本發(fā)明涉及一種耳機(jī)，尤指一種降噪耳機(jī)。

背景技術(shù)：

耳機(jī)帶給人美的音樂享受，環(huán)境噪音卻讓人感到不適。雖然耳機(jī)也有一定的隔離噪音的效果，用耳機(jī)聽音樂時(shí)，仍可以聽到噪音，影響耳機(jī)的音質(zhì)效果。為了追求更高的音樂品質(zhì)，我們需要最大限度的降低噪音。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能降低噪音、音質(zhì)效果較好的耳機(jī)。

一種降噪耳機(jī)，包括喇叭模塊及Mic（麥克風(fēng)）模塊，所述降噪耳機(jī)還包括無線音頻模塊、主動(dòng)降噪模塊及電池模塊，所述電池模塊為所述無線音頻模塊及所述主動(dòng)降噪模塊提供電源，所述主動(dòng)降噪模塊與所述喇叭模塊及所述Mic模塊相連，所述Mic模塊拾取環(huán)境噪音，并將噪音轉(zhuǎn)換成電信號輸入到主動(dòng)降噪模塊，經(jīng)主動(dòng)降噪模塊處理后，產(chǎn)生一個(gè)反相的信號輸入到喇叭模塊，喇叭模塊將該反相的信號重放出來抵消環(huán)境噪音，起到降噪的效果。

進(jìn)一步地，所述喇叭模塊包括前腔及后腔，所述前腔設(shè)有出音孔。

進(jìn)一步地，所述出音孔設(shè)于側(cè)前方，出音孔上設(shè)有軟膠套。

進(jìn)一步地，所述前腔設(shè)有透氣孔。

進(jìn)一步地，所述前腔的透氣孔設(shè)在喇叭的正前方。

進(jìn)一步地，所述后腔均設(shè)有透氣孔，所述后腔的透氣孔設(shè)于喇叭的側(cè)后方。

進(jìn)一步地，所述Mic模塊設(shè)有密封腔，密封腔的外側(cè)設(shè)有拾音孔。

進(jìn)一步地，所述耳機(jī)包括一個(gè)或兩個(gè)耳機(jī)頭，兩個(gè)耳機(jī)頭之間通過有線或無線連接。

進(jìn)一步地，所述電池模塊內(nèi)置于所述耳機(jī)頭內(nèi)的或設(shè)置于所述耳機(jī)頭外。

進(jìn)一步地，所述耳機(jī)包括兩組喇叭和Mic，其中一組喇叭和Mic與所述主動(dòng)降噪模塊相連，另一組喇叭和Mic與所述主動(dòng)降噪模塊相連或通過電池模塊與所述主動(dòng)降噪模塊相連。

進(jìn)一步地，所述喇叭和Mic的接線經(jīng)過所述電池模塊，該接線的一頭是活動(dòng)的，用于調(diào)節(jié)耳機(jī)線的長度。

進(jìn)一步地，所述耳機(jī)包括電池模塊及充電模塊，所述電池模塊包括吸鐵及接觸片，所述充電模塊包括吸鐵、彈性接觸pin；所述電池模塊的吸鐵與充電模塊的吸鐵相互吸引，電池的接觸片與充電模塊的彈性接觸Pin接觸，以使充電模塊為電池模塊充電。

進(jìn)一步地，所述耳機(jī)的充電模塊及電池模塊吸附式接觸時(shí)，還產(chǎn)生通信信號，用于手機(jī)或電腦通過吸附式接觸連接到無線音頻模塊和/或主動(dòng)降噪模塊。

進(jìn)一步地，所述喇叭和Mic的接線式?jīng)]有焊接點(diǎn)的連貫的導(dǎo)線，該導(dǎo)線被塑料外套環(huán)繞保護(hù)。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述耳機(jī)包括與喇叭模塊及Mic模塊相連的主動(dòng)降噪模塊，能夠減小環(huán)境噪音，提高耳機(jī)的音質(zhì)效果。

附圖說明

圖1 是本發(fā)明耳機(jī)一第一實(shí)施方式的組成模塊圖。

圖2是喇叭模塊及Mic模塊的結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本發(fā)明耳機(jī)一第二實(shí)施方式的組成模塊圖。

圖4是本發(fā)明耳機(jī)一第三實(shí)施方式的組成模塊圖。

圖5是本發(fā)明耳機(jī)一第四實(shí)施方式的組成模塊圖。

圖6是本發(fā)明耳機(jī)一第五實(shí)施方式的組成模塊圖。

圖7是本發(fā)明耳機(jī)一第六實(shí)施方式的組成模塊圖。

圖8是本發(fā)明耳機(jī)一第七實(shí)施方式的組成模塊圖。

圖9是本發(fā)明耳機(jī)一第八實(shí)施方式的組成模塊圖。

圖10是本發(fā)明耳機(jī)的喇叭模塊和Mic模塊的接線的示意圖。

圖11是現(xiàn)有方案的喇叭模塊和Mic模塊連接的導(dǎo)線的示意圖。

圖12是本發(fā)明實(shí)施例中喇叭模塊和Mic模塊連接的導(dǎo)線的示意圖。

圖13是本發(fā)明實(shí)施例中耳機(jī)的電池及充電模塊的組成結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

