，因此灰塵污染物很容易影響所述感光芯片12P，這樣的影響可能造成組裝后的攝像模組存在污黑點(diǎn)等不良現(xiàn)象，降低了產(chǎn)品良率。

其次，所述鏡座20P位于所述電路器件11P的外側(cè)，因此在安裝所述鏡座20P和所述線路板10P時(shí)，需要在所述鏡座20P和所述電路器件11P之間預(yù)留一定的安全距離，且在水平方向以及向上的方向都需要預(yù)留安全距離，這在一定程度上增大了攝像模組厚度的需求量，使其厚度難以降低。

此外，對(duì)于多攝像頭的模塑相對(duì)單攝像頭的模塑，涉及多個(gè)攝像模組之間的協(xié)調(diào)問(wèn)題，多個(gè)鏡頭之間要求光軸一致，而基于傳統(tǒng)的COB工藝的多個(gè)鏡頭光軸的一致性較難得到保障。且多攝像頭模組整體體積較大，對(duì)線路板的強(qiáng)度和平整度更加敏感，因此線路板的厚度較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其線路板組件，其中所述線路板組件包括一連體封裝部和一線路板部，所述連體封裝部封裝成型于所述線路板部，所述連體封裝部適于對(duì)應(yīng)多個(gè)鏡頭。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其線路板組件，其中所述線路板組件包括一線路板主體和至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述電路元件被所述連體封裝部包覆，從而不會(huì)直接暴露于外部。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其線路板組件，其中所述陣列攝像模組包括多個(gè)感光芯片，所述連體封裝部圍繞于各所述感光芯片的外側(cè)。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其線路板組件，其中所述連體封裝部包括一濾光片安裝段，適于安裝多個(gè)濾光片，從而不需要額外獨(dú)立的支撐部件。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其線路板組件，其中所述線路板主體具有多個(gè)內(nèi)凹槽，各所述感光芯片被設(shè)置于所述內(nèi)凹槽內(nèi)，以便于降低所述感光芯片與所述線路板主體的相對(duì)高度，從而降低對(duì)所述連體封裝部的高度要求。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其線路板組件，其中所述線路板主體具有多個(gè)通路和多個(gè)外凹槽，所述外凹槽連通于所述通路，所述外凹槽適于倒裝地安裝所述感光芯片。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其線路板組件，其中所述線路板部包括一加固層，疊層地設(shè)置于所述線路板主體底部，以增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和散熱性能。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其線路板組件，其中所述線路板主體具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進(jìn)入所述加固孔，從而增強(qiáng)所述線板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一陣列攝像模組及其線路板組件，其中所述連體封裝部包括一鏡頭安裝段，適于安裝多個(gè)鏡頭，從而為所述鏡頭提供安裝位置。

為了實(shí)現(xiàn)以上實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型的一方面提供一陣列攝像模組的線路板組件，其包括：一線路板部，其用于電性連接所述陣列攝像模組的至少兩感光芯片；和一連體封裝部；所述連體封裝部一體封裝于所述線路板部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述連體封裝部形成至少兩通孔，各所述通孔與各所述感光芯片相對(duì)，以提供所述感光芯片光線通路。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述連體封裝部頂端呈平面狀，以用于安裝所述陣列攝像模組的支架、鏡頭、馬達(dá)或?yàn)V光片。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述連體封裝部頂端具有至少兩安裝槽，各所述安裝槽連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔，以分別用于安裝所述陣列攝像模組的支架、濾光片、鏡頭或馬達(dá)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述連體封裝部包括一包覆段、一濾光片安裝段和一鏡頭安裝段，所述濾光片安裝段和所述鏡頭安裝段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且內(nèi)部呈臺(tái)階狀，以便于安裝所述陣列攝像模組的濾光片和鏡頭。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述濾光片安裝段具有至少兩安裝槽，各所述安裝槽連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔，形成所述臺(tái)階狀的第一階，以便于安裝所述濾光片，所述鏡頭安裝段具有至少兩鏡頭安裝槽，各所述鏡頭安裝槽連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔，形成所述臺(tái)階狀的第二階，以便于安裝所述陣列攝像模組的鏡頭。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述鏡頭安裝段具有至少兩鏡頭內(nèi)壁，各所述鏡頭內(nèi)壁表面平整，以適于安裝一無(wú)螺紋鏡頭。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述線路板部包括至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述連體封裝部包覆所述電路元件，以使得所述電路元件不會(huì)直接暴露于外部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述電路元件選擇組合：電阻、電容、二極管、三級(jí)管、電位器、和繼電器的其中一種或多種。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述線路板部包括一加固層，所述加固層疊層設(shè)置于所述線路板主體底部，以增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述加固層為金屬板，以增強(qiáng)所述線路板部的散熱性能。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述線路板部包括一屏蔽層，所述屏蔽層包裹所述線路板主體和所述連體封裝部，以增強(qiáng)所述線路板組件的抗電磁干擾性能。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述屏蔽層為金屬板或金屬網(wǎng)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中線路板主體具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進(jìn)入所述加固孔，以便于增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述加固孔為凹槽狀。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述加固孔為通孔，以使得所述連體封裝部的模塑材料與所述線路板主體充分接觸，且易于制造。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中線路板主體具有至少兩通路，適于各所述感光芯片從所述線路板主體背面方向安裝于所述線路板主體。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述通路呈臺(tái)階狀，以便于為所述感光芯片提供穩(wěn)定的安裝位置。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述線路板主體的材料可以選自組合：軟硬結(jié)合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述連體封裝部的材料選自組合：環(huán)氧樹(shù)脂、尼龍、LCP或PP中的一種或多種。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述線路板組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引線，所述引線設(shè)置于所述連體封裝部，且電連接于所述線路板主體，所述引線包括一馬達(dá)連接端，顯露于所述連體封裝部，以便于連接一馬達(dá)引腳。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述線路板組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引線和至少一引腳槽，所述引線被設(shè)置于所述連體封裝部，且電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述連體封裝部上端部，所述引線包括一馬達(dá)連接端，所述馬達(dá)連接端線路于所述槽底壁，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時(shí)電連接于所述馬達(dá)連接端。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述線路板組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引腳槽和至少一電路接點(diǎn)，所述電路接點(diǎn)電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述連體封裝部，由所述線路板主體延伸至所述連體封裝部的頂端，且所述電路接點(diǎn)顯露于所述引腳槽，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時(shí)電連接于所述電路接點(diǎn)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述線路板組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設(shè)置于所述連體封裝部，電連接于所述線路板主體，以便于電連接一馬達(dá)引腳。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述線路板組件中所述雕刻線路以激光成型的方式設(shè)置于所述連體封裝部。

