本發(fā)明涉及終端領(lǐng)域，尤其涉及一種成像裝置組件及電子裝置。

背景技術(shù)：

隨著用戶(hù)對(duì)手機(jī)等電子裝置的厚度要求提高，因此，如何降低手機(jī)等電子裝置的厚度成為待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提供一種成像裝置組件及電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的成像裝置組件用于電子裝置，成像裝置組件包括安裝板，所述安裝板開(kāi)設(shè)有收容孔；和成像裝置，所述成像裝置設(shè)置在所述安裝板上，所述成像裝置的底部設(shè)置在所述收容孔中。

在某些實(shí)施方式中，所述成像裝置包括：

電路板，所述所述電路板收容在所述收容孔中；和

設(shè)置在所述電路板上的相機(jī)模組，所述相機(jī)模組的底部設(shè)置在所述收容孔中。

在某些實(shí)施方式中，所述相機(jī)模組包括外殼和自所述外殼的外側(cè)面向外延伸的支撐件，所述成像裝置通過(guò)所述支撐件支撐在所述安裝板上以使所述成像裝置的底部設(shè)置在所述收容孔中。

在某些實(shí)施方式中，所述支撐件的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述支撐件分別設(shè)置在所述安裝板相背的兩側(cè)。

在某些實(shí)施方式中，所述電路板的側(cè)面連接有散熱片，所述散熱片自所述電路板的側(cè)面向遠(yuǎn)離所述相機(jī)模組的方向延伸。

在某些實(shí)施方式中，所述散熱片為銅片或石墨烯片。

在某些實(shí)施方式中，所述散熱片與所述電路板為一體結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，所述散熱片與地端連接。

在某些實(shí)施方式中，所述散熱片位于所述電路板的下表面與所述相機(jī)模組的頂面之間。

在某些實(shí)施方式中，所述相機(jī)模組包括：

耦合在所述電路板上的圖像傳感器；

設(shè)置在所述圖像傳感器上方的鏡頭；和

音圈馬達(dá)，所述鏡頭設(shè)置在所述音圈馬達(dá)中。

在某些實(shí)施方式中，所述成像裝置包括自所述電路板向遠(yuǎn)離所述相機(jī)模組延伸的柔性電路板，所述柔性電路板與所述散熱片分別位于所述相機(jī)模組相背的兩側(cè)。

在某些實(shí)施方式中，所述成像裝置包括設(shè)置在所述柔性電路板上的連接器，所述連接器與所述柔性電路板電性連接。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括以上任一實(shí)施方式的成像裝置組件。

在某些實(shí)施方式中，所述安裝板為所述電子裝置的中框。

本發(fā)明實(shí)施方式的成像裝置組件及電子裝置中，由于成像裝置的底部設(shè)置在收容孔中，這樣可以降低成像裝置與安裝板的整體厚度，從而可以降低應(yīng)用成像裝置組件的電子裝置的厚度。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的成像裝置的分解示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的成像裝置組件的平面示意圖；

圖3是圖2的成像裝置組件的iii-iii向的截面示意圖；

圖4是圖2的成像裝置組件的iv-iv向的截面示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的立體示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

成像裝置100、電路板10、上表面13、下表面12、相機(jī)模組20、圖像傳感器21、鏡頭22、音圈馬達(dá)23、外殼24、外側(cè)面241、支撐件25、散熱片30、柔性電路板40、連接器50；

成像裝置組件200、安裝板210、收容孔211；

電子裝置300、電子裝置300的外殼310。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開(kāi)提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開(kāi)，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施方式的成像裝置100包括電路板10(printedcircuitboard，pcb)和相機(jī)模組20。相機(jī)模組20設(shè)置在電路板10上。電路板10的側(cè)面11連接有散熱片30。散熱片30自電路板10的側(cè)面11向遠(yuǎn)離相機(jī)模組20的方向延伸。

上述成像裝置100中，散熱片30可以將成像裝置100產(chǎn)生的熱量傳到成像裝置100外部，保證了成像裝置100正常工作。

具體地，電路板10為多層結(jié)構(gòu)，例如電路板10包括導(dǎo)電層、電源層和地層。散熱片30可以連接電路板10的地層以避免電路板10出現(xiàn)短路的現(xiàn)象。散熱片30連接電路板10的側(cè)面11，并且部分散熱片30可以與電路板10大致平行或并列，從而避免散熱片30與電路板10層疊而增加成像裝置100的厚度。

