本發(fā)明涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種揚(yáng)聲器單體、及該種揚(yáng)聲器單體的一種組裝方法。

背景技術(shù)：

揚(yáng)聲器單體是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲音信號(hào)的電聲器件。揚(yáng)聲器單體包括外殼、前蓋、磁路組件和振動(dòng)組件，磁路組件和振動(dòng)組件收容在由外殼和前蓋圍成的空間內(nèi)。振動(dòng)組件包括音圈和與音圈固定連接的振膜，振膜的邊緣部位為涂膠帶，振膜通過涂膠帶在一側(cè)與外殼粘接固定、并在另一側(cè)與前蓋粘接固定，以將上述空間分割為在前蓋一側(cè)的前聲腔和在后蓋一側(cè)的后聲腔。磁路組件安裝在后聲腔中，音圈置于磁路組件的磁間隙中，這樣，音圈在接收到音頻信號(hào)(交流信號(hào))時(shí)，便可以在磁路組件的作用下振動(dòng)，進(jìn)而通過振膜策動(dòng)周圍空氣發(fā)聲，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)至聲音信號(hào)的轉(zhuǎn)換。

揚(yáng)聲器單體目前已經(jīng)成為各種電子設(shè)備的標(biāo)配器件，例如手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等等。隨著這些電子設(shè)備的升級(jí)換代，防水功能作為一項(xiàng)重要的功能逐漸被開發(fā)設(shè)計(jì)，而揚(yáng)聲器單體作為這些電子設(shè)備的標(biāo)配器件，其防水設(shè)計(jì)也就尤為重要。

揚(yáng)聲器單體在被組裝至電子設(shè)備的殼體中后，揚(yáng)聲器單體是通過前蓋與外界相通，因此，揚(yáng)聲器單體的防水性能將取決于前聲腔的防水性。對(duì)于現(xiàn)有揚(yáng)聲器單體而言，前聲腔僅通過前蓋與振膜的涂膠帶之間的粘接固定形成一道防水屏障，為了提高該道防水屏障的可靠性，通常要增加振膜的涂膠帶的寬度，但一味增加涂膠帶的寬度會(huì)影響振膜的面積，這將造成靈敏度的損失，因此，非常有必要改進(jìn)揚(yáng)聲器單體的防水結(jié)構(gòu)，以提供新的防水屏障。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)目的是提供一種關(guān)于揚(yáng)聲器單體的防水結(jié)構(gòu)的新的技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種揚(yáng)聲器單體，其包括外殼、前蓋、成品振膜和環(huán)形密封體，所述成品振膜的邊緣部位固定連接在所述前蓋與所述外殼之間，以在所述邊緣部位與所述前蓋之間形成環(huán)形接合區(qū)，所述成品振膜由具有外支撐環(huán)的原始振膜裁切得到，所述外支撐環(huán)位于所述外殼和所述前蓋的外部用于在組裝過程中對(duì)所述原始振膜進(jìn)行定位；所述環(huán)形密封體環(huán)繞所述環(huán)形接合區(qū)設(shè)置，且被設(shè)置為對(duì)所述環(huán)形接合區(qū)進(jìn)行防水密封。

可選的是，所述外殼包括相對(duì)所述前蓋向外周延展的外延部，所述環(huán)形密封體從所述環(huán)形接合區(qū)向所述前蓋所在側(cè)延伸至所述前蓋的側(cè)面上、向所述外殼所在側(cè)延伸至所述外延部的面向所述前蓋的頂面上。

可選的是，所述環(huán)形密封體為密封膠體，所述外延部的所述頂面具有密封膠槽，所述密封膠體的一部分儲(chǔ)存在所述密封膠槽中。

可選的是，所述密封膠槽的內(nèi)側(cè)邊沿與所述前蓋的鄰近所述外殼的下邊沿齊平。

可選的是，所述外殼還包括定位柱，所述定位柱設(shè)置在所述外延部的所述頂面上；所述前蓋具有與每一所述定位柱適配的定位缺口，所述適配被設(shè)置為形成供所述環(huán)形密封體進(jìn)入每一所述定位柱與對(duì)應(yīng)定位缺口之間的間隙；所述密封膠槽在對(duì)應(yīng)所述定位缺口的位置斷開。

可選的是，所述外殼還包括定位柱，所述定位柱設(shè)置在所述外延部的所述頂面上；所述前蓋具有與每一所述定位柱適配的定位缺口，所述適配被設(shè)置為形成供所述環(huán)形密封體進(jìn)入每一所述定位柱與對(duì)應(yīng)定位缺口之間的間隙。

可選的是，所述成品振膜的邊緣部位與所述前蓋和所述外殼通過密封膠粘接固定。

可選的是，所述邊緣部位的邊沿與所述前蓋的鄰近所述外殼的下邊沿齊平。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，還提供了一種根據(jù)本發(fā)明的第一方面所述的揚(yáng)聲器單體的組裝方法，其包括如下步驟：

