本實(shí)用新型涉及攝像模組領(lǐng)域，更進(jìn)一步，涉及模塑工藝制作的攝像模組及其成型模具和制造方法。

背景技術(shù)：

攝像模組是智能電子設(shè)備的不可獲缺的部件之一，舉例地但不限于智能手機(jī)、相機(jī)、電腦設(shè)備、可穿戴設(shè)備等。而隨著各種智能設(shè)備的不斷發(fā)展與普及，對(duì)攝像模組的要求也越來(lái)越高。

近些年，智能電子設(shè)備產(chǎn)生突飛猛進(jìn)的發(fā)展，日益趨向輕薄化，而攝像模組要適應(yīng)其發(fā)展，也越來(lái)越要求多功能化、輕薄化、小型化，以使得電子設(shè)備可以做的越來(lái)越薄，且滿足設(shè)備對(duì)于攝像模組的成像要求。因此攝像模組生產(chǎn)廠商持續(xù)致力于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造滿足這些要求的攝像模組。

模塑封裝技術(shù)是在傳統(tǒng)COB封裝基礎(chǔ)上新興發(fā)展起來(lái)的一種封裝技術(shù)。如照?qǐng)D1A所示，是利用現(xiàn)有一體封裝技術(shù)封裝的電路板。在這種結(jié)構(gòu)中，將封裝部1通過一體封裝的方式封裝于電路板2，然后將芯片3連接于電路板2，其中封裝部1包覆電路板上的電子元器件，從而減少攝像模組的電子元器件獨(dú)立占用的空間，使得攝像模組的尺寸能夠減小，且解決電子元器件上附著的灰塵影響攝像模組的成像質(zhì)量的問題。

相對(duì)于傳統(tǒng)的支架型COB封裝技術(shù)，這種封裝技術(shù)從理論上來(lái)說(shuō)，具有較多的優(yōu)勢(shì)，可是在一段時(shí)間以來(lái)，這種封裝技術(shù)只停留于理論或手工實(shí)驗(yàn)階段，而并沒有得到很好的實(shí)施，并沒有投入實(shí)際的生產(chǎn)中進(jìn)行量化生產(chǎn)，究其原因，有如下幾個(gè)方面。

首先，一體封裝技術(shù)在其他大型工業(yè)領(lǐng)域雖說(shuō)是一項(xiàng)熟知技術(shù)，可是在攝像模組領(lǐng)域卻是新的應(yīng)用，不同行業(yè)需要通過模塑的方式生產(chǎn)的對(duì)象不同，面對(duì)的問題也不同。以智能手機(jī)為例，機(jī)體越來(lái)越輕薄化，所以厚度越來(lái)越少，因此要求攝像模組也要達(dá)到這樣的厚度，才不會(huì)增大手機(jī)的整體厚度，可想而知，攝像 模組中的部件都是在一個(gè)較小的尺寸等級(jí)進(jìn)行加工的，因此設(shè)計(jì)的理想結(jié)構(gòu)卻不能通過常規(guī)的方式生產(chǎn)。在上述結(jié)構(gòu)中，通常需要通過所述封裝部1形成通孔，為電路板2上的感光芯片3提供光線通路，這個(gè)通孔通常被設(shè)計(jì)為豎直的方柱狀，這種結(jié)構(gòu)從基本理論來(lái)說(shuō)在結(jié)構(gòu)上沒有特別大的缺陷，但并沒有考慮實(shí)際量產(chǎn)生產(chǎn)時(shí)存在的問題。也就是說(shuō)，這種技術(shù)只停留在手工試驗(yàn)階段，卻不能投入實(shí)際生產(chǎn)。更具體地，封裝工藝都需要成型模具，參照?qǐng)D1B和圖1C，當(dāng)成型模具的上模的成型塊4是豎直的方柱狀時(shí)，在成型工藝中，在上模和形成的封裝部相接觸的位置，在模具脫離模塑材料時(shí)，由于上模底部是尖銳的棱狀，使得模具在拔出的過程會(huì)影響模塑形成的封裝部1的形狀，使其產(chǎn)生形變，比如產(chǎn)生飛邊，另外在上模被拔出并脫離封裝部時(shí)，上模成型塊4的外側(cè)面一直會(huì)與封裝部1二者之間產(chǎn)生較大的摩擦力，從而也可能會(huì)損壞封裝部1，這種影響在大型工業(yè)領(lǐng)域可能可以忽略，可是在攝像模組這種小尺寸的精細(xì)級(jí)別生產(chǎn)領(lǐng)域，卻成為一個(gè)至關(guān)重要的影響因素，所以豎直方柱狀的通孔理論結(jié)構(gòu)可行，卻不宜量產(chǎn)實(shí)施。

其次，攝像模組是一種光學(xué)電子器件，光線是決定成像質(zhì)量的重要因素。參照?qǐng)D1D，在傳統(tǒng)支架組裝方式中，安裝于電路板上的支架5需要預(yù)留電子元器件的安裝空間6，因此形成內(nèi)凹空間，這個(gè)空間的存在提高了攝像模組的尺寸，但光線入射后，很少直接照射于支架內(nèi)壁，因此支架內(nèi)壁的反射光線較少，不會(huì)影響攝像模組的成像質(zhì)量。而當(dāng)支架被替換為現(xiàn)有的方柱狀的封裝部1時(shí)，參照?qǐng)D1E，相較于支架結(jié)構(gòu)，相同入射角的光線入射鏡頭后，在支架結(jié)構(gòu)中不會(huì)產(chǎn)生反射的光線，而在一體封裝的結(jié)構(gòu)中卻會(huì)作用于封裝部1的內(nèi)壁，且反射光線容易到達(dá)感光芯片3，從而增大了雜散光影響，使得攝像模組的成像質(zhì)量降低，因此從光學(xué)成像質(zhì)量上來(lái)說(shuō)，封裝部1內(nèi)形成方狀柱的通孔的結(jié)構(gòu)并不適宜投入應(yīng)用。

最后，在組裝為攝像模組時(shí)，封裝部1上通常需要安裝鏡頭或馬達(dá)等部件，因此封裝部1需要滿足一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，因此設(shè)置封裝部1形狀時(shí)，需要將光通量、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、光反射率、方便脫模和防止脫模對(duì)封裝部1的損傷等眾多方面結(jié)合考慮來(lái)設(shè)計(jì)，而現(xiàn)有的封裝部1的結(jié)構(gòu)顯然并沒有將這些因素結(jié)合考慮。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模 具，其中所述攝像模組包括由模塑工藝形成的一模塑電路板組件，其中所述模塑電路板組件能夠通過成型模具經(jīng)模塑工藝規(guī)?；慨a(chǎn)實(shí)驗(yàn)。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中所述模塑電路板組件包括一電路板以及一體成型于所述電路板的一模塑基座，所述模塑基座形成一光窗，其中所述光窗不是現(xiàn)有技術(shù)中的方柱狀，這樣在制作工藝中，減小一成型模具的一光窗成型塊對(duì)所述模塑基座的損傷，以及便于光窗成型塊的拔出。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中所述模塑基座從所述電路板一體延伸的至少一部分與光軸方向之間形成具有呈銳角的方便脫模的一第一傾斜角，在模塑工藝形成所述模塑基座后，所述光窗成型塊能夠順暢拔出，減小與所述模塑基座的摩擦，以使得所述模塑基座能夠盡可能保持原狀，減少所述光窗成型塊拔出時(shí)帶來(lái)的影響。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中所述模塑基座從所述電路板的頂表面一體延伸的所述模塑基座的至少一部分內(nèi)側(cè)面與光軸的夾角定義為所述第一傾斜角，從而使入射至所述內(nèi)側(cè)面的光線不易到達(dá)所述感光元件，減少雜散光對(duì)成像質(zhì)量的影響。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中所述模塑基座的外側(cè)面中至少一外側(cè)面與光軸的方向的夾角是方便脫模的呈銳角一第二傾斜角，在通過所述成型模具制造時(shí)，所述成型模具的分隔塊在所述模塑基座的外部拔出時(shí)，減小所述成型模具的所述分隔塊和所述模塑基座外側(cè)之間的摩擦，從而使得所述模塑基座的所述外側(cè)面盡可能保持原狀，且所述成型模具的所述分隔塊容易拔出。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中所述模塑基座內(nèi)側(cè)依次具有從所述電路板延伸的傾斜的一第一部分內(nèi)側(cè)面，延伸于所述第一部分內(nèi)側(cè)面的一第二部分內(nèi)側(cè)面，和傾斜地延伸于所述第二部分內(nèi)側(cè)面的一第三部分內(nèi)側(cè)面，所述第三部分內(nèi)側(cè)面與光軸的夾角定義為方便脫模的一第三傾斜角，從而在所述成型模具的光窗成型塊被拔出時(shí)，減小所述光窗成型塊的基部與所述模塑基座頂端的內(nèi)側(cè)之間的摩擦，得所述模塑基座的所述第二部分內(nèi)側(cè)面盡可能保持原狀，且所述成型模具的所述成型模具容易拔出。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模 具，其中所述第一傾斜角在預(yù)定范圍內(nèi)，方便拔出并且不損壞所述模塑基座。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中成型模具底側(cè)通常設(shè)置有一層彈性膜層，這些傾斜角非直角，從而防止對(duì)所述膜層的刺破。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中所述模塑基座具有一頂側(cè)面，所述第一、第二和第三傾斜角的角度大小在預(yù)定范圍內(nèi)，方便所述光窗成型塊和所述分隔塊的拔出，又不至于使所述頂側(cè)面的尺寸太小而不能給驅(qū)動(dòng)器或鏡頭提供穩(wěn)固的安裝區(qū)域。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中所述第一、第二和第三傾斜角的角度大小在預(yù)定范圍內(nèi)，方便所述光窗成型塊的拔出，方便所述光窗成型塊的拔出，又能夠給濾光片或?yàn)V光片鏡座提供穩(wěn)固的安裝區(qū)域。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中所述模塑基座形成帶有斜度的光窗，增大光線通量，符合所述感光元件的視場(chǎng)和角度入射范圍的要求。

