本實(shí)用新型涉及光電通信領(lǐng)域,具體是一種用于LTE網(wǎng)絡(luò)的SFP+光電通信模塊。
背景技術(shù):
目前,市面上現(xiàn)有的光通信模塊普遍應(yīng)用于廣域網(wǎng)(WAN)、城域網(wǎng)(MAN)、局域網(wǎng)(LAN)等通信網(wǎng)絡(luò)中,而不能應(yīng)用在LTE網(wǎng)絡(luò)基站中,現(xiàn)有的光通信模塊不能滿足LTE網(wǎng)絡(luò)基站中功耗、通信速率、短距離、工作等級(jí)等方面的需求。
隨著全球LTE (全稱Long Term Evolution,對(duì)應(yīng)中文是長(zhǎng)期演進(jìn))網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,以及用戶對(duì)LTE網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展要求,應(yīng)用于LTE網(wǎng)絡(luò)基站中的10G SFP+光電模塊(10G小型可插拔光電模塊)產(chǎn)品是具有非常廣闊的市場(chǎng)前景的。10G SFP+光電通信模塊作為SFP激光通信系統(tǒng)模塊中的一種,它是實(shí)現(xiàn)光電之間相互轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn)部件,是具有獨(dú)立的發(fā)射驅(qū)動(dòng)電路和接收放大功能電路的、收發(fā)功能合二為一的、符合通信傳輸標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的光電子系統(tǒng)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的難題,從而提供了一種用于LTE網(wǎng)絡(luò)的SFP+光電通信模塊,該光電通信模塊能夠滿足LTE網(wǎng)絡(luò)基站中功耗、通信速率、短距離、工作等級(jí)等方面的需求。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種用于LTE網(wǎng)絡(luò)的SFP+光電通信模塊,包括主控制器和電源模塊,所述電源模塊與主控制器電連接,其特征在于,還包括電接口單元、光電通訊收發(fā)合一芯片、ROSA(光接收組件)和TOSA(光發(fā)射組件),以主控制器為控制核心,與主控制器通訊連接的有電接口單元、光電通訊收發(fā)合一芯片和TOSA,所述光電通訊收發(fā)合一芯片還與電接口單元、ROSA和TOSA通訊連接,所述電源模塊分別與電接口單元光電通訊收發(fā)合一芯片、ROSA、TOSA電連接。
優(yōu)選的:所述電接口單元遵從SFP_MSA協(xié)議。
優(yōu)選的:所述主控制器采用Silicon Labs公司的C8051F336,遵從SFF-8472協(xié)議,所述主控制器上包含有RSSI接口、故障信號(hào)接口和2路I2C接口;該主控制器通過(guò)1路I2C接口和故障信號(hào)接口與光電通訊收發(fā)合一芯片,該主控制器通過(guò)另外一路I2C接口與電接口單元通訊連接。
優(yōu)選的:所述光電通訊收發(fā)合一芯片采用廈門(mén)優(yōu)迅公司的UX3260,該芯片內(nèi)集成有LA、LDD、DDM和I2C通信接口,通過(guò)I2C通信接口與主控制器連接,通過(guò)LA通信接口與ROSA連接,通過(guò)LDD通信接口與TOSA連接,通過(guò)DDM通信接口與電接口單元連接。
優(yōu)選的:所述的ROSA采用LuxNet公司的MI5E-903E-KS1 10Gb/s 1310nm ROSA。
優(yōu)選的:所述的TOSA采用KEH公司的A-701-0012 10Gb/s 1310nm TOSA。
優(yōu)選的:所述的電源模塊采用NTS2101P芯片。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的光電模塊在實(shí)現(xiàn)高速率的光電通信轉(zhuǎn)換的同時(shí),能夠作為L(zhǎng)TE網(wǎng)絡(luò)基站與以太網(wǎng)之間的短距離、低功耗、高速率的光電轉(zhuǎn)換工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)部件。該光電模塊降低了LTE網(wǎng)絡(luò)基站與以太主干網(wǎng)的光電通信轉(zhuǎn)換的連接難度和成本,滿足了LTE網(wǎng)絡(luò)基站的短距離光電轉(zhuǎn)換連接需求,降低了通信連接的工程成本。
