本實用新型涉及生活電器領域，尤其是涉及一種WIFI模塊和具有該WIFI模塊的家用電器。

背景技術：

WIFI模塊又名串口WIFI模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉為符合WIFI無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入WIFI模塊可以直接利用WIFI聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。

而隨著科技的不斷進步，人們對于家用電器的小型化的需要也越來越高，因此設計人員在家用電器的小型化方面付出了不斷的勞動。而相關技術中，內(nèi)嵌在家用電器內(nèi)部的WIFI模塊的小型化也需要不斷改進。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種WIFI模塊，該WIFI模塊的尺寸相對于現(xiàn)有的WIFI模塊的尺寸得到了大大的降低。

本實用新型還提出一種具有該WIFI模塊的家用電器。

根據(jù)本實用新型實施例的WIFI模塊，包括：PCB板；芯片，所述芯片設在所述PCB板上，所述芯片內(nèi)集成有晶體振蕩器、存儲器和射頻模塊中的至少一個。

根據(jù)本實用新型實施例的WIFI模塊，芯片內(nèi)集成有晶體振蕩器、存儲器和射頻模塊中的至少一個，由此原本屬于芯片外圍的器件被集成在芯片中，由此可以減小設置在PCB板的器件的數(shù)量，進而可以減小PCB的面積，減小WIFI模塊的尺寸，降低WIFI模塊的制造成本。

在一些優(yōu)選實施例中，所述芯片內(nèi)集成有晶體振蕩器、存儲器和射頻模塊。

在一些優(yōu)選實施例中，所述芯片通過系統(tǒng)級封裝技術進行集成封裝。

在一些優(yōu)選實施例中，所述芯片上設有貼片以與所述PCB板電連接。

在一些優(yōu)選實施例中，所述芯片上設有插針以與所述PCB板電連接。

在一些優(yōu)選實施例中，所述PCB板的至少一側邊緣處設有郵票孔。

在一些優(yōu)選實施例中，所述芯片的橫向尺寸范圍為5mm-15mm，所述芯片的縱向尺寸范圍為5mm-15mm。

在一些優(yōu)選實施例中，所述PCB板的橫向尺寸范圍為12mm-22mm，所述芯片的縱向尺寸范圍為8mm-18mm。

根據(jù)本實用新型第二方面實施例的家用電器，包括根據(jù)本實用新型第一方面實施例的WIFI模塊。

由于根據(jù)本實用新型實施例的WIFI模塊具有上述的有益效果，因此通過設置該WIFI模塊的家用電器可以在一定程度上降低制造成本，而且可以使家用電器的電路裝置更加小型化。

本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本實用新型一個實施例的WIFI模塊的結構示意圖；

圖2是根據(jù)本實用新型另一個實施例的WIFI模塊的結構示意圖。

附圖標記

WIFI模塊100；

PCB板1；郵票孔11；

芯片2；晶體振蕩器21；存儲器22；射頻模塊23；插針24。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“縱向”、“橫向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

下面參考圖1和圖2描述根據(jù)本實用新型實施例的WIFI模塊100。如圖1和圖2所示，根據(jù)本實用新型實施例的WIFI模塊100包括：PCB板1和芯片2。芯片2設在PCB板1上，芯片2內(nèi)集成有晶體振蕩器21、存儲器22和射頻模塊23中的至少一個。

其中，晶體振蕩器21為時鐘頻率的信號發(fā)生器，存儲器22可以是程序存儲器22，例如可以是Flash Memory(閃存)型單片機，射頻模塊23可以是射頻匹配器，例如阻容器件。

相關技術中的WIFI模塊中，晶體振蕩器、存儲器和射頻模塊均是直接設置在PCB板上，也就是說，在現(xiàn)有的WIFI模塊中，晶體振蕩器、存儲器、射頻模塊和芯片是彼此單獨的部件，且分別設在PCB板上，由此會造成PCB板上需要更大的面積去布置這些零部件，由此會擴大PCB板的面積，這樣還會增加PCB板的成本。

根據(jù)本實用新型實施例的WIFI模塊100，芯片2內(nèi)集成有晶體振蕩器21、存儲器22和射頻模塊23中的至少一個，由此原本屬于芯片2外圍的器件被集成在芯片2中，由此可以減小設置在PCB板1的器件的數(shù)量，進而可以減小PCB板1的面積，減小WIFI模塊100的尺寸，降低WIFI模塊100的制造成本。

其中，在本實用新型的不同實施例中，芯片2內(nèi)可以僅集成有晶體振蕩器21、存儲器22和射頻模塊23中的一個，或者芯片2內(nèi)可以集成有晶體振蕩器21、存儲器22和射頻模塊23中的兩個，或者晶體振蕩器21、存儲器22和射頻模塊23均集成在芯片2內(nèi)。

在本實用新型的優(yōu)選實施例中，晶體振蕩器21、存儲器22和射頻模塊23均集成在芯片2內(nèi)。由此可以大大地減小PCB板1的面積，大大減小WIFI模塊100的尺寸，并且可以大大地降低WIFI模塊100的制造成本。

在本實用新型的一些實施例中，芯片2可以通過系統(tǒng)級封裝((System In a Package，SIP)技術進行集成封裝。SIP封裝能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。

在本實用新型的一個實施例中，由于利用了系統(tǒng)級封裝技術，則集成了晶體振蕩器21、存儲器22和射頻模塊23的芯片2的尺寸的橫向尺寸范圍為5mm-15mm，芯片2的縱向尺寸范圍為5mm-15mm。也就是說，芯片2的尺寸小。在本實用新型的一個具體示例中，芯片2的尺寸是10mm×10mm。

在本實用新型的一個實施例中，芯片2集成了晶體振蕩器21、存儲器22和射頻模塊23，由此在PCB板1上設置的器件大大減少，從而PCB板1的尺寸可以大大縮小，例如在本實用新型的一個實施例中，PCB板1的橫向尺寸范圍為12mm-22mm，PCB板1的縱向尺寸范圍為8mm-18mm。在在本實用新型的一個具體示例中，PCB板1的尺寸是17mm×13mm。

對于芯片2與PCB板1的連接結構，可以是貼片結構或者插針24結構進行連接。在本實用新型的一個實施例中，芯片2上設有貼片以與PCB板1電連接，其中，PCB板1上設有與貼片對應的金屬觸點，從而滿足芯片2與PCB板1的電連接。

在本實用新型的另一個實施例中，芯片2上設有插針24以與PCB板1電連接。其中，PCB板1上設有與插針24對應的插孔，插針24穿過插孔后，再通過焊接的方式將芯片2固定在PCB板1上，且起到芯片2與PCB板1的電連接的方式。

在本實用新型的一個實施例中，PCB板1的至少一側邊緣處設有郵票孔11。由此可以方便彼此相連的兩塊PCB板1之間的拆卸和分離。

下面描述根據(jù)本實用新型第二方面實施例的家用電器，根據(jù)本實用新型實施例的家用電器包括根據(jù)本實用新型上述實施例的WIFI模塊100。

由于根據(jù)本實用新型實施例的WIFI模塊100具有上述的有益效果，因此通過設置該WIFI模塊100的家用電器可以在一定程度上降低制造成本，而且可以使家用電器的電路裝置更加小型化。

根據(jù)本實用新型實施例的家用電器，可以是電視機等視頻設備、空調(diào)等制冷凈化設備，還可以是廚房電器設備。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示意性實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由權利要求及其等同物限定。