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組及其模塑電路板組件和成型模具，其中各所述脫模角被設(shè)置有預(yù)定的角度范圍，保證所述模塑的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、光線反射率以及減小脫模摩擦。

為了實(shí)現(xiàn)以上至少一個(gè)發(fā)明目的，本實(shí)用新型的一方面提供一模塑電路板組件，應(yīng)用于一攝像模組，其包括至少一電路板和至少一模塑基座，所述模塑基座通過模塑工藝與所述電路板一體結(jié)合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗給所述感光元件提供一光線通路，并且所述模塑基座從所述電路板一體延伸的至少一部分內(nèi)側(cè)面呈傾斜狀地延伸。

在一些實(shí)施例中，所述模塑基座的所述至少一部分內(nèi)側(cè)面與所述攝像模組的光軸直線之間的夾角大小是3°～30°。

在一些實(shí)施例中，所述模塑基座具有從電路板一體地線性地延伸的一內(nèi)側(cè)面，從而所述模塑基座的全部?jī)?nèi)側(cè)面呈傾斜狀延伸，所述模塑基座的所述內(nèi)側(cè)面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小范圍是3°～30°。如所述傾斜角α的數(shù)值選自3°～15°、15°～20°、或20°～30°。

在一些實(shí)施例中，所述模塑基座具有從所述電路板一體地線性延伸的一外側(cè)面，其中所述模塑基座的外側(cè)面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，其中γ的大小范圍是3°～45°，如γ的數(shù)值選自3°～15°，15°～30°，或30°～45°。

在一些實(shí)施例中，所述模塑基座在頂端具有一頂側(cè)凹槽，所述模塑基座具有彎折延伸的一內(nèi)側(cè)面，其包括依次一體地延伸的一第一部分內(nèi)側(cè)面，一第二部分內(nèi)側(cè)面和一第三部分內(nèi)側(cè)面，所述第一部分內(nèi)側(cè)面一體傾斜地延伸于所述電路板，所述第三部分內(nèi)側(cè)面一體傾斜地延伸于所述第二部分內(nèi)側(cè)面，其中所述第二部分內(nèi)側(cè)面和所述第三部分內(nèi)側(cè)面界定形成所述頂側(cè)凹槽。

在一些實(shí)施例中，所述第一部分內(nèi)側(cè)面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小范圍是3°～30°，所述第三部分內(nèi)側(cè)面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角β，其中β的大小范圍是3°～30°。

在一些實(shí)施例中，α的數(shù)值選自3°～15°、15°～20°、或20°～30°，其中β的數(shù)值選自3°～15°、15°～20°、或20°～30°。

在一些實(shí)施例中，所述第二部分內(nèi)側(cè)面基于與所述感光元件的所述頂表面平行。

在一些實(shí)施例中，所述模塑基座具有從所述電路板一體地線性延伸的一外側(cè)面，其中所述模塑基座的外側(cè)面包括沿環(huán)繞方向布置多個(gè)外周面，其中至少一個(gè)所述外周面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，其中γ的大小范圍是3°～45°。如γ的數(shù)值選自3°～15°，15°～30°，或30°～45°。

在一些實(shí)施例中，所述電路板包括一基板和凸起地設(shè)于所述基板的一組電子元器件，所述模塑基座包覆所述電子元器件。

在一些實(shí)施例中，所述模塑電路板組件還具有一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)器引腳槽，其中界定各個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器引腳槽的引腳槽壁面與所述攝像模組的光軸直線之間具有方便脫模的一傾斜角δ，其中δ的大小范圍是3°～30°。

在一些實(shí)施例中，在所述模塑基座的所述外側(cè)面中的至少一外周面的外側(cè)，所述電路板的基板留有模塑工藝中一成型模具的至少一分隔塊的便于壓合的壓合距離W，其數(shù)值范圍是0.1～0.6mm。

在一些實(shí)施例中，所述模塑基座的材料表面在光線波長(zhǎng)范圍435-660nm的反 射率小于5％。

本實(shí)用新型還提供一攝像模組，其包括至少一鏡頭和上述的至少一模塑電路板組件，所述模塑電路板組件包括至少一電路板、至少一感光元件和至少一模塑基座，所述模塑基座通過模塑工藝與所述電路板一體結(jié)合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗為所述感光元件和所述鏡頭提到一光線通路，并且所述模塑基座從所述電路板一體延伸的至少一部分內(nèi)側(cè)面呈傾斜狀地延伸。

在一些實(shí)施例中，其還包括至少一濾光片，所述濾光片安裝于所述模塑基座的頂端。

在一些實(shí)施例中，其還包括至少一濾光片，所述濾光片安裝于所述模塑基座的所述頂側(cè)凹槽。

在一些實(shí)施例中，其還包括至少一濾光片鏡座和至少一濾光片，所述濾光片安裝于所述濾光片鏡座，所述濾光片鏡座安裝于所述模塑基座的頂端。

在一些實(shí)施例中，其還包括至少一濾光片鏡座和至少一濾光片，所述濾光片安裝于所述濾光片鏡座，所述濾光片鏡座安裝于所述模塑基座的所述頂側(cè)凹槽。

在一些實(shí)施例中，其還包括至少一驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器安裝于所述模塑基座的頂側(cè)以使所述模塑基座支撐所述驅(qū)動(dòng)器，其中所述鏡頭安裝于所述驅(qū)動(dòng)器內(nèi)以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦。

在一些實(shí)施例中，多個(gè)所述攝像模組組裝成一陣列攝像模組。

在一些實(shí)施例中，所述模塑電路板組件具有多個(gè)所述光窗，從而與多個(gè)所述鏡頭形成一陣列攝像模組。

本實(shí)用新型還提供一電子設(shè)備，其包括一個(gè)或多個(gè)所述攝像模組。所述電子設(shè)備包括但不限于手機(jī)、電腦、電視機(jī)、智能可穿載設(shè)備、交通工具、照相機(jī)和監(jiān)控裝置。

本實(shí)用新型還提供一成型模具，應(yīng)用于制作至少一攝像模組的至少一模塑電路板組件，其特征在于，其包括能夠相分開或相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合時(shí)形成至少一成型腔，并且所述成型模具在所述成型腔內(nèi)配置有至少一光窗成型塊和位于所述光窗成型塊周圍的一基座成型導(dǎo)槽，其中當(dāng)所述成型腔中安裝至少一電路板，填充進(jìn)入所述基座成型導(dǎo)槽內(nèi)的一模塑材料在控溫作用下經(jīng)歷液態(tài)至固態(tài)的轉(zhuǎn)化過程而固化成型，在對(duì)應(yīng)所述基座成型導(dǎo)槽的位置形成一模塑基座，在對(duì)應(yīng)所述光窗成型塊的位置形成所述模塑 基座的一光窗，其中所述模塑基座一體成型于所述電路板以形成所述攝像模組的所述模塑電路板組件。

在一些實(shí)施例中，所述光窗成型塊沿其外周具有一傾斜延伸的基座內(nèi)側(cè)面成型面，以用于形成所述模塑基座一體線性延伸的內(nèi)側(cè)面。

在一些實(shí)施例中，所述光窗成型塊的所述基座內(nèi)側(cè)面成型面與豎直線之間具有方便脫模的一傾斜角，其中α的大小范圍是3°～30°。

在一些實(shí)施例中，所述光窗成型塊包括一壓頭部和一體地延伸于所述壓頭部的一凹槽成型部，所述凹槽成型部比所述壓頭部具有較大的內(nèi)徑，以用于在所述模塑基座的頂側(cè)形成一頂側(cè)凹槽。