本實(shí)用新型的光電模塊能夠滿足LTE網(wǎng)絡(luò)基站中的短距離、高速率、低功耗的工業(yè)級(jí)環(huán)境的應(yīng)用要求,該光電模塊能夠作為光電轉(zhuǎn)換中的標(biāo)準(zhǔn)部件,降低了LTE網(wǎng)絡(luò)基站與以太主干網(wǎng)的光電通信轉(zhuǎn)換的連接難度和成本,降低了通信連接的工程成本。
附圖說(shuō)明
圖1,本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖以及優(yōu)選的方案對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
如附圖1所示,是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)框圖,結(jié)合圖1來(lái)說(shuō)明一種用于LTE網(wǎng)絡(luò)的SFP+光電通信模塊,該模塊包括電接口單元1、光電通訊收發(fā)合一芯片2、主控制器3、電源模塊4、ROSA 5(光接收組件)和TOSA 6,所述電源模塊4分別與電接口單元1、光電通訊收發(fā)合一芯片2、主控制器3、ROSA 5、TOSA 6電連接;以主控制器3為控制核心,與主控制器3通訊連接的有電接口單元1、光電通訊收發(fā)合一芯片2和TOSA 6;所述光電通訊收發(fā)合一芯片2還與電接口單元1、ROSA 5和TOSA 6通訊連接。
實(shí)施例:本實(shí)施例結(jié)合優(yōu)選的方案來(lái)說(shuō)明。優(yōu)選的方案有:所述電接口單元1遵從SFP_MSA協(xié)議,且具有20個(gè)引腳。所述光電通訊收發(fā)合一芯片2采用廈門(mén)優(yōu)迅公司的UX3260,其內(nèi)集成有LA、LDD、DDM和I2C通信接口,通過(guò)I2C通信接口與主控制器3連接,通過(guò)LA通信接口與ROSA 5連接,通過(guò)LDD通信接口與TOSA 6模塊連接,通過(guò)DDM通信接口與電接口單元1連接。所述主控制器3采用Silicon Labs公司的C8051F336,遵從SFF-8472協(xié)議,所述主控制器3上包含有RSSI接口、故障信號(hào)接口和2路I2C接口;該主控制器通過(guò)1路I2C接口和故障信號(hào)接口與光電通訊收發(fā)合一芯片2,該主控制器3通過(guò)另外一路I2C接口與電接口單元1通訊連接。所述的ROSA 5采用LuxNet公司的MI5E-903E-KS1 10Gb/s 1310nm ROSA。所述的TOSA 6采用KEH公司的A-701-0012 10Gb/s 1310nm TOSA。所述的電源模塊采用NTS2101P芯片。
工作原理:所述的電源模塊4完成對(duì)整個(gè)模塊的供電管理。所述主控制器3用來(lái)實(shí)現(xiàn)SFF-8472協(xié)議的軟件轉(zhuǎn)換,并完成該光電通信模塊的內(nèi)部參數(shù)設(shè)置校準(zhǔn)算法、監(jiān)控參數(shù),并與外部主機(jī)進(jìn)行通信,實(shí)時(shí)響應(yīng)控制和反饋參數(shù),完成對(duì)整個(gè)模塊的控制。所述的光電通訊收發(fā)合一芯片2集成LA、LDD、DDM和I2C通信接口,DDM通信接口用于實(shí)時(shí)監(jiān)控光傳輸?shù)奈鍌€(gè)參數(shù),并通過(guò)I2C通信接口把報(bào)警、故障、監(jiān)控參數(shù)等信息反饋至主控制器3和20個(gè)引腳的電接口單元1。所述的ROSA 5(光接收組件)實(shí)現(xiàn)光到電的轉(zhuǎn)換,把外部的光信號(hào)7傳輸至光通訊收發(fā)合一芯片2。所述的TOSA 6(光發(fā)射組件)實(shí)現(xiàn)電到光的轉(zhuǎn)換,把光電通訊收發(fā)合一芯片2的輸出轉(zhuǎn)換至外部的光纖8中進(jìn)行傳輸。
本實(shí)用新型的光電模塊能夠滿足LTE網(wǎng)絡(luò)基站中的短距離、高速率、低功耗的工業(yè)級(jí)環(huán)境的應(yīng)用要求,該光電模塊能夠作為光電轉(zhuǎn)換中的標(biāo)準(zhǔn)部件,降低了LTE網(wǎng)絡(luò)基站與以太主干網(wǎng)的光電通信轉(zhuǎn)換的連接難度和成本,降低了通信連接的工程成本。