請參閱圖1，在本發(fā)明耳機(jī)的第一較佳實(shí)施方式包括音源模塊10、無線音頻模塊20、電源模塊30、主動(dòng)降噪模塊40、喇叭模塊50及Mic（麥克風(fēng)）模塊60。所述音源模塊10用于輸出音頻信號至所述喇叭模塊50，所述主動(dòng)降噪模塊40用于對所述音頻信號進(jìn)行降噪處理，再輸出至所述喇叭模塊50播放，以達(dá)到降噪及提高音質(zhì)的效果。所述電源模塊30與所述無線音頻模塊20及所述主動(dòng)降噪模塊40相連，為無線音頻模塊20及主動(dòng)降噪模塊40提供電源。所述Mic模塊60可用于拾取環(huán)境噪音，并將噪音轉(zhuǎn)換成電信號輸入到主動(dòng)降噪模塊，經(jīng)主動(dòng)降噪模塊處理后，產(chǎn)生一個(gè)反相的信號輸入到喇叭模塊，喇叭模塊將該反相的信號重放出來抵消環(huán)境噪音，起到降噪的效果。所述耳機(jī)可以是入耳式運(yùn)動(dòng)耳機(jī)。

請參閱圖2，在本發(fā)明一實(shí)施例中，喇叭模塊50設(shè)有前腔51、后腔52、前腔51設(shè)有出音孔514。喇叭模塊50的前腔51還設(shè)有透氣孔512，前腔透氣孔512設(shè)置在喇叭的正前方。喇叭模塊50的后腔52設(shè)有透氣孔521，后腔透氣孔521設(shè)于喇叭側(cè)后方。前腔出音孔514設(shè)于喇叭的側(cè)前方，出音孔上設(shè)有軟膠套516。喇叭模塊50的后腔52的后方設(shè)有Mic模塊60，Mic模塊60設(shè)有密封腔64，密封腔64的外側(cè)設(shè)有拾音孔64。

請參閱圖3，本發(fā)明一第二實(shí)施方式中，耳機(jī)包括左右兩個(gè)耳機(jī)頭或耳塞，其中一個(gè)耳機(jī)頭包括無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40、電源模塊30、喇叭模塊50及Mic模塊60；另一個(gè)耳機(jī)頭也包括無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40、電源模塊30、喇叭模塊50及Mic模塊60，兩個(gè)耳機(jī)頭通過無線音頻模塊實(shí)現(xiàn)無線連接。

請參閱圖4，本發(fā)明一第三實(shí)施方式中，耳機(jī)包括兩個(gè)耳機(jī)頭，兩者通過有線連接，該耳機(jī)包括音源模塊10、無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40、電源模塊30及兩組喇叭模塊50和Mic模塊60，每組喇叭模塊50和Mic模塊60均與主動(dòng)降噪模塊40相連接（有線連接）。所述無線音頻模塊20、電源模塊30、主動(dòng)降噪模塊40與一組喇叭模塊50和Mic模塊60可集成于同一模塊內(nèi)，如均集成于一耳機(jī)頭內(nèi)，另一組喇叭模塊50和Mic模塊60則與之獨(dú)立，集成于另一耳機(jī)頭內(nèi)。

請參閱圖5，在本發(fā)明一第四實(shí)施方式中，耳機(jī)包括左右兩個(gè)耳機(jī)頭（或耳塞），兩者之間通過有線連接，該耳機(jī)包括音源模塊10、無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40、電源模塊30及兩組喇叭模塊50和Mic模塊60；其中無線音頻模塊20、電源模塊30及主動(dòng)降噪模塊40可集成于同一模塊內(nèi)，與兩個(gè)耳機(jī)頭獨(dú)立；兩組喇叭模塊50和Mic模塊60可分別設(shè)于左右兩個(gè)耳機(jī)頭內(nèi)，也即每個(gè)耳機(jī)頭內(nèi)設(shè)有一個(gè)用于播放聲音的喇叭模塊50及一個(gè)用于拾取聲音（拾取環(huán)境噪音或其它聲音信號）的Mic模塊60。

請參閱圖6，在本發(fā)明一第五實(shí)施方式中，耳機(jī)的電源模塊30獨(dú)立，該耳機(jī)包括音源模塊10、無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40、電源模塊30及兩組喇叭模塊50和Mic模塊60。其中，無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40及一組喇叭模塊50和Mic模塊60可集成于一個(gè)模塊內(nèi)，如均集成于一耳機(jī)頭內(nèi)，另一組喇叭模塊50和Mic模塊60則與之獨(dú)立，可集成于另一耳機(jī)頭內(nèi)；電源模塊30獨(dú)立設(shè)置于兩個(gè)耳機(jī)頭之外。