在一些實(shí)施例中，所述壓頭部沿其外周的外側(cè)面與豎直線之間具有方便脫模和避免雜散光的一傾斜角α，其中α的大小范圍是3°～30°，所述凹槽成型部沿其外周的外側(cè)面與豎直線之間具有一傾斜角β，其中β的大小范圍是3°～30°。

在一些實(shí)施例中，所述第一模具還包括至少一分隔塊，所述分隔塊具有一基座外側(cè)面成型面，其與豎直線之間具有方便脫模的一傾斜角γ，γ的數(shù)值選自3°～45°。

附圖說(shuō)明

圖1A現(xiàn)有工藝封裝的感光組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1B是現(xiàn)有的感光組件的成型過程示意圖。

圖1C是現(xiàn)有的一體封裝工藝中感光組件的脫模過程示意圖

圖1D傳統(tǒng)COB方式封裝的攝像模組光路示意圖。

圖1E現(xiàn)有的模塑封裝方式的攝像模組光路示意圖。

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的模塑電路板組件的制造設(shè)備的框圖示意圖。

圖3A是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的立體分解示意圖。

圖3B是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的沿其長(zhǎng)度方向的剖視圖。

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的模塑電路板組件的立體示意圖。

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的模塑電路板 組件沿圖4中A-A線的剖視示意圖。

圖6是示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的模塑電路板組件的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的避免雜光的作用示意圖。

圖8A示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的所述模塑電路板組件的所述成型模具中將液體模塑材料推進(jìn)基座成型導(dǎo)槽時(shí)的剖視圖，其中該剖視圖是對(duì)應(yīng)于圖4中示意的A-A線方向的剖視圖。

圖8B示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的所述模塑電路板組件的所述制造設(shè)備的所述成型模具中執(zhí)行模塑成型步驟而形成模塑基座的對(duì)應(yīng)于圖4中A-A線方向的剖視圖。

圖9是根據(jù)本發(fā)發(fā)明的上述第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的所述模塑電路板組件在模塑成型以后的脫模過程示意圖。

圖10是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的立體分解示意圖。

圖11是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的沿其長(zhǎng)度方向的剖視圖。

圖12是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的一個(gè)變形實(shí)施方式的剖視圖。

圖13是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的模塑電路板組件的立體示意圖。

圖14是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的模塑電路板組件沿圖13中C-C線的剖視示意圖。

圖15是示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的模塑電路板組件的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖16示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的所述模塑電路板組件的所述成型模具中將液體模塑材料推進(jìn)基座拼板成型導(dǎo)槽時(shí)的剖視圖，其中該剖視圖是對(duì)應(yīng)于圖13中示意的C-C線方向的剖視圖。

圖17示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的所述模塑電路板組件的所述成型模具中將液體模塑材料推進(jìn)基座拼板成型導(dǎo)槽時(shí)的剖視圖，其中該剖視圖是對(duì)應(yīng)于圖13中示意的C-C線方向的剖視圖。

圖18示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的所述模塑電路板組件的所述成型模具中執(zhí)行模塑成型步驟而形成模塑基座拼板的對(duì)應(yīng)于圖13中E-E線方向的剖視圖。

圖19是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的所述模塑電路板組件在模塑成型以后的脫模過程示意圖。

圖20是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)實(shí)施例的模塑工藝制作的所述模塑電路板組件拼板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖21是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)實(shí)施例的模塑工藝制作的所述模塑電路板組件拼板經(jīng)切割得到的單體模塑電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖22是根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)實(shí)施例的另外的變形實(shí)施方式的所述模塑電路板組件的剖視圖。

圖23是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的另外變形實(shí)施方式的攝像模組的剖視示意圖。

圖24是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的另外變形實(shí)施方式的攝像模組的模塑電路板組件的剖視示意圖。

圖25是根據(jù)本實(shí)用新型的上述攝像模組應(yīng)用于手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖26是示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)實(shí)施例的模塑工藝制作的所述模塑電路板組件的第一個(gè)示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖27是示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)實(shí)施例的模塑工藝制作的所述模塑電路板組件的第二個(gè)示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖28是示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)實(shí)施例的模塑工藝制作的所述模塑電路板組件的第三個(gè)示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

圖29是示意根據(jù)本實(shí)用新型的上述第二個(gè)實(shí)施例的模塑工藝制作的所述模塑電路板組件的第四個(gè)示例的方便脫模的傾斜角的局部放大示意圖。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本實(shí)用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實(shí)用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒有背離本實(shí)用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方 案。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在本實(shí)用新型的揭露中，術(shù)語(yǔ)“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，其僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此上述術(shù)語(yǔ)不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

可以理解的是，術(shù)語(yǔ)“一”應(yīng)理解為“至少一”或“一個(gè)或多個(gè)”，即在一個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)元件的數(shù)量可以為一個(gè)，而在另外的實(shí)施例中，該元件的數(shù)量可以為多個(gè)，術(shù)語(yǔ)“一”不能理解為對(duì)數(shù)量的限制。

如圖1至圖9所示，是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組。所述攝像模組可以被應(yīng)用于各種電子設(shè)備，舉例地但不限于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電腦設(shè)備、電視機(jī)、交通工具、照相機(jī)、監(jiān)控裝置等，所述攝像模組配合所述電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)對(duì)象的圖像采集和再現(xiàn)。

更具體地，所述攝像模組100的一模塑電路板組件10及其制造設(shè)備200。所述模塑電路板組件10包括一電路板11，和一模塑基座12。其中本實(shí)用新型的所述模塑基座12通過所述制造設(shè)備200一體封裝成型于所述電路板11，從而所述模塑基座12能夠替換傳統(tǒng)攝像模組的鏡座或支架，并且不需要類似傳統(tǒng)封裝工藝中需要將鏡座或支架通過膠水貼附于電路板。

所述攝像模組100進(jìn)一步地包括一鏡頭30和一感光元件13。其中所述模塑基座12包括一環(huán)形模塑主體121、并且中間具有一光窗122，以給所述鏡頭30與所述感光元件13提供一光線通路。所述感光元件13可工作地連接于所述電路板11，如通過COB(Chip On Board)打引線的方式將所述感光元件13連接于所述電路板11并位于所述電路板11的頂側(cè)。所述感光元件13和所述鏡頭30分別組裝于所述模塑基座12的兩側(cè)，并且光學(xué)對(duì)齊地排列，使穿過所述鏡頭30的光線能夠經(jīng)由所述光窗122到達(dá)所述感光元件，從而經(jīng)過光電轉(zhuǎn)化作用后能夠使所述攝像模組100得以提供光學(xué)圖像。

如圖3A和圖3B所示，所述攝像模組100可以是具有一驅(qū)動(dòng)器40如音圈馬達(dá)、壓電馬達(dá)等的動(dòng)焦攝像模組，所述鏡頭30安裝于所述驅(qū)動(dòng)器40。所述模塑基座12可以用于支撐所述驅(qū)動(dòng)器40。所述模塑基座12的頂側(cè)還可以設(shè)置有一濾光片50，以用于過濾穿過所述鏡頭30的光線，如可以是紅外截止濾光片。在 本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中以及附圖中，以動(dòng)焦攝像模組為例，說(shuō)明本實(shí)用新型可以被實(shí)施的一種方式，但是并不是限制，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述鏡頭30可以被安裝于所述模塑電路板組件10，而不需要所述驅(qū)動(dòng)器40，也就是說(shuō)，形成一定焦模組，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述攝像模組的類型并不是本實(shí)用新型的限制，所述攝像模組100可以是定焦攝像模組，或者是動(dòng)焦攝像模組。

所述電路板11包括一基板111，以及形成于所述基板111如通過SMT工藝貼裝的多個(gè)電子元器件112，所述電子元器件112包括但不限于電阻、電容、驅(qū)動(dòng)器件等。在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述模塑基座12一體地包覆于所述電子元器件112，從而防止類似傳統(tǒng)攝像模組中灰塵、雜物粘附在所述電子元器件112上，并且進(jìn)一步地污染所述感光元件13，從而影響成像效果?？梢岳斫獾氖?，在另外的變形實(shí)施例中，也有可能所述電子元器件112內(nèi)埋于所述基板111，即所述電子元器件112可以不暴露在外。所述電路板111的基板111可以是PCB硬板、PCB軟板、軟硬結(jié)合板、陶瓷基板等。值得一提的是，在本實(shí)用新型的這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，因?yàn)樗瞿Ｋ芑?2可以完全包覆這些電子元器件112，所以電子元器件112可以不內(nèi)埋于所述基板111，所述基板111只用于形成導(dǎo)通線路，從而使得最終制得的所述模塑電路板組件10得以厚度更小。