本實(shí)用新型的另一方面提供一陣列攝像模組，其包括一所述的線路板組件、至少鏡頭和至少感光芯片；各所述鏡頭位于對(duì)應(yīng)的所述感光芯片的感光路徑，各所述感光芯片電連接于所述線路板組件。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述的攝像模組包括一支架，所述支架被安裝于所述線路板組件，所述的攝像模組包括至少兩濾光片，各所述濾光片被安裝于所述支架。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述的攝像模組包括至少兩馬達(dá)，各所述鏡頭被安裝于對(duì)應(yīng)的所述馬達(dá)，各所述馬達(dá)被安裝于所述線路板組件上。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述的攝像模組包括至少兩濾光片，各所述濾光片被安裝于所述線路板組件。

本實(shí)用新型還提供一雙攝像模組的線路板組件，其包括：

線路板部，其用于電性連接于兩感光芯片；和

連體封裝部，其一體封裝于所述線路板部，并且形成兩通孔，各個(gè)所述通孔與各個(gè)所述感光芯片位置相對(duì)應(yīng)，以給對(duì)應(yīng)的所述感光芯片提供光線通路，其中所述雙攝像模組是定焦攝像模組，其中兩鏡頭適于安裝于所述連體封裝部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述連體封裝部包括依次一體相連接的包覆段、濾光片安裝段和鏡頭安裝段，所述包覆段一體模塑形成于所述線路板部，所述濾光片安裝段和所述鏡頭安裝段適于分別安裝兩濾光片和兩鏡頭。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述連體封裝部?jī)?nèi)呈臺(tái)階狀。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述濾光片安裝段具有兩安裝槽，各個(gè)所述安裝槽連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔，形成臺(tái)階狀的第一階，以便于安裝所述濾光片，所述鏡頭安裝段具有兩鏡頭安裝槽，各個(gè)所述鏡頭安裝槽連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔，形成臺(tái)階狀的第二階，以便于安裝所述鏡頭。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述鏡頭安裝段具有兩鏡頭內(nèi)壁，各所述鏡頭內(nèi)壁表面平整，以適于安裝無(wú)螺紋的所述鏡頭。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述線路板部包括線路板主體和凸起于所述線路板主體的電路元件，所述連體封裝部包覆所述電路元件。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述連體封裝部包括連接體和兩外環(huán)體，其中所述連接體一體地連接于所述兩外環(huán)體之間，并且將所述兩外環(huán)體分隔為相鄰的兩部分，以形成兩個(gè)所述通孔，兩所述感光芯片適合被設(shè)置于所述連接體的兩側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述線路板部包括線路板主體和凸起于所述線路板主體的電路元件，所述連體封裝部包覆所述電路元件，其中一部分所述電路元件位于兩個(gè)所述通孔之間的位置，并且這部分所述電路元件被所述連接體包覆。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述線路板主體是軟硬結(jié)合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC板。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述連體封裝部一體模塑于所述線路板部，并且其材料選自環(huán)氧樹(shù)脂、尼龍、LCP和PP中的一種或幾種。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組的線路板組件中，所述連體封裝部安裝有兩個(gè)獨(dú)立的支架或連體的支架，以用于安裝兩濾光片。

本實(shí)用新型還提供一雙攝像模組，其是定焦攝像模組，并且包括：

兩鏡頭；

兩感光芯片；

線路板部，其電性連接于兩所述感光芯片；和

連體封裝部，其一體封裝于所述線路板部，并且形成兩通孔，各個(gè)所述通孔與各個(gè)所述感光芯片位置相對(duì)應(yīng)，以給對(duì)應(yīng)的所述鏡頭和所述感光芯片提供光線通路，兩鏡頭適于安裝于所述連體封裝部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，所述連體封裝部包括依次一體相連接的包覆段、濾光片安裝段和鏡頭安裝段，所述包覆段一體模塑形成于所述線路板部，所述濾光片安裝段和所述鏡頭安裝段適于分別安裝兩濾光片和兩鏡頭。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，所述連體封裝部?jī)?nèi)呈臺(tái)階狀。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，所述濾光片安裝段具有兩安裝槽，各個(gè)所述安裝槽連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔，形成臺(tái)階狀的第一階，以便于安裝所述濾光片，所述鏡頭安裝段具有兩鏡頭安裝槽，各個(gè)所述鏡頭安裝槽連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔，形成臺(tái)階狀的第二階，以便于安裝所述鏡頭。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，所述鏡頭安裝段具有兩鏡頭內(nèi)壁，各所述鏡頭內(nèi)壁表面平整，以適于安裝無(wú)螺紋的所述鏡頭。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，所述線路板部包括線路板主體和凸起于所述線路板主體的電路元件，所述連體封裝部包覆所述電路元件。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，所述線路板主體是軟硬結(jié)合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC板。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，所述連體封裝部包括連接體和兩外環(huán)體，其中所述連接體一體地連接于所述兩外環(huán)體之間，并且將所述兩外環(huán)體分隔為相鄰的兩部分，以形成兩個(gè)所述通孔，兩所述感光芯片被設(shè)置于所述連接體的兩側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，所述連體封裝部包括連接體和兩外環(huán)體，其中所述連接體一體地連接于所述兩外環(huán)體之間，并且將所述兩外環(huán)體分隔為相鄰的兩部分，以形成兩個(gè)所述通孔，兩所述感光芯片被設(shè)置于所述連接體的兩側(cè)，其中一部分所述電路元件位于兩個(gè)所述通孔之間的位置，并且這部分所述電路元件被所述連接體包覆。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，所述連體封裝部一體模塑于所述線路板部，并且其材料選自環(huán)氧樹(shù)脂、尼龍、LCP和PP中的一種或幾種。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述的雙攝像模組中，還包括兩濾光片，其中所述連體封裝部安裝有兩個(gè)獨(dú)立的支架或連體的支架，以用于安裝兩所述濾光片。

本實(shí)用新型還一電子設(shè)備，其包括所述的雙攝像模組，其中所述電子設(shè)備是手機(jī)或平板電腦設(shè)備。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)雙鏡頭攝像模組的剖示示意圖。