請參閱圖7，在本發(fā)明一第六實(shí)施方式中，該耳機(jī)包括音源模塊10、無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40、電源模塊30及兩組喇叭模塊50和Mic模塊60。其中，無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40及一組喇叭模塊50和Mic模塊60可集成于同一模塊內(nèi)，如均集成于一個(gè)耳機(jī)頭內(nèi)；另一組喇叭模塊和Mic模塊60通過電源模塊30與主動(dòng)降噪模塊40相連，可設(shè)置于另一耳機(jī)頭內(nèi)；電源模塊30為獨(dú)立的模塊，與無線音頻模塊20和主動(dòng)降噪相模塊40相連。

請參閱圖8，在本發(fā)明一第七實(shí)施方式中，該耳機(jī)包括音源模塊10、無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40、電源模塊30及兩組喇叭模塊50和Mic模塊60。其中，無線音頻模塊20及主動(dòng)降噪模塊40可集成于一個(gè)模塊內(nèi)，電源模組30為獨(dú)立的模塊，與無線音頻模塊20及主動(dòng)降噪模塊40相連。所述兩組喇叭模塊50和Mic模塊60均為獨(dú)立的模塊，均與所述主動(dòng)降噪模塊40相連，所述兩組喇叭模塊50和Mic模塊60可分別設(shè)于左右兩個(gè)耳機(jī)頭（或耳塞）內(nèi)，即每個(gè)耳機(jī)頭（或耳塞）內(nèi)設(shè)有一個(gè)用于播放聲音的喇叭模塊50及一個(gè)用于拾取聲音（拾取環(huán)境噪音或其它聲音信號）的Mic模塊60。

請參閱圖9，在本發(fā)明一第八實(shí)施方式中，該耳機(jī)包括音源模塊10、無線音頻模塊20、主動(dòng)降噪模塊40、電源模塊30及兩組喇叭模塊50和Mic模塊60。其中，無線音頻模塊20及主動(dòng)降噪模塊40可集成于一個(gè)模塊內(nèi)，電源模塊30為獨(dú)立的模塊，與無線音頻模塊20及主動(dòng)降噪模塊40相連。所述兩組喇叭模塊50和Mic模塊60均為獨(dú)立的模塊，可分別設(shè)于兩個(gè)耳機(jī)頭內(nèi)，其中一組喇叭模塊50和Mic模塊60與所述主動(dòng)降噪模塊40直接相連，另一組喇叭模塊50和Mic模塊60通過電源模塊30與主動(dòng)降噪模塊40相連。喇叭模塊50和Mic模塊60的接線經(jīng)過電源模塊30，可使耳機(jī)看起來像一個(gè)整體，一條沒有分叉線的耳機(jī)，且該方案的電源模塊30還可以起到平衡的作用。

請參閱圖10，在本發(fā)明實(shí)施例中，喇叭模塊50和Mic模塊60的接線穿過電源模塊30，該接線可部分纏繞于電源模塊30的殼體內(nèi)，且有一頭是活動(dòng)的，使耳機(jī)線可以被拉長，也可以收回變短，適合不同人的佩戴。

喇叭和Mic的接線線經(jīng)過電源模組，為了減少焊接，節(jié)約電池盒空間，可盡量使用體積大、容量大的電池。

請參閱圖11，在現(xiàn)有方案中，喇叭模塊50和Mic模塊60各連接一對接線（如導(dǎo)線），該接線的一部分伸進(jìn)電源模組30內(nèi)，裸露在外的部分被塑料外套80環(huán)繞保護(hù)，但是喇叭模塊50和Mic模塊60的接線包括焊接點(diǎn)90。

請參閱圖12，在本發(fā)明實(shí)施例在現(xiàn)有方案的基礎(chǔ)上做出改進(jìn)，喇叭模塊50和Mic模塊60各連接一對接線（如導(dǎo)線），該接線的一部分伸進(jìn)電源模組30內(nèi)，裸露在外的部分被塑料外套80環(huán)繞保護(hù)，喇叭和mic模組的接線是連貫的導(dǎo)線，無需焊接，可減少工藝的復(fù)雜度，且相對于有焊接的導(dǎo)線，可以減少導(dǎo)線傳輸信號時(shí)產(chǎn)生的噪音。

請參閱圖13，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述電源模塊30還可增加充電模塊32，并采用吸附式充電，該電源模塊30具體包括：電池34，電池34包括吸鐵36及彈性接觸片37；及充電模塊32，該充電模塊32包括吸鐵36、彈性接觸引腳（Pin）38。

充電時(shí)，電池34的吸鐵36與充電模塊32的吸鐵36相互吸引，電池34的接觸片37與充電模塊32的彈性接觸引腳38接觸，充電模塊32即可提供電源信號，為電池34充電。

充電模塊32與電池34吸附式接觸時(shí)，除了產(chǎn)生電源信號（電源信號和地）為電池34充電之外，該耳機(jī)還可產(chǎn)生通信信號，實(shí)現(xiàn)耳機(jī)與手機(jī)或電腦之間的通信連接。例如，與該耳機(jī)相連（有線或無線連接）的手機(jī)或電腦在充電模塊32與電池34吸附式接觸時(shí)，該手機(jī)或電腦可與耳機(jī)的無線音頻模塊和/或主動(dòng)降噪模塊，可傳輸控制信號、音頻信號，或者燒錄/升級固件。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明涵蓋的范圍之內(nèi)。