獲得前蓋、外殼和具有外支撐環(huán)的原始振膜；

通過所述外支撐環(huán)對(duì)所述原始振膜進(jìn)行定位，完成所述原始振膜與所述外殼和所述前蓋之間的粘接固定，其中，所述外支撐環(huán)位于所述外殼和所述前蓋的外部；

沿著所述前蓋的鄰近所述外殼的下邊沿裁切所述原始振膜，得到成品振膜，其中，所述成品振膜的邊緣部位粘接固定在所述前蓋與所述外殼之間，并在所述邊緣部位與所述前蓋之間形成環(huán)形接合區(qū)；以及，

環(huán)繞所述環(huán)形接合區(qū)設(shè)置環(huán)形密封體，以通過所述環(huán)形密封體對(duì)所述環(huán)形接合區(qū)進(jìn)行防水密封。

可選的是，所述外殼包括相對(duì)所述前蓋向外周延展的外延部，所述外延部的頂面具有密封膠槽，裁切所述原始振膜得到成品振膜后，向所述密封膠槽內(nèi)涂膠形成所述環(huán)形密封體。

本發(fā)明的一個(gè)有益效果在于，本發(fā)明揚(yáng)聲器單體環(huán)繞前蓋與成品振膜的環(huán)形接合區(qū)設(shè)置環(huán)形密封體，以通過該環(huán)形密封體形成從揚(yáng)聲器單體的前聲腔至安裝該揚(yáng)聲器單體的電子設(shè)備內(nèi)部的第二道防水屏障，這樣，揚(yáng)聲器單體的防水性能將不單單依賴于該環(huán)形接合區(qū)形成的第一道防水屏障，進(jìn)而能夠在不增加環(huán)形接合區(qū)的寬度的情況下提高揚(yáng)聲器單體的防水性能，而不會(huì)因提高防水性能而造成靈敏度的損失。

通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1為根據(jù)本發(fā)明揚(yáng)聲器單體的一種實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中揚(yáng)聲器單體的剖視示意圖；

圖3為圖2中f1處的局部放大示意圖；

圖4為對(duì)應(yīng)圖1所示揚(yáng)聲器單體的半成品的剖視示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1-前蓋；11-下邊沿；

12-定位缺口；121-沉臺(tái)；

2-外殼；21-外延部；

211-頂面；2111-密封膠槽；

2111a-密封膠槽的內(nèi)邊沿；22-定位柱；

3-成品振膜；31-邊緣部位；

4-環(huán)形密封體5-磁路系統(tǒng)；

51-磁間隙；6-音圈；

7-環(huán)形接合區(qū)；3′-原始振膜；

31′-外支撐環(huán)。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

圖1至圖3是根據(jù)本發(fā)明揚(yáng)聲器單體的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

根據(jù)圖1至圖3所示，本發(fā)明揚(yáng)聲器單體包括前蓋1、外殼2、成品振膜3、環(huán)形密封體4、磁路組件5和音圈6。

該成品振膜3的邊緣部位31固定連接在前蓋1與外殼2之間，以在邊緣部位31與前蓋1之間形成環(huán)形接合區(qū)7。

該成品振膜3將前蓋1和外殼2圍成的內(nèi)腔分隔為位于前蓋1一側(cè)的前聲腔和位于外殼2一側(cè)的后聲腔。

該磁路組件5和音圈6均位于后聲腔中。磁路組件5固定安裝在外殼2上。音圈6與成品振膜3固定連接，且置于磁路組件5的磁間隙51中，以在接收到音頻信號(hào)時(shí)，在磁路組件5的作用下帶動(dòng)成品振膜3一起振動(dòng)。

揚(yáng)聲器單體作為電子設(shè)備的配件，其前聲腔通過出聲孔與電子設(shè)備的外部相通，因此，上述環(huán)形接合區(qū)7可以作為前聲腔至電子設(shè)備內(nèi)部的第一道防水屏障。

該成品振膜3的邊緣部位31可以但不局限于與前蓋1和外殼2通過密封膠粘接固定在一起，以形成上述環(huán)形接合區(qū)7。

該邊緣部位31可以具有平整的表面，以提高與前蓋1之間的接合強(qiáng)度，進(jìn)而提高環(huán)形接合區(qū)7的防水性能。

該成品振膜3可以由圖4所示的具有外支撐環(huán)31′的原始振膜3′裁切得到，該外支撐環(huán)31′在組裝過程中位于外殼2和前蓋1的外部，被設(shè)置為用于在組裝過程中對(duì)原始振膜3′進(jìn)行定位。