圖2A是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

圖2B是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的另一陣列攝像模組及其線路板剖示圖。

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的線路板組件的制造過(guò)程示意圖。

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的線路板組件制造方法示意圖。

圖5A、5B和5C是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的模塑線路組件的馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的不同實(shí)施例。

圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的另一陣列攝像模組示意圖。

圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

圖8是根據(jù)本實(shí)用新型的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

圖9是根據(jù)本實(shí)用新型的第四個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

圖10是根據(jù)本實(shí)用新型的第五個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

圖11是根據(jù)本實(shí)用新型的第六個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

圖12是根據(jù)本實(shí)用新型的第七個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

圖13是根據(jù)本實(shí)用新型的第八個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

圖14是根據(jù)本實(shí)用新型的第九個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本實(shí)用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見(jiàn)的變型。在以下描述中界定的本實(shí)用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在本實(shí)用新型的揭露中，術(shù)語(yǔ)“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，其僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此上述術(shù)語(yǔ)不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

如圖2A至圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件。所述陣列攝像模組可以被應(yīng)用于各種電子設(shè)備，以輔助使用者可以通過(guò)所述陣列攝像模組拍攝物體或人物的影像，例如所述陣列攝像模組可以被用于拍攝物體或者人物的圖像或者視頻等影像資料。優(yōu)選地，所述陣列攝像模組可以被應(yīng)用于一移動(dòng)電子設(shè)備，例如所述移動(dòng)電子設(shè)備可以是但不限于手機(jī)或者平板電腦設(shè)備。

如圖2B至圖4所示，本實(shí)用新型的所述陣列攝像模組在接下來(lái)的描述以其被實(shí)施為一雙鏡頭的陣列攝像模組為例闡述本實(shí)用新型的內(nèi)容和優(yōu)勢(shì)。所述陣列攝像模組包括一線路板組件10、兩鏡頭50和兩個(gè)感光芯片30。

值得一提的是，為了方便揭露本實(shí)用新型，在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，以?xún)蓚€(gè)所述鏡頭50構(gòu)成的所述陣列攝像模組為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所涉鏡頭50的數(shù)量可以為更多個(gè)，如兩個(gè)以上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述鏡頭50的數(shù)量并不是本實(shí)用新型的陣列攝像模組的限制。

進(jìn)一步，每個(gè)所述感光芯片30分別被安裝于所述模組線路板組件，每個(gè)所述鏡頭50被安裝于所述線路板組件10上，且每個(gè)所述鏡頭50位于對(duì)應(yīng)位置的每個(gè)所述感光芯片30的感光路徑，所述線路板組件10可以被耦接至所述電子設(shè)備。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，一個(gè)所述鏡頭50和一個(gè)所述感光芯片30可以相互配合以用于拍攝影像。具體地，被拍攝對(duì)象，如物體或人物反射的光線在通過(guò)所述鏡頭50之后會(huì)被所述感光芯片30接收以進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化，換言之，所述感光芯片30可以將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并且所述電信號(hào)能夠通過(guò)所述線路板組件10被傳送至所述電子設(shè)備，從而在所述電子設(shè)備上生成與拍攝對(duì)象相關(guān)的影像。

所述線路板組件10包括一連體封裝部11和一線路板部12，所述連體封裝部11一體封裝地連接于所述線路板部12，如模塑地連接于所述線路板部12。更具體地，所述連體封裝部11通過(guò)模塑于線路板的方式(Molding On Board，MOB)模塑連接于所述線路板部12。

所述線路板部12包括一線路板主體121，所述連體封裝部11形成兩通孔1100，以使得所述連體封裝部11分別圍繞于各所述感光芯片30外側(cè)，并且提供各所述鏡頭50與對(duì)應(yīng)的所述感光芯片30的光線通路。各所述感光芯片30被設(shè)置于各所述通孔1100所對(duì)應(yīng)位置的線路板主體121。

所述連體封裝部11包括一連接體114和兩外環(huán)體115，所述連接體114模塑一體地連接于所述兩外環(huán)體115之間，并且將兩所述外環(huán)體115分隔為相鄰的兩部分，形成兩通孔1100，兩所述感光芯片30位于所述連接體114的兩側(cè)，從而適于被用于組裝所述陣列攝像模組。值得一提的是，所述連接體114為兩所述鏡頭50的公共部分，即在安裝所述鏡頭50時(shí)，各所述鏡頭50各自占用所述連接體114對(duì)應(yīng)的部分。

所述線路板部12包括一連接線路(圖中未示出)和至少一電路元件122。所述連接線路預(yù)設(shè)于所述線路板主體121，所述電路元件122電連接于所述連接線路以及所述感光芯片30，以供所述感光芯片30的感光工作過(guò)程。所述電路元件122可以是，舉例地但不限于，電阻、電容、二極管、三級(jí)管、電位器、繼電器、驅(qū)動(dòng)器等。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，各所述電路元件122對(duì)應(yīng)各所述感光芯片30，以便于配合各所述感光芯片30的工作。

值得一提的是，所述連體封裝部11可以將所述電路元件122包覆于內(nèi)部，因此使得所述電路元件122不會(huì)直接暴露于空間內(nèi)，更具體地說(shuō)，不會(huì)暴露于與所述感光芯片30相通的封閉環(huán)境中，不同于傳統(tǒng)的攝像模組中電路元件122的存在方式，如阻容器件，從而防止灰塵、雜物停留于電路元件122，污染感光芯片30。在這個(gè)實(shí)施例中，以所述電路元件122凸出所述線路板主體121為例進(jìn)行說(shuō)明，在實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述電路元件122被埋設(shè)于所述線路板主體121內(nèi)部，而不凸出于所述線路板主體121，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述電路元件122的結(jié)構(gòu)、類(lèi)型和設(shè)置位置并不是本實(shí)用新型的限制。

值得一提的是，所述連體封裝部11包覆所述電路元件122具有保護(hù)所述電路元件122的優(yōu)勢(shì)以及相應(yīng)的攝像模組方面的優(yōu)勢(shì)，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述連體封裝部11不限于包覆所述電路元件122。也就是說(shuō)，在本實(shí)用新型的其它實(shí)施例中，所述連體封裝部11可以直接模塑于沒(méi)有凸出的所述電路元件122的線路板，也可以是模塑于所述電路元件122的外側(cè)、周?chē)炔煌恢谩?/p>

