本公開涉及電子技術領域，尤其涉及導音裝置及電子設備。

背景技術：

隨著電子技術的發(fā)展，很多電子設備都設置有麥克風，例如，智能手機、平板電腦等。麥克風一般都設置在電子設備內部，為了讓聲音傳入麥克風，電子設備的殼體在對應麥克風的位置都要開孔，這樣，聲音就能夠傳到麥克風。但是，電子設備的殼體上開孔破壞了殼體的結構和完整性。

技術實現(xiàn)要素：

本公開實施例提供一種導音裝置及電子設備。所述技術方案如下：

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種導音裝置，導音裝置安裝在電子設備上，導音裝置包括：第一面板、外殼及填充部件；

所述第一面板和所述外殼構成空腔，所述電子設備的設備主體安裝在所述第一面板和所述外殼構成的空腔內；所述第一面板和所述外殼的銜接處形成寬度在預設范圍內的條形縫隙；

所述填充部件固定于所述第一面板下方，并與所述外殼的內側壁圍成導音孔，所述導音孔的一端對應所述第一面板和所述外殼的銜接處，所述導音孔的另一端對應所述電子設備的麥克風。

聲音可以通過第一面板和外殼銜接處的條形縫隙傳入，通過導音孔進入麥克風，而第一面板和外殼的銜接處一般都會存在條形縫隙，不會破壞殼體的結構和完整性。

在一個實施例中，電子設備的麥克風固定在印制電路板(英文：Printed Circuit Board，PCB)上，填充部件固定于第一面板和PCB之間。

在一個實施例中，導音裝置還包括第二面板；

第一面板固定在第二面板上，第二面板與外殼緊密貼合，第二面板上對應導音孔的位置設置有條形孔；

填充部件固定于第二面板下方。

在一個實施例中，填充部件的厚度大于或等于1毫米。

在一個實施例中，填充部件為彈性材料。

在一個實施例中，填充部件的材質為泡棉。

填充部件為彈性材料，能夠讓填充部件與第一面板和PCB緊密貼合，使得聲音通過導音孔傳到麥克風時不會因為從其他地方泄露而減弱。

在一個實施例中，預設范圍是0.01毫米和0.2毫米之間。

因為條形縫隙在0.2毫米以下，人肉眼便難以發(fā)現(xiàn)，在0.01毫米以上，使得聲音能夠很好的傳輸，既保證了聲音正常傳入麥克風211，又保證了電子設備2殼體的完整性。

根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種電子設備，電子設備包括：導音裝置和設備主體；

導音裝置為第一方面所描述的導音裝置；

設備主體包括PCB和麥克風，麥克風固定在PCB上。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的麥克風開孔位置示意圖；

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種導音裝置的左視剖視圖；

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的一種導音裝置的左視剖視圖；

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種導音裝置的左視剖視圖；

圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的一種導音裝置的主視剖視圖；

圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的一種填充部件的主視剖視圖；

圖7根據(jù)一示例性實施例示出的一種電子設備的結構示意圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

很多電子設備都設置有麥克風，例如，智能手機、平板電腦等。麥克風一般都設置在電子設備內部，為了讓聲音傳入麥克風，電子設備的殼體在對應麥克風的位置都要開孔，破壞了手機殼體的結構和完整性，如圖1所示，以手機為例，一般情況下，手機的麥克風設置在手機底部，開孔一般也都在手機底部。本公開實施例提供的導音裝置，安裝在電子設備上，該導音裝置包括：第一面板、外殼及填充部件；第一面板和外殼構成空腔，電子設備的設備主體安裝在第一面板和外殼構成的空腔內；填充部件固定于第一面板下方，并與外殼的側面圍成導音孔，導音孔的一端對應第一面板和外殼的銜接處，導音孔的另一端對應電子設備的麥克風；第一面板和外殼的銜接處形成寬度在預設范圍內的條形縫隙。聲音可以通過第一面板和外殼銜接處的條形縫隙傳入，通過導音孔進入麥克風，而第一面板和外殼的銜接處一般都會存在條形縫隙，不會破壞殼體的結構和完整性。

