本實用新型涉及攝像頭封裝技術(shù)領(lǐng)域，更確切地說涉及新型多鏡頭攝像模組。

背景技術(shù)：

目前，大多數(shù)的電子產(chǎn)品都日趨集成更多的功能，這一趨勢使得跨界的產(chǎn)品層出不窮，例如手機已經(jīng)由最初的通信設(shè)備被高度集成化后形成一個集通信、攝像、上網(wǎng)、導(dǎo)航等多樣化、立體化的功能為一體的移動電子設(shè)備。移動電子設(shè)備中的攝像頭模組用于拍攝照片、射頻等影像，從而很大程度上改變了人與人之間的溝通方式，促進了信息在人與人之間的傳遞和交流。然而，目前被配置于移動電子設(shè)備的攝像模組大多是單鏡頭攝像模組，這種單鏡頭攝像模組無論在拍攝影像的質(zhì)量還是效果上都無法滿足使用者對于移動電子設(shè)備拍攝的影像質(zhì)量的需求。

目前，市場上已經(jīng)出現(xiàn)并且日趨流行的是擁有超過一個鏡頭的攝像模組，例如雙鏡頭攝像模組。雙鏡頭攝像模組提供了模仿人的雙眼結(jié)構(gòu)的拍攝方式，并且這種雙鏡頭攝像模組在3D拍攝與掃描、手勢位置識別、色彩逼真度、快速對焦、全景深拍攝、背景虛化拍攝等諸多方面都有著比單鏡頭攝像模組更優(yōu)秀的表現(xiàn)，因此，擁有超多一個鏡頭的攝像模組是今后攝像模組行業(yè)發(fā)展的重要方向。目前的雙鏡頭攝像模組包括兩個鏡頭組件，每個鏡頭組件均包括鏡頭、馬達及支架，馬達安裝在支架上，鏡頭安裝在馬達的鏡頭孔內(nèi)，兩個鏡頭組件均安裝在電路板上。此種現(xiàn)有技術(shù)的雙鏡頭攝像模組將兩個鏡頭組件安裝到電路板上容易產(chǎn)生傾斜，使兩個鏡頭組件的中心軸不平行，從而影響成像的質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種新型多鏡頭攝像模組，該新型多鏡頭攝像模組可避免出現(xiàn)兩個鏡頭組件的中心軸不平行的現(xiàn)象，成像效果較好。

本實用新型的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的新型多鏡頭攝像模組，包括多個鏡頭組件，所述的鏡頭組件包括多個鏡頭、馬達組合體及支架組合體；所述的馬達組合體上設(shè)有多個鏡頭孔，所述的支架組合體上設(shè)有多個第一通光孔；所述的鏡頭安裝在相應(yīng)的鏡頭孔內(nèi)；所述的馬達組合體安裝在所述的支架組合體上，所述的鏡頭位于相應(yīng)的第一通光孔的上方。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本實用新型的新型多鏡頭攝像模組，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點：

由于本實用新型的新型多鏡頭攝像模組的鏡頭組件包括馬達組合體和支架組合體，將現(xiàn)有技術(shù)中的馬達合成一個整體，將現(xiàn)有技術(shù)中的支架合成一個整體，鏡頭安裝在馬達組合體上，馬達組合體安裝在支架組合體上，這樣，可保證多個鏡頭組件的中心軸平行，從而提高攝像模組的成像質(zhì)量。

作為改進，還包括基板組合體；所述的支架組合體安裝在所述的基板組合體上；

所述的基板組合體的下表面設(shè)有多個芯片槽，所述的芯片槽內(nèi)設(shè)有感光芯片；所述的芯片槽的槽底設(shè)有第二通光孔；所述的第二通光孔位于相應(yīng)的感光芯片的上方且位于相應(yīng)的鏡頭的下方。采用此種結(jié)構(gòu)后，基板組合體將現(xiàn)有技術(shù)中的基板合成一個整體，可保證基板的平整度的一致性，進一步保證多個鏡頭組件的中心軸平行，進一步提高攝像模組的成像質(zhì)量。

作為改進，所述的基板組合體包括第一基板和第二基板，所述的第一基板設(shè)于所述的第二基板的上側(cè)；所述的第二基板上設(shè)有芯片孔，所述的第一基板上設(shè)有第二通光孔，所述的第一基板和第二基板組合形成所述的芯片槽。采用此種結(jié)構(gòu)后，結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便，采用倒裝芯片的技術(shù)，可減薄模組的整體厚度，使手機等智能設(shè)備做得更薄。

作為改進，所述的鏡頭組件還包括多片紅外濾光片；所述的紅外濾光片設(shè)于所述的基板組合體的上表面上且該紅外濾光片位于相應(yīng)的第二通光孔的上方。采用此種結(jié)構(gòu)后，紅外濾光片直接做在基板組合體的上表面上，避免紅外濾光片出現(xiàn)傾斜的現(xiàn)象。

所述的鏡頭組件有兩個。

附圖說明

圖1是本實用新型的新型多鏡頭攝像模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型的新型多鏡頭攝像模組的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型的新型多鏡頭攝像模組的基板組合體和紅外濾光片的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實用新型的新型多鏡頭攝像模組的基板與芯片組裝后的剖視示意圖。

圖中所示：1、鏡頭，2、馬達組合體、2.1、鏡頭孔，3、支架組合體，3.1、第一通光孔，4、基板組合體，4.1、第一基板，4.1.1、第二通光孔，4.2、第二基板，4.2.1、芯片孔，5、紅外濾光片，6、線路板，7、感光芯片。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖1至圖4所示，本實用新型的新型多鏡頭攝像模組，包括多個鏡頭組件，本具體實施例中，所述的鏡頭組件有兩個，即兩個鏡頭1。多個鏡頭組件包括多個鏡頭1、馬達組合體2、支架組合體3、基板組合體4、多片紅外濾光片5及線路板6。

所述的馬達組合體2上設(shè)有多個鏡頭孔2.1，所述的支架組合體3上設(shè)有多個第一通光孔3.1；所述的鏡頭1安裝在相應(yīng)的鏡頭孔2.1內(nèi)；所述的馬達組合體2安裝在所述的支架組合體3上，所述的鏡頭1位于相應(yīng)的第一通光孔3.1的上方。所述的支架組合體3安裝在所述的基板組合體4上；所述的基板組合體4設(shè)于所述的線路板6上。

所述的基板組合體4的下表面設(shè)有多個芯片槽，所述的芯片槽內(nèi)設(shè)有感光芯片7；所述的芯片槽的槽底設(shè)有第二通光孔4.1.1；所述的第二通光孔4.1.1位于所述的感光芯片7的上方且位于所述的鏡頭1的下方。所述的基板組合體4包括第一基板4.1和第二基板4.2，所述的第一基板4.1設(shè)于所述的第二基板4.2的上側(cè)；所述的第二基板4.2上設(shè)有芯片孔4.2.1，所述的第一基板4.1上設(shè)有第二通光孔4.1.1，所述的芯片孔4.2.1大于所述的第二通光孔4.1.1。所述的第一基板4.1和第二基板4.2組合形成所述的芯片槽。

所述的紅外濾光片5設(shè)于所述的基板組合體4的上表面上且該紅外濾光片5位于所述的第二通光孔4.1.1的上方。