本發(fā)明涉及音頻領(lǐng)域，特別涉及一種電子裝置和基于溫度的檢測方法。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，手機的出聲孔在使用過程中容易粘附灰塵等雜物，造成堵塞，導(dǎo)致出聲音量變小。然而，用戶往往無法識別，從而影響使用效果，甚至導(dǎo)致用戶采用錯誤的應(yīng)對措施，例如一味提高手機的音量，可能導(dǎo)致?lián)P聲器工作壽命縮短。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實施方式提供了一種電子裝置和基于溫度的檢測方法。

本發(fā)明的實施方式的一種電子裝置，包括殼體，所述殼體形成音腔和與所述音腔連通的出聲孔，所述電子裝置還包括設(shè)置在所述音腔內(nèi)的電聲元件和溫度傳感器，所述溫度傳感器用于獲取所述音腔內(nèi)的第一溫度值，所述第一溫度值用于判斷所述出聲孔是否堵塞。

本發(fā)明的實施方式的一種基于溫度的檢測方法，用于電子裝置，所述電子裝置包括殼體，所述殼體形成音腔和與所述音腔連通的出聲孔，所述電子裝置還包括設(shè)置在所述音腔內(nèi)的電聲元件和溫度傳感器，所述檢測方法包括以下步驟：

控制所述電聲元件發(fā)聲；

處理所述溫度傳感器在所述電聲元件發(fā)聲時獲取的第一溫度值；

判斷所述第一溫度值是否大于預(yù)定閾值；和

在所述第一溫度值大于所述預(yù)定閾值時判斷所述出聲孔堵塞。

本發(fā)明實施方式的電子裝置和檢測方法通過溫度傳感器檢測溫度值來判斷出聲孔是否堵塞，從而準(zhǔn)確地判斷電聲元件是否能夠正常工作并可使用戶疏通出聲孔以確保出聲孔沒有堵塞。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實施方式的電子裝置的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施方式的檢測方法的流程示意圖；

圖3是本發(fā)明實施方式的檢測方法的另一個流程示意圖；

圖4是本發(fā)明實施方式的檢測方法的再一個流程示意圖；

圖5是本發(fā)明實施方式的檢測方法的又一個流程示意圖；

圖6是本發(fā)明實施方式的電子裝置的功能模塊示意圖。

主要元件符號說明：

電子裝置100、殼體20、音腔22、前音腔222、后音腔224、出聲孔24、電聲元件30、溫度傳感器40、電路板50、處理器60、存儲器70、電源電路80。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施方式，所述實施方式的實施方式在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

請參閱圖1，本發(fā)明實施方式的電子裝置100包括殼體20，殼體20形成音腔22和與音腔22連通的出聲孔24。電子裝置100還包括設(shè)置在音腔22內(nèi)的電聲元件30和溫度傳感器40，溫度傳感器40用于獲取音腔22內(nèi)的第一溫度值，第一溫度值用于判斷出聲孔24是否堵塞。

請參閱圖2，本發(fā)明實施方式的基于溫度的檢測方法可以用于電子裝置100。電子裝置100包括殼體20，殼體20形成音腔22和與音腔22連通的出聲孔24，電子裝置100還包括設(shè)置在音腔22內(nèi)的電聲元件30和溫度傳感器40。檢測方法包括以下步驟：

s11：控制電聲元件30發(fā)聲；

s12：處理溫度傳感器40在電聲元件30發(fā)聲時獲取的第一溫度值；

s13：判斷第一溫度值是否大于預(yù)定閾值；和

s14：在第一溫度值大于預(yù)定閾值時判斷出聲孔24堵塞。

本發(fā)明實施方式的電子裝置100和檢測方法通過溫度傳感器40檢測溫度值來判斷出聲孔24是否堵塞，從而準(zhǔn)確地判斷電聲元件30是否能夠正常工作并可使用戶疏通出聲孔24以確保出聲孔24沒有堵塞。