該外支撐環(huán)31′可以為金屬材質(zhì)、塑料材質(zhì)、或者陶瓷材質(zhì)等。例如，該外支撐環(huán)31′為鋼材質(zhì)。

該環(huán)形密封體4環(huán)繞環(huán)形接合區(qū)7設(shè)置，且被設(shè)置為對(duì)環(huán)形接合區(qū)7進(jìn)行防水密封，以形成前聲腔至電子設(shè)備內(nèi)部的第二道防水屏障。這樣，根據(jù)本發(fā)明揚(yáng)聲器單體的防水性能將不單單依賴于環(huán)形接合區(qū)7形成的第一道防水屏障，進(jìn)而能夠在不增加環(huán)形接合區(qū)7的寬度的情況下提高揚(yáng)聲器單體的防水性能，這樣便不會(huì)因提高防水性能而造成靈敏度的損失。

該環(huán)形密封體4可以是通過涂覆密封膠形成的密封膠體。

該環(huán)形密封件4也可以由其他具有防水密封性能的材料形成。

該環(huán)形密封體4可以在環(huán)形接合區(qū)7的前蓋1所在側(cè)與前蓋1的側(cè)面固定連接、并在環(huán)形接合區(qū)7的外殼2所在側(cè)與外殼2固定連接，以對(duì)環(huán)形接合區(qū)7進(jìn)行防水密封。

進(jìn)一步地，該外殼2可以包括相對(duì)前蓋1向外周延展的外延部21，該環(huán)形密封體4可以從環(huán)形接合區(qū)7向前蓋1所在側(cè)延伸至前蓋1的側(cè)面上、及向外殼2所在側(cè)延伸至外延部21的面向前蓋1的頂面211上，以提高環(huán)形密封體4與前蓋1和外殼2之間的連接強(qiáng)度。

更進(jìn)一步地，在環(huán)形密封體為密封膠體的實(shí)施例中，為了提高設(shè)置環(huán)形密封體的精準(zhǔn)性，以保證環(huán)形密封體的可靠性，如圖1至圖3所示，可以在該外延部21的頂面211上設(shè)置密封膠槽2111，以使密封膠體的一部分儲(chǔ)存在該密封膠槽2111中。

對(duì)于設(shè)置密封膠槽2111的實(shí)施例，在設(shè)置密封膠體時(shí)，可以通過人工或者點(diǎn)膠機(jī)沿著密封膠槽2111點(diǎn)密封膠水，且密封膠水的用量使得密封膠水從密封膠槽2111中向外溢出至前蓋1的側(cè)面上，點(diǎn)完密封膠水后，通過冷卻凝固便可形成密封膠體。

由此可見，該種設(shè)置密封膠槽2111的結(jié)構(gòu)還有利于進(jìn)行統(tǒng)一化操作，提高揚(yáng)聲器單體的一致性。

該密封膠槽2111的內(nèi)側(cè)邊沿2111a可以與前蓋1的鄰近外殼2的下邊沿11齊平，以使經(jīng)由內(nèi)側(cè)邊沿2111a溢出的密封膠水可以直接通過環(huán)形接合區(qū)7到達(dá)前蓋1的側(cè)面上。

該成品振膜3的邊緣部位31的邊沿可以與前蓋1的鄰近外殼2的下邊沿11齊平，以使環(huán)形接合區(qū)7具有最大的寬度。

該成品振膜3的邊緣部位31的邊沿也可以相對(duì)下邊沿11向內(nèi)縮進(jìn)，以使密封膠體可以進(jìn)入前蓋1與外殼2之間的夾縫中對(duì)環(huán)形接合區(qū)7進(jìn)行防水密封，提高密封膠體的連接強(qiáng)度。

該外殼2還可以包括定位柱22，定位柱22設(shè)置在外延部21的頂面211上。對(duì)應(yīng)地，前蓋1具有與每一定位柱22適配的定位缺口12。這樣，通過定位柱22與對(duì)應(yīng)定位缺口12之間的配合，可以進(jìn)行前蓋1相對(duì)外殼2的定位。

該適配可以被設(shè)置為形成供環(huán)形密封體4進(jìn)入每一定位柱22與對(duì)應(yīng)的定位缺口12之間的間隙。

在圖1至圖3所示的實(shí)施例中，前蓋1和外殼2基本為方形，外殼2在四個(gè)邊角處各設(shè)置一個(gè)定位柱22，共設(shè)置四個(gè)定位柱22。

進(jìn)一步地，該定位柱22可以是熱熔柱，以通過熱熔柱的熱熔在前蓋1上形成熱熔帽，進(jìn)而加強(qiáng)前蓋1與外殼2之間固定連接的可靠性。

更進(jìn)一步地，該前蓋1可以在定位缺口12的位置形成沉臺(tái)121，以在沉臺(tái)121上形成該熱熔帽，進(jìn)而使得該熱熔帽的高度不超過前蓋1的頂面，提高前蓋1的表面平整度。

