本實(shí)用新型涉及，特別涉及一種耳機(jī)。
背景技術(shù)：
：目前耳機(jī)行業(yè)競爭日益激烈，各個(gè)廠商在加工工藝和效率提升都在不斷優(yōu)化，在傳統(tǒng)的耳機(jī)裝配工藝中，需要在喇叭和電路板之間的連接線一般使用導(dǎo)線兩頭焊接，造成在線工藝復(fù)雜，且不方便維修，人力及設(shè)備投入大，生產(chǎn)成本高。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的主要目的是提出一種耳機(jī)，旨在解決耳機(jī)安裝工藝復(fù)雜的問題，提高耳機(jī)的裝配效率。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的一種耳機(jī)，包括殼體、電路板及喇叭，所述電路板上設(shè)置有第一導(dǎo)電部，所述喇叭上對應(yīng)所述第一導(dǎo)電部的位置設(shè)置有第二導(dǎo)電部，所述喇叭和所述電路板安裝在所述殼體內(nèi)，所述第一導(dǎo)電部與所述第二導(dǎo)電部相互抵接，以實(shí)現(xiàn)所述電路板與所述喇叭電連接。優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電部為導(dǎo)電端子，所述第二導(dǎo)電部為導(dǎo)電觸片；或者，所述第一導(dǎo)電部為導(dǎo)電觸片，所述第二導(dǎo)電部為導(dǎo)電端子。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電端子為頂針，所述導(dǎo)電觸片為彈片。優(yōu)選地，所述頂針和所述彈片的數(shù)量均為兩個(gè)，且所述頂針和彈片兩兩一組，一組所述頂針和彈片用于供所述電路板的正電極與所述喇叭的正電極電連接，另一組所述頂針和彈片用于供所述電路板的負(fù)電極與所述喇叭的負(fù)電極電連接。優(yōu)選地，所述殼體包括前殼，所述前殼設(shè)置有容置所述喇叭的容置槽，所述容置槽的內(nèi)槽壁與所述喇叭密封連接。優(yōu)選地，所述殼體還包括后殼，所述后安裝于所述前殼上，所述后殼與前殼之間形成與所述容置槽連通的振動空腔和供所述電路板安裝的安裝腔。優(yōu)選地，所述前殼上在所述喇叭的外圍設(shè)置有環(huán)形密封槽，所述后殼上對應(yīng)所述環(huán)形密封槽的位置設(shè)置有密封罩，所述后殼罩設(shè)于所述前殼上，所述密封罩的側(cè)壁端部插入所述環(huán)形密封槽內(nèi)，以形成所述振動空腔。優(yōu)選地，所述密封罩對應(yīng)所述第一導(dǎo)電部和/或第二導(dǎo)電部的位置還設(shè)置有通孔及密封圈，所述密封圈設(shè)置于所述通孔內(nèi)，且所述密封圈與所述通孔內(nèi)壁貼合；所述第一導(dǎo)電部/第二導(dǎo)電部貫穿所述密封圈與所述第二導(dǎo)電部/第一導(dǎo)電部抵接。優(yōu)選地，所述密封罩的側(cè)壁端部和/或所述密封圈為軟膠件。優(yōu)選地，述前殼上在所述喇叭的外圍設(shè)置有環(huán)形密封壁，所述后殼上對應(yīng)所述環(huán)形密封壁的位置設(shè)置有第二密封槽，所述后殼罩設(shè)于所述前殼上，所述環(huán)形密封壁的端部插入所述第二密封槽內(nèi)，以形成所述振動空腔。本實(shí)用新型技術(shù)方案通過在耳機(jī)的電路板上設(shè)置第一導(dǎo)電部，在喇叭對應(yīng)所述第一導(dǎo)電部的位置設(shè)置有第二導(dǎo)電部，第一導(dǎo)電部/第二導(dǎo)電部貫穿后殼與所述第二導(dǎo)電部/第一導(dǎo)電部相互抵接，從而實(shí)現(xiàn)電路板與所述喇叭電連接。本實(shí)用新型通過將導(dǎo)電部件分別固定在耳機(jī)和電路板上，從而解決了喇叭和電路板之間的連接線需要采用導(dǎo)線兩頭焊接，造成在線工藝復(fù)雜的問題，提高耳機(jī)裝配的工作效率，同時(shí)還方便拆裝，降低了后續(xù)的維修難度。。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型耳機(jī)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中沿A-A的剖視圖；圖3為圖2中B處的局部放大圖。附圖標(biāo)號說明：標(biāo)號名稱標(biāo)號名稱100殼體110前殼200電路板120后殼300喇叭111環(huán)形密封壁201頂針121側(cè)壁端部301彈片122密封圈200電路板201頂針300喇叭本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。