具體地，本發(fā)明實施方式的電子裝置100可用于實施本發(fā)明實施方式的檢測方法。

在某些實施方式中，電子裝置100包括手機、平板電腦、智能手表、筆記本電腦、智能手環(huán)或智能頭盔。在本發(fā)明的示例中，電子裝置100是手機。

在某些實施方式中，電聲元件30包括喇叭、耳機或揚聲器等能夠?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)換成聲信號的器件，并例如可設(shè)置在電子裝置100底端。在本發(fā)明實施方式中，電聲元件30是動圈式揚聲器。在其他實施方式中，電聲元件30也可以設(shè)置在電子裝置100的其他合適位置。甚至，電聲元件30可以包括多個，相鄰設(shè)置或者分別設(shè)置在電子裝置100的不同位置。

在某些實施方式中，所獲取的溫度值可以是溫度傳感器40的測量值或者是溫度傳感器40的兩次測量值的差值，在此不做任何限制。

在某些實施方式中，溫度傳感器40用于在電聲元件30發(fā)聲時獲取音腔22內(nèi)的第一溫度值。

可以理解，在出聲孔24不堵塞時，音腔22與外界連通，在電聲元件30工作時，電聲元件30產(chǎn)生的熱量容易傳導(dǎo)至外界，因此從溫度傳感器40獲取的溫度值較低并且變化較慢且小于或等于預(yù)定閾值；在出聲孔24堵塞并且電聲元件30工作時，由于出聲孔24堵塞，音腔22與外界的熱交換降低，電聲元件30產(chǎn)生的熱量散發(fā)較慢，導(dǎo)致溫度傳感器40獲取的溫度值較高并且變化較快，容易大于預(yù)定閾值。

因此，在第一溫度值大于預(yù)定閾值時判斷出聲孔24堵塞，在第一溫度值小于或等于預(yù)定閾值時判斷出聲孔24暢通。

請再次參閱圖1，在某些實施方式中，音腔22包括前音腔222和后音腔224，前音腔222連接后音腔224和出聲孔24，溫度傳感器40設(shè)置在前音腔222或后音腔224中，電聲元件30設(shè)置在后音腔224中。

如此，可以通過溫度傳感器40測量獲得音腔22內(nèi)的溫度值，由于電聲元件30設(shè)置在后音腔224中，因此后音腔的溫度變化較為明顯，將溫度傳感器40設(shè)置在后音腔224中能更快速、敏感地察覺到溫度值的變化，從而判斷出聲孔24是否堵塞。

在某些實施方式中，溫度傳感器40也可以設(shè)置在音腔22中的其他位置，例如前音腔222中，而電聲元件30設(shè)置在后音腔224中。

請再次參閱圖1，在某些實施方式中，前音腔222靠近出聲孔24一側(cè)的橫截面積大于前音腔222靠近后音腔224一側(cè)的橫截面積。

如此，可以增大出聲孔24的面積，提高電聲元件30的出聲范圍。

請參閱圖3，在某些實施方式中，步驟s11包括以下步驟：

s112：控制電聲元件30播放預(yù)定音頻，預(yù)定音頻持續(xù)預(yù)定時間。

如此，在出聲孔24堵塞時，可以使得溫度值變化明顯，從而更為準(zhǔn)確地判斷出聲孔24是否堵塞。

可以理解，電聲元件30工作發(fā)熱是引起溫度變化的主要因素，工作時間越長，熱量的積累也就越多，溫度值變化也越大。通過播放持續(xù)預(yù)定時間的預(yù)定音頻，能夠使得電聲元件30具備足夠的熱量積累時間，從而在出聲孔24堵塞的情況下，獲得更加明顯的溫度值變化。同時，播放持續(xù)預(yù)定時間的預(yù)定音頻，可以預(yù)先知道在出聲孔24不堵塞的情況下，從溫度傳感器40獲取到的溫度值的大小，取其中最大溫度值可作為預(yù)定閾值。

