本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種揚(yáng)聲器模組U口密封結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場的發(fā)展，微型揚(yáng)聲器等電子部件得到廣泛應(yīng)用，現(xiàn)手機(jī)廠商越來越多的要求微型揚(yáng)聲器生產(chǎn)商直接提供SPK-BOX，減少手機(jī)廠商對于speaker部分的設(shè)計。

spkbox引出部分均采用FPC連接，但FPC的密封一直存在問題，造成產(chǎn)線不良較高，客戶端組裝后漏氣風(fēng)險。本實(shí)用新型設(shè)計解決了FPC背部密封不良造成漏氣。

常規(guī)設(shè)計如圖1所示，無法滿足密封要求的主要原因如下：FPC引出位置 a,由上殼5、下殼6經(jīng)超聲結(jié)合而成，為保證FPC處打膠不溢出產(chǎn)品表面，上殼5、下殼6需減膠避讓膠水，形成模組 U口； FPC層1與補(bǔ)強(qiáng)板3通過雙面膠2粘合在一起，補(bǔ)強(qiáng)板3與下殼6通過另一個雙面膠4粘合在一起，常規(guī)設(shè)計為保證FPC整體寬度不超出外形尺寸要求，補(bǔ)強(qiáng)板3內(nèi)縮設(shè)計，較FPC外形小；膠水打在FPC層1，膠水向下流動至下殼6時，在雙面膠2與補(bǔ)強(qiáng)板3段差處會留有一定的間隙，導(dǎo)致漏氣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種揚(yáng)聲器模組U口密封結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)設(shè)計更改簡單易實(shí)施，同時可消除密封不良造成的漏氣不良。

本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，一種揚(yáng)聲器模組U口密封結(jié)構(gòu)，包括FPC層、第一雙面膠層、補(bǔ)強(qiáng)板及第二雙面膠層，所述FPC層的橫截面寬度與第一雙面膠層的橫截面寬度一致，所述補(bǔ)強(qiáng)板的橫截面寬度與第二雙面膠層的橫截面寬度一致，所述補(bǔ)強(qiáng)板的橫截面寬度大于FPC層的橫截面寬度。

本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案具有以下技術(shù)效果，可消除密封不良造成的漏氣不良。

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對上述技術(shù)方案做進(jìn)一步說明：

附圖說明：

附圖1為背景技術(shù)中揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為背景技術(shù)中打膠后揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3為本實(shí)用新型中揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖4為本實(shí)用新型中打膠后揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-FPC層；2-第一雙面膠層；3-補(bǔ)強(qiáng)板；4-第二雙面膠層；5-上殼；6-下殼。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例，如圖3-4所示，一種揚(yáng)聲器模組U口密封結(jié)構(gòu)，包括上殼5、下殼6、FPC層1，上殼5與下殼6經(jīng)超聲結(jié)合而成，F(xiàn)PC層1設(shè)置在下殼6內(nèi)。

為保證FPC層1處打膠不溢出產(chǎn)品表面，上殼5、下殼6需減膠避讓膠水。

FPC層1下表面通過第一雙面膠層2粘結(jié)有補(bǔ)強(qiáng)板3，補(bǔ)強(qiáng)板3的下表面通過第二雙面膠層4與下殼6粘合在一起。

所述FPC層1、第一雙面膠層2、第二雙面膠層4及補(bǔ)強(qiáng)板3和橫截面均為矩形。

所述FPC層1的橫截面寬度與第一雙面膠層2的橫截面寬度一致，所述補(bǔ)強(qiáng)板3的橫截面寬度與第二雙面膠層4的橫截面寬度一致，所述補(bǔ)強(qiáng)板3的橫截面寬度大于FPC層1的橫截面寬度。

膠水打在FPC層1，膠水向下流動至下殼6時，由于補(bǔ)強(qiáng)板3的橫截面寬度大于FPC層1的橫截面寬度，形成上窄下寬式設(shè)計，保證打膠后膠水能填補(bǔ)到各個部分，避免膠水填充不滿造成的漏氣不良。