在本實(shí)用新型的這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述感光元件13疊合于所述電路板11的位于所述電子元器件112內(nèi)側(cè)的平整的疊合區(qū)域。所述感光元件13具有一頂表面131，所述頂表面131具有中央的感光區(qū)域1311和圍繞所述感光區(qū)域1311的非感光區(qū)域1312。其通過打線15與所述電路板11導(dǎo)通地相連接。更具體地，所述感光元件13具有感光元件連接盤132，所述電路板11具有電路板連接盤113，所述引線15兩端分別連接于所述感光元件連接盤132和所述電路板連接盤113。

更進(jìn)一步地，如圖2所示，所述攝像模組100的所述模塑電路板組件10的制造設(shè)備200包括一成型模具210，一模塑材料供料機(jī)構(gòu)220，一模具固定裝置230，一溫控裝置250和一控制器260，所述模塑材料供料機(jī)構(gòu)220用于向所述基座成型導(dǎo)槽215提供所述模塑材料14。所述模具固定裝置230用于控制所述成型模具210的開模與合模，所述溫控裝置250用于對(duì)所述模塑材料14進(jìn)行加熱或冷卻，所述控制器260在模塑工藝中用于自動(dòng)控制所述模塑材料供料機(jī)構(gòu)220，所述模具固定裝置230，和所述溫控裝置250的操作。

所述成型模具210包括在所述模具固定裝置230的作用下能夠開模和合模的一第一模具211和一第二模具212，即所述模具固定裝置230能夠?qū)⑺龅谝荒＞?11和所述第二模具212相分開和相密合形成一成型腔213，在合模時(shí)，所述電路板11固定于所述成型腔213內(nèi)，并且液體狀的所述模塑材料14進(jìn)入所述成型腔213，從而一體成型于所述電路板11上，并且經(jīng)固化以后形成一體成型于所述電路板11和所述感光元件13上的所述模塑基座12。

更具體地，所述成型模組210進(jìn)一步地包括一光窗成型塊214以及具有形成在所述光窗成型塊214周圍的一基座成型導(dǎo)槽215，在所述第一和第二模具211和212合模時(shí)，所述光窗成型塊214和所述基座成型導(dǎo)槽215延伸在所述成型腔213內(nèi)，并且液體狀的所述模塑材料14被填充進(jìn)入所述基座成型導(dǎo)槽215，而對(duì)應(yīng)所述光窗成型塊214的位置不能填充液體狀的所述模塑材料14，從而在對(duì)應(yīng)所述基座成型導(dǎo)槽215的位置，液體狀的所述模塑材料14經(jīng)固化以后可以形成所述模塑基座12的環(huán)形的模塑主體121，而在對(duì)應(yīng)所述光窗成型塊214的位置會(huì)形成所述模塑基座12的所述光窗122。所述模塑材料14可以選擇但不限于尼龍、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、環(huán)氧樹脂等。

所述第一和第二模具211和212可以是能夠產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)兩個(gè)模具，如兩個(gè)模具中的其中一個(gè)固定，另一個(gè)可移動(dòng)；或者兩個(gè)模具都可移動(dòng)，本實(shí)用新型在這方面并不受到限制。在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例的示例中，所述第一模具211具體地實(shí)施為一固定上模，而所述第二模具212實(shí)施為一可移動(dòng)下模。所述固定上模和所述可移動(dòng)下模共軸地設(shè)置，如所述可移動(dòng)下?？梢匝刂鄠€(gè)定位軸向上滑動(dòng)，在與所述固定上模合模時(shí)能夠形成緊密閉合的所述成型腔213。

所述第二模具212即所述下?？梢跃哂幸浑娐钒宥ㄎ徊?121，其呈凹槽狀或由定位柱形成，以用于安裝和固定所述電路板11，而所述光窗成型塊214和所述基座成型導(dǎo)槽215可以形成在所述第一模具211，即形成在所述上模，當(dāng)所述第一和第二模具211和212合模時(shí)，形成所述成型腔213。并且液體狀的所述模塑材料14注入至所述電路板11的頂側(cè)的所述基座成型導(dǎo)槽215，從而在所述電路板11和所述感光元件13的頂側(cè)形成所述模塑基座12。

可以理解的是，所述電路板定位槽2121也可以設(shè)置于所述第一模具211即所述上模，用于安裝和固定所述電路板11，而所述光窗成型塊214和所述基座 成型導(dǎo)槽215可以形成在所述第二模具211，當(dāng)所述第一和第二模具211和212合模時(shí)，形成所述成型腔213。所述電路板11在所述上模中可以正面朝向地布置，并且液體狀的所述模塑材料14注入至倒置的所述電路板11的底側(cè)的所述基座成型導(dǎo)槽215，從而在倒置的所述電路板11的底側(cè)形成所述模塑基座12。

更具體地，在所述第一和第二模具211和212合模并執(zhí)行模塑步驟時(shí)，所述光窗成型塊214疊合于所述感光元件13的頂表面131的感光區(qū)域1311并緊密貼合，從而液體狀的所述模塑材料14被阻止進(jìn)入所述電路板11上的所述感光元件13的頂表面131的感光區(qū)域1311，從而在對(duì)應(yīng)所述光窗成型塊214的位置能夠最終形成所述模塑基座12的所述光窗122。

可以理解的是，所述第一模具211形成所述基座成型導(dǎo)槽215的成型面可以構(gòu)造成平整面，并且處于同樣的平面，這樣當(dāng)所述模塑基座12固化成型時(shí)，所述模塑基座12的頂表面較為平整，從而為所述驅(qū)動(dòng)器40，所述鏡頭30或所述鏡頭的其他承載部件提供平整的安裝條件，減小組裝后的所述攝像模組100的傾斜誤差。

值得一提的是，所述基座成型導(dǎo)槽215和所述光窗成型塊214可以一體地成型于所述第一模具211。也可以是，所述第一模具211進(jìn)一步地包括可拆卸的成型結(jié)構(gòu)，所述成型結(jié)構(gòu)形成有所述基座成型導(dǎo)槽215和所述光窗成型塊214。這樣，根據(jù)不同的所述模塑電路板組件10的形狀和尺寸要求如所述模塑基座的直徑和厚度等，可以設(shè)計(jì)不同形狀和尺寸的所述基座成型導(dǎo)槽215和所述光窗成型塊214。這樣，只需要替換不同的成型結(jié)構(gòu)，即可以使所述制造設(shè)備適合應(yīng)用于不同規(guī)格要求的所述模塑電路板組件10?？梢岳斫獾氖牵龅诙＞?12相應(yīng)地也可以包括可拆卸的固定塊，以提供不同形狀和尺寸的所述凹槽2121，從而方便更換適應(yīng)不同形狀和尺寸的所述電路板11。

可以理解的是，所述模塑材料14可以是熱熔性材料如熱塑性塑料材料，通過所述溫控裝置250將呈固態(tài)的熱熔性材料加熱熔化變成液體狀的所述模塑材料14。在所述模塑成型的過程中，熱熔性的所述模塑材料14經(jīng)過冷卻降溫過程得以固化成型。所述模塑材料14也可以是熱固性材料，通過將呈固態(tài)的熱固性材料加熱熔化變成液體狀的所述模塑材料14。在所述模塑成型的過程中，熱固性的所述模塑材料14經(jīng)過進(jìn)一步地加熱過程而固化，并且在固化后不再能熔化，從而形成所述模塑基座12。

可以理解的是，在本實(shí)用新型的所述模塑工藝中，所述模塑材料14可以是塊狀，顆粒狀，也可以是粉末狀，其經(jīng)加熱作用后在所述成型模具210內(nèi)變成液體，然后再經(jīng)固化從而形成所述模塑基座12。

可以理解的是，在這個(gè)實(shí)施例中，示意一個(gè)所述電路板11的模塑工藝，在應(yīng)用中，也可以同時(shí)對(duì)多個(gè)獨(dú)立的所述電路板11進(jìn)行模塑工藝?；蛘咭部梢圆捎迷谙挛闹械诙€(gè)實(shí)施例中提到的拼板作業(yè)。

如圖8A至圖9所示是根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的所述攝像模組100的所述模塑電路板組件10的制造過程示意圖，如圖8A所示，所述成型模具210處于合模狀態(tài)，待模塑的所述電路板11和固態(tài)的所述模塑材料14固定就位，固態(tài)的所述模塑材料14被加熱，從而將所述模塑材料14熔化為液體狀態(tài)或半固體狀態(tài)時(shí)被送入所述基座成型導(dǎo)槽215，并到達(dá)所述光窗成型塊214的周圍。

如圖8B所示，當(dāng)所述基座成型導(dǎo)槽215內(nèi)全部填充有液體狀的所述模塑材料14時(shí)，再經(jīng)過固化過程使液體狀的所述模塑材料14固化成型為一體成型于所述電路板11的所述模塑基座12。以所述模塑材料14為熱固性材料為例，被加熱熔化而呈液體狀的所述模塑材料14再經(jīng)過加熱過程，從而固化成型。