需要指出的是，成像裝置100的厚度為圖1中的成像裝置100的在上下方向的尺寸。

在某些實(shí)施方式中，散熱片30位于電路板10的下表面12及相機(jī)模組20的頂面26之間。如此，散熱片30不僅可以散熱，還使得成像裝置100增加散熱片后避免成像裝置100的厚度增加。

例如，散熱片30可以位于電路板10的上表面13與下表面12圍成的空間內(nèi)以使散熱片30與電路板10的整體厚度為電路板10的厚度，從而可以避免成像裝置100的厚度增加。

在某些實(shí)施方式中，散熱片30為銅片。

如此，散熱片30具有較佳的導(dǎo)熱和散熱效果，可以有效地降低成像裝置100的溫度。在一個(gè)例子中，散熱片30的形成過(guò)程可如下：先提供一個(gè)較大的電路板10，其中，電路板10包括多層結(jié)構(gòu)，其中一層為銅箔層；然后去除部分電路板10除銅箔層外的其他層結(jié)構(gòu)，從而可以得到散熱片30和電路板10。在另一個(gè)例子中，散熱片30的形成過(guò)程可如下：先提供一片較大的銅片，然后在部分銅片上壓制電路板10的除銅箔層外的其他層以得到印刷電路板10，未壓制有其他層的部分銅片形成散熱片30。

當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，散熱片30為石墨烯片。石墨烯片也通過(guò)壓制的工藝與電路板10連接。

在某些實(shí)施方式中，散熱片30與地端連接?；蛘哒f(shuō)，散熱片30接地。

如此，散熱片30可以避免成像裝置100產(chǎn)生靜電而影響成像裝置100的成像效果。例如，散熱片30可以與電子裝置300的外殼310連接(如圖5所示)，從而使得散熱片30不僅可以連接地端，還可以將電路板10產(chǎn)生的熱量傳到電子裝置300的外殼310，熱量進(jìn)而傳到空氣中，從而可以降低成像裝置100溫度。

在某些實(shí)施方式中，散熱片30與電路板10為一體結(jié)構(gòu)。這樣不僅可以避免散熱片30與電路板10脫離，以使散熱片30可以有效地將電路板10上的熱量傳到成像裝置100的外部，還可以使得散熱片30與電路板10的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低散熱片30與電路板10的制作成本。散熱片30與電路板10例如可以使用以上所提及的壓制工藝以形成一體結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，相機(jī)模組20包括圖像傳感器21、鏡頭22和音圈馬達(dá)23。圖像傳感器21耦合在電路板10上。鏡頭22設(shè)置在圖像傳感器21上方。鏡頭22設(shè)置在音圈馬達(dá)23中。

如此，圖像傳感器21可以感測(cè)相機(jī)模組20外的光線(xiàn)以獲取外界圖像。鏡頭22可以使得外界物體可以成像在圖像傳感器21上以使圖像傳感器21獲取較佳的圖像。音圈馬達(dá)23可以驅(qū)動(dòng)鏡頭22沿鏡頭22的光軸方向移動(dòng)以調(diào)節(jié)鏡頭22與圖像傳感器21之間的距離，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)成像模組的自動(dòng)對(duì)焦，從而使成像模組獲取品質(zhì)較佳的圖像。

具體地，圖像傳感器21例如為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感測(cè)器或者電荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感測(cè)器。圖像傳感器21在工作時(shí)可產(chǎn)生大量的熱量，熱量傳到電路板10上，繼而通過(guò)與電路板10連接的散熱片30傳到成像裝置100之外。

在某些實(shí)施方式中，成像裝置100包括柔性電路板40。柔性電路板40自電路板10向遠(yuǎn)離相機(jī)模組20延伸。柔性電路板40與散熱片30分別位于相機(jī)模組20相背的兩側(cè)。

如此，柔性電路板40可以使得成像裝置100與外部元件實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。例如，圖像傳感器21可以將獲取的圖像信號(hào)通過(guò)柔性電路板40傳輸?shù)酵獠吭?，外部元件?duì)圖像信號(hào)處理后可以獲得外界圖像。又如，外界圖像可以通過(guò)柔性電路板40控制圖像傳感器21感光以獲取外界圖像。

柔性電路板40與散熱片30分別位于相機(jī)模組20相背的兩側(cè)可以避免柔性電路板40與散熱片30干涉，使得柔性電路板40與散熱片30有較大的安裝空間。

在某些實(shí)施方式中，成像裝置100包括連接器50。連接器50設(shè)置在柔性電路板40上。連接器50與柔性電路板40電性連接。

如此，連接器50將成像裝置100快速地連接至外部設(shè)備上，例如，外部設(shè)備上設(shè)置有與連接器50對(duì)應(yīng)的連接器接口，連接器50插到連接器接口上即可完成連接器50與外界設(shè)備連接。