值得一提的是，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述連體封裝部11凸起地圍繞于所述感光芯片30外側(cè)，特別地，所述連體封裝部11一體地閉合連接，使其具有良好的密封性，從而當(dāng)各所述鏡頭50被安裝于所述連體封裝部11時(shí)，各所述感光芯片30分別被密封于內(nèi)部，形成各自對(duì)應(yīng)的封閉內(nèi)空間。

參照?qǐng)D3和圖4，具體地，在制造所述線路板組件10時(shí)，可以在一傳統(tǒng)的線路板作為所述線路板主體121，在所述線路板主體121表面進(jìn)行模塑。比如，在一實(shí)施例中，可以用注塑機(jī)，通過(guò)嵌入成型(insert molding)工藝將進(jìn)行SMT工藝(Surface Mount Technology表面貼裝工藝)后的線路板進(jìn)行一體封裝，比如模塑封裝，形成所述連體封裝部11，或通過(guò)半導(dǎo)體封裝中常用的模壓工藝形成所述連體封裝部11。進(jìn)一步，將各所述感光芯片30貼裝于所述線路板主體121，繼而將各所述感光芯片30與所述線路板主體121進(jìn)行電連接，比如打金線電連接。所述線路板主體121可以選擇為，舉例地但不限于，軟硬結(jié)合板、陶瓷基板(不帶軟板)、PCB硬板(不帶軟板)等。所述連體封裝部11形成的方式可以選擇為，舉例地但不限于，注塑工藝、模壓工藝等。所述連體封裝部11可以選擇的材料為，舉例地但不限于，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模壓工藝可以采用環(huán)氧樹(shù)脂。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，前述可以選擇的制造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說(shuō)明本實(shí)用新型的可以實(shí)施的方式，并不是本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，制造所述線路板組件10的過(guò)程還可以是，先對(duì)所述線路板121進(jìn)行SMT工藝，進(jìn)而將各所述感光芯片30貼裝于所述線路板主體121，并且將各所述感光芯片30與所述線路板主體121進(jìn)行電連接，比如打金線電連接，繼而將對(duì)所述線路板主體121進(jìn)行一體封裝，比如模塑封裝，通過(guò)嵌入成型的方式形成所述連體封裝部11，或通過(guò)半導(dǎo)體封裝中常用的模壓工藝形成所述連體封裝部11。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述線路板組件10的制造順序并不是本實(shí)用新型的限制。

還值得一提的是，各所述鏡頭50被安裝于所述線路板組件10的所述連體封裝部11，從而所述連體封裝部11相當(dāng)于傳統(tǒng)攝像模組中的支架的功能，為所述鏡頭50提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統(tǒng)COB工藝過(guò)程。傳統(tǒng)COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定于線路板，而所述連體封裝部11通過(guò)模塑于線路板的方式(Molding On Board，MOB)固定于所述線路板主體121，不需要粘貼固定過(guò)程，模塑方式相對(duì)于粘貼固定具有更好的連接穩(wěn)定性以及工藝過(guò)程的可控性，且在所述連體封裝部11與所述線路板主體121之間不需要預(yù)留AA調(diào)整的膠水空間，因此減小了傳統(tǒng)攝像模組AA調(diào)整的預(yù)留空間，使得陣列攝像模組的厚度得以減??；另一方面，所述連體封裝部11包覆于所述電路元件122，使得傳統(tǒng)的支架功能和電路元件122可以在空間上重疊設(shè)置，不需要像傳統(tǒng)攝像模組，在電路器件周?chē)A(yù)留安全距離，從而使得具有支架功能的所述連體封裝部11的高度可以設(shè)置在較小的范圍，從而進(jìn)一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述連體封裝部11代替?zhèn)鹘y(tǒng)的支架，避免了支架在粘貼組裝時(shí)帶來(lái)的傾斜誤差，減小了所述陣列攝像模組組裝的累積公差。

還值得一提的是，所述連體封裝部11的形狀可以更加需要確定，比如在所述電路元件122所在位置向內(nèi)延伸，形成一凸出部，從而增加所述連體封裝部11對(duì)應(yīng)的寬度，而在沒(méi)有所述電路元件122的位置，所述連體模塑部11一致地延伸，形成比較規(guī)則的形狀，且寬度較小。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述連體封裝部11的具體形狀并不是本實(shí)用新型的限制。

進(jìn)一步，所述連體封裝部11包括一包覆段111和一濾光片安裝段112，所述濾光片安裝段112模塑地一體連接于所述包覆段111，所述包覆段111模塑連接于所述線路板主體121，用于包覆所述電路元件122。所述濾光片安裝段112用于安裝兩濾光片40，所述濾光片40可以被實(shí)施為但不限于紅外截止濾光片(IRCF)。

也就是說(shuō)，當(dāng)所述線路板組件10被用于組裝所述陣列攝像模組時(shí)，所述陣列攝像模組的各所述濾光片40被安裝于所述濾光片安裝段112，使得所述濾光片40位于對(duì)應(yīng)的所述感光芯片30的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片40安裝支架。也就是說(shuō)，所述連體封裝部11在此處具有傳統(tǒng)支架的功能，但是基于模塑工藝的優(yōu)勢(shì)，所述濾光片安裝段112頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片40平整地被安裝，這一點(diǎn)也是優(yōu)于傳統(tǒng)的攝像模組。

