技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了UHF抗金屬及防靜電封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板，所述電路板頂部的中軸處設(shè)置有抗金屬殼體，所述電路板頂部的中軸處固定連接有信號發(fā)射器，所述信號發(fā)射器位于抗金屬殼體的內(nèi)部，所述電路板的兩側(cè)均固定連接有連接塊，所述連接塊的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)電板，所述導(dǎo)電板的底部固定連接有接地頭。本實(shí)用新型通過設(shè)置抗金屬殼體、連接塊、導(dǎo)電板、接地頭、導(dǎo)電桿、支撐板、屏蔽片、固定支板、介質(zhì)層、人工磁導(dǎo)體層、硅鋼片和防靜電層，解決了高頻率無線電波在傳播過程中會出現(xiàn)靜電和讀取性能差的問題，減少了靜電對高頻率無線電波的干擾，增加了高頻率無線電波的傳播范圍，避免了靜電對人體造成的傷害。

技術(shù)研發(fā)人員：王朝萬;楊宏杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市冠中信息技術(shù)有限公司
文檔號碼：201621263374
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.24
技術(shù)公布日：2017.05.10