1.一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于；包括基板(1)以及固定在基板(1)上并與所述基板(1)構(gòu)成外部封裝的殼體(2)，還包括位于所述外部封裝內(nèi)腔(3)中的MEMS麥克風(fēng)芯片(5)以及ASIC芯片(4)；在所述外部封裝的側(cè)壁上設(shè)置有連通所述內(nèi)腔(3)與外界的泄壓孔(8)以及連通外界與MEMS麥克風(fēng)芯片(5)的聲音流通通道(7)，所述聲音流通通道(7)的一端與所述泄壓孔(8)連通，另一端在外部封裝的側(cè)壁內(nèi)部延伸并從外部封裝的側(cè)壁上穿出，與MEMS麥克風(fēng)芯片(5)連通在一起；在所述外部封裝的內(nèi)側(cè)還設(shè)有覆蓋所述泄壓孔(8)的彈性片(9)，所述彈性片(9)被配置為可相對(duì)于泄壓孔(8)翹起或回彈，以打開或關(guān)閉所述泄壓孔(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述泄壓孔(8)設(shè)置在所述外部封裝側(cè)壁上與MEMS麥克風(fēng)芯片(5)錯(cuò)開的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述聲音流通通道(7)與所述MEMS麥克風(fēng)芯片(5)的背腔連通在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述MEMS麥克風(fēng)芯片(5)以及ASIC芯片(4)均安裝在所述基板(1)上，所述泄壓孔(8)以及聲音流通通道(7)設(shè)置在基板(1)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述MEMS麥克風(fēng)芯片(5)中設(shè)置的是振膜在上、背極在下的電容器結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述MEMS麥克風(fēng)芯片(5)中設(shè)置的是振膜在下、背極在上的電容器結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板(1)為疊層的電路板，所述MEMS麥克風(fēng)芯片(5)以及ASIC芯片(4)通過引線或者植錫球的方式與所述電路板的焊盤連接在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述泄壓孔(8)直接貫穿所述基板(1)相對(duì)的兩側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述彈性片(9)包括用于連接在所述基板(1)上的連接部，以及覆蓋所述泄壓孔(8)內(nèi)側(cè)位置的翹起部，所述連接部與翹起部是一體的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述彈性片(9)為硅膠體。