如圖9所示，所述模塑材料14固化形成所述模塑基座12后，執(zhí)行本實(shí)用新型的脫模過程，即所述模具固定裝置230使所述第一和第二模具211和212相互遠(yuǎn)離，這樣所述光窗成型塊214離開所述模塑基座12，使所述模塑基座12內(nèi)形成所述光窗122。

在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1B所示，方柱狀的成型塊4底部具有尖銳的棱，在拔模過程中，尖銳的棱會(huì)與封裝部1的內(nèi)側(cè)面產(chǎn)生較大的摩擦，從而會(huì)損傷封裝部1的內(nèi)側(cè)面。而在本實(shí)用新型中，本實(shí)用新型的所述光窗成型塊214的結(jié)構(gòu)，不會(huì)導(dǎo)致對(duì)所述模塑基座12損傷。

更具體地，本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，如圖8A至圖9所示，所述光窗成型塊214的截面呈錐形，即所述光窗成型塊214是錐體狀如錐臺(tái)狀，其內(nèi)部是實(shí)心的，也可能是空心，即類似一個(gè)空心罩，其能夠罩設(shè)在所述感光元件13上以方便后續(xù)的模塑工藝。

在本實(shí)用新型的這個(gè)示例中，其是實(shí)心結(jié)構(gòu)，并且所述光窗成型塊214具有底側(cè)的一壓合面2141，以及環(huán)繞方向延伸的線性延伸的一外周成型面，以作為一基座內(nèi)側(cè)面成型面2142。基座內(nèi)側(cè)面成型面2142與豎直線之間的夾角為第一 傾斜角α，其不是現(xiàn)有技術(shù)中的0度的夾角，而是銳角。更具體地，所述第一夾角α的大小范圍優(yōu)選是10°～80°，更優(yōu)選地，30°～55°。

可以理解的是，如圖5和圖6所示，在本實(shí)用新型的這個(gè)所述攝像模組100的所述模塑電路板組件10的所述模塑基座12的所述模塑主體121具有線性延伸的一內(nèi)側(cè)面124，所述內(nèi)側(cè)面124與所述模塑電路板組件10的所述感光元件13的光軸Y的直線方向之間具有同樣大小的所述第一傾斜角α。

如圖8A所示，所述光窗成型塊214的截面呈由下至上逐漸增大的梯形，相應(yīng)地，形成的所述模塑基座12的所述光窗122截面呈由下至上開口逐漸增大的梯形，所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124并不與并且所述第一夾角α的優(yōu)選范圍是10°～80°，更優(yōu)選地，30°～55°，從而方便脫模，又不會(huì)損壞所述模塑基座12。并且截面呈梯形狀的所述模塑基座12的所述光窗122可以節(jié)省材料，又能保證強(qiáng)度。

值得一提的是，本實(shí)用新型所述第一夾角α的大小范圍的選擇，還能夠有效地避免雜散光。在現(xiàn)有的模塑封裝的攝像模組中，參照?qǐng)D1E，光線由鏡頭入射，部分光線到達(dá)所述感光芯片進(jìn)行感光作用，另一部分光線，比如圖1D光線L投射至所述封裝部1的垂直的所述內(nèi)壁，很容易被所述封裝部1的所述內(nèi)壁反射后到達(dá)所述感光芯片3，參與至所述感光芯片3的光電轉(zhuǎn)化過程當(dāng)中，從而影響了所述攝像模組的成像質(zhì)量。而根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，參照?qǐng)D7，光線由所述鏡頭入射，部分光線到達(dá)所述感光元件13，另一部分光線，比如同樣方向的光線M投射至傾斜的所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124，被所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124反射，從而使得所述反射光線遠(yuǎn)離所述感光元件13，而不會(huì)到達(dá)所述感光元件13，參與所述感光元件13的感光作用，因此減少了反射雜光對(duì)所述攝像模組的成像質(zhì)量的影響。

值得一提的是，在本實(shí)用新型中，所述模塑基座12的材料表面在光線波長(zhǎng)范圍435-660nm的反射率小于5％。也就是說(shuō)，大部分入射至所述模塑基座12的表面的光線不能被反射而形成到達(dá)所述感光元件13的干擾雜光，從而顯著地減少反射雜光的影響。

另外，如圖中所示，所述模塑基座12具有沿其內(nèi)周方向的內(nèi)側(cè)面124，沿其外周方向的外側(cè)面125和環(huán)形的頂側(cè)面126。所述內(nèi)側(cè)面124一體地延伸于所述電路板11的所述基板111的頂表面1111，所述外側(cè)面125也一體地延伸于所 述電路板11的所述基板111的頂表面1111。所述成型模具210的所述第一模具211進(jìn)一步地設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)分隔塊216，用于在模塑工藝時(shí)形成所述模塑基座12的所述外側(cè)面125。更具體地，所述分隔塊216具有一基座外側(cè)面成型面2161，以決定在模塑工藝中使所述模塑材料14固化而形成的所述模塑基座12的所述外側(cè)面125的位置和形狀。所述分隔塊216與所述光窗成型塊214之間具有一頂側(cè)面成型面217，以決定在模塑工藝中使所述模塑材料14固化而形成的所述模塑基座12的所述頂側(cè)面126的位置和形狀。在現(xiàn)有技術(shù)中，封裝部1的外側(cè)面也是與電路板垂直，即模具的分隔塊的基座外側(cè)面成型面沿豎直方向，從而在脫模過程中，模具的基座外側(cè)面成型面一直與封裝部1的外側(cè)面摩擦，從而不方便脫模操作，并且也容易損傷形成的封裝部1的外側(cè)面。

而在本實(shí)用新型中，所述基座外側(cè)面成型面2161與豎直方向具有一第二傾斜角γ，所述模塑基座12的所述外側(cè)面125與光軸Y方向之間具有同樣大小的所述第二傾斜角γ，即所述模塑基座12水平方向布置時(shí)，所述模塑基座12的所述外側(cè)面125與豎直線之間具有所述第二傾斜角γ。所述為了方便脫模，該角度為銳角，并且為了使所述模塑基座12的所述頂側(cè)面126具有足夠的尺寸，以方便后續(xù)所述鏡頭30或所述驅(qū)動(dòng)器40的完成，所述第一傾斜角α和所述第二傾斜角γ不能太大。也就是說(shuō)，如果所述傾斜角α和γ太大，而所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124和所述外側(cè)面125都呈傾斜狀態(tài)，會(huì)導(dǎo)致其頂側(cè)面126的長(zhǎng)度太小，不能穩(wěn)固地安裝所述鏡頭30或所述驅(qū)動(dòng)器40。另外在這個(gè)實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)器40的底部具有貼合面，其貼合于所述模塑基座12的所述頂側(cè)面126，當(dāng)所述模塑基座12的所述頂側(cè)面126尺寸太小，如小于所述貼合面時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致所述驅(qū)動(dòng)器40的不方便對(duì)位安裝，以及在所述驅(qū)動(dòng)器40安裝于所述模塑基座12的所述頂側(cè)面126，可能會(huì)晃動(dòng)而不穩(wěn)固，不能防摔防撞。因此，在本實(shí)用新型中，所述第一傾斜角α的數(shù)值的最大值是好不超過30°。所述第二傾斜角γ的角度的數(shù)值最大值最好不超過45°。另外，其最小值是方便能夠模塑工藝的脫模操作又能方便所述成型模具210的加工制作，因此，本實(shí)用新型中，所述第一傾斜角α和所述第二傾斜角γ的角度的數(shù)值最小值最好不小于3°。因此，本實(shí)用新型的所述第一傾斜角α的適宜范圍是3°～30°，更優(yōu)選的是3～15°。所述第二傾斜角γ的適宜范圍是3～45°，更優(yōu)選的是3°～15°。值得一提的是，如圖5所示，為方便脫模以及對(duì)所述電路板11的所述基板111的壓合，成形后的所述模塑基座 12的所述外側(cè)面125與所述電路板11的所述基板111的外邊沿會(huì)形成一壓合距離W，即在模朔工藝中，適合所述分隔塊216壓合在所述電路板11的所述基板111上的區(qū)域，其是所述模塑基座12的所述外側(cè)面125從所述電路板11的所述基板111一體延伸的位置與所述電路板11的所述基板111的外邊沿的距離，例如這個(gè)壓合距離W可以是0.1～0.6mm，如在具體的一個(gè)示例中，這個(gè)壓合距離W可以是0.2mm。

