本實(shí)用新型涉及電子通訊設(shè)備，更具體地說(shuō)，涉及一種通訊設(shè)備。

背景技術(shù)：

相關(guān)技術(shù)中的對(duì)講機(jī)以及一些智能手持設(shè)備中，常使用金屬軸向開(kāi)關(guān)作為編碼器和電位器，此類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的軸向開(kāi)關(guān)均設(shè)計(jì)在產(chǎn)品外部使用。

另外，現(xiàn)有的藍(lán)牙或者WIFI天線的相關(guān)技術(shù)主要有幾種形式：

1.使用產(chǎn)品外殼金屬分體件，外加匹配電路來(lái)實(shí)現(xiàn)天線效果；

2.使用產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)件比如FPC、LDS支架，外加匹配電路來(lái)實(shí)現(xiàn)天線

效果。

這些結(jié)構(gòu)在實(shí)現(xiàn)方式上有一些局限性，主要體現(xiàn)在產(chǎn)品空間上，如天線附近需要高度上的凈空、天線周邊不能覆蓋金屬件，而且必須固定在產(chǎn)品表面或者內(nèi)部結(jié)構(gòu)件上。

在新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，因?yàn)樾枨笠约巴庥^的限制，無(wú)法在特定的區(qū)域?qū)ｉT(mén)預(yù)留天線凈空區(qū)域，也無(wú)法保證外觀沒(méi)有金屬覆蓋，為了保證BT&WIFI天線的正常使用及性能要求，因此需要新的結(jié)構(gòu)來(lái)解決BT&WIFI天線的設(shè)計(jì)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種改進(jìn)的通訊設(shè)備。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種通訊設(shè)備，包括殼體、軸向開(kāi)關(guān)以及電路板；

所述殼體上設(shè)有安裝孔；

所述軸向開(kāi)關(guān)安裝在所述殼體的安裝孔上，所述軸向開(kāi)關(guān)包括向所述殼體外伸出的金屬材質(zhì)的軸體；

所述電路板上設(shè)有天線模塊，且所述天線模塊與所述軸向開(kāi)關(guān)通信連接。

優(yōu)選地，所述天線模塊為2.4G頻率，所述天線模塊包括藍(lán)牙通信模塊和/或Wifi通信模塊。

優(yōu)選地，所述軸向開(kāi)關(guān)為編碼器或電位器。

優(yōu)選地，所述軸向開(kāi)關(guān)包括位于所述殼體內(nèi)的固定座，所述固定座安裝在所述電路板上，且與所述電路板之間絕緣；

所述軸體設(shè)置在所述固定座上，由所述安裝孔向所述殼體外伸出。

優(yōu)選地，所述固定座與所述電路板之間隔離實(shí)現(xiàn)絕緣。

優(yōu)選地，所述殼體包括金屬材質(zhì)的外殼，所述軸向開(kāi)關(guān)與所述外殼之間不導(dǎo)通。

優(yōu)選地，所述軸向開(kāi)關(guān)包括安裝在所述軸體外端的金屬材質(zhì)的帽體，所述帽體與所述外殼之間不導(dǎo)通。

優(yōu)選地，所述安裝孔上設(shè)有供所述軸向開(kāi)關(guān)安裝的定位機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述定位機(jī)構(gòu)與所述外殼之間不導(dǎo)通。

優(yōu)選地，所述定位機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述安裝孔上的螺紋座。

實(shí)施本實(shí)用新型的通訊設(shè)備，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的通訊設(shè)備通過(guò)將天線模塊與軸向開(kāi)關(guān)通信連接，可使整個(gè)軸向開(kāi)關(guān)器件作為天線輻射振子，有效利用產(chǎn)品的外形或者功能部件，在通訊設(shè)備的內(nèi)部空間不用專門(mén)預(yù)留空間給到天線模塊，讓天線模塊的部件設(shè)置更加的自由，提升效率，避免內(nèi)部空間不足或者高度位置不夠天線凈空的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的通訊設(shè)備的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中的軸向開(kāi)關(guān)與殼體、電路板配合的局部結(jié)構(gòu)放大圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中的通訊設(shè)備的軸向開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