更進(jìn)一步，所述濾光片安裝段112形成兩安裝槽1121，各所述安裝槽1121分別連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔1100，為所述濾光片40提供充足的安裝空間，使得所述濾光片40不會(huì)凸出于濾光片安裝段112的頂表面。也就是說(shuō)，所述連體封裝部11上端設(shè)置兩所述安裝槽1121，從而各將所述濾光片40穩(wěn)定的安裝于所述連體封裝部11，且不會(huì)凸出于所述連體封裝部11的頂端。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述安裝槽1121可以用于安裝所述濾光片40，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施中，所述安裝槽1121可以用來(lái)安裝所述陣列攝像模組的馬達(dá)或鏡頭等部件，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述安裝槽1121的用途并不是本實(shí)用新型的限制。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例，所述感光芯片30通過(guò)至少一連接線31連接于所述線路板主體121，并且電連接于所述連接線路。所述引線可以被實(shí)施為，舉例地但不限于，金線、銅線、鋁線、銀線。特別地，所述感光芯片30的所述連接線31可以通過(guò)傳統(tǒng)的COB方式連接于所述線路板主體121，舉例地但不限于，焊接的方式。也就是說(shuō)，所述感光芯片30與所述線路板主體121的連接可充分利用已有的成熟連接技術(shù)，以降低改進(jìn)技術(shù)的成本，對(duì)傳統(tǒng)的工藝和設(shè)備進(jìn)行充分利用，避免資源浪費(fèi)。當(dāng)然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)可以理解的是，所述感光芯片30與所述線路板主體121的連接也可以通過(guò)其它任何能夠?qū)崿F(xiàn)的本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的的連接方式實(shí)現(xiàn)，本實(shí)用新型在這方面不受限制。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，各所述感光芯片30被設(shè)置于所述線路板主體121的上表面，所述連體封裝部11圍繞于所述感光芯片30的外側(cè)，在制造所述線路板組件10時(shí)，可以選擇不同制造順序，舉例地但不限于，在一種實(shí)施方式中，可以先在所述線路板主體121上安裝兩所述感光芯片30，而后在各所述感光芯片30外側(cè)，所述線路板主體121上模塑形成所述連體封裝部11，并且將凸出于所述線路板主體121的所述電路元件122包覆于其內(nèi)部。而在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，可以先在所述線路板主體121上模塑形成所述連體封裝部11，并且將凸出于所述線路板主體121的所述電路元件122包覆于其內(nèi)部，繼而將所述感光芯片30安裝于所述線路板主體121，使其位于所述連體封裝部11的內(nèi)側(cè)。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，以?xún)蓚€(gè)鏡頭50的構(gòu)成的陣列攝像模組為例進(jìn)行說(shuō)明，所述陣列攝像模組可以被實(shí)施的一種方式，且借助模塑工藝的優(yōu)勢(shì)，為兩所述濾光片40和兩所述鏡頭50提供一致的安裝環(huán)境，從而使得所述陣列攝像模組獲得更優(yōu)的光學(xué)性能。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述陣列攝像模組還可以包括兩個(gè)以上攝像模組，相應(yīng)地，所述線路板組件10形成兩個(gè)以上的通孔1100，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述鏡頭50的數(shù)量不是本實(shí)用新型的限制。

參照?qǐng)D6，在本實(shí)用新型的一個(gè)較佳的實(shí)施方式中，每個(gè)所述鏡頭50可以分別包括一個(gè)鏡頭支架80，每個(gè)所述鏡頭支架80可以被直接連接于所述線路板組件10的所述連體封裝部11。也就是說(shuō)，在這個(gè)實(shí)施方式中，所述鏡頭50是定焦鏡頭組件，即所述鏡頭50的焦距不可以被自由地調(diào)整，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，本實(shí)用新型所描述的所述光學(xué)鏡頭50可以被直接連接于所述連體封裝部11，包括所述光學(xué)鏡頭50通過(guò)一個(gè)殼體連接于所述連體的情況。而在本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施方式中，參照?qǐng)D2B，所述陣列攝像模組包括一個(gè)馬達(dá)60，每個(gè)所述馬達(dá)60被安裝于所述連體封裝部11，所述鏡頭50可被驅(qū)動(dòng)地連接于所述馬達(dá)60，從而所述馬達(dá)60可以驅(qū)動(dòng)所述光學(xué)沿著所述感光芯片30的感光路徑運(yùn)動(dòng)，以調(diào)整所述鏡頭50的焦距。也就是說(shuō)，在這個(gè)實(shí)施方式中，所述鏡頭50是動(dòng)焦鏡頭組件，即所述鏡頭50的焦距可以被調(diào)整，例如使用者在使用所述雙鏡頭攝像模組拍攝影像時(shí)，可以通過(guò)調(diào)整所述鏡頭50的焦距來(lái)調(diào)整拍攝效果。

值得一提的是，根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述連體封裝部11可以用來(lái)支撐安裝各所述濾光片40、各所述鏡頭50或各所述馬達(dá)60，具有傳統(tǒng)支架的功能，而基于模塑的優(yōu)勢(shì)，所述連體封裝部11可以借助模具來(lái)控制所述連體封裝部的平整性和一致性，從而為所述陣列攝像模組的各所述濾光片40、各所述鏡頭50和各所述馬達(dá)60提供平整的且一致的安裝環(huán)境，從而更容易保證各鏡頭光軸的一致性，這一點(diǎn)是傳統(tǒng)的陣列攝像模組不容易達(dá)到的。

還值得一提的是，所述連體封裝部11一體地連體模塑成型于線路板主體121，增強(qiáng)了所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，因此相對(duì)傳統(tǒng)的COB方式的陣列攝像模組，本實(shí)用新型的陣列攝像模組的所述線路板主體121可以達(dá)到更小的厚度，且能夠滿(mǎn)足各鏡頭和各馬達(dá)強(qiáng)度要求。另一方面，所述連體封裝部11可以使得各所述鏡頭50之間的距離減小，因此進(jìn)一步減小所述陣列攝像模組的橫向長(zhǎng)寬尺寸。

進(jìn)一步，根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述線路板組件10包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13，分別用于連接所述陣列攝像模組的兩馬達(dá)60。各所述馬達(dá)60具有至少一馬達(dá)引腳61。各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括至少一引線131，各所述引線131用于電連接所述馬達(dá)60和所述線路板主體121。各所述引線131電連接于線路板主體121。進(jìn)一步，各所述引線131電連接于所述線路板主體121的連接電路。所述引線131被設(shè)置于所述連體封裝部11，并且延伸至所述連體封裝部11的頂端。所述引線131包括一馬達(dá)連接端1311，顯露于所述連體封裝部11的頂端，用于電連接所述馬達(dá)60的所述引腳61。值得一提的是，所述引線131可以在形成所述連體封裝部11時(shí)埋設(shè)方式設(shè)置。在傳統(tǒng)的連接方式中，諸如驅(qū)動(dòng)馬達(dá)等部件都是通過(guò)設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線來(lái)連接于線路板，制造工藝相對(duì)復(fù)雜，而在本實(shí)用新型的這種模塑時(shí)埋設(shè)所述引線131的方式可以取代傳統(tǒng)的馬達(dá)焊接等工藝過(guò)程，并且使得電路連接更加穩(wěn)定。特別地，在本實(shí)用新型的一實(shí)施中，所述引線131為一導(dǎo)線，被埋設(shè)于所述連體封裝部11內(nèi)部。舉例地，所述馬達(dá)引腳61可以通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜連接于所述馬達(dá)連接端1311，也可以通過(guò)焊接的方式連接于所述馬達(dá)連接端1311。