可以理解的是，由于存在上述范圍的所述第一傾斜角α和所述第二傾斜角γ，即所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124和所述外側(cè)面125具有傾斜度，從而在脫模時(shí)，與所述第一模具211之間的摩擦力減小，容易拔出，以使所述模塑基座12得到較佳的成型狀態(tài)。更具體地，如圖9中所示，當(dāng)模塑工藝形成固化的所述模塑基座12后，開始脫模操作時(shí)，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216開始豎直向上移動(dòng)，所述光窗成型塊214的所述基座內(nèi)側(cè)面成型面2142和所述分隔塊216的所述基座外側(cè)面成型面2161分別與所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124和所述外側(cè)面125分離，從而所述光窗成型塊214的所述基座內(nèi)側(cè)面成型面2142和所述分隔塊216的所述基座外側(cè)面成型面2161分別不會(huì)與所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124和所述外側(cè)面125相摩擦接觸而損壞所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124和所述外側(cè)面125，同時(shí)又能方便其順暢的拔出。

同時(shí)，所述成型模具210形成所述基座成型導(dǎo)槽215的形狀，沒有直角的死角，合適的坡度，使得在流體狀的所述模塑材料14在進(jìn)入所述基座成型導(dǎo)槽215，流動(dòng)性更好。并且，呈所述第一傾斜角α和所述第二傾斜角γ是銳角，而不像現(xiàn)有技術(shù)中的直角，從而所述模塑電路板組件10的所述感光元件13的所述頂表面131與所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124的夾角變成較為圓潤(rùn)的鈍角，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216不會(huì)形成尖銳的棱角而劃傷所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124和所述外側(cè)面125。而且，所述第一傾斜角α的范圍的設(shè)置使得所述模塑基座12能夠避免雜散光影響所述攝像模組100的成像質(zhì)量。

如圖10至21所示是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)實(shí)施例的所述攝像模組100的所述模塑電路板組件10及其制造過程。在這個(gè)實(shí)施例，通過拼板作業(yè)的方式制作一模塑電路板組件拼板1000，然后切割得到所述模塑電路板組件10。

相應(yīng)地，更具體地，所述成型模具210在合模時(shí)形成一成型腔213，并且提供多個(gè)光窗成型塊214和一個(gè)或多個(gè)基座拼板成型導(dǎo)槽2150，其相當(dāng)于提供了 相連通的多個(gè)基座成型導(dǎo)槽215，這些基座成型導(dǎo)槽215形成一個(gè)整體的導(dǎo)槽。

在模塑工藝之前，先制作一電路板拼板1100，其包括多個(gè)一體連接的電路板11。

當(dāng)所述電路板拼板1100被放入所述成型腔213中，并且在所述成型模具210處于合模狀態(tài)時(shí)，固態(tài)的所述模塑材料14被加熱熔化并被送入所述基座拼板成型導(dǎo)槽2150，從而填充在各個(gè)所述光窗成型塊214的周圍。最后，液體狀的所述模塑材料14經(jīng)過一個(gè)固化過程，使位于所述基座拼板成型導(dǎo)槽2150內(nèi)的液體狀的所述模塑材料14固化和硬化從而形成一體模塑于所述電路板拼板1100各個(gè)所述電路板11上的所述模塑基座12，這些模塑基座12形成一整體的模塑基座拼板1200。

為了所述第一模具211的成型面與所述電路板11緊密貼合以及方便脫模，所述第一模具211的成型面與所述電路板11和所述感光元件13還設(shè)置有一彈性的膜層219。

值得一提的是，所述模塑電路板組件拼板1000經(jīng)切割制作得到的單體的各個(gè)所述模塑電路板組件10用于制作動(dòng)焦攝像模組即自動(dòng)對(duì)焦攝像模組時(shí)，所述成型模具210進(jìn)一步地提供有多個(gè)驅(qū)動(dòng)器引腳槽成型塊218，各個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器引腳槽成型塊218延伸進(jìn)入所述基座拼板成型導(dǎo)槽2150，從而在模塑成型過程中，液體狀的所述模塑材料14不會(huì)填充對(duì)應(yīng)各個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器引腳槽成型塊218的位置，從而在固化步驟之后，在所述模塑電路板組件拼板1000的所述模塑基座拼板1200中形成多個(gè)所述光窗122以及多個(gè)驅(qū)動(dòng)器引腳槽127，經(jīng)切割制作得到的單體的各個(gè)所述模塑電路板組件10的所述模塑基座12得以配置有所述驅(qū)動(dòng)器引腳槽127，從而在制作所述動(dòng)焦攝像模組100時(shí)，所述驅(qū)動(dòng)器40的引腳41得以通過焊接或?qū)щ娔z貼附等方式連接于所述模塑電路板組件10的所述電路板11。

可以理解的是，相對(duì)于上述第一個(gè)實(shí)施例的單體的模塑電路板組件10的制作工藝，在拼板作業(yè)中，用來(lái)形成兩個(gè)所述模塑基座12的相鄰的兩個(gè)所述基座成型導(dǎo)槽215相當(dāng)于一體交匯在一起，而多個(gè)所述光窗成型塊214互相間隔地設(shè)置，從而使所述模塑材料14最終得以形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)的所述模塑基座拼板1200。

在制作單體的所述模塑電路板組件10的步驟中：可以將所述模塑電路板組件拼板1000切割以得到多個(gè)獨(dú)立的所述模塑電路板組件10，以用于制作單體的 攝像模組。也可以將一體連接的兩個(gè)或多個(gè)所述模塑電路板組件10從所述模塑電路板組件拼板1000切割分離，以用于制作分體式的陣列攝像模組，即所述陣列攝像模組的各個(gè)所述攝像模組各自具有獨(dú)立的所述模塑電路板組件10，其中兩個(gè)或多個(gè)所述模塑電路板組件10分別可以連接至同一電子設(shè)備的控制主板，這樣兩個(gè)或多個(gè)所述模塑電路板組件10制作得到的陣列攝像模組可以將多個(gè)攝像模組拍攝的圖像傳送至所述控制主板進(jìn)行圖像信息處理。

如圖22所示，所述拼板作業(yè)的模塑工藝也可以用來(lái)制作具有兩個(gè)或多個(gè)所述光窗122的模塑電路板組件10，其中這樣的所述模塑電路板組件10可以用來(lái)制作共用基板的陣列攝像模組。也就是說(shuō)，以制作雙攝模組的所述模塑電路板組件10為例，所述電路板拼板1100的各個(gè)電路板11在模塑成型工藝中，一個(gè)所述電路板基板111對(duì)應(yīng)地設(shè)置有兩個(gè)所述光窗成型塊214，兩個(gè)互相間隔的所述光窗成型塊214的周圍是兩個(gè)一體連通的基座成型導(dǎo)槽215，這樣在模塑工藝完成以后，各個(gè)所述電路板11形成共用一個(gè)所述電路板基板111的具有兩個(gè)所述光窗122的連體模塑基座，對(duì)應(yīng)安裝兩個(gè)所述感光元件13和兩個(gè)所述鏡頭30。并且所述電路板11的所述基板111可以連接至一電子設(shè)備的控制主板，這樣這個(gè)實(shí)施例中制作得到的陣列攝像模組可以將多個(gè)攝像模組拍攝的圖像傳送至所述控制主板進(jìn)行圖像信息處理。

值得一提的是，為方便脫模以及對(duì)所述電路板11的所述基板111的壓合，成形后的所述模塑基座12的所述外側(cè)面125與所述電路板11的所述基板111的外邊沿會(huì)形成一壓合距離W，這個(gè)壓合距離W可以是0.1～0.6mm，如在具體的一個(gè)示例中，這個(gè)壓合距離W可以是0.2mm。

如圖23所示，根據(jù)一個(gè)變形實(shí)施方式，本實(shí)用新型的模塑工藝的所述模塑基座12還能進(jìn)一步地一體地延伸以形成一鏡頭安裝部16，其內(nèi)有通孔161，適于安裝所述鏡頭30。值得一提的是，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216在棱角的位置只呈弧形倒角過渡，可以理解的是，上述實(shí)施例中，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216在棱角的位置也都可以構(gòu)造成呈弧形倒角過渡，以免脫模時(shí)造成對(duì)形成的所述模塑基座12的損傷。

如圖24所示，根據(jù)另外的變形實(shí)施方式，在模塑工藝前，所述感光元件13可以與所述電路板11通過所述引線15連接，并且所述電路板11上可以設(shè)置有一環(huán)形的阻隔元件17，其貼裝或涂于所述電路板11，并且具有彈性，而且高于 所述引線15的最高點(diǎn)的位置，從而在模塑工藝中，所述光窗成型塊214壓合于所述阻隔元件17，以防止所述光窗成型塊214在壓合于所述電路板11時(shí)對(duì)所述電路板11和所述引線15以及所述感光元件13的損傷。在一個(gè)具體示例中，所述阻隔元件17呈方環(huán)狀，并且實(shí)施為臺(tái)階膠。