需要說明，若本實(shí)用新型實(shí)施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運(yùn)動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，若本實(shí)用新型實(shí)施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型提出一種耳機(jī)。參照圖1及圖2，在一實(shí)施例中，該耳機(jī)優(yōu)選為頭戴式耳機(jī)，該頭戴式耳機(jī)包括殼體100、電路板200及喇叭300。具體地，所述電路板200上設(shè)置有第一導(dǎo)電部，所述喇叭300上對應(yīng)所述第一導(dǎo)電部的位置設(shè)置有第二導(dǎo)電部，所述喇叭300和所述電路板200安裝在所述殼體100內(nèi)，所述第一導(dǎo)電部與所述第二導(dǎo)電部相互抵接，以實(shí)現(xiàn)所述電路板200與所述喇叭300電連接。其中，當(dāng)電路板200接收到的音頻信號時(shí)，電路板200將該音頻信號通過第一導(dǎo)電部及與第一導(dǎo)電部抵接的第二導(dǎo)電部輸出至喇叭300，使得喇叭300將輸入的音頻電流信號轉(zhuǎn)換為聲音信號而傳播出去。本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電部件和第二導(dǎo)電部分別采用SMT貼片生產(chǎn)工藝焊接對應(yīng)固定在電路板200上及喇叭300上，不需要像現(xiàn)有技術(shù)中需要采用導(dǎo)線兩頭焊接的工藝來實(shí)現(xiàn)電路板200與喇叭300的電連接，因此，更加方便，且生產(chǎn)效率高。當(dāng)然在其他實(shí)施例中，第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部還可以采用其他方式來固定，在此不作限制。本實(shí)用新型技術(shù)方案通過在耳機(jī)的電路板200上設(shè)置第一導(dǎo)電部，在喇叭300對應(yīng)所述第一導(dǎo)電部的位置設(shè)置有第二導(dǎo)電部，第一導(dǎo)電部/第二導(dǎo)電部貫穿后殼120與所述第二導(dǎo)電部/第一導(dǎo)電部相互抵接，從而實(shí)現(xiàn)電路板200與所述喇叭300電連接。本實(shí)用新型通過將導(dǎo)電部件分別固定在耳機(jī)和電路板200上，從而解決了喇叭300和電路板200之間的連接線需要采用導(dǎo)線兩頭焊接，造成在線工藝復(fù)雜的問題，提高耳機(jī)的裝配效率，同時(shí)還方便拆裝，降低了后續(xù)的維修難度。參照圖2，上述實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電部可為導(dǎo)電端子，所述第二導(dǎo)電部為導(dǎo)電觸片；或者，所述第一導(dǎo)電部為導(dǎo)電觸片，所述第二導(dǎo)電部為導(dǎo)電端子。在這兩種結(jié)構(gòu)，都可以實(shí)現(xiàn)喇叭300和電路板200的電連接，并不限定。其中為了方便安裝，本實(shí)施例優(yōu)選為在喇叭300上安裝導(dǎo)電觸片，并在電路板200上安裝導(dǎo)電端子，而在其他實(shí)施例中，還可以為在喇叭300上安裝導(dǎo)電端子，并在電路板200上設(shè)置導(dǎo)電觸片。進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，為了使喇叭300與電路板200的電連接固定，所述導(dǎo)電端子優(yōu)選為頂針201，所述導(dǎo)電觸片優(yōu)選為彈片301。通過設(shè)置頂針201和彈片301還可以克服頂針201與喇叭300接觸面積小所造成的不能可靠導(dǎo)電的問題。當(dāng)然在其他實(shí)施例中，導(dǎo)電端子還可以為彈性頂針201，導(dǎo)電觸片可以為銅片、鋁片等具有導(dǎo)電性能的定片，在此不作限制。進(jìn)一步地，上述實(shí)施例中，所述頂針201和所述彈片301的數(shù)量均為兩個(gè)，且所述頂針201和彈片301兩兩一組，一組所述頂針201和彈片301用于供所述電路板200的正電極與所述喇叭300的正電極電連接，另一組所述頂針201和彈片301用于供所述電路板200的負(fù)電極與所述喇叭300的負(fù)電極電連接。頂針201和彈片301兩兩一組，一組用于傳輸正電流信號，一組用于傳輸負(fù)電流信號，以形成電流回路來實(shí)現(xiàn)音頻信號的輸出。參照圖2，在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述殼體100包括前殼110，所述前殼110設(shè)置有容置所述喇叭300的容置槽，所述容置槽的內(nèi)槽壁與所述喇叭300密封連接。