值得一提的是，所述引線131的埋設(shè)位置以及所述引線131的所述馬達(dá)連接端1311在所述連體封裝部11顯示的位置可以根據(jù)需要設(shè)置，比如，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述引線131的所述馬達(dá)連接端1311可以被設(shè)置于所述連體封裝部11的外圍，即所述連體封裝部11的頂表面，所述濾光片安裝段112的頂表面，而在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述馬達(dá)連接端1311可以被設(shè)置于所述連體封裝部11的內(nèi)圍，即所述連體封裝部11的所述安裝槽1121底面，從而可以提供所述馬達(dá)60不同的安裝位置。換句話說(shuō)，當(dāng)所述馬達(dá)60需要安裝至所述連體封裝部頂部時(shí)，所述馬達(dá)連接端1311設(shè)置于所述連體封裝部外圍頂表面，當(dāng)所述馬達(dá)60需要安裝至所述安裝槽1121時(shí)，所述馬達(dá)連接端1311設(shè)置于所述連體封裝部11的內(nèi)圍，即所述安裝槽1121底面。

也就是說(shuō)，在制造所述線路板組件10時(shí)，可以先貼裝各所述感光芯片30至所述線路板主體121，而后在所述線路板主體121上以MOB的方式模塑所述連體封裝部11，且在模塑時(shí)可以以埋設(shè)方式在所述連體封裝部11內(nèi)部設(shè)置所述引線131，并且使得所述引線131電連接于所述線路板主體121，且使得所述引線131的所述馬達(dá)連接端1311顯示于所述連體封裝部的頂端，以便于連接于所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。舉例地，在所述線路板組件10被用于組裝所述攝像模塑時(shí)，所述馬達(dá)60的各所述引腳41通過(guò)焊接的方式連接于所述引線131的所述馬達(dá)連接端1311，從而使得所述馬達(dá)60電連接于所述線路板主體121，且需要設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線將所述馬達(dá)60和所述線路板主體121連接，且使得所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61的長(zhǎng)度可以減小。

參照?qǐng)D5A是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的一等效實(shí)施例。各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括一引腳槽133，所述引腳槽133用于容納所述陣列攝像模組的所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。所述引腳槽133被設(shè)置于所述連體封裝部11上端。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括至少一引線134各所述引線134用于電連接所述馬達(dá)60和所述線路板主體121。所述引線134被設(shè)置于所述連體封裝部11，并且向上延伸至所述連體封裝部11的所述引腳槽133的槽底壁。所述引線134包括一馬達(dá)連接端1341，顯露于所述連體封裝部11的所述引腳槽133的槽底壁，用于電連接所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。特別地，在一種實(shí)施方式中，所述馬達(dá)連接端1341可以被實(shí)施為一焊盤(pán)。所述引線134可以被實(shí)施為一導(dǎo)線，被埋設(shè)于所述連體封裝部11內(nèi)部。

也就是說(shuō)，在制造所述線路板組件10時(shí)，先貼裝所述感光芯片30，而后在所述線路板主體121上，以MOB的方式模塑所述連體封裝部11，并且預(yù)設(shè)預(yù)定長(zhǎng)度的所述引腳槽133，且在模塑時(shí)可以埋設(shè)方式設(shè)置所述引線134，并且使得所述引線134電連接于所述線路板主體121，且使得所述引線134的所述馬達(dá)連接端1341顯示于所述連體封裝部11的所述引腳槽133的槽底壁，以便于連接于所述馬達(dá)60的所述引腳41。舉例地，在所述線路板組件10被用于組裝所述攝像模塑時(shí)，所述馬達(dá)60的各所述馬達(dá)引腳61插入所述引腳槽133，且通過(guò)焊接的方式連接于所述引線134的所述馬達(dá)連接端1341，從而使得所述馬達(dá)60電連接于所述線路板主體121，且需要設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線將所述馬達(dá)60和所述線路板主體121連接，且使得所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61的可以穩(wěn)定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達(dá)引腳61。特別地，所述引線134可以被實(shí)施為一導(dǎo)線，被埋設(shè)于所述連體封裝部11內(nèi)部。

參照?qǐng)D5B，是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的另一等效實(shí)施例。各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括一引腳槽135，所述引腳槽135用于容納所述陣列攝像模組的所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。所述引腳槽135被設(shè)置于所述連體封裝部11。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括至少一電路接點(diǎn)132，所述電路接點(diǎn)132預(yù)設(shè)于所述線路板主體121，并且電連接于所述線路板主體121內(nèi)的所述連接線路。更進(jìn)一步，各所述引腳槽135由所述連體封裝部11的頂端延伸至所述線路板主體121，并且使得所述電路接點(diǎn)132顯示。在一種實(shí)施例方式中，所述馬達(dá)引腳61適于插入所述引腳槽135，并且可以與所述電路接點(diǎn)132焊接連接。

也就是說(shuō)，在制造所述線路板組件10時(shí)，在所述線路板主體121上預(yù)設(shè)各所述電路接點(diǎn)132，進(jìn)而貼裝所述感光芯片30，而后在所述線路板主體121上，以MOB的方式模塑所述連體封裝部11，并且預(yù)設(shè)預(yù)定長(zhǎng)度的所述引腳槽135，且使得所述電路接點(diǎn)132通過(guò)所述引腳槽135顯示，以便于連接于所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。舉例地，在所述線路板組件10被用于組裝所述攝像模塑時(shí)，所述馬達(dá)60的各所述馬達(dá)引腳61插入所述引腳槽135，且通過(guò)焊接的方式連接于線路板主體121上的所述電路接點(diǎn)132，從而使得所述馬達(dá)60電連接于所述線路板主體121，且使得所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61可以穩(wěn)定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達(dá)引腳61。

參照?qǐng)D5C，是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施里馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的另一等效實(shí)施例。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13包括一雕刻線路136，所述雕刻線路136用于電連接所述線路板主體121上的所述連接線路、所述感光芯片30以及馬達(dá)等部件。舉例地但不限于，所述雕刻線路136可以通過(guò)激光成型(LDS)的方式在形成所述連體封裝部11時(shí)設(shè)置。在傳統(tǒng)的連接方式中，諸如驅(qū)動(dòng)馬達(dá)等部件都是通過(guò)設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線來(lái)連接于線路板，制造工藝相對(duì)復(fù)雜，而在本實(shí)用新型的這種模塑時(shí)設(shè)置所述雕刻線路136的方式可以取代傳統(tǒng)的馬達(dá)焊接等工藝過(guò)程，并且使得電路連接更加穩(wěn)定。更具體地，所述雕刻線路136的形成過(guò)程可以是，現(xiàn)在所述連體封裝部11設(shè)置雕刻槽，而后在所述雕刻槽內(nèi)以電鍍的方式設(shè)置電路。