在環(huán)形密封體4是密封膠體的實(shí)施例中，可以通過將密封膠水點(diǎn)入該間隙中，進(jìn)而使得環(huán)形密封體4能夠進(jìn)入每一定位柱22與對(duì)應(yīng)的定位缺口12之間。

在外殼2同時(shí)具有定位柱22和密封膠槽2111的實(shí)施例中，該密封膠槽2111可以在對(duì)應(yīng)定位缺口12的位置斷開，以方便外殼2的注塑成型。以圖1至圖3中的設(shè)置四個(gè)定位柱為例，密封膠槽2111可以被分割為四段。

本發(fā)明揚(yáng)聲器單體的組裝方法可以包括如下步驟：

步驟s1，獲得圖4中的前蓋1、外殼2和具有外支撐環(huán)31′的原始振膜3′。

該外支撐環(huán)31′可以作為嵌件注塑為原始振膜3′，以與原始振膜3′的膜體一體成型。該外支撐環(huán)31′一方面可以避免原始振膜3′卷曲，另一方面可以提高原始振膜3′的定位精度。

步驟s2，通過外支撐環(huán)31′對(duì)原始振膜3′進(jìn)行定位，完成原始振膜3′與外殼2和前蓋1之間的粘接固定，得到如圖4所示的中間產(chǎn)品，其中，外支撐環(huán)31′位于外殼2和前蓋1的外部。

步驟s3，沿著前蓋1的鄰近外殼2的下邊沿11裁切原始振膜3′，便得到圖1至圖3中的成品振膜3，其中，成品振膜3的邊緣部位31通過步驟s2粘接固定在前蓋1與外殼2之間，并在邊緣部位31與前蓋1之間形成環(huán)形接合區(qū)7。

通過該步驟s3，外支撐環(huán)31′將被裁切掉。

步驟s4，環(huán)繞該環(huán)形接合區(qū)7設(shè)置環(huán)形密封體4，以通過環(huán)形密封體4對(duì)環(huán)形接合區(qū)7進(jìn)行防水密封。在外殼2具有上述外延部21、且外延部21的頂面211具有密封膠槽2111的實(shí)施例中，可以通過向密封膠槽2111內(nèi)涂膠形成環(huán)形密封體4。因此，該步驟s4可以進(jìn)一步包括：

步驟s411，沿著密封膠槽211點(diǎn)密封膠水，且使密封膠水從密封膠槽2111中向外溢出至超過環(huán)形接合區(qū)7到達(dá)前蓋1的側(cè)面。

步驟s412，對(duì)密封膠水進(jìn)行冷卻凝固，得到環(huán)形密封體4。

在外殼2還具有上述定位柱22、且密封膠槽2111在對(duì)應(yīng)定位缺口12的位置斷開的實(shí)施例中，該步驟s4可以進(jìn)一步包括：

步驟s421，沿著密封膠槽211點(diǎn)密封膠水，且使密封膠水從密封膠槽2111中向外溢出至超過環(huán)形接合區(qū)7到達(dá)前蓋1的側(cè)面。

步驟s422，向定位柱22與對(duì)應(yīng)定位缺口12之間的間隙點(diǎn)密封膠水，且使間隙中的密封膠水向兩側(cè)溢出與相鄰密封膠槽2111中的密封膠水交匯。

步驟s423，對(duì)密封膠水進(jìn)行冷卻凝固，得到環(huán)形密封體4。

對(duì)于該種結(jié)構(gòu)，原始振膜3′可以具有用于避讓定位柱22的開口，外支撐環(huán)31′則位于該開口的外側(cè)，例如位于原始振膜3′的邊緣位置處。

在本發(fā)明揚(yáng)聲器單體的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備例如是手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等等。

該電子設(shè)備配置有以上任一種揚(yáng)聲器單體，該揚(yáng)聲器單體被安裝在電子設(shè)備的殼體中。該殼體具有對(duì)應(yīng)前蓋1的開孔，以使前蓋1的出聲孔可以通過該開孔與外部相通。該前蓋1可以與殼體之間密封連接，例如通過密封膠、密封墊等等進(jìn)行兩個(gè)部件之間的密封連接，以形成包圍該開孔的環(huán)形密封區(qū)，以避免通過前蓋1與殼體之間的部位向電子設(shè)備內(nèi)部滲水。而上述環(huán)形接合區(qū)7和環(huán)形密封體4則可以防止經(jīng)由前聲腔向電子設(shè)備內(nèi)部滲水，進(jìn)而使得電子設(shè)備能夠具備防水功能。

上述各實(shí)施例主要重點(diǎn)描述與其他實(shí)施例的不同之處，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚的是，上述各實(shí)施例可以根據(jù)需要單獨(dú)使用或者相互結(jié)合使用。

雖然已經(jīng)通過例子對(duì)本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。