如圖1所示，本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中的通訊設(shè)備通常為對(duì)講機(jī)以及一些智能手持設(shè)備，包括殼體1、軸向開(kāi)關(guān)2以及電路板3。進(jìn)一步地，軸向開(kāi)關(guān)2通常為編碼器或電位器。

結(jié)合圖2、圖3所示，殼體1上設(shè)有安裝孔11，軸向開(kāi)關(guān)2安裝在殼體1的安裝孔11上。軸向開(kāi)關(guān)2通常為編碼器或電位器，包括固定座21和金屬材質(zhì)的軸體22。固定座21位于殼體1內(nèi)，軸體22設(shè)置在固定座21上，向殼體1外伸出。

電路板3設(shè)置在殼體1內(nèi)，固定座21安裝在電路板3上。電路板3上設(shè)有天線模塊，且天線模塊與軸向開(kāi)關(guān)2通信連接。通過(guò)將天線模塊與軸向開(kāi)關(guān)2連接，可使整個(gè)軸向開(kāi)關(guān)2器件作為天線輻射振子，有效利用產(chǎn)品的外形或者功能部件，在通訊設(shè)備的內(nèi)部空間不用專門(mén)預(yù)留空間給到天線模塊，讓天線模塊的部件設(shè)置更加的自由，提升效率，避免內(nèi)部空間不足或者高度位置不夠天線凈空的問(wèn)題。

優(yōu)選地，天線模塊為2.4G頻率，天線模塊包括藍(lán)牙通信模塊和/或Wifi通信模塊，藍(lán)牙通信模塊、Wifi通信模塊分別包括對(duì)應(yīng)的天線和天線電路形成。

優(yōu)選地，固定座21安裝在電路板3上，且與電路板3之間絕緣，以免對(duì)軸向開(kāi)關(guān)2的信號(hào)或者2.4G頻率天線信號(hào)的輻射空間短路，造成工作不良。

固定座21與電路板3之間隔離實(shí)現(xiàn)絕緣，通常由電路板3本身上的絕緣材質(zhì)隔離。電路板3可為PCB板，也可為FPC等柔性電路板3。

在一些實(shí)施例中，殼體1包括金屬材質(zhì)的外殼，金屬外殼一般都設(shè)計(jì)接地，軸向開(kāi)關(guān)2與外殼之間不導(dǎo)通，避免天線輻射振子直接短路，影響信號(hào)接收。當(dāng)殼體1沒(méi)有金屬外殼時(shí)，則可不考慮軸向開(kāi)關(guān)2是否與殼體接觸。

進(jìn)一步地，安裝孔11上設(shè)有供軸向開(kāi)關(guān)2安裝的定位機(jī)構(gòu)12，定位機(jī)構(gòu)12與外殼之間不導(dǎo)通，避免天線輻射振子直接短路，影響信號(hào)接收。

通常，定位機(jī)構(gòu)12包括設(shè)置在安裝孔11上的螺紋座。在定位機(jī)構(gòu)12之間設(shè)置絕緣材質(zhì)，或?qū)⒍ㄎ粰C(jī)構(gòu)12與外殼之間不接觸，防止接觸導(dǎo)通。

在一些實(shí)施例中，軸向開(kāi)關(guān)2包括安裝在軸體22外端的金屬材質(zhì)的帽體23，對(duì)軸體22進(jìn)行保護(hù)，帽體23與外殼之間不導(dǎo)通，避免天線輻射振子直接短路，影響信號(hào)接收。通常，讓帽體23與外殼之間間隔設(shè)置，防止接觸導(dǎo)通。當(dāng)帽體23為塑膠材質(zhì)時(shí)，則不受是否接觸的限制。

可以理解地，上述各技術(shù)特征可以任意組合使用而不受限制。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。