參照?qǐng)D11-圖15所示，以進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的所述第二個(gè)實(shí)施例的所述攝像模組100的結(jié)構(gòu)，所述攝像模組100包括一模塑電路板組件10。所述模塑電路板組件10包括一電路板11和一模塑基座12。所述攝像模組100進(jìn)一步地包括一鏡頭30。其中所述模塑基座12包括一環(huán)形模塑主體121、并且中間具有一光窗122，以給所述鏡頭30與所述感光元件13提供一光線通路。所述感光元件13可工作地連接于所述電路板11，如通過COB打引線的方式將所述感光元件13連接于所述電路板11并位于所述電路板11的頂側(cè)。所述感光元件13和所述鏡頭30分別組裝于所述模塑基座12的兩側(cè)，并且光學(xué)對(duì)齊地排列，使穿過所述鏡光30的光線能夠經(jīng)由所述光窗122到達(dá)所述感光元件，從而經(jīng)過光電轉(zhuǎn)化作用后能夠使所述攝像模組100得以提供光學(xué)圖像。如圖25所示為所述攝像模組100在一智能電子設(shè)備300中的應(yīng)用，如以所述攝像模組100應(yīng)用于一手機(jī)，其在手機(jī)厚度方向設(shè)置，并且前后各自可以配置一個(gè)或多個(gè)所述攝像模組100。

其與上述第一個(gè)實(shí)施例相區(qū)別的是，所述模塑基座12的頂側(cè)形成一頂側(cè)凹槽123，以供安裝所述濾光片50?；蛘咚鲰攤?cè)凹槽123用于方便支撐一額外的濾光片鏡座60，所述濾光片鏡座60用于安裝所述濾光片50，如圖12中所示。

相應(yīng)地，所述電路板11包括一基板111，以及形成于所述基板111如通過SMT工藝貼裝的多個(gè)電子元器件112，所述模塑基座12將所述電子元器件112包覆。

所述模塑基座12具有一內(nèi)側(cè)面124，一外側(cè)面125和一頂側(cè)面126，即沿著其內(nèi)周方向的所述內(nèi)側(cè)面124，沿其外周方向的所述外側(cè)面125和環(huán)形的所述頂側(cè)面126界定所述環(huán)形模塑主體121的形狀。

在這個(gè)實(shí)施例中，所述光窗12的截面呈多階梯形，如兩階梯形狀。所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124非線性延伸的平整內(nèi)表面，而是彎折延伸的內(nèi)表面，更具體地，其進(jìn)一步地包括一體延伸的一第一部分內(nèi)側(cè)面1241，一第二部分內(nèi)側(cè)面1242和一第三部分內(nèi)側(cè)面1243。如圖中所示，以所述攝像模組100豎直方向地排列說(shuō)明，所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241一體地傾斜地延伸于所述電路板11的 所述基板111的頂表面1111，所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242基本沿水平方向地延伸于所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241，所述第三部分內(nèi)側(cè)面1243一體地傾斜地延伸于所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242。所述模塑基座12的環(huán)形的所述模塑主體121對(duì)應(yīng)形成有底側(cè)的一基臺(tái)部121a，以及一體地延伸于所述基臺(tái)部121a的一臺(tái)階部121b。所述臺(tái)階部121b可以形成一個(gè)整體環(huán)形臺(tái)階，也可以是多段式，如三段式，而所述模塑基座的某一側(cè)面沒有凸起的臺(tái)階。所述臺(tái)階部121b相對(duì)于所述基臺(tái)部121a具有較大的內(nèi)徑。所述基臺(tái)部121a的內(nèi)表面即所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124的所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241，所述基臺(tái)部121a的頂表面即所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124的所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242，所述臺(tái)階部121b的內(nèi)表面即所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124的所述第三部分內(nèi)側(cè)面1243，所述臺(tái)階部121b的頂表面即所述模塑基座12的所述頂側(cè)面126。

可以理解的是，所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241與所述攝像模組100的光軸Y的直線方向之間具有一第一傾斜角α，即當(dāng)所述攝像模組100豎直方向排列時(shí)，所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241與豎直線之間具有所述第一傾斜角α。所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242的延伸方向基本垂直于所述攝像模組100的光軸Y的直線方向。所述第三部分內(nèi)側(cè)面1243與所述攝像模組100的光軸Y的直線方向之間具有一第三傾斜角β，即當(dāng)所述攝像模組100豎直方向排列時(shí)，所述第三部分內(nèi)側(cè)面1243與豎直線之間具有所述第三傾斜角β。

所述模塑基座12的延伸于所述電路板11的所述基板111的頂表面1111的所述外側(cè)面125可以包括一個(gè)或多個(gè)外周面1251，其中在本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中，因?yàn)榭梢灾谱饕惑w連接的所述模塑電路板組件拼板1000，最后切割得到單體的模塑電路板組件10，其中所述模塑電路板組件10的所述模塑基座12的外周方向的所述外側(cè)面125的一些外周面1251是經(jīng)切割得到，從而可以是豎直的平整面，而至少一外周面1251在模塑工藝中通過所述成型模具210的所述分隔塊216的基座外側(cè)面成型面2161界定形成，以圖21中所示，切割得到的所述模塑電路板組件10的前外周面1251通過所述成型模具210對(duì)應(yīng)的所述分隔塊216的所述基座外側(cè)面成型面2161形成，所述前外周面1251與所述攝像模組100的光軸Y的直線方向之間具有一第二傾斜角γ，即當(dāng)所述攝像模組100豎直方向排列時(shí)，所述前外周面1251與豎直線之間具有所述第二傾斜角γ。另外，所述模塑基座12還形成有一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)器引腳槽127，其各自具有引腳槽壁面1271， 所述引腳槽壁面1271與所述攝像模組100的光軸Y的直線方向之間具有一第四傾斜角δ，即當(dāng)所述攝像模組100豎直方向排列時(shí)，所述引腳槽周面1271與豎直線之間具有所述第四傾斜角δ。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，所述第一傾斜角α范圍是3°～30°，在一些具體實(shí)施例中，其可以是3°～15°，或15°～20°，或20°～30°。所述第二傾斜角γ范圍是3°～45°，在一些具體實(shí)施例中，其可以是3°～15°，或15°～30°，或30°～45°。所述第三傾斜角β范圍是3°～30°，在一些具體實(shí)施例中，其可以是3°～15°，或15°～20°，或20°～30°。所述第四傾斜角δ范圍是3°～45°，在一些具體實(shí)施例中，其可以是3°～15°，或15°～30°，或30°～45°。

所述光窗成型塊214和所述分隔塊216呈錐臺(tái)狀，其棱角呈直線性過渡，也可以是呈弧形地較圓潤(rùn)地過度，但各個(gè)面延伸的角度范圍大致在上述具體范圍內(nèi)。

對(duì)應(yīng)地，所述成型模具210的所述第一模具211配置的整體成型面，用來(lái)形成上述結(jié)構(gòu)的所述模塑基座12。更具體地，如圖中所示，所述光窗成型塊214包括一底側(cè)的壓頭部214a以及一頂側(cè)的凹槽成型部214b。所述壓頭部214a和所述凹槽成型部214b共同用于形成所述模塑基座12的所述光窗122，所述凹槽成型部214b用于在所述模塑基座12的頂側(cè)形成所述頂側(cè)凹槽123。

可以理解的是，所述光窗成型塊214包括底側(cè)的一壓合面2141，以及外周方向的基座內(nèi)側(cè)面成型面2142。進(jìn)一步地，在這個(gè)實(shí)施例中，所述光窗成型塊214的所述基座內(nèi)側(cè)面成型面2142包括一體延伸的一第一部分成型面21421，一第二部分成型面21422和一第三部分成型面21423。以分別對(duì)應(yīng)地用于形成所述模塑基座12內(nèi)側(cè)的一體延伸的所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241，所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242和所述第三部分內(nèi)側(cè)面1243。

在本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，如圖中所示，所述攝像模組100豎直放置，所述攝像模組100的所述感光元件13的光軸Y的直線方向與豎直線平行。相對(duì)應(yīng)地，所述第一部分成型面21421與豎直線之間具有所述第一傾斜角α，其大小范圍是3°～30°，所述第三部分成型面21423與豎直線之間具有所述第三傾斜角β，其大小范圍是3°～30°。

相應(yīng)地，所述壓頭部214a的底側(cè)面形成所述光窗成型塊214的所述壓合面2141，所述壓頭部214a的外側(cè)面形成所述光窗成型塊214的所述第一部分成型 面21421，所述凹槽成型部214b的底側(cè)面形成所述光窗成型塊214的所述第二部分成型面21422，所述凹槽成型部214b的外側(cè)面形成所述光窗成型塊214的所述第三部分成型面21423，所述壓頭部214a和所述凹槽成型部214b構(gòu)造成呈錐臺(tái)狀。所述壓頭部214a和所述凹槽成型部214b截面呈梯形，從而防止對(duì)所述彈性的膜層219的損壞。更具體地，以所述凹槽成型部214b為例，在現(xiàn)有技術(shù)中的成型塊具有尖銳的棱角，在脫模過程中，容易在所述第二部分成型面21422和所述第三部分成型面21423相接的位置，刺破所述彈性的膜層219。而所述凹槽成型部214b在底側(cè)和外周側(cè)分別具有的所述第二部分成型面21422和所述第三部分成型面21423之間呈鈍角，從而方便所述凹槽成型部214b的脫模。