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種導音裝置的左視剖視圖，如圖2所示，該導音裝置20包括：第一面板201、外殼202及填充部件203；

第一面板201和外殼202構成空腔，電子設備2的設備主體21安裝在第一面板201和外殼202構成的空腔內；

第一面板201和外殼202的銜接處形成寬度在預設范圍內的條形縫隙；

填充部件203固定于第一面板201下方，并與外殼202的內側壁圍成導音孔，導音孔的一端對應第一面板201和外殼202的銜接處，導音孔的另一端對應電子設備的麥克風211。

聲音可以通過第一面板201和外殼202之間的條形縫隙傳入電子設備2內部，進而通過填充部件203與外殼202的側面圍成的導音孔傳入到麥克風211。對于電子設備2，第一面板201和外殼202上沒有開孔，聲音通過條形縫隙傳入，沒有破壞電子設備2殼體的結構和完整性。

在一個實施例中，預設范圍是0.01毫米和0.2毫米之間。即第一面板201和外殼202的銜接處的條形縫隙的寬度大于或等于0.01毫米，小于或等于0.2毫米。因為條形縫隙在0.2毫米以下，人肉眼便難以發(fā)現(xiàn)，在0.01毫米以上，使得聲音能夠很好的傳輸，既保證了聲音正常傳入麥克風211，又保證了電子設備2殼體的完整性。

在一個實施例中，如圖3所示，圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的一種導音裝置的左視剖視圖，電子設備的麥克風211固定在PCB212上，填充部件203固定于第一面板201和PCB212之間。

在一個實施例中，如圖4所示，圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種導音裝置的左視剖視圖，如圖4所示，導音裝置20還包括第二面板204；

第一面板201固定在第二面板204上，第二面板204與外殼202緊密貼合，第二面板204上對應導音孔的位置設置有條形孔；填充部件203固定于第二面板204下方。如圖5所示，圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的一種導音裝置的主視剖視圖，該條形孔的長度可以大于1毫米。

第一面板201和第二面板204可以是玻璃板。

在一個實施例中，填充部件203的厚度大于或等于1毫米。填充部件203的橫截面可以是半圓環(huán)形，如圖6所示，圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的一種填充部件的主視剖視圖，填充部件203與外殼202的側面圍成導音孔，使得聲音能夠傳入到麥克風211。

在一個實施例中，填充部件203為彈性材料。

在一個實施例中，填充部件203的材質為泡棉。

填充部件203為彈性材料，能夠讓填充部件203與第一面板201和PCB212緊密貼合，使得聲音通過導音孔傳到麥克風211時不會因為從其他地方泄露而減弱，如果填充部件203不是彈性材料，填充部件203與第一面板201的銜接處就可能使聲音泄露出去，或者，聲音從填充部件203與PCB212的銜接處泄露出去，這會減弱導音裝置的導音功能。

圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的一種電子設備的結構示意圖，如圖7所示，該電子設備2包括：導音裝置20和設備主體21；

導音裝置20為圖2對應的實施例中所描述的導音裝置20；

設備主體21包括麥克風211和PCB212，麥克風211固定在PCB212上。

本公開實施例提供的電子設備包括導音裝置和設備主體，導音裝置包括：第一面板、外殼及填充部件；第一面板和外殼構成空腔，電子設備的設備主體安裝在第一面板和外殼構成的空腔內；填充部件固定于第一面板下方，并與外殼的側面圍成導音孔，導音孔的一端對應第一面板和外殼的銜接處，導音孔的另一端對應電子設備的麥克風；第一面板和外殼的銜接處形成寬度在預設范圍內的條形縫隙。聲音可以通過第一面板和外殼銜接處的條形縫隙傳入，通過導音孔進入麥克風，而第一面板和外殼的銜接處一般都會存在條形縫隙，不會破壞殼體的結構和完整性。

本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的方案后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。

應當理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。