本實用新型涉及聲電產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種MEMS麥克風(fēng)封裝。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）麥克風(fēng)以其體積小、 便于SMT（表面貼裝技術(shù)）安裝、耐高溫、穩(wěn)定性好、自動化程度高和適合大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。

現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有MEMS麥克風(fēng)PCB板示意圖如圖1所示，在PCB板上設(shè)有相連接的MEMS芯片2和ASIC（專用集成電路）芯片3， ASIC芯片的輸出端口、GND端口、VDD端口分別連接PCB板的正面焊盤13，正面焊盤通過設(shè)置在PCB內(nèi)的銅層14連接PCB板的背部焊盤11后連接外部元器件，然而這樣封裝結(jié)構(gòu)通過PCB內(nèi)的銅層來傳導(dǎo)電信號，實際運(yùn)用過程中電信號傳輸消耗比較大、信號受干擾大，會造成電信號失真，發(fā)熱量巨大等缺點(diǎn)，產(chǎn)品可靠性差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實用新型提供了一種MEMS麥克風(fēng)封裝，其結(jié)構(gòu)簡單，采用通用MEMS芯片和ASIC芯片，不增加封裝成本， 使得電信號傳輸損耗、干擾降低到最小，傳輸性能好，確保了電信號傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

其技術(shù)方案是這樣的：一種MEMS麥克風(fēng)封裝，包括上層PCB板和下層PCB板，所述上層PCB板上設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之間通過導(dǎo)線連接，所述ASIC芯片通過導(dǎo)線連接設(shè)置在所述上層PCB上的上層焊盤，所述上層PCB板和所述下層PCB板之間設(shè)有銅層，其特征在于：分別設(shè)置通孔順序穿過所述上層PCB板、銅層、下層PCB板，所述通孔與設(shè)置在所述下層PCB板背面的背部焊盤相連接。

進(jìn)一步的，所述MEMS芯片的BIAS端口通過導(dǎo)線連接所述ASIC芯片的BIAS端口，所述MEMS芯片的VOUT端口通過導(dǎo)線連接所述ASIC芯片的MICIN端口。

進(jìn)一步的，所述ASIC芯片的VDD端口通過導(dǎo)線連接設(shè)置在所述上層PCB板正面的VDD焊盤，所述ASIC芯片的OUT端口通過導(dǎo)線連接設(shè)置在所述上層PCB板正面的輸出焊盤，所述ASIC芯片的GND端口通過導(dǎo)線連接設(shè)置在所述上層PCB板正面的接地焊盤。

進(jìn)一步的，所述VDD焊盤連接設(shè)置在所述上層PCB板和所述下層PCB板之間的第一銅層，第一通孔順序穿過所述上層PCB板、第一銅層、下層PCB板與設(shè)置在所述下層PCB板背面的背部焊盤相連接。

進(jìn)一步的，所述輸出焊盤連接設(shè)置在所述上層PCB板和所述下層PCB板之間的第二銅層，第二通孔順序穿過所述上層PCB板、第二銅層、下層PCB板與設(shè)置在所述下層PCB板背面的背部焊盤相連接。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)線為金線。

本實用新型的MEMS麥克風(fēng)封裝，通過在PCB電路板上設(shè)置通孔使得電信號從ASIC芯片傳導(dǎo)出去后從PCB板的正面焊盤經(jīng)過PCB板之間的銅層后經(jīng)過通孔傳導(dǎo)到背部焊盤，通過通孔可以直接傳輸電信號，不需要增加額外的封裝成本，生產(chǎn)成本低、市場投放周期短。各功能模塊可預(yù)先分別設(shè)計，并可大量采用市場現(xiàn)有的通用MEMS芯片和ASIC芯片，有效地降低了成本、設(shè)計周期變短，投放市場較快，適應(yīng)了目前電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求，比起現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)通過一整片銅層進(jìn)行傳導(dǎo)電信號，電信號傳輸消耗比較小、信號受干擾小，不會造成電信號失真，發(fā)熱量也大大減少，產(chǎn)品的性能和可靠性大大提高；其綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術(shù)，充分發(fā)揮了各種工藝的優(yōu)勢。從而提高了系統(tǒng)的綜合性能；容易實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、輕量化、高性能和高可靠性，特別適合于手機(jī)、電腦、便攜式電子穿戴設(shè)備等對體積、重量和環(huán)境要求苛刻的場合。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

見圖2，一種MEMS麥克風(fēng)封裝，包括上層PCB板1和下層PCB板，上層PCB板1上設(shè)置有MEMS芯片2和ASIC芯片3，ASIC芯片為NJU72082G， MEMS芯片為MEMS芯片為NJD3005e，MEMS芯片2的BIAS端口通過金線4連接ASIC芯片3的BIAS端口，MEMS芯片2的VOUT端口通過金線連接ASIC芯片3的MICIN端口， ASIC芯片3的VDD端口通過金線連接設(shè)置在上層PCB板1正面的VDD焊盤5，ASIC芯片3的OUT端口通過金線連接設(shè)置在上層PCB板1正面的輸出焊盤6，ASIC芯片3的GND端口通過金線連接設(shè)置在上層PCB板1正面的接地焊盤7，上層PCB板1和下層PCB板之間設(shè)有第一銅層8、第二銅層9，VDD焊盤5連接設(shè)置在上層PCB板1和下層PCB板之間的第一銅層8，第一通孔10順序穿過上層PCB板1、第一銅層8、下層PCB板與設(shè)置在下層PCB板背面的背部焊盤11相連接，輸出焊盤6連接設(shè)置在上層PCB板1和下層PCB板之間的第二銅層9，第二通孔12順序穿過上層PCB板1、第二銅層9、下層PCB板與設(shè)置在下層PCB板背面的背部焊盤11相連接。

聲音通過MEMS芯片2轉(zhuǎn)換為電信號通過金線傳遞給ASIC芯片3，ASIC芯片3的輸出從OUT端口通過金線輸出到輸出焊盤6，輸出焊盤6連接第一銅層8，電信號經(jīng)過第一銅層8后從第一通孔10輸出到背部焊盤11，通過背部焊盤11連接到其他外部裝置，Vdd從ASIC芯片3的VDD端口通過金線輸出到VDD焊盤5，VDD焊盤5連接第二銅層8，經(jīng)過第二銅層9后從第二通孔12輸出到背部焊盤11。

本實用新型的MEMS麥克風(fēng)封裝，通過在PCB電路板上設(shè)置通孔使得電信號從ASIC芯片傳導(dǎo)出去后從PCB板的正面焊盤經(jīng)過PCB板之間的銅層后經(jīng)過通孔傳導(dǎo)到背部焊盤，通過通孔可以直接傳輸電信號，不需要增加額外的封裝成本，生產(chǎn)成本低、市場投放周期短。各功能模塊可預(yù)先分別設(shè)計，并可大量采用市場現(xiàn)有的通用MEMS芯片和ASIC芯片，有效地降低了成本、設(shè)計周期變短，投放市場較快，適應(yīng)了目前電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求，比起現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)通過一整片銅層進(jìn)行傳導(dǎo)電信號，電信號傳輸消耗比較小、信號受干擾小，不會造成電信號失真，發(fā)熱量也大大減少，產(chǎn)品的性能和可靠性大大提高；其綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術(shù)，充分發(fā)揮了各種工藝的優(yōu)勢。從而提高了系統(tǒng)的綜合性能；容易實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、輕量化、高性能和高可靠性，特別適合于手機(jī)、電腦、便攜式電子穿戴設(shè)備等對體積、重量和環(huán)境要求苛刻的場合。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。