對(duì)應(yīng)所述模塑電路板組件10的所述外側(cè)面125的其中至少一外周面1251，所述分隔塊216具有一基座外側(cè)面成型面2161，其與豎直線之間的具有所述第二傾斜角γ，其適宜的大小范圍是3°～45°。

所述成型模具210進(jìn)一步地提供的多個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器引腳槽成型塊218具有一引腳槽側(cè)面成型面2181，其與豎直線之間的具有所述第四傾斜角δ，其適宜的大小范圍是3°～30°。

相應(yīng)地，本實(shí)用新型的所述成型模具210的所述第一模具211的上述構(gòu)造以及所述模塑基座具有下述的優(yōu)勢(shì)。

第一方面，方便所述第一模具211配置的所述光窗成型塊214和所述分隔塊216的脫模操作。即由于提供了方便脫模的呈銳角的所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β和所述第四傾斜角δ，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216與所述模塑基座12之間的摩擦減小，容易拔出，所述模塑基座12能夠得到較佳的成型狀態(tài)。如圖19所示，只要所述光窗成型塊214和所述分隔塊216與所述模塑基座12相遠(yuǎn)離而出現(xiàn)上下的相對(duì)位移，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216與所述模塑基座12不再產(chǎn)生摩擦，即所述光窗成型塊214的所述基座內(nèi)側(cè)面成型面21421、21422和21423與所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面1241、1242和1243相分離，所述分隔塊216的所述基座外側(cè)面成型面2161與所述模塑基座12的所述外側(cè)面125相分離，這樣所述光窗成型塊214和所述分隔塊216與所述模塑基座12能夠較順暢地拔出，從而減小對(duì)所述模塑基座12的成型狀態(tài)影響。

第二方面，所述成型模具210形成所述基座拼板成型導(dǎo)槽2150的形狀，沒 有直角的死角，合適的坡度，使得在流體狀的所述模塑材料14在進(jìn)入所述基座拼板成型導(dǎo)槽215時(shí)，流動(dòng)性更好。也就是說(shuō)，所述模塑材料14在模塑成型的過程中通常是流體狀態(tài)，需要在所述成型腔213內(nèi)流動(dòng)，而流動(dòng)區(qū)域的大小影響填充的效果。本實(shí)用新型的所述基座拼板成型導(dǎo)槽2150的結(jié)構(gòu)能夠使流動(dòng)速度增大，從而能夠在更短的時(shí)間內(nèi)成型，更有助于所述模塑基座12的成型

第三方面，呈銳角的所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β和所述第四傾斜角δ，不像現(xiàn)有技術(shù)中的直角，所述光窗成型塊214和所述分隔塊216不會(huì)形成尖銳的棱角而劃傷所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124和所述外側(cè)面125。

第四方面，銳角的所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β和所述第四傾斜角δ的設(shè)置，使得所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124，至少一部分所述外側(cè)面125和所述引腳槽壁面1271呈傾斜狀態(tài)，使得所述模塑基座12的體積相對(duì)較小，整體需要填充的所述模塑材料14減少.

第五方面，銳角的所述第一傾斜角α和第三傾斜角β的范圍的設(shè)置使得所述模塑基座12能夠避免雜散光影響所述攝像模組100的成像質(zhì)量。更具體地，其減小雜散光線到達(dá)所述感光元件13的可能性。也就是說(shuō)，當(dāng)所述攝像模組100內(nèi)的雜散光入射至所述模塑基座12的彎折延伸的所述內(nèi)側(cè)面124時(shí)，傾斜狀的所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241和所述第三部分內(nèi)側(cè)面1243，以及水平方向延伸的所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242將入射的雜散光反射至遠(yuǎn)離所述感光元件13，從而雜散光不容易到達(dá)所述感光元件13而對(duì)所述攝像模組100的成像質(zhì)量產(chǎn)生影響。

另外，所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β的取值范圍還為了使所述模塑基座12能夠較佳的執(zhí)行其支架的功能，如保證所述頂側(cè)面126具有足夠的尺寸，以方便后續(xù)所述鏡頭30或所述驅(qū)動(dòng)器40的完成，保證所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242具有足夠的尺寸，以方便安裝所述濾光片50或所述濾光片鏡座60。即所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β的取值不能太大，導(dǎo)致如其頂側(cè)面126的長(zhǎng)度太小，不能給所述鏡頭30或所述驅(qū)動(dòng)器40提供穩(wěn)固的安裝位置。

下面，以圖26至圖29的所述第二個(gè)實(shí)施例的四個(gè)示例來(lái)具體說(shuō)明所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β的取值范圍。在這四個(gè)示例中，所述模塑基座12的所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241與豎直線之間具有所述第一傾斜角 α，所述模塑基座12的沿外周環(huán)繞方向的所述外側(cè)面125中的至少一外周面1251與豎直線之前具有所述第二傾斜角γ，所述模塑基座12的所述內(nèi)側(cè)面124的所述第三部分內(nèi)側(cè)面1243與豎直線之間具有所述第三傾斜角β。所述感光元件13的邊緣與所述模塑基座12的所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241與所述電路板11相連接位置之間的距離為L(zhǎng)1，所述第一部分內(nèi)側(cè)面1241與所述電路板11相連接位置和所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242與所述第三部分內(nèi)側(cè)面1243相連接位置之間的距離為L(zhǎng)2，所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242與所述第三部分內(nèi)側(cè)面1243相連接位置與所述模塑基座12的所述外側(cè)面125與所述電路板11相連接的位置之間的距離為L(zhǎng)3，所述模塑基座12的所述頂側(cè)面長(zhǎng)度為L(zhǎng)4，所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242與所述電路板11的所述基板111的頂表面之間的距離為H1，所述模塑基座12的所述頂側(cè)面126與所述電路板11的所述基板111的頂表面之間的距離為H2。

為了方便脫模、避免雜散光以及使所述第二部分內(nèi)側(cè)面1242和所述頂側(cè)面126有足夠的尺寸，以及所述頂側(cè)面126的長(zhǎng)度和所述頂側(cè)面126與所述電路板11之間的距離為H2的合理比例關(guān)系。所述第二傾斜角γ和所述第三傾斜角β也不應(yīng)過大。即所述第二傾斜角γ和所述第三傾斜角β的取值范圍與上述參數(shù)L1、L2、L3、L4、H1和H2之間存在制約關(guān)系。

如圖26中所示，α角大小為3°，β角大小為3°，γ角大小為3°。其中L1數(shù)值為0.25mm,L2數(shù)值為0.21mm，L3數(shù)值為1.25mm，L4數(shù)值為1.18mm，H1數(shù)值為0.29mm,H2數(shù)值為0.78mm。所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ，所述第三傾斜角β取得適宜的最小值。

如圖27中所示，α角大小為15°，β角大小為15°，γ角大小為15°。其中L1數(shù)值為0.25mm,L2數(shù)值為0.21mm，L3數(shù)值為1.25mm，L4數(shù)值為0.91mm，H1數(shù)值為0.29mm,H2數(shù)值為0.78mm。

如圖28中所示，α角大小為20°，β角大小為15°，γ角大小為10°。其中L1數(shù)值為0.25mm,L2數(shù)值為0.21mm，L3數(shù)值為1.25mm，L4數(shù)值為0.98mm，H1數(shù)值為0.29mm,H2數(shù)值為0.78mm。

如圖29中所示，α角大小為30°，β角大小為30°，γ角大小為45°。其中L1數(shù)值為0.28mm,L2數(shù)值為0.38mm，L3數(shù)值為1.05mm，L4數(shù)值為0.41mm，H1數(shù)值為0.32mm,H2數(shù)值為0.52mm。所述第一傾斜角α，所述第二傾斜角γ和所述第三傾斜角β的大小為適宜的最大值。

可以理解的是，上述參數(shù)L1、L2、L3、L4、H1和H2的具體數(shù)值只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型，在實(shí)際應(yīng)用中，根據(jù)所述攝像模組100和所述模塑電路板組件10的規(guī)格要求的不同，可以有變化。

根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)實(shí)施例中，通過以上作為舉例的示例的數(shù)據(jù)可以顯示，所述第一傾斜角α的適宜范圍是3°～30°，所述第二傾斜角γ的適宜范圍是3°～45°，所述第三傾斜角β的適宜范圍是3°～30°。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒有背離所述原理下，本實(shí)用新型的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。