在本實(shí)用新型的第一個(gè)實(shí)施例中，所述陣列攝像模組的所述馬達(dá)60連接于所述連體封裝的方式以所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)13的連接方式為例進(jìn)行說(shuō)明，如所述采用所述引線131的方式，而在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述馬達(dá)60的連接方式還可以和圖5A、5B以及5C對(duì)應(yīng)的連接方式進(jìn)行結(jié)合，如采用所述引腳槽133與引線134、所述引腳槽135和所述電路接點(diǎn)132。而在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，參照?qǐng)D2A，所述馬達(dá)60可以通過(guò)傳統(tǒng)的方式連接于所述線路板組件10，比如通過(guò)焊接的方式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述馬達(dá)60和所述線路板組件10的連接方式并不是本實(shí)用新型限制。

如圖7所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件10。與上述優(yōu)選實(shí)施例不同是，所述線路板組件10包括一線路板主體121A。所述線路板主體121A包括兩內(nèi)凹槽1211A，各所述感光芯片30被設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述內(nèi)凹槽1211A內(nèi)。不同于上述實(shí)施例中線路板組件10，所述感光芯片30設(shè)置所述內(nèi)凹槽1211A內(nèi)，并將所述感光芯片30容納于其中，使得所述感光芯片30不會(huì)明顯凸出于所述線路板主體121A的上表面，使得所述感光芯片30相對(duì)所述連體封裝部11的高度降低，從而減小所述感光芯片30對(duì)所述連體封裝部11的高度限制，提供進(jìn)一步降低高度的可能性。

進(jìn)一步，所述感光芯片30通過(guò)所述連接線31連接于所述線路板主體121，并且電連接于所述連接線路。所述引線可以被實(shí)施為，舉例地但不限于，金線、銅線、鋁線、銀線。也就是說(shuō)，所述感光芯片30和所述連接線31都位于所述線路板主體121A的所述內(nèi)凹槽1211A內(nèi)。在一實(shí)施例中，在制造所述線路板組件10時(shí)，需要先在所述線路板主體121A上設(shè)置所述內(nèi)凹槽1211A。也就是說(shuō)，在傳統(tǒng)的線路板上開(kāi)所述內(nèi)凹槽1211A，使其適于容納安裝所述感光芯片30。

圖8是根據(jù)本實(shí)用新型的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板組件10包括一線路板主體121B，所述線路板主體121B具有兩通路1212B，各所述通路1212B的下部適于安裝所述感光芯片30。各所述通路1212B使得所述線路板主體121B上下兩側(cè)相連通，從而當(dāng)所述感光芯片30由所述線路板主體121B的背面、并且感光區(qū)朝上地安裝于所述線路板主體121B時(shí)，所述感光芯片30的感光區(qū)能夠接收到由所述鏡頭50進(jìn)入的光線。

更進(jìn)一步，所述線路板主體具有兩外凹槽1213B，各所述外凹槽1213B連通于對(duì)應(yīng)的所述通路1212B，提供所述感光芯片30的安裝位置。特別地，當(dāng)所述感光芯片30被安裝于所述外凹槽1213B時(shí)，所述感光芯片30的外表面和所述線路板主體121B的表面一致，位于同一平面，從而保證所述線路板組件10的表面平整性。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述通路1212B呈臺(tái)階狀，從而便于安裝所述感光芯片30，為所述感光芯片30提供穩(wěn)定的安裝位置，并使其感光區(qū)展現(xiàn)于內(nèi)空間。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，提供一種不同于傳統(tǒng)的芯片安裝方式，即，芯片倒裝方式(Flip Chip，F(xiàn)C)。將所述感光芯片30從所述線路板主體121B的背面方向安裝于所述線路板主體121B，而不是像上述實(shí)施例中需要從所述線路板主體121B的正面，即，從所述線路板主體121B的上方，且所述感光芯片30的感光區(qū)朝上地安裝于所述線路板主體121B。這樣的結(jié)構(gòu)以及安裝方式，使得所述感光芯片30和所述連體封裝部11相對(duì)獨(dú)立，所述感光芯片30的安裝不會(huì)受到所述連體封裝部11的影響，所述連體封裝部11的模塑成型對(duì)所述感光芯片30的影響也較小。此外，所述感光芯片30嵌于所述線路板主體121B的外側(cè)面，且不會(huì)凸出于所述線路板主體121B的內(nèi)側(cè)面，從而使得所述線路板主體121B內(nèi)側(cè)留出更大的空間，使得所述連體封裝部11的高度不會(huì)受到所述感光芯片30的高度限制，使得所述連體封裝部11能夠達(dá)到更小的高度。

值得一提的是，在本實(shí)用新型的其它實(shí)施例中，所述通路1212B的上端安裝所述濾光片40，也就是說(shuō)，不需要將所述濾光片40安裝于所述連體封裝部11，從而減小所述陣列攝像模組的后焦距，減小所述攝像的高度。特別地，所述濾光片40可以被實(shí)施例為紅外截止濾光片IRCF。

圖9是根據(jù)本實(shí)用新型的第四個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件10的剖示圖。

所述線路板組件10包括一加固層123C，所述加固層123C疊層地連接于所述線路板主體121底層，以便于加強(qiáng)所述線路板主體121的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。也就是說(shuō)，在所述線路板主體121上所述連體封裝部11以及所述感光芯片30所在的區(qū)域底層貼裝所述加固層123C，從而使得所述線路板主體121穩(wěn)定可靠地支撐所述連體封裝部11和所述感光芯片30。

進(jìn)一步，所述加固層123C為一金屬板，所述金屬板貼附于所述線路板主體121的底層，增加所述線路板主體121的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，另一方面，增加所述線路板組件的散熱性能，能有效散失所述感光芯片30發(fā)出的熱量。