請參閱圖4，在某些實施方式中，檢測方法包括以下步驟：

s15：在出聲孔24不堵塞時控制電聲元件30發(fā)聲；和

s16：處理溫度傳感器40在出聲孔24不堵塞時電聲元件30發(fā)聲時獲取的第二溫度值作為預(yù)定閾值。

如此，可以獲得出聲孔24不堵塞時的第二溫度值作為預(yù)定閾值。具體地，在一個例子中，出聲孔24不堵塞的情況可由電子裝置100出廠時所確定的情況，或者在用戶清理完出聲孔24時所確定的情況。

請參閱圖5，在某些實施方式中，檢測方法包括以下步驟：

s17：在判斷出聲孔24堵塞時產(chǎn)生提示信息。

如此，可以在出聲孔24堵塞時及時提示用戶以便于用戶疏通出聲孔24。

具體地，提示信息可以是聲音信息、文字信息等。比如，電子裝置100包括多個電聲元件30，在其中某一個電聲元件30的出聲孔堵塞時，利用其它電聲元件進行聲音信息的播放；再比如，通過顯示屏顯示“播放聲音異?！钡奈淖中畔?，從而用戶及時、準(zhǔn)確地掌握電聲元件30的信息，進一步提高電子裝置100的智能化和人性化。

請參閱圖6，本發(fā)明實施方式的電子裝置100還包括電路板50、處理器60、存儲器70和電源電路80。其中，電路板50安置在殼體20圍成的空間內(nèi)部，處理器60和存儲器70設(shè)置在電路板50上，電源電路80用于為電子裝置100的各個電路或器件供電。

存儲器70用于存儲可執(zhí)行程序代碼。處理器60通過讀取存儲器70中存儲的可執(zhí)行程序代碼來運行與可執(zhí)行程序代碼對應(yīng)的程序，以用于執(zhí)行上述實施方式的檢測方法。處理器60用于執(zhí)行以下步驟：

控制電聲元件30發(fā)聲；

處理溫度傳感器40在電聲元件30發(fā)聲時獲取的第一溫度值；

判斷第一溫度值是否大于預(yù)定閾值；和

在第一溫度值大于預(yù)定閾值時判斷出聲孔24堵塞。

需要說明的是，前述對檢測方法的解釋說明也適用于本發(fā)明實施方式的電子裝置100，在此不再贅述。

在本發(fā)明的實施方式的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發(fā)明的實施方式的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的實施方式的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明的實施方式中的具體含義。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的范圍包括另外的實現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明的實施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認為是用于實現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實現(xiàn)在任何計算機可讀介質(zhì)中，以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備(如基于計算機的系統(tǒng)、包括處理模塊的系統(tǒng)或其他可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng))使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用。就本說明書而言，"計算機可讀介質(zhì)"可以是任何可以包含、存儲、通信、傳播或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用的裝置。計算機可讀介質(zhì)的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下：具有一個或多個布線的電連接部(電子裝置)，便攜式計算機盤盒(磁裝置)，隨機存取存儲器(ram)，只讀存儲器(rom)，可擦除可編輯只讀存儲器(eprom或閃速存儲器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲器(cdrom)。另外，計算機可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質(zhì)，因為可以例如通過對紙或其他介質(zhì)進行光學(xué)掃描，接著進行編輯、解譯或必要時以其他合適方式進行處理來以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲在計算機存儲器中。

應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的實施方式的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實現(xiàn)。在上述實施方式中，多個步驟或方法可以用存儲在存儲器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來實現(xiàn)。例如，如果用硬件來實現(xiàn)，和在另一實施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項或他們的組合來實現(xiàn)：具有用于對數(shù)據(jù)信號實現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(pga)，現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)等。

本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。

此外，在本發(fā)明的各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。

上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實施方式進行變化、修改、替換和變型。