本實(shí)施例中，該容置槽用于傳輸喇叭300產(chǎn)生的聲音信號，該容置槽還用于防止外物進(jìn)入耳機(jī)中而阻塞喇叭300，阻礙喇叭300的出聲而影響耳機(jī)的音質(zhì)。容置槽的內(nèi)壁和喇叭300可以采用注膠或者粘貼雙面膠等粘貼方式進(jìn)行密封連接，當(dāng)然在其他實(shí)施例中，容置槽的內(nèi)壁和喇叭300還可以采用其他的密封方式，例如膠水等進(jìn)行密封。在此不作限制。參照圖3，基于上述實(shí)施例，所述殼體100還包括后殼120，所述后安裝于所述前殼110上，所述后殼120與前殼110之間形成與所述容置槽連通的振動空腔和供所述電路板200安裝的安裝腔。本實(shí)施例中，將后殼120安裝在前殼110上，以形成密閉的振動空腔，實(shí)現(xiàn)耳機(jī)的密封，從而實(shí)現(xiàn)耳機(jī)良好音質(zhì)的輸出，同時(shí)將電路板200安裝在后殼120上，以將電路板200固定。進(jìn)一步地，上述實(shí)施例中，所述前殼110上在所述喇叭300的外圍設(shè)置有環(huán)形密封槽111，所述后殼120上對應(yīng)所述環(huán)形密封槽111的位置設(shè)置有密封罩，所述后殼120罩設(shè)于所述前殼110上，所述密封罩的側(cè)壁端部121插入所述環(huán)形密封槽111內(nèi)，以形成所述振動空腔。本實(shí)施例中，該密封罩的側(cè)壁端部121插入該環(huán)形密封槽111內(nèi)，并與密封槽的內(nèi)槽壁貼合，以使密封罩與前殼110形成密閉的腔體。進(jìn)一步的，該密封罩的側(cè)壁端部121優(yōu)選為軟膠材質(zhì)，如此，無需再與密封槽之間采用注膠或者粘貼雙面膠等粘貼方式來進(jìn)行密封，即可自然裝配，相較于其他實(shí)施例中的其他的密封方式，使得耳機(jī)的裝配工藝更簡單、方便，更適用于耳機(jī)以后的拆裝維修。參照圖2，在一優(yōu)選實(shí)施中，所述密封罩對應(yīng)所述第一導(dǎo)電部和/或第二導(dǎo)電部的位置還設(shè)置有通孔(未標(biāo)示)及密封圈122，所述密封圈122設(shè)置于所述通孔內(nèi)，且所述密封圈122與所述通孔內(nèi)壁貼合；所述第一導(dǎo)電部/第二導(dǎo)電部貫穿所述密封圈122與所述第二導(dǎo)電部/第一導(dǎo)電部抵接。本實(shí)施例中，該密封圈122采用軟膠材質(zhì)制作，例如硅膠圈等軟性材質(zhì)，密封圈122與通孔的內(nèi)壁自然貼合，第一導(dǎo)電部如頂針201貫穿該密封圈122與第二導(dǎo)電部如彈片301抵接，通過設(shè)置密封圈122使得第一導(dǎo)電部如頂針201與通孔無需采用打膠密封，從而降低了耳機(jī)裝配工藝難度，同時(shí)還降低了耳機(jī)后續(xù)的維修難度，使得耳機(jī)的裝配工藝更簡單、方便，更適用于耳機(jī)以后的拆裝維修。在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述密封罩的側(cè)壁端部121和/或所述密封圈122可以采用雙色注塑工藝一體成型，從而降低工藝成本，減少裝配工序。在本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例中(圖未示出)，所述前殼上在所述喇叭的外圍設(shè)置有環(huán)形密封壁，所述后殼上對應(yīng)所述環(huán)形密封壁的位置設(shè)置有第二密封槽，所述后殼罩設(shè)于所述前殼上，所述環(huán)形密封壁的端部插入所述第二密封槽內(nèi)，以形成所述振動空腔。在本實(shí)施例中，環(huán)形密封壁優(yōu)選采用硅膠等軟性材質(zhì)制作，該環(huán)形密封壁插入該第二密封槽中，該第二密封槽還可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)向的作用，方便安裝。綜上，本實(shí)用新型技術(shù)方案通過將導(dǎo)電部件分別固定在耳機(jī)和電路板上，喇叭/電路板上的導(dǎo)電部件貫穿耳機(jī)后殼上的密封圈與電路板/喇叭上的導(dǎo)電部件抵接，同時(shí)在耳機(jī)的前殼/后殼上設(shè)置環(huán)形密封壁，將密封壁的端部插入后殼/前殼上的密封槽內(nèi)，形成密閉的振動空腔以保證耳機(jī)的輸出音質(zhì)。從而解決了現(xiàn)有的喇叭和電路板之間的連接線需要采用導(dǎo)線兩頭焊接，以及耳機(jī)前殼與后殼安裝時(shí)需要注膠，而造成耳機(jī)裝配工藝復(fù)雜的問題，提高耳機(jī)的裝配效率，同時(shí)還方便拆裝，降低了后續(xù)的維修難度。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3