在某些實(shí)施方式中，電路板10與柔性電路板40為一體結(jié)構(gòu)。例如，電路板10與柔性電路板40分別為軟硬結(jié)合板的一部分。電路板10為軟硬結(jié)合板的硬板部分，柔性電路板40為軟硬結(jié)合板的軟板部分。

如此，電路板10與柔性電路板40之間的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并且可以減少成像裝置100的零部件的數(shù)量，從而可以減少成像裝置100的組裝工序，以降低成像裝置100的組裝成本。

請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施方式的成像裝置組件200包括安裝板210和以上任一實(shí)施方式的成像裝置100，成像裝置100設(shè)置在安裝板210上。

如此，安裝板210可以為成像裝置100提供支撐以固定成像裝置100，以保證成像裝置100可以獲取外界圖像。例如，成像裝置100可以通過(guò)焊接的方式固定或通過(guò)卡合的方式與安裝板210固定。

具體地，本實(shí)施方式中。安裝板210可以呈平板板狀。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，安裝板210呈框形。

在某些實(shí)施方式中，安裝板210開(kāi)設(shè)有收容孔211，成像裝置100的底部102設(shè)置在收容孔211中，電路板10收容在收容孔211中。

如此，這樣可以降低成像裝置100與安裝板210的整體厚度，以使得成像裝置組件200小型化，且更加緊湊。

請(qǐng)結(jié)合圖3及圖4，在某些實(shí)施方式中，相機(jī)模組20包括外殼24和支撐件25。支撐件25自外殼24的外側(cè)面241向外延伸。成像裝置100通過(guò)支撐件25支撐在安裝板210上以使成像裝置100的底部102設(shè)置在收容孔211中。

如此，支撐件25可以限定相機(jī)模組20相對(duì)于安裝板210移動(dòng)，限定了成像裝置100的安裝位置。需要說(shuō)明的是，成像裝置100的底部102包括整個(gè)電路板10和相機(jī)模組20的底部，因此，相機(jī)模組20的底部設(shè)置在收容孔211中。外殼24的底部也設(shè)置在收容孔211中。

外殼24可以為上述音圈馬達(dá)23的外殼24。也可以為圍繞音圈馬達(dá)23的元件。

在某些實(shí)施方式中，支撐件25的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)支撐件25分別設(shè)置在安裝板210相背的兩側(cè)。如此，兩個(gè)支撐件25使得成像裝置100在安裝板210上受力平衡以提高成像裝置100安裝的穩(wěn)定性。

本實(shí)施方式中，支撐件25呈條狀?？梢岳斫?，在其他實(shí)施方式中，支撐件25也可以呈塊狀等其他形狀。

在某些實(shí)施方式中，安裝板210與支撐件25為一體結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，收容孔211的形狀及尺寸分別與與成像裝置100的底部102的形狀及尺寸相配。例如，在圖2及圖3的示例中，收容孔211的形狀為方形，而成像裝置100的底部102的形狀也為方形，收容孔211的尺寸略大于成像裝置100的底部102的尺寸以使成像裝置100的底部102可以設(shè)置在收容孔211內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，散熱片30與支撐件25均位于安裝板210厚度方向的同一側(cè)，散熱片30與支撐件25間隔設(shè)置。

如此，安裝板210的一側(cè)均設(shè)置有散熱片30與支撐件25，使得安裝板210另一側(cè)可以設(shè)置其他元件，從而安裝板210提高安裝板210的利用率。

在某些實(shí)施方式中，安裝板210為電子裝置300的中框210。

如此，中框210可以為成像裝置100提供安裝空間。

請(qǐng)結(jié)合圖5，本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置300包括以上任一實(shí)施的成像裝置組件200。電子裝置300例如手機(jī)、平板電腦或可穿戴智能設(shè)備等具有拍攝功能的電子設(shè)備。

在某些實(shí)施方式中，散熱片30連接電子裝置300的主板或電子裝置300的外殼310。

如此，散熱片30可以將熱量傳到電子裝置300主板或電子裝置300的外殼310上，以通過(guò)電子裝置300的主板或電子裝置300的外殼310將熱量傳到電子裝置300外。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施方式”、“某些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。