值得一提的是，所述線路板主體121可以采用FPC(Flex Print Circuit，撓性印制電路板)，而通過(guò)所述加固層123C所述FPC的剛性，使得具有良好彎曲性能的FPC能夠滿(mǎn)足所述線路板組件的承載要求。也就是說(shuō)，所述線路板主體121的可選擇范圍更加廣泛，例如PCB(Printed Circuit Board，剛性印制電路板)，F(xiàn)PC，RG(Rigid Flex，軟硬結(jié)合板)。通過(guò)所述加固層123B增加所述線路板主體121的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并且提高散熱性能，從而可以減小所述線路板主體121的厚度，使得所述線路板組件的高度進(jìn)一步減小，以及由其組裝得到的攝像模組的高度減小。

圖10是根據(jù)本實(shí)用新型的第五個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板主體121D具有至少一加固孔1214D，所述連體封裝部11延伸進(jìn)入所述加固孔1214D內(nèi)，從而增強(qiáng)所述線路板主體121D的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

所述加固孔1214D的位置可以根據(jù)需要選擇，以及根據(jù)所述線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度需求來(lái)設(shè)置，比如呈對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu)。借由所述加固孔1214D的設(shè)置使得所述線路板主體121D的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度增強(qiáng)，從而可以減小所述線路板主體121D的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述線路板組件的散熱性能。

值得一提的是，所述加固孔1214D為凹槽狀，從而制造所述線路板組件時(shí)，所述連體封裝部11的模塑材料不會(huì)由所述加固孔1214D漏出。

圖11是根據(jù)本實(shí)用新型的第六個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件10的剖示圖。

不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板主體121E具有至少一加固孔1214E，所述連體封裝部11延伸進(jìn)入所述加固孔1214E內(nèi)，從而增強(qiáng)所述線路板主體121E的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

所述加固孔1214E的位置可以根據(jù)需要選擇，以及根據(jù)所述線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度需求來(lái)設(shè)置，比如呈對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu)。借由所述加固孔1214E的設(shè)置使得所述線路板主體121E的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度增強(qiáng)，從而可以減小所述線路板主體121E的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述線路板組件的散熱性能。

值得一提的是，所述加固孔1214E為穿孔，也就是說(shuō)，穿過(guò)所述線路板主體121E的，使得所述線路板主體121E的兩側(cè)連通，從而制造所述線路板組件時(shí)，所述連體封裝部11的模塑材料充分地與所述線路板主體121E結(jié)合，形成更加牢固的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)，且相對(duì)所述凹槽狀的結(jié)構(gòu)，所述穿孔更容易加工制造。

圖12是根據(jù)本實(shí)用新型的第七個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其線路板組件的剖示圖。

不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述連體封裝部11F包括一包覆段111F、一濾光片安裝段112F和一鏡頭安裝段113F，所述濾光片安裝段112F和所述鏡頭安裝段113F依次一體地模塑連接于所述包覆段111F，所述包覆段111F模塑連接于所述線路板主體121，用于包覆所述電路元件122和所述連接線31。所述濾光片安裝段112F用于安裝所述濾光片40，也就是說(shuō)，當(dāng)所述線路板組件被用于組裝所述陣列攝像模組時(shí)，所述陣列攝像模組的濾光片40被安裝于所述濾光片安裝段112F，使得所述濾光片40位于所述感光芯片30的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片40安裝支架。也就是說(shuō)，所述連體封裝部11F在此處具有傳統(tǒng)支架的功能，但是基于模塑工藝的優(yōu)勢(shì)，所述濾光片安裝段112F頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片40平整地被安裝，這一點(diǎn)也是優(yōu)于傳統(tǒng)的攝像模組。所述鏡頭安裝段113F用于安裝所述鏡頭50，也就是說(shuō)，當(dāng)所述線路板組件被用于組裝所述陣列攝像模組時(shí)，所述鏡頭50被安裝于所述連體封裝部11F的所述鏡頭安裝段113F內(nèi)側(cè)，以便于為所述鏡頭50提供穩(wěn)定的安裝位置。

更進(jìn)一步，所述濾光片安裝段112F具有兩安裝槽1121F，所述安裝槽1121F連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔1100F，為各所述濾光片40提供充足的安裝空間，使得各所述濾光片40穩(wěn)定安裝。所述鏡頭安裝段113F具有兩鏡頭安裝槽1131F，各所述鏡頭安裝槽1131F連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔1100F，分別為各所述鏡頭50提供充足的安裝空間。

換句話說(shuō)，所述濾光片安裝段112F和所述鏡頭安裝段113F一體地向上延伸，且內(nèi)部形成臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，分別為所述濾光片40和所述鏡頭50提供支撐固定位置，從而不需要提供額外的部件來(lái)安裝所述濾光片40和所述鏡頭50。

所述鏡頭安裝段113F具有兩鏡頭內(nèi)壁1132F，各所述鏡頭內(nèi)壁1132F分別呈閉合環(huán)形，適于鏡頭50提供安裝空間。值得一提的是，所述鏡頭安裝段1132F的各所述鏡頭內(nèi)壁1132F表面平整，從而適于安裝無(wú)螺紋的所述鏡頭50，形成定焦模組。特別地，所述鏡頭50可以通過(guò)粘接的方式固定于所述鏡頭安裝段113F。

參照?qǐng)D13，是根據(jù)本實(shí)用新型的第九個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的線路板組件和攝像模組。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板組件10包括一屏蔽層126，所述屏蔽層126包裹所述線路板主體121和所述連體封裝部11，從而在增強(qiáng)所述線路板主體121的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)，增強(qiáng)所述線路板組件10的抗電磁干擾能力。

參照?qǐng)D14，根據(jù)本實(shí)用新型的第十個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組及其線路板組件。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述攝像模組包括至少一支架70，用于安裝各所述濾光片40、各所述鏡頭50或各所述馬達(dá)60。根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例，所述支架70被安裝于所述連體封裝部11，各所述濾光片40被安裝于所述支架70，各所述馬達(dá)60被安裝于所述支架70。所述支架70的具體形狀可以根據(jù)需要設(shè)置，比如設(shè)置凸臺(tái)，以便于安裝各所述濾光片。所示支架70可以是一連體支架，也就是說(shuō)，可以一次安裝多個(gè)所述濾光片40，也可以是單體支架，也就是安裝一個(gè)所述濾光片40。在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述支架70優(yōu)選為連體支架。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述支架70的具體形狀并不是本實(shí)用新型的限制。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒(méi)有背離所述原理